Корейский офис компании ASRock опубликовал официальное заявление, в котором говорится, что AMD уже реализует поддержку процессоров Ryzen следующего поколения на своих материнских платах AM5.

Источник изображения: Overclock3d

Хотя заявление ASRock в основном касается последних обновлений BIOS компании, которые позволяют предотвратить сбои процессоров Ryzen 9000, в нём также упоминается поддержка «процессоров следующего поколения». По словам ASRock, эта поддержка обеспечивается обновлением библиотек AGESA 1.2.0.3d от AMD.

Портал VideoCardz предполагает, что речь может идти об APU Ryzen 9000G (Gorgon Point), информация о которых ранее появилась на сайте компании Gigabyte. Ожидается, что эти чипы станут обновлёнными версиями процессоров серии Strix Point на архитектуре Zen 5 и предложат улучшенную встроенную графику на базе архитектуры RDNA 3.5. Текущие модели процессоров Ryzen 9000 оснащены встроенной графикой на архитектуре RDNA 2. Не исключено также, что речь может идти о совершенно новой серии процессоров Ryzen на архитектуре Zen 6.

«ASRock Korea очень серьёзно относится к недавним проблемам с материнскими платами AMD серии 800, с которыми столкнулись некоторые пользователи, и хотела бы проинформировать вас о последующих мерах по защите доверия наших клиентов. Прежде всего, ASRock выпустила новую версию BIOS 3.25. Эта версия прошивки основана на библиотеках AMD AGESA 1.2.0.3d, обеспечивает совместимость с процессорами следующего поколения, а также содержит оптимизации настроек PBO (Precision Boost Overdrive) для обеспечения более стабильной работы системы. BIOS можно загрузить с официального сайта ASRock.

ASRock постоянно отслеживает производительность и стабильность платформы и будет оперативно предоставлять обновления прошивки в случае обнаружения каких-либо проблем. Кроме того, если из-за этой проблемы в вашей системе возникнет повреждение, мы обещаем принять ответственные меры как в отношении процессоров, так и материнских плат, распространяемых через официальных внутренних импортёров. Пожалуйста, свяжитесь с официальным дистрибьютором ASRock Korea для оценки проблем и решения вопросов», — говорится в заявлении компании, которое приводит портал Quasar Zone.

Следом за сообщением YouTube-канала Tech Yes City о том, что ASRock связала поломки процессоров Ryzen 9000 в её платах с неправильными настройками PBO, другой популярный YouTube-ресурс Gamers Nexus взял интервью у вице-президента отдела материнских плат ASRock Криса Ли (Chris Lee) и выяснил подробности.

Источник изображений: YouTube / Gamers Nexus

ASRock впервые публично, под запись, объяснила ситуацию вокруг её материнских плат и проблем с нестабильностью и даже выходом из строя некоторых процессоров AMD Ryzen в сочетании с её платами. К настоящему моменту известно о 100 случаях, в которых утверждается, что причиной неисправности процессоров могли стать материнские платы ASRock. Изначально компания заявила, что нестабильность процессоров может быть связана с проблемой несовместимости модулей оперативной памяти. Однако это объяснение не подтверждало истинный источник проблемы и выход из строя процессоров.

Растущее число жалоб от владельцев плат ASRock заставило предположить, что выпущенные компанией после её изначальных заявлений новые версии BIOS, призванные «исправить несовместимость ОЗУ», не решили окончательно проблему. В интервью Gamers Nexus вице-президент отдела материнских плат ASRock извинился за задержку в поиске истинной причины проблем в работе процессоров Ryzen 9000. Он объяснил, что корень проблемы связан не с самими процессорами AMD Ryzen, а с настройками BIOS материнских плат ASRock, в частности, с настройками значений допустимого тока — EDC (Estimated Design Current) и TDC (Thermal Design Current) внутри функции автоматического разгона процессоров Precision Boost Overdrive (PBO).

«Нет, мы не говорим, что это проблема со стороны AMD. Мы обнаружили, что она должна быть связана с нашими настройками BIOS, настройками Precision Boost Overdrive. Технически говоря, мы отрегулировали две основные настройки в PBO. Одна из них — TDC (Thermal Design Current), а другая — EDC (Electrical Design Current). Мы обнаружили, что наши исходные значения для этих двух настроек могли быть слишком высокими. Поэтому теперь, с версией BIOS 3.25, мы снизили значения PBO. Мы считаем, что это может решить проблему», — заявил вице-президент отдела материнских плат ASRock Крис Ли.

ASRock готова покрыть все расходы, связанные с ремонтом материнских плат, которые могли быть повреждены в результате этой проблемы. Производитель покроет в том числе и транспортные расходы на пересылку, если владелец платы посчитает, что его материнская плата неисправна. Однако ASRock не решила ключевую проблему: когда система внезапно перестаёт работать, большинство пользователей не знают, виноват ли в этом процессор или материнская плата. У ASRock нет официального решения для этого, поэтому компания советует пользователям отправлять неисправный процессор розничным продавцам или AMD, в зависимости от того, кто несёт ответственность за его гарантию. Это фактически возлагает бремя на потребителя, хотя ASRock и признаёт, что её настройки BIOS могли способствовать повреждению процессора.

