Аналитики Barclays недавно заявили, что за ближайшие пять или семь лет китайские производители смогут удвоить объёмы выпуска чипов по зрелым техпроцессам, а за три ближайших года этот объём вырастет на 60 %. Некоторые эксперты считают, что западным конкурентам будет непросто противостоять этому натиску, и не все регуляторные инструменты смогут сработать в их пользу.

Источник изображения: SMIC

Своими соображениями на этот счёт со страниц Financial Times поделился профессор Крис Миллер (Chris Miller), автор книги «Chip War» («Войны чипов») и специалист по мировому рынку полупроводниковых изделий. Он разделяет опасения прочих представителей отрасли, которые считают, что безудержная экспансия китайских производителей базовой элементной базы в ближайшие годы может привести к перепроизводству и затовариванию рынка. Доступа к передовым литографическим технологиям китайские компании уже лишены, но они активно наращивают объёмы выпуска примитивных чипов, на которые санкции США и их союзников не распространяются.

Кстати, на недавней квартальной отчётной конференции руководство TSMC хоть и признало, что угроза перепроизводства зрелых чипов в глобальном масштабе существует, выразило мнение об отсутствии в этом прямой угрозы для бизнеса непосредственно TSMC. Компания, по словам генерального директора Си-Си Вэя (C.C. Wei) в сфере зрелой литографии не только делает упор на индивидуализации техпроцессов под нужды конкретного заказчика, что делает проблематичной смену производителя, но и заключает долгосрочные контракты, гарантирующие стабильное получение прибыли. По этой причине TSMC не только не боится конкуренции со стороны китайцев, но и будет наращивать свои мощности по выпуску тех же 28-нм изделий, например.

Крис Миллер поясняет, что «китайское нашествие» не повлияет одинаково на все сегменты рынка полупроводниковых компонентов. В автомобильном секторе, например, ещё после возникшего в пандемию кризиса поставок чипов сформировалась тенденция к заключению долгосрочных контрактов, и в этой сфере китайским производителям тоже не удастся переманить клиентов у зарубежных конкурентов. Администрирование поставок чипов китайского происхождения в силу огромного ассортимента и внушительных оборотов рынка вообще представляется трудновыполнимой задачей, поэтому Миллер склоняется к идее выборочного ограничения доступа китайских чипов на западные рынки. Например, из соображений безопасности власти некоторых стран могут полностью блокировать доступ на свой рынок продукции, использующей китайскую компонентную базу. В оборонной сфере такой принцип уже много где работает, к ней может присоединиться не только медицинская техника, но и электромобили, хотя последние в силу своей распространённости и насыщенности электроникой вряд ли когда-либо попадут под такой запрет полностью.

Западные страны могут продолжить давить на китайских производителей через доступ к оборудованию для производства чипов, просто спектр санкций будет в случае необходимости расширяться. Если США и Япония более склонны прикрываться вопросами национальной безопасности при борьбе с китайскими поставщиками, то Европа стремится действовать рыночными средствами, если это уместно и возможно.

В начале ноября представители японской компании Canon заявили, что разработанное ею оборудование для нанопечати позволит создавать 5-нм чипы в десять раз дешевле, чем с использованием аналогов ASML. На этой неделе стало известно, что Canon не только начнёт поставлять такое оборудование в текущем году, но и со временем рассчитывает освоить 2-нм технологию методом нанопечати.

Источник изображения: Canon

Напомним, что классическая фотолитография подразумевает нанесение очертаний будущей микросхемы на кремниевую подложку методом проекции изображения через фотомаску с последующим вытравливанием частей кристалла, не защищённых фоторезистивным материалом. Технология Canon подразумевает нанесение очертаний микросхемы на кремний методом нанопечати. По словам представителей японской компании, данная технология уже готова к внедрению в массовое производство, и профильное оборудование начнёт поставляться клиентам уже в этом году.

Эксперты считают, что сенсации не случится, и на первых порах технология Canon, которая позволяет до десяти раз экономить на оборудовании по сравнению с классической фотолитографией, и снижать энергозатраты на 90 %, будет использоваться преимущественно при производстве микросхем памяти типа 3D NAND, которые имеют достаточно примитивную структуру. Заменить EUV-литографию в промышленных масштабах технология Canon не сможет, но они будут сосуществовать.

Сейчас перед Canon открывается уникальная возможность привлечь внимание клиентов к данной технологии производства чипов, поскольку на рынке фотолитографического оборудования возникли очереди по ожиданию поставки на полтора года. Представители компании утверждают, что с уровнем брака продукции у этой технологии всё в порядке, хотя сторонние эксперты считают, что он не должен превышать 10%, чтобы обеспечивать коммерческую привлекательность. Со временем Canon рассчитывает научиться «печатать» и 2-нм чипы. По словам представителей компании, внедрение данного оборудования в современные технологические процессы не требует существенной адаптации, хотя часть дополнительного оборудования производителям придётся заменить.

С точки зрения возможности закупки такого оборудования китайскими клиентами Canon не всё так однозначно. С одной стороны, оно не использует компонентов и технологий американского производства, а потому власти США не могут диктовать японской компании условия поставок такого оборудования на экспорт. С другой стороны, собственные экспортные ограничения Японии в отношении Китая заметно шире американских, и в целом ситуация слишком неопределённая, чтобы делать какие-то прогнозы относительно перспектив решений Canon на китайском рынке.

Принятый властями США ещё в 2022 году «Закон о чипах», который подразумевает государственную поддержку сферы их производства и разработки на общую сумму $53 млрд, до сих пор мало кому из производителей помог увереннее смотреть в будущее своего бизнеса на территории страны. Источники считают, что ряд важных заявлений будет сделан в этом квартале.

Источник изображения: Intel

Издание The Wall Street Journal поясняет, что к настоящему моменту более 170 компаний подали свои заявки на получение субсидий по данной законодательной инициативе, но до сих пор власти США выделили лишь два небольших гранта на реализацию проектов, которые не связаны с передовыми полупроводниковыми технологиями. Теперь администрация президента Байдена стремится сделать серию анонсов по более крупным и современным проектам до 7 марта, когда он должен выступить с обращением к Конгрессу. Подобный ход событий отвечает интересам Демократической партии США с точки зрения развития предвыборной гонки.

Корпорация Intel не скрывает, что рассчитывает на получение субсидий в США, поскольку она реализует на территории страны не менее четырёх проектов в различных штатах на общую сумму $43,5 млрд, хотя очевидно, что правительственные средства покроют лишь малую часть этих затрат. Из общего бюджета в $53 млрд, предусмотренного программой, только $39 млрд будут распределены непосредственно на нужды строительства предприятий. По мнению экспертов, каждый проект получит субсидию в размере не более 15 % от суммы капитальных затрат, причём не более $3 млрд на предприятие. Кроме того, власти США готовы компенсировать кредитные средства, выступать поручителями по ним и предоставлять налоговые вычеты. Представители Министерства торговли США пояснили, что решениям о выделении субсидий по каждому из проектов будут предшествовать переговоры, оценивающие пользу строящегося предприятия для развития экономики США и повышения уровня национальной безопасности.

Очевидно, что уже реализуемые компаниями на территории США проекты сталкиваются с проблемами, и задержка со строительством предприятий тайваньской TSMC в Аризоне является тому примером. К настоящему моменту известно, что оба из строящихся предприятий задержались относительно первоначального графика. Это уже само по себе охлаждает пыл инвесторов, которые рассматривают различные страны для строительства новых предприятий, тем самым снижая шансы США стать местом расположения очередной строительной площадки. Правда, американские чиновники предпочитают приводить активность TSMC в Аризоне в качестве примера того, как Закон о чипах работает на пользу национальной экономики. Только на этой площадке ежедневно работает более 12 000 человек, а в масштабах страны данный закон уже подтолкнул частный бизнес сделать инвестиции в размере $200 млрд. При этом очевидно, что строительная отрасль сталкивается с нехваткой квалифицированных кадров, а монтаж оборудования ведётся гораздо медленнее, чем в Японии или на Тайване, где у той же TSMC новые предприятия появляются гораздо быстрее.

Помимо обременительных условий, сопровождающих получение субсидий в США, представителей полупроводниковой отрасли смущает и экспертиза проектов с точки зрения соответствия экологической повестке. Мало того, что она может растягиваться на годы, так ещё и требование к использованию возобновляемых источников энергии заметно увеличивают бюджет строительства. Получатели субсидий также ограничиваются на десять лет в своей возможности развивать бизнес в Китае, а считающуюся избыточной прибыль власти США желают у них изымать. Всё это затрудняет для бизнеса принятие решений о целесообразности строительства крупных предприятий именно на территории США, ведь им попутно приходится просчитывать и перспективы сбыта продукции на местном рынке, а они не всегда очевидны.

Свежая статистика Intel характеризовалась как ростом выручки в прошлом квартале на 10 % до $15,4 млрд, так и снижением выручки по итогам всего года на 14 % до $54,2 млрд. Самое главное, что прогноз выручки на текущий квартал в диапазоне от $12,2 до $13,2 млрд оказался ниже ожиданий аналитиков, и это привело к снижению курса акций более чем на 10 % после закрытия торгов в США.