Есть и ещё одна проблема. Некоторые пользователи форума Reddit сообщили, что их процессоры вышли из строя даже после обновления до версии BIOS 3.25. Стив Бёрк (Steve Burk) из Gamers Nexus также отметил случаи, когда пользователи сталкивались с выходом из строя CPU несмотря на то, что режим PBO в настройках BIOS вообще не был включён. Тем не менее, ASRock продолжает утверждать, что настройки PBO являются основной причиной.

К сожалению, на сайте ASRock до сих пор нет официальных новостей или пресс-релизов, подтверждающих это расследование. Без публикаций Tech Yes City и Gamers Nexus это обновление BIOS могло бы остаться незамеченным, а пользователи не знали бы о рисках, которые это обновление было призвано снизить.

Вице-президент ASRock также не смог предоставить детали о конкретных значениях настроек BIOS, которые были изменены или подтвердить, были ли внесены какие-либо более широкие изменения для предотвращения подобных случаев в будущем. Стив из Gamers Nexus отметил, что компании следует быть более открытой в таких ситуациях, с чем у неё сейчас, к сожалению, наблюдаются проблемы.

В преддверии ежегодной Всемирной конференции разработчиков WWDC 2025 компания Apple обнародовала свежие цифры, отражающие проделанную в магазине приложений App Store работу по противодействию мошенничеству. Apple за последние пять лет предотвратила мошеннических транзакций более чем на $9 млрд. В 2024 году таких операций было заблокировано на $2 млрд. Также за 2024 год было выявлено почти 2 млн рискованных заявок на одобрение приложений.

Желая подчеркнуть масштаб своего противодействия мошенничеству и киберпреступности, Apple заявила, что только в 2024 году предотвратила в App Store мошеннических транзакций на более чем $2 млрд. Магазин приложений Apple работает в 175 регионах мира, среднее число еженедельных посетителей приближается к 813 миллионам человек. В 2024 году компания закрыла более 146 000 учётных записей разработчиков из-за опасений мошенничества и отклонила 139 000 заявок от выявленных злоумышленников.

В прошлом году Apple отклонила создание более 711 млн учётных записей и деактивировала ещё почти 129 млн. Компания заблокировала более 10 000 нелегитимных приложений на пиратских витринах, включая вредоносное ПО, порнографические приложения, приложения для азартных игр и пиратские версии приложений. Также было выявлено и заблокировано почти 2 млн рискованных заявок на публикацию приложений. Компания пресекла около 4,6 млн попыток установки или запуска приложений вне App Store или других одобренных сторонних площадок.

Источник изображений: Apple

Эти показатели должны не только подчеркнуть преимущества продажи программного обеспечения в App Store, но и послужить предупреждением для разработчиков, желающих самостоятельно принимать платежи из приложений. После победы Epic Games в непростом антимонопольном судебном разбирательстве, Apple была вынуждена разрешить разработчикам из США предлагать альтернативные способы оплаты без комиссии внутри своих приложений.

Крупные приложения, такие как Fortnite, Spotify и Amazon Kindle, быстро воспользовались новой функциональностью, но многие разработчики небольших приложений все ещё сомневаются в оправданности самостоятельной обработки платежей из-за рисков мошенничества, отказов, возвратов и других проблем, решение которых берёт на себя App Store в обмен на комиссию в размере 15–30 % за покупки в приложении.

Apple напомнила, что мошенничество с транзакциями — не единственный вид риска, отметив, что злоумышленники пытаются обмануть пользователей другими способами, такими как кража персональных данных, создание мошеннических учётных записей и пиратство приложений. Согласно Закону ЕС о цифровых рынках, пользователи получили доступ к альтернативным магазинам, в которых порой оказываются приложения, не разрешённые политикой Apple. Компания утверждает, что эти магазины приложений часто допускают пиратство и незаконное распространение приложений.

Все приведённые Apple аргументы вполне могут убедить разработчиков небольших приложений отказаться от самостоятельной обработки платежей и сторонних платёжных систем. Особенно тех, кто платит сниженную комиссию в размере 15 % в рамках программы Apple для малого бизнеса. В таких условиях, по оценкам аналитиков, малый бизнес вряд ли сможет получить финансовую выгоду от перехода на собственные платёжные системы.

История с массовыми сбоями процессоров AMD Ryzen 9000 на материнских платах ASRock, впервые зафиксированная в начале 2024 года, получила продолжение. На выставке Computex 2025 YouTube-канал Tech Yes City выяснил, что причиной проблем могли стать слишком агрессивные настройки автоматического разгона Precision Boost Overdrive (PBO).

Источник изображения: ASRock

Первые жалобы начали появляться в феврале на Reddit и других форумах. Пользователи сообщали о перегреве и выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D, а также о нестабильной работе других моделей линейки Ryzen 9000 (Granite Ridge) при использовании материнских плат ASRock.