Источник изображения: Intel

При этом, следует отметить, выручка Intel за четвёртый квартал превзошла ожидания инвесторов, которые рассчитывали на $15,15 млрд. Прогноз аналитиков на текущий квартал подразумевал получение Intel выручки в размере $14,15 млрд, поэтому откровения руководства компании на квартальном мероприятии стали для них разочарованием. Генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) признался, что основные источники выручки компании в виде сегмента ПК и серверных компонентов в текущем квартале выступят по нижней границе сезонной тенденции, но основная просадка будет наблюдаться по выручке подразделений Mobileye и программируемых решений. В целом, как пояснил Гелсингер, основные направления бизнеса демонстрируют стабильность, и компания не будет уступать свои рыночные позиции, а её продукты будут становиться всё сильнее.

Прошлый квартал ростом выручки на 10 % в годовом сравнении прервал череду из семи кварталов, на протяжении которых она снижалась. Более того, как отметил Гелсингер, уже четвёртый квартал подряд Intel превосходит собственные ожидания по выручке. Чистая прибыль компании по методике non-GAAP выросла на 263 % до $2,3 млрд, по методике GAAP в четвёртом квартале позапрошлого года были получены чистые убытки в размере $700 млн, а прошлый квартал компания завершила с чистой прибылью в размере $2,7 млрд. Норму прибыли удалось поднять с 39,2 до 45,7 %, расходы на исследования и разработки были сокращены на 9 % до $5,6 млрд, и это отчасти способствовало достижению цели по сокращению расходов по итогам всего 2023 года на $3 млрд. От операционных убытков по методике GAAP в прошлом квартале удалось перейти к норме операционной прибыли на уровне 16,8 %. За прошлый год компания отделила или продала сторонним инвесторам пять направлений своего бизнеса.

«В 2024 году мы будем сосредоточены на достижении прогресса и лидерства по продуктам, продолжении строительства бизнеса по контрактному производству чипов и формированию производственной сети в глобальных масштабах, а также выполнении нашей миссии по повсеместному внедрению искусственного интеллекта», — заявил глава Intel на квартальной отчётной конференции. Финансовый директор Дэвид Зинснер (David Zinsner) добавил, что в текущем году Intel продолжит внедрять бизнес-модель «внутреннего контрактного производителя», которая позволит добиться большей прозрачности расходов и контроля за ними, а также обеспечит более высокую финансовую отдачу инвесторам.

В целом по итогам 2023 года Intel сократила выручку на 14 % до $54,2 млрд, норма прибыли опустилась с 42,6 до 40 % по методике GAAP, расходы на НИОКР и маркетинг были сокращены на 12 % до $21,7 млрд, чистая прибыль просела сразу на 79 % до $1,7 млрд. Период компания завершила с $11,5 млрд свободных денежных средств, на выплату дивидендов было направлено $3,1 млрд.

Источник изображения: Intel

В прошлом квартале выручка Intel в сегменте клиентских решений выросла в годовом сравнении на 33 % до $8,8 млрд, в целом за год это направление бизнеса сократило выручку на 8 % до $29,3 млрд. В любом случае, Intel продолжает на 54 % зависеть от рынка ПК, и в этом смысле попытки дальнейшей диверсификации бизнеса пока не приносят видимого результата. Операционную прибыль на этом направлении в прошлом квартале удалось увеличить на 451 % до $2,9 млрд, поскольку клиенты возобновили закупки продукции после кризиса затоваривания.

Направление решений для центров обработки данных и ИИ сократило выручку в прошлом квартале на 10 % до $4,0 млрд, и финансовый директор Intel объяснил это перераспределением бюджетов в сегменте от центральных процессоров в пользу ускорителей вычислений. Всё же, в свете нынешнего бума искусственного интеллекта ускорители куда нужнее, чем процессоры. По итогам всего года серверное направление сократило выручку компании сразу на 20 % до $15,5 млрд. Операционную прибыль в четвёртом квартале пришлось сократить на 38 % до $100 млн. В серверном сегменте компании также мешает давление конкурентов и сохраняющиеся излишки продукции на складах на направлении программируемых решений.

В сегменте сетевых решений и периферийных вычислений выручка в четвёртом квартале сократилась на 24 % до $1,5 млрд, а по итогам всего года упала на 31 % до $5,8 млрд. Подразделение Mobileye в прошлом квартале сократило выручку на 13 % до $637 млн, но по итогам всего года нарастило её на 11 % до $2,1 млрд, и это стало новым рекордом. Контрактный бизнес по выпуску чипов (IFS) в прошлом квартале прибавил выручку на 63 % до $291 млн, а по итогам всего года увеличил её на 103 % до рекордных $952 млн, но до психологически важной отметки в $1 млрд всё равно дотянуть не смог. Кроме того, четвёртый квартал это подразделение завершило с операционными убытками в размере $113 млн, поскольку в будущее приходится активно вкладываться.

Intel напомнила, что рассчитывает к 2025 году вернуть себе лидерство в сфере литографии, и уже предлагает своим клиентам передовой техпроцесс Intel 3. Чтобы обеспечить прогресс в литографии на рубеже после технологии 18A, компания начала монтаж первого в мире литографического сканера ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) в своём исследовательском центре в штате Орегон. По данным компании, в прошлом году она смогла привлечь к своему техпроцессу Intel 18A четырёх внешних заказчиков. За прошлый год для клиентов было изготовлено более 75 тестовых чипов, а за ближайшие два года будет изготовлено ещё более 50 тестовых чипов, причём из них более 75 % будут использовать техпроцесс Intel 18A. В прошлом квартале компании удалось получить четыре заказа на услуги по упаковке чипов с использованием передовых пространственных методов. Общее же количество клиентов на направлении услуг по упаковке чипов достигло пяти. Как отмечает Intel, её контракты со сторонними клиентами на выпуск чипов и их упаковку в совокупности тянут на $10 млрд, если учитывать весь жизненный цикл изделий. Для гармоничного развития контрактного бизнеса этого недостаточно, как признал Гелсингер, поэтому компания сейчас работает над привлечением дополнительных заказов.

Умеренный прогноз на текущий квартал, по словам главы Intel, должен в какой-то мере компенсироваться более удачными последующими кварталами. По его словам, уже сейчас компания не теряет рыночные позиции в сегменте ПК и серверных компонентов. Собирается Intel наверстать упущенное и на рынке ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта. В любом случае, его бурное нынешнее развитие позволит компании активнее продавать свои центральные процессоры.

Гелсингер также привёл свой прогноз по ёмкости рынка ПК на этот год. По его мнению, данный показатель вырастет с прошлогодних 270 млн ПК «на пару процентных пунктов», и появление на рынке процессоров с функцией локального ускорения работы систем искусственного интеллекта будет способствовать восстановлению спроса на новые компьютеры.

В последние годы затраты, необходимые для перевода продукции на очередную ступень литографии, становятся всё более высокими, а потому позволить себе поддержание закона Мура могут только крупные и успешные компании. Apple старается этот статус поддерживать, а потому регулярно становится первым клиентом TSMC в освоении новых техпроцессов, и 2-нм не станет исключением, как считают тайваньские источники.

Источник изображения: Apple

На них традиционно ссылается издание DigiTimes, которое сообщает о готовности Apple стать первым клиентом TSMC, получающим от неё 2-нм продукцию. Её массовый выпуск запланирован на вторую половину 2025 года, о чём в очередной раз на днях напомнили представители TSMC. Компания построит на Тайване как минимум два новых предприятия, которые будут специализироваться на выпуске такой продукции. В рамках 2-нм техпроцесса TSMC намеревается использовать транзисторы с окружающим затвором и нанолистами (GAAFET + nanosheet), которые отличаются от предшественников более высокой скоростью переключения и более низким рабочим напряжением.

Принято считать, что и 3-нм техпроцесс Apple освоила в числе первых клиентов TSMC, и даже выкупила всю квоту на выпуск профильной продукции до конца 2023 года. Напомним, что в прошлом году TSMC от реализации 3-нм изделий получила 6 % всей выручки, но до третьего квартала не упоминала выручку от поставок 3-нм чипов в своей отчётности, и это в какой-то мере подтверждает тесную взаимосвязь с Apple, чьи новинки на базе 3-нм процессоров начали выходить на рынок в значимых количествах только во втором полугодии.

По слухам, к 2027 году TSMC рассчитывает наладить выпуск чипов по 1,4-нм технологии, наверняка и в этом случае Apple окажется в числе первых клиентов тайваньского подрядчика. Даже в своём нынешнем виде процессоры Apple помогают компании отказаться от использования решений сторонних поставщиков в данной сфере не только в мобильном, но и в настольном сегменте, и дальнейшее сотрудничество с TSMC должно будет только закрепить это преимущество.