Изначально ASRock категорически отрицала связь между сбоями и своей продукцией, называя сообщения пользователей «дезинформацией». Однако позднее компания выпустила обновления BIOS, в которых, по официальной версии, были исправлены «проблемы с загрузкой и совместимостью оперативной памяти».

По данным Tech Yes City, сотрудники ASRock признали, что ранние версии BIOS могли содержать завышенные значения допустимого тока — EDC (Estimated Design Current) и TDC (Thermal Design Current). Кроме того, сообщается, что в новых прошивках компания уменьшила напряжение на SoC, которое также могло способствовать выходу процессоров из строя. К слову, подобная проблема с чрезмерным напряжением уже наблюдалась в случае с процессорами Ryzen 7000 (Raphael).

Отмечается, что жидкостные системы охлаждения могли усугубить ситуацию: они обеспечивают больший тепловой запас, что позволяет PBO дольше удерживать высокие частоты, увеличивая нагрузку на процессор.

Источник изображения: Tom's Hardware

Хотя тестирование новых версий BIOS не выявило значительных изменений параметров EDC и TDC, представители Tech Yes City утверждают, что ASRock также снизила «скрытые напряжения», недоступные пользователю для ручной настройки.

Остаётся неясным, кто несёт основную ответственность за проблему — AMD или ASRock. Производители материнских плат обязаны следовать рекомендациям AMD по настройкам BIOS, однако сама AMD ситуацию пока не комментировала. Примечательно, что представитель ASRock изначально назвал жалобы пользователей ложными, и компания до сих пор не выпустила официальной рекомендации по обновлению BIOS для устранения потенциального риска.

Таким образом, причиной поломок стало завышенное напряжение, подававшееся на процессоры в рамках параметров AMD PBO. Эта технология динамически регулирует частоты процессора в зависимости от температуры, тока, мощности и нагрузки. Проблема затронула в основном платы ASRock среднего и высокого класса, где PBO был настроен слишком агрессивно для новой линейки Ryzen 9000.

Опытным сборщикам ПК приходится надевать перчатки, ограничивающие подвижность, или мириться с вероятностью порезов и проколов пальцев при установке материнских плат. Проблема в обратной стороне плат, где в местах пайки компонентов остаётся целый «лес» остроконечных контактов с припоем. На выставке Computex 2025 компания MSI представила новый метод пайки — PinSafe Design, который «исключает травмы пользователей острыми каплями припоя при сборке ПК».

Источник изображений: Tom's Hardware

В самой концепции такой «безопасной» пайки нет ничего технически сложного. При традиционном подходе контакты компонентов чуть-чуть выступают с обратной стороны печатной платы для лучшего припаивания. После пайки контакты с припоем слегка шлифуют, но всё равно гребёнки острых пиков остаются. Судя по всему, MSI придумала новый способ, позволяющий крепить компоненты, не оставляя выступающих контактов с припоем. В результате вместо острых шипов на обратной стороне платы остаются аккуратные плоские площадки.

Это вряд ли можно назвать каким-то значимым технологическим достижением. Кроме того, могут возникать вопросы к прочности пайки некоторых компонентов таким образом, ведь при традиционном подходе «шляпка» из припоя создаёт дополнительное крепление. Но тем не менее инициативe MSI можно поприветствовать, если она, конечно, не снизит надёжность конструкции платы.

По словам MSI, защита пальцев пользователей — не единственное преимущество пайки методом PinSafe Design. Компания заявляет, что такой метод пайки повышает стабильность системы и защиту от случайных коротких замыканий, поскольку предотвращает случаи застревания посторонних предметов между контактами.

Метод пайки PinSafe Design дебютирует в новой материнской плате MPOWER B850E, разработанной для энтузиастов и оверклокеров.

На выставке Computex 2025 компания MSI представила обширную линейку новых компьютерных комплектующих, включая видеокарты, материнские платы, корпуса, системы охлаждения и блоки питания. Среди новинок оказались как вполне традиционные модели, так и решения в ретро-стиле с современными технологиями. Представленные комплектующие рассчитаны как на геймеров и энтузиастов, так и на профессионалов.

Одной из самых необычных новинок MSI стала видеокарта GeForce RTX 5060 Ti 16 GB Twin Frozr 2025 OC, которая сочетает современные технологии с ностальгическим дизайном. Кулер напоминает классический Twin Frozr II из начала 2010-х, но включает современные вентиляторы STORMFORCE и радиатор из меди и алюминия.

Для тех, кто ностальгирует по более ранним временам, MSI представила ещё одну необычную видеокарту — GeForce RTX 5060 Cyclone. Она также выполнена в ретро-дизайне, вдохновлённом аксиальными кулерами начала 2000-х годов. Карта оснащена массивным медно-алюминиевым радиатором с парой тепловых трубок, который обдувается одним вентилятором. Однако без современных элементов не обошлось: по центру вентилятора расположен небольшой круглый дисплей, который не вращается и позволяет выводить различные изображения.