Отчётное мероприятие компании Texas Instruments, которая является одним из старейших поставщиков полупроводниковых компонентов, разочаровало инвесторов не итогами прошедшего квартала, а прогнозом на текущий. Ожидается, что спрос на чипы в автомобильном и промышленном сегменте будет достаточно слабым, диапазон выручки в текущем квартале из прогноза Texas Instruments оказался ниже ожиданий рынка.

Источник изображения: Texas Instruments

Как отмечается, в этом квартале компания ожидает выручить от $3,45 до $3,75 млрд, тогда как консенсус аналитиков накануне упоминал сумму в $4,09 млрд. Удельная прибыль на одну акцию Texas Instruments составит от $0,96 до $1,16, что также ниже ожидавшихся инвесторами $1,42 на акцию. Подобный прогноз руководства компании говорит о том, что восстановление спроса в ключевых сегментах рынка полупроводниковых компонентов затягивается. Продукция Texas Instruments представлена почти во всех секторах промышленности в очень широком ассортименте, поэтому по прогнозам этой компании можно составлять представление о положении дел на рынке.

Генеральный директор Texas Instruments Хавив Илан (Haviv Ilan) заявил: «В прошлом квартале мы заметили растущую слабость в промышленном сегменте и последовательное снижение в автомобильном». О том, что спрос на электромобили не оправдывает ожиданий, говорят и многие автопроизводители. После публикации отчётности акции Texas Instruments упали в цене на 4,5 % в ходе дополнительной торговой сессии.

В прошлом квартале выручка компании сократилась год к году на 13 % до $4,08 млрд против ожидаемых $4,13 млрд. Удельная прибыль на одну акцию сократилась с $2,13 до $1,49. Годовая выручка Texas Instruments тоже упала на 13 %, продемонстрировав самое сильное снижение более чем за десять лет. По словам финансового директора компании Рафаэля Лизарди (Rafael Lizardi), текущий кризис в отрасли отличается от всех предыдущих: различные секторы рынка снижаются в разные периоды времени, а не синхронно. В промышленном секторе, например, спрос снижается три квартала подряд, тогда как автомобильный только начал сжиматься. Компоненты для персональных электронных устройств уже миновали острую фазу кризиса и теперь пользуются более стабильным спросом.

Являясь крупнейшим в мире производителем аналоговой электроники, Texas Instruments рассчитывает вложить в модернизацию профильных производственных линий $5 млрд до конца 2026 года. Руководство считает, что удельное содержание чипов в промышленном и автомобильном сегментах будет расти, а потому сейчас самое время задуматься об инвестициях в модернизацию производства. Правда, ещё не так давно компании пришлось снижать производительность своих предприятий, чтобы контролировать объём складских запасов готовой продукции — его в денежном выражении удалось сократить до $4 млрд.

Выручка Texas Instruments в аналоговом сегменте по итогам прошлого квартала сократилась на 6,9 % последовательно до $3,12 млрд и на 12,3 % в годовом сравнении. Встраиваемые решения последовательно сократили выручку на 15,5 % до $752 млн, а в годовом сравнении они убавили 10,2 %. Выручка на прочих направлениях сократилась на 29,1 % последовательно до $205 млн, в годовом сравнении она упала на 25,5 %.

По прогнозам аналитиков Summit Insights, в текущем квартале производители автомобилей продолжат сокращать складские запасы чипов, но во втором полугодии ситуация нормализуется. Ещё недавно автомобильный сегмент в структуре бизнеса Texas Instruments был самым активно растущим, а в прошлом квартале выручка на этом направлении сократилась на 4–6 %. Основную часть выручки компания продолжала получать от реализации чипов производителям промышленного оборудования, но в четвёртом квартале выручка на этом направлении сократилась на 14–16 %.

Опубликованная таможенными органами официальная статистика позволяет Bloomberg утверждать, что в прошлом году импорт в Китай оборудования для выпуска чипов увеличился на 14 % в денежном выражении до $39,6 млрд, и этот показатель близок к рекордному. Усиление санкций толкает китайских производителей приобретать оборудование впрок.

Источник изображения: Infineon

Импорт товаров в Китай в целом по итогам прошлого года в стоимостном выражении сократился на 5,5 %, и уверенный рост импорта оборудования для выпуска чипов на этом фоне говорит о важности данной отрасли для китайской экономики в целом. На интервале с 2015 года более высокий результат импорт оборудования для выпуска чипов показал лишь по итогам 2021 года, когда он достиг $41 млрд в условиях пандемии с её высоким спросом на полупроводниковые компоненты.

На отдельных направлениях импорт оборудования в Китай демонстрировал впечатляющую динамику. В декабре, например, импорт литографического оборудования из Нидерландов взлетел в стоимостном выражении почти на 1000 % до $1,1 млрд в годовом сравнении. В этом месяце Нидерланды ввели дополнительные ограничения на поставку такого оборудования в Китай, поэтому китайские компании постарались закупить как можно больше необходимой продукции в Нидерландах до конца прошлого года. Япония свои ограничения ввела ещё в середине прошлого года, поэтому к декабрю он существенно сократился — примерно в два с половиной раза по сравнению с концом июля.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), лидирующий мировой производитель полупроводников, объявил о начале строительства двух новых фабрик для разработки и изготовления чипов, основанных на передовом 2-нанометровом техпроцессе (N2). Дополнительно ведутся подготовительные работы для строительства третьей фабрики, которое предстоит начать после получения одобрения от правительства Тайваня.

Источник изображения: TSMC

Марк Лю (Mark Liu), председатель совета директоров TSMC, поделился планами компании во время разговора с аналитиками и инвесторами, выразив уверенность в начале массового производства чипов с использованием 2-нм техпроцесса уже в 2025 году. Он также упомянул о стремлении компании развернуть несколько производственных площадок в научных парках Хсинчу и Каосюн для удовлетворения растущего спроса.

Первая фабрика будет размещена вблизи Баошаня в Хсинчу, недалеко от исследовательского центра R1, который был специально создан для разработки 2-нм технологии. Ожидается, что фабрика приступит к массовому производству 2-нм полупроводников уже во второй половине 2025 года. Вторая фабрика, также предназначенная для производства 2-нм чипов, будет находиться в научном парке Каосюн, входящем в состав Южного научного парка Тайваня. Её запуск планируется на 2026 год.

Дополнительно, TSMC активно работает над получением разрешений от властей Тайваня на строительство ещё одной фабрики в научном парке Тайчжун. Если строительство этого объекта начнётся в 2025 году, он сможет начать свою работу уже в 2027 году. С вводом в строй всех трёх фабрик, способных выпускать чипы с использованием 2-нм техпроцесса, TSMC существенно укрепит свои позиции на мировом рынке полупроводников, предложив клиентам новые мощности для производства чипов нового поколения.

В планах компании на ближайшее будущее — начало массового производства с применением 2-нм техпроцесса, включающего использование транзисторов с нанолистами и круговыми затворами (GAA) во второй половине 2025 года. К 2026 году предполагается внедрение усовершенствованной версии этого техпроцесса, который, как ожидается, будет предусматривать подачу питания с обратной стороны кристалла, расширяя таким образом возможности массового производства.

Ещё в конце июня 2022 года Samsung Electronics объявила о начале массового выпуска продукции по 3-нм технологии, но позже выяснилось, что первыми клиентами корейского контрактного производителя в данном случае оказались китайские разработчики чипов для майнинга, обладающих достаточно простой структурой. Сейчас Samsung начинает выпускать чипы по 3-нм технологии второго поколения и делает на неё большие ставки.

Источник изображения: Samsung Electronics

Во всяком случае, южнокорейское издание The Chosun Daily со ссылкой на осведомлённые источники сообщило, что Samsung Electronics уже приступила к производству продукции по второму поколению 3-нм техпроцесса. Как и в рамках первого поколения, используется структура транзисторов с окружающим затвором (GAA), что делает соответствующий техпроцесс достаточно сложным в освоении. Сейчас Samsung выпускает прототипы чипов по второму поколению 3-нм технологии для внутреннего тестирования, и в ближайшие шесть месяцев рассчитывает довести уровень выхода годных чипов более чем до 60 %.

Первыми серийные 3-нм чипы второго поколения в исполнении Samsung примерят носимые умные устройства, а именно — часы Galaxy Watch 7, дебют которых должен состояться в текущем году. Уже в следующем году выйдет семейство смартфонов Galaxy S25, которое тоже будет оснащаться собственными процессорами Samsung семейства Exynos 2500, изготавливаемыми по 3-нм технологии второго поколения.

Если 3-нм продукция второго поколения Samsung окажется достаточно удачной, то компания рассчитывает привлечь заказы компании Qualcomm, с которой у неё сложились не самые простые отношения в рамках 4-нм технологии. Сейчас Qualcomm размещает заказы на производство своих мобильных процессоров у TSMC, но Samsung рассчитывает получить от неё новые заказы уже в рамках второго поколения 3-нм технологии. В третьем квартале прошлого года TSMC контролировала 57,9 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов, а Samsung Electronics довольствовалась только 12,4 %. В интересах Samsung привлекать новых клиентов на этом направлении бизнеса.