О привычных современным геймерам видеокартах MSI тоже не забыла. Производитель представил свои флагманские модели — GeForce RTX 5090 SUPRIM TITANIUM и RTX 5080 SUPRIM TITANIUM. От вышедших ранее моделей SUPRIM SOC новинки отличаются титановыми кожухами золотого цвета, придающими им ещё более премиальный вид. При этом конструкция системы охлаждения осталась прежней: три вентилятора STORMFORCE обдувают массивный радиатор с усовершенствованной испарительной камерой и тепловыми трубками.

Также была показана видеокарта GeForce RTX 5080 EXPERT OC, ориентированная как на геймеров, так и на создателей контента. Как и предыдущие модели GeForce RTX 40-й серии в исполнении Expert, новинка получила необычную систему охлаждения с вентиляторами по обеим сторонам — подобно эталонным видеокартам NVIDIA прошлого поколения. При этом MSI утверждает, что значительно улучшила эффективность охлаждения и снизила уровень шума.

MSI также представила на Computex 2025 флагманскую материнскую плату для Ryzen 9000 — модель MEG X870E ACE. Она оснащена мощной 24-фазной подсистемой питания, поддерживает PCIe 5.0, Wi-Fi 7 и 10G LAN, а также выполнена в премиальном дизайне с золотыми акцентами. Новинка ориентирована на самых требовательных геймеров, энтузиастов и профессионалов.

Кроме того, MSI представила две компактные материнские платы формата Mini-ITX: MPG X870I EDGE TI WIFI и MPG B850I EDGE TI WIFI. Обе модели поддерживают процессоры AMD Knaut в исполнении AM5, оснащены слотами PCIe 5.0 для видеокарты и SSD, поддерживают Wi-Fi 7 и USB4, а также укомплектованы улучшенной аудиосистемой Audio Boost 5.

Материнская плата MAG X870E Tomahawk WIFI PZ отличается инновационным дизайном с разъёмами на тыльной стороне, что позволяет добиться аккуратного внешнего вида сборки без торчащих проводов. Кроме того, такая конструкция упрощает подключение и укладку кабелей в системе. Плата поддерживает процессоры AMD AM5, PCIe 5.0, Wi-Fi 7 и оснащена мощной подсистемой питания.

Наконец, MSI возродила серию MPOWER с моделью B850MPOWER, ориентированной на энтузиастов разгона. Она поддерживает процессоры AMD AM5, оснащена всего двумя слотами для оперативной памяти DDR5 и выполнена в минималистичном дизайне, обеспечивающем лёгкий доступ к компонентам — это удобно при экстремальном разгоне процессоров, памяти и видеокарт.

Также MSI показала несколько новых компьютерных корпусов. Модель MAG PANO 130R PZ предлагает уникальный дизайн с тыльным подключением кабелей, как у вышеописанной MAG X870E Tomahawk WIFI PZ. Корпус обеспечивает панорамный обзор внутренних компонентов, а минимальное количество видимых проводов делает внешний вид сборки аккуратным. Он совместим с платами различных форматов и отличается хорошей вентиляцией.

Флагманский корпус MEG MAESTRO 900 оснащён съёмным поддоном для материнской платы, который можно использовать как экспозиционный стенд. Он поддерживает любые кастомные системы жидкостного охлаждения с несколькими радиаторами. Внутри корпуса можно разместить до 15 вентиляторов. Завершает дизайн монолитное изогнутое закалённое стекло, которое служит одновременно передней, боковой и задней панелью.

Вместе с корпусами MSI продемонстрировала 12,3-дюймовый дисплей с разрешением 1920 × 720 пикселей. Его можно установить внутрь корпуса или использовать как внешний экран для отображения системной информации или других данных.

Компания также представила новые системы жидкостного охлаждения. Модель MEG CORELIQUID E13 оснащена 6-дюймовым поворотным дисплеем, который может отображать температуру, различные параметры системы, изображения или анимации. Эта СЖО совместима с процессорами Intel в исполнении LGA 1700 и 1851, а также с AMD Socket AM4 и AM5. Она комплектуется 360-мм радиатором и новой системой крепления UNI Bracket.

В свою очередь, серия MPG CORELIQUID P13 предлагает более доступные СЖО, оснащённые 2,4-дюймовым дисплеем, на который можно выводить данные о системе, изображения и анимации. Эти модели поддерживают широкий спектр сокетов и обеспечивают эффективное охлаждение процессоров AMD и Intel.

Наконец, MSI представила блоки питания MAG A1000GLS PCIE5 и MAG A1000GL PCIE5 WHITE мощностью 1000 Вт (доступны и версии меньшей мощности), соответствующие стандарту ATX 3.1 и оснащённые разъёмами PCIe 5.0. Они обеспечивают стабильную работу высокопроизводительных систем и имеют модульную конструкцию кабелей для удобства сборки.

Gigabyte представила на выставке Computex 2025 материнскую плату AORUS Z890 Tachyon ICE с поддержкой CAMM2 DDR5 вместо привычных модулей памяти DIMM. Такой переход, ориентированный на оверклокеров и продвинутых пользователей, сулит улучшенное качество сигнала и возможность достижения более высоких частот по сравнению с традиционными DIMM.

Новинка внешне напоминает предыдущую модель, в которой также нестандартно размещено гнездо процессора (повёрнуто на 90 градусов), а слоты памяти находятся в верхней части платы. Однако вместо нескольких слотов DIMM теперь используется всего один разъём CAMM2, что избавляет от лишних элементов и упрощает сборку, отмечает TechPowerUp.

Источник изображения: techpowerup.com

Источник изображения: techpowerup.com

Ещё одной особенностью стала конструкция крепления радиатора на модуль CAMM2 — установка осуществляется без использования винтов, с помощью защёлок. После несложной установки памяти система готова к разгону и, конечно же, к новым рекордам. Ранее на базе предыдущей версии этой платы (Z890 AORUS Tachyon ICE) был установлен мировой рекорд по частоте памяти — DDR5-12752 с использованием модулей V-Color Manta Xfinity RGB. Автором рекорда стал специалист Gigabyte по разгону — ХиКуки (HiCookie).

Напомним, что компания G.Skill недавно анонсировали модули памяти CAMM2 DDR5-10000 объёмом 64 Гбайт (двухканальный или четырёхподканальный) с таймингами CL56-70-70. Эти характеристики делают его интересным кандидатом на новый рекорд, который может быть установлен именно благодаря формату CAMM2.

Компания Maxsun привезла на выставку Computex 2025 несколько интересных новинок. Помимо новых материнских плат iCraft Z890 и B860 для процессоров Intel Arrow Lake, о которых мы, вероятнее всего, расскажем более подробно в другой раз, производитель продемонстрировал концепт системы жидкостного охлаждения для видеокарт.

Источник изображений: TechPowerUp

Об этой разработке практически ничего не известно, и пока не факт, что она в принципе когда-либо поступит в продажу. На данный момент это экспериментальный продукт.

Предположительно, речь идёт о СЖО для внешней видеокарты. Устройство демонстрируется как в вертикальном, так и в горизонтальном положении. На фотографиях, предоставленных порталом TechPowerUp, у СЖО не видно никаких трубок, ведущих к радиатору.

Возможно, это самодостаточный продукт с закрытой системой для маломощных видеокарт, призванный привлечь внимание не только своей компактностью, но и внешним видом.

Что касается материнских плат, производитель показал две модели формата ATX и одну формата Micro-ATX. Именно последняя привлекает наибольшее внимание, поскольку оснащена большим ЖК-экраном, установленным на кожухе системы охлаждения подсистемы питания VRM.

Две другие платы предлагают сразу четыре разъёма PCIe x16. Какие из них соответствуют стандарту PCIe 5.0, TechPowerUp не уточняет.

GIGABYTE представила на выставке Computex 2025 обширную линейку новых материнских плат и видеокарт, ориентированных на геймеров, энтузиастов и профессионалов. В центре внимания оказались инновации в области искусственного интеллекта, высокопроизводительные решения и улучшения в дизайне. Здесь кратко расскажем о самых интересных новинках.

GIGABYTE X870E AORUS XTREME AI TOP — флагманская материнская плата серии AORUS, ориентированная на системы для работы с ИИ, в том числе для его локального обучения. Плата поддерживает все процессоры Socket AM5 для процессоров Ryzen 9000, 8000 и 7000, обладает мощной 18+2+2-фазной подсистемой питания и поддерживает память DDR5 со скоростью до 8800 МТ/с. Интеграция с GIGABYTE AI TOP Utility обеспечивает простую настройку и безопасность.

Материнские платы X870E AORUS MASTER X3D ICE, X870E AORUS ELITE X3D ICE и X870E AORUS PRO X3D ICE поддерживают технологию X3D Turbo Mode 2, которая оптимизирует работу и повышает производительность процессоров Ryzen X3D и обычных Ryzen. Как и все платы с обозначением ICE в названии, эти новинки выполнены на белоснежных печатных платах и идеально подойдут для производительных и эстетичных сборок. Также производитель выпустит чёрные версии, у которых не будет приставки ICE в названии.

X870E AORUS ELITE WIFI7 предлагает баланс между производительностью и доступностью. Плата оснащена мощной подсистемой питания с фазами по схеме 16+2+2. У этой новинки есть четыре слота M.2, поддержка Wi-Fi 7 и полезные функции, такие как EZ-Latch и Sensor Panel Link.

Платы X870 и B850 AORUS STEALTH ICE разработаны в рамках проекта STEALTH, с разъёмами на обратной стороне. Это упрощает сборку и улучшает эстетику системы, минимизируя количество кабелей на лицевой стороне ПК. Из особенностей отметим BIOS с предустановленными драйверами Wi-Fi для более удобной установки ОС и систему EZ-Latch для лёгкой установки компонентов. Также радиаторы этих плат оснащены улучшенными термопрокладками, снижающими температуру SSD на величину до 12 °C.

GIGABYTE B850 AORUS ELITE WIFI7 ICE и B850M AORUS Elite WIFI7 ICE-P представляют собой среднеуровневые платы для чипов AMD Ryzen 7000, 8000 и 9000. Новинки оснащены 14-фазной подсистемой питания, поддержкой DDR5 до 8200 МТ/с и Wi-Fi 7. Вторая новинка отличается более компактным формфактором mATX и оранжевыми акцентами в оформлении.