В июле прошлого года руководство TSMC пообещало нарастить мощности по упаковке чипов методом CoWoS в два раза к концу текущего года, тем самым рассчитывая победить дефицит подобных услуг, порождённый ростом спроса на ускорители для систем искусственного интеллекта. Теперь TSMC признаётся, что наращивать мощности придётся и в следующем году, но при этом компания готовит новое поколение упаковки CoWoS.

Источник изображения: NVIDIA

Напомним, именно упаковку CoWoS используют ускорители вычислений NVIDIA, используемые в составе многих систем искусственного интеллекта. По сути, дефицит таких ускорителей во многом порождён ограниченностью возможностей TSMC по упаковке и тестированию чипов с использованием данной технологии. Компания делает всё возможное для устранения дефицита, хотя с точки зрения величины капитальных затрат на текущий год изменения в этой не прослеживаются. На этой неделе стало известно, что в этом году TSMC потратит от $28 до $32 млрд на расширение производственных мощностей и освоение новых технологий, причём на упаковку будет потрачено в лучшем случае не более 10 % этой суммы. Данные затраты примерно сопоставимы с прошлогодними, из чего можно сделать вывод, что экспансия профильных мощностей будет происходить линейно, без резких скачков в производительности.

Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на квартальной отчётной конференции признал, что спрос на услуги в сфере упаковки чипов очень высок. Ситуация по-прежнему такова, что TSMC не в силах удовлетворить спрос со стороны клиентов. «Это состояние, возможно, продлится вплоть до следующего года. Впрочем, мы очень активно работаем над тем, чтобы увеличить мощности. В этом году, например, мы их удваиваем, но этого всё равно недостаточно, поэтому мы продолжим их увеличивать и в следующем году», — заявил глава TSMC, добавив, что компания вкладывает средства в сопутствующие технологии на протяжении более 10 лет. По его оценкам, в ближайшие пять лет сегмент CoWoS будет расти более чем на 50 % ежегодно в среднем. TSMC вполне по силам покрыть весь спрос со стороны клиентов.

Глава компании отказался отвечать на вопрос о темпах роста упаковочных мощностей TSMC в следующем году. Говоря о крупном клиенте, в котором угадывается NVIDIA, руководитель TSMC заявил об усердной работе над обеспечением его потребностей адекватными производственными мощностями, но до 100-процентного решения проблемы пока далеко. Для этого клиента TSMC уже разрабатывает новое поколение упаковки CoWoS, и её характеристиками уже впечатлён не только данный клиент, но и все прочие, поэтому компания не сомневается в необходимости дальнейшего увеличения профильных мощностей.

Обсуждение планов TSMC по строительству предприятий за пределами Тайваня вчера преимущественно свелось к новостям о задержке со строительством второй фабрики в Аризоне, но в действительности руководство компании на отчётном мероприятии подробно говорило и о проектах в других странах. В частности, в Японии может появиться второе предприятие TSMC, которое освоит выпуск 7-нм чипов.

Источник изображения: TSMC

Представители компании на отчётной конференции сочли нужным напомнить, что первое производство TSMC в Японии, которое будет эксплуатироваться совместно с партнёрами в лице Sony и Denso, уже построено и готово начать серийный выпуск продукции в четвёртом квартале текущего года. На 24 февраля намечена торжественная церемония его открытия. Руководство TSMC пояснило, что на этом предприятии будет выпускаться продукция по 12-нм, 16-нм, 22-нм и 28-нм технологиям.

Председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu) отметил, что сейчас серьёзным образом рассматривается возможность строительства в Японии второго предприятия. По крайней мере, активные переговоры с японскими властями уже ведутся, и местное правительство демонстрирует высокую готовность к сотрудничеству. Какой на новом предприятии будет использоваться техпроцесс, пока не решено окончательно, но выбирать предстоит из сочетания 7-нм, 12-нм и 16-нм. Попутно представитель TSMC заявил, что тайваньская фабрика компании в Гаосюне, которое первым освоило выпуск продукции по 28-нм и 7-нм технологиям, сейчас модернизируется для выпуска 2-нм изделий.

Относительно первого завода TSMC в Аризоне было сказано, что выпуск продукции по технологии N4 на нём планируется начать в первой половине 2025 года. Представители компании уверены, что эта площадка сможет обеспечить такой же уровень качества продукции, как и предприятия на Тайване.

В Европе TSMC намеревается при поддержке местных промышленных партнёров построить предприятие по контрактному производству чипов с использованием зрелых техпроцессов. Власти Германии, по словам представителей TSMC, по-прежнему демонстрируют готовность оказать всемерную поддержку данному проекту на всех уровнях, с этой точки зрения ничего не изменилось. Строительство немецкого завода TSMC планируется начать в четвёртом квартале текущего года.