Z890 AERO D — плата для рабочих систем людей творческих профессий. Она поддерживает процессоры Intel Core Ultra 200S, оснащена 16+1+2-фазной VRM, поддержкой PCIe 5.0 и Wi-Fi 7. Плата предназначена для задач, требующих высокой производительности и стабильной работы, таких как 3D-рендеринг и видеомонтаж.

AORUS GeForce RTX 5090 XTREME WATERFORCE и WATERFORCE WB — это флагманские видеокарты на новейшей архитектуре Nvidia Blackwell с 32 ГБ памяти GDDR7. Модель WATERFORCE оснащена интегрированной СЖО с 360-мм радиатором и тремя ARGB вентиляторами. Версия WATERFORCE WB предназначена для кастомных систем водяного охлаждения, так как оборудована водоблоком полного покрытия. Обе модели имеют заводской разгон и высокий потенциал для ручного разгона, обеспечивая превосходную производительность.

AORUS GeForce RTX 5090 STEALTH ICE — видеокарта с белым дизайном и скрытыми разъёмами питания, что позволяет ей сочетать высокую производительность и эстетическую привлекательность. Идеально подходит для сборок на базе материнских плат STEALTH и ICE.

Своего рода антиподом вышеописанных видеокарт является модель GeForce RTX 5060 OC Low Profile, которая имеет низкопрофильное исполнение и длину всего 182 мм. При этом новинка предлагает высокую производительность благодаря чипу Blackwell и 8 ГБ памяти GDDR7. Несмотря на скромные габариты, карта поддерживает до четырёх дисплеев одновременно, что делает её отличным выбором для компактных сборок и мультимониторных конфигураций.

Также Gigabyte показала полноразмерную AORUS GeForce RTX 5060 Elite с массивным кулером с тремя вентиляторами. Как и другие GeForce RTX 5060, новинка предлагает 8 ГБ памяти и чип Blackwell с поддержкой DLSS 4 и Multi-Frame Generation, что обеспечит высокую производительность в играх при разрешении 1080p.

А ещё компания GIGABYTE представила AORUS RTX 5090 AI BOX — одну из самых мощных внешних видеокарт (eGPU) на рынке. Это устройство объединяет в себе флагманский графический ускоритель Nvidia GeForce RTX 5090 и новейший интерфейс Thunderbolt 5, обеспечивая ноутбукам и мини-ПК производительность, сравнимую с настольными системами. Благодаря скоростному интерфейсу Thunderbolt 5 удалось избежать значительных потерь в производительности, с которыми сталкивались решения предыдущих поколений. Система выполнена в элегантном корпусе и обладает широким набором интерфейсов, что позволяет подключать различную периферию.

GIGABYTE не обошла стороной и видеокарты Radeon. В рамках выставки AMD представила ускоритель Radeon RX 9060 XT, и компания GIGABYTE представила свою версию этой видеокарты — Radeon RX 9060 XT GAMING OC. Новинка появится в версиях с 8 и 16 Гбайт видеопамяти, каждая как с заводским разгоном, так и без.

GIGABYTE на Computex 2025 продемонстрировала множество передовых материнских плат и видеокарт, включающих самые инновационные решения для максимальной производительности. Вместе с тем производитель показал решения для массового сегмента. Особое внимание уделено дизайну и удобству сборки, что делает новые продукты GIGABYTE привлекательными не только для энтузиастов и профессионалов, но и для рядовых пользователей.

Компания MSI готовит к выпуску компактную материнскую плату MPOWER B850E для оверклокеров. Новинка имеет формат Micro-ATX и предназначена для экстремального разгона комплектующих с использованием жидкого азота.

Источник изображений: TechPowerUp

В основе платы используется чипсет B850E. Плата поддерживает все процессоры для платформы AMD AM5, вплоть до 16-ядерного и 32-поточного флагманского Ryzen 9 9950X. Для обеспечения эффективного и стабильного питания процессора у платы имеются два 8-контактных разъёма.

Фазы подсистемы питания VRM накрыты низкопрофильными радиаторами. Это сделано для удобства установки стаканов для заливки жидкого азота. Как правило, они весьма габаритные, поэтому высокие элементы охлаждения платы могут мешать их установке.

Другой особенностью платы является её оснащение двумя слотами DIMM для оперативной памяти DDR5 — явный признак её оверклокерской природы. Наличие меньшего числа слотов для памяти позволяет снизить уровень шума в передаче сигнала к процессору, что может быть критически важно в таких случаях. Производитель также добавил на плату элементы мониторинга и управления: кнопку перезагрузки, сброса BIOS, индикаторы ошибок и POST-кодов.

Другой новинкой MSI является миниатюрная Mini-ITX плата MPG X870I EDGE TI WiFi. В условиях ограниченного пространства на ней нашлось место лишь самым ключевым разъёмам, включая один слот M.2 для NVMe-накопителей с большим радиатором пассивного охлаждения. Дополнительный слот M.2 расположен на обратной стороне платы.

MPG X870I EDGE TI WiFi будет поставляться со специальной платой расширения, на которой находятся два порта SATA, один USB 3.2 Gen 2 Type-C с функцией зарядки 27 Вт и два USB 3.2 Gen 1 Type-A.

Примечательно, что MPG X870I EDGE TI WiFi также оснащена сразу двумя портами USB-C с поддержкой Thunderbolt 4 (40 Гбит/с). К ним можно подключить, например, мониторы с разрешением 8K. В продаже MPG X870I EDGE TI WiFi появится в июле. Её рекомендованная цена составляет $309. О стоимости модели MPOWER B850E пока ничего неизвестно. Также неизвестно, когда она появится в продаже.

На выставке Computex 2025 компания Asus представила новые компоненты экосистемы BTF 2.5, позволяющие собирать ПК с минимальным количеством кабелей питания. В числе новинок — видеокарты и материнские платы.

Отличий между стандартом BTF 2.5 и предыдущей версией немного. Ключевое нововведение — появление съёмного ножевого разъёма питания GC-HPWR, который позволяет использовать видеокарты BTF 2.5 с обычными материнскими платами, не рассчитанными на такой тип подключения.

Этот разъём способен передавать до 1000 Вт мощности от материнской платы напрямую в видеокарту — значительно больше, чем обеспечивает 12+4-контактный кабель питания 12VHPWR/12V-2×6. При демонтаже GC-HPWR видеокарта может быть подключена и через стандартный кабель — помимо GC-HPWR, карты BTF 2.5 оснащаются также привычным разъёмом питания. Это делает сборку ПК более гибкой.

На Computex 2025 Asus показала две новые видеокарты серии BTF — TUF Gaming GeForce RTX 5070 Ti BTF White Edition, о которой уже сообщалось ранее, а также ROG Astral RTX 5090 BTF Edition.

Особенность материнских плат BTF заключается в том, что все основные разъёмы питания вынесены на обратную сторону. Производитель перечислил пять моделей плат серии BTF, из которых формально новыми являются только две — ROG Crosshair X870E Hero BTF и Maximus Z890 Hero BTF, впервые показанные ещё на выставке CES 2025 в начале года. Остальные модели — ROG Maximus Z790 Hero BTF, TUF Gaming B850-BTF WiFi и TUF Gaming Z790-BTF WiFi — были представлены ранее или уже поступили в продажу.

Компания также уточнила перечень компьютерных корпусов, совместимых с материнскими платами формата BTF.

Компания ASRock сообщила о планах выпустить материнскую плату серии OCF (OC Formula) для платформы AMD AM5. В ассортименте производителя уже имеется модель Z890 OCF для процессоров Intel Arrow Lake. Платы серии OCF предназначены для энтузиастов и оверклокеров.

Источник изображения: ASRock

«Для расширения своего успеха на платформе AMD AM5 компания ASRock представит несколько новых моделей материнских плат. Модель X870E Taichi OCF станет первой платой серии OC Formula для платформы AMD. Также ожидаются флагманская модель Phantom Gaming X870 Nova WiFi, элегантная, но функциональная X870 Taichi Creator, а также другие модели плат на чипсетах AMD X870, B850, B840 и A620A», — говорится в пресс-релизе производителя.

Плата X870E Taichi OCF предложит только два слота для установки оперативной памяти DDR5 (как и подобает настоящей оверклокерской плате), а также два разъёма PCIe 5.0 x16 и один PCIe x4.

Компания не раскрывает полные характеристики X870E Taichi OCF, однако изображение новинки (выше в центре) показывает, что плата оснащена физическими кнопками для разгона (OC Toolkit), позволяющими переключаться между профилями разгона и запускать безопасные режимы работы системы. Также присутствуют кнопки LN2 и Slow Mode для тех, кто планирует использовать жидкий азот и проводить экстремальный разгон.

Z890 Taichi OCF

Визуально X870E Taichi OCF похожа на модель Z890 Taichi OCF. Версия платы для Intel оснащена 27-фазной подсистемой питания VRM по схеме 22+1+2+1+1, поддерживает технологию Memory OC Shield (снижающую электромагнитные помехи при разгоне памяти), а также оснащена механизмами PCIe EZ для удобной установки SSD и демонтажа видеокарт.

Модель X870 Taichi Creator будет предназначена для рабочих станций и профессионального использования. Дизайн новинки напоминает платы серии ProArt от Asus.

Компания OKI Circuit Technology сообщила, что готовится к поставкам самой многослойной печатной платы в мире. Каждый квадратный метр такой 124-слойной платы для монтажа чипов стоит свыше $4800. Уникальное решение предназначено для тестирования многослойной памяти HBM и ИИ-ускорителей ещё до разделения на отдельные кристаллы — прямо на пластинах. Дорогой и нишевый продукт также будет востребован в авиационной и космической электронике.

Источник изображения: OKI

На сегодняшний день абсолютным рекордом считается производство печатной платы с 129 слоями, которую ещё в 2012 году изготовила компания Denso. OKI этот рекорд не побила, но утверждает, что изделие Denso отличается крайней сложностью и чрезвычайно высокой стоимостью, что не позволяет говорить о его коммерческой доступности. Напротив, 124-слойная плата OKI Circuit Technology — это коммерческий продукт, который будет доступен уже этой осенью.

До появления техпроцесса для производства 124-слойной платы промышленность выпускала платы максимум со 108 слоями. Компания OKI увеличила этот показатель на 15 %, что можно считать значительным достижением. Чипы HBM и ИИ-ускорители становятся всё быстрее и сложнее, что затрудняет их первичную проверку до установки на серийные платы. Растущая плотность сигнальных линий приводит к перекрёстным помехам, ухудшающим качество сигнала и затрудняющим полноценное тестирование.

Простому увеличению числа слоёв в платах препятствуют множество факторов — расслоение смолы при формовке, повреждение сквозных металлизированных отверстий и трудности выравнивания слоёв. В частности, производство новой 124-слойной платы стандартной толщины 7,6 мм занимает 16 недель. При этом в брак идёт до 35 % продукции, что значительно выше, чем 15 % при производстве 108-слойных печатных плат. Неудивительно, что себестоимость одного квадратного метра 124-слойной платы достигает $5000.

Пример многослойной печатной платы. Источник изображения: Elecrow

За такие деньги компания обещает высочайшую термическую стабильность. При более чем 1000 тепловых циклах такие платы теоретически способны выдерживать экстремальные условия окружающей среды, сохраняя при этом электрическую целостность. Это качество особенно важно для аэрокосмической отрасли — как в гражданских, так и в военных проектах. Для сравнения: массовые печатные платы обычно не содержат более 15–20 слоёв. На этом фоне 124-слойные платы действительно выглядят как инженерное произведение искусства.

Компания Gigabyte представила материнскую плату X870 Aorus Stealth ICE, которая получила BIOS большего размера, чем у большинства конкурентов. По данным источника, это первая плата с процессорным разъёмом Socket AM5, оснащённая чипом на 64 Мбайт, что вчетверо больше, чем 16 Мбайт, которые использовались в большинстве первых плат с сокетом AM4.

Источник изображения: Gigabyte

Увеличенная ёмкость флеш-памяти используется производителем для реализации технологии Driver BIOS, которая позволяет поместить в флеш-память драйверы, которые будут доступны операционной системе сразу же, без необходимости их загрузки с сайта производителя. Например, в материнской плате X870 Aorus Stealth ICE компания Gigabyte поместила в флеш-память Windows-драйвер для адаптера Wi-Fi.

Наличие уже готового драйвера Wi-Fi в BIOS существенно упростит первоначальную настройку компьютера, поскольку сейчас при установке Windows 11 требуется создать онлайн учётную запись Microsoft или же пройти авторизацию с ранее зарегистрированными данными. Обходной путь по-прежнему позволяет запустить новый ПК с Windows 11 в автономном режиме, но для многих потребителей этот вариант вряд ли покажется удобным. Теперь этот шаг существенно упрощается, поскольку плата может предложить работающее Wi-Fi соединение уже на этапе установки ОС.

Пока технология Driver BIOS реализована лишь на одной плате Gigabyte. Но весьма вероятно, что компания использует эту технологию и на других новых продуктах верхнего ценового диапазона, поскольку разница в цене чипов флеш-памяти разного объёма минимальна. Поэтому можно ожидать, что шаг Gigabyte может даже запустить тенденцию, когда платы начнут поставляться с драйвером Wi-Fi из коробки, чтобы упростить установку аппаратного и программного обеспечения и начальную настройку.

Компания Gigabyte представила материнские платы X870 Aorus Stealth и B850 Aorus Stealth для процессоров Ryzen 7000-й 8000-й и 9000-й серий. Ключевая особенность обеих плат заключается в разъёмах питания — они расположены на обратной стороне.

Источник изображений: Gigabyte

Визуально новинки очень похожи друг на друга. Модель X870 отличается более мощной подсистемой питания VRM, построенной по схеме 16+2+2. В свою очередь B850 получила схему фаз питания 14+2+2. Дополнительно модель на старшем чипсете выделяет наличие разъёмов USB4.

Обе платы получили по четыре слота для памяти DDR5 с поддержкой модулей DDR5-8200 посредством разгона. Каждая имеет по два слота PCIe 5.0 x16 для видеокарт и по четыре разъёма M.2 для NVMe-накопителей. Некоторые слоты поддерживают интерфейс PCIe 5.0 x4.

Главная проблема подобных плат — совместимость с компьютерными корпусами. Обычные не подойдут. Нужны те, у которых производители предусмотрели наличие дополнительных отверстий для перенесённых назад разъёмов питания.

Gigabyte предоставила ссылку на поддерживаемые корпуса, среди которых имеются решения Cooler Master, Corsair, Lian Li, Thermaltake и Phanteks.

Весьма вероятно, что компания озвучит цены на представленные модели материнских плат X870 Aorus Stealth и B850 Aorus Stealth на выставке Computex 2025, которая будет проходить в двадцатых числах этого месяца. Кроме того, компания также сама представила корпус C500 Panoramic Stealth Ice (на изображении выше), совместимый с указанными платами.