Безусловно, при этом TSMC продолжает активно инвестировать в развитие своих производственных мощностей на Тайване. В соответствии с ростом спроса расширяется выпуск 3-нм продукции. Следующим этапом в 2025 году станет выпуск изделий по техпроцессу N2. В технопарках Синьчжу и Гаосюна планируется ввести в строй несколько предприятий или корпусов, специализирующихся на выпуске 2-нм продукции.

Дополнительно финансовый директор TSMC Уэнделл Хуанг (Wendell Huang) пояснил, что из запланированных на 2024 год капитальных вложений в размере от $28 до $32 млрд на освоение передовой литографии планируется потратить от 70 до 80 % указанной суммы, на долю зрелых техпроцессов останется от 10 до 20 %, а производство масок, упаковка и тестирование чипов сообща будут довольствоваться 10 % данной суммы. В текущем году амортизационные расходы компании вырастут на 30 %, поскольку переход на 3-нм технологию потребует быстрее обновлять эксплуатируемое оборудование.

Амбиции Intel по превращению в лидера отрасли производства полупроводников к 2025 году с некоторой неохотой оспариваются вербально представителями действующего лидера в лице тайваньской TSMC. Руководство этой компании сочло нужным напомнить, что к моменту освоения технологии Intel 18A в 2025 году TSMC будет более двух лет выпускать в большом ассортименте продукцию по технологии N3P, которая предлагает сопоставимые возможности.

Источник изображения: Intel

Фактически, подобное сопоставление двух техпроцессов генеральный директор TSMC и будущий председатель совета директоров Си-Си Вэй (C.C. Wei) делал ещё в октябре, поэтому на минувшей отчётной конференции на этой неделе он лишь подтвердил справедливость сказанного ранее, когда аналитики попросили дать актуальную оценку ситуации. Напомним, что в октябре глава TSMC признал собственную технологию N3P сопоставимой с Intel 18A по достигаемым параметрам производительности, энергопотребления и плотности размещения транзисторов. Сейчас эта оценка не изменилась, хотя у TSMC и появились некоторые новые данные в этой сфере.

Глава компании также отметил, что зрелость технологии является большим преимуществом с точки зрения охвата рынка. В частности, если Intel к 2025 году только начнёт выпускать в массовых количествах свои чипы, изготавливаемые по технологии Intel 18A ангстремного класса, то TSMC к тому моменту уже более двух лет будет производить по технологии N3P изделия для широкого круга клиентов и в широчайшей номенклатуре — от чипов серверного назначения до компонентов смартфонов.

Действующий председатель совета директоров Марк Лю (Mark Liu) добавил, что вертикально интегрированный производитель, коим исторический считалась Intel, ориентируется на оптимизацию новых техпроцессов под собственные изделия. «Мы, как контрактный производитель, оптимизируем технологию для продуктов наших клиентов. В этом заключается существенная разница», — пояснил он. Генеральный директор TSMC заявил: «Мы собираемся сохранить за собой лидерство в сфере технологий, и у нас будет шире круг клиентов — нашими услугами будут пользоваться буквально все». Не является исключением и сама Intel, поэтому руководство TSMC предпочло не особо вдаваться в обсуждение конкуренции с ней.

Компания TSMC сейчас создаёт два предприятия по контрактному производству чипов на территории штата Аризона. И теперь выяснилось, что не только первая, но и вторая фабрика чипов начнут массовый выпуск чипов значительно позже первоначально намеченных сроков.

Источник изображения: TSMC

Первая фабрика начнёт выпуск чипов по технологии N4 в следующем году — на год позже, чем планировалось изначально, но об этом было известно ещё с июля. А на сегодняшней квартальной отчётной конференции руководство компании TSMC было вынуждено заявить, что возводимое в Аризоне второе предприятие начнёт работу не ранее 2027 или 2028 года, как пишет Bloomberg. Первоначально планировалось, что оно освоит массовый выпуск 3-нм продукции в 2026 году. При этом первое предприятие TSMC в Аризоне начнёт выдавать продукцию с использованием технологии N4 в первой половине 2025 года, как подчеркнули представители компании. Церемония открытия совместного предприятия TSMC в Японии намечена на 24 февраля текущего года, а первую продукцию оно выдаст уже в четвёртом квартале. На нём будут выпускаться чипы по 12-нм, 16-нм, 22-нм и 28-нм техпроцессу.

«Наши решения за пределами Тайваня принимаются в зависимости от потребностей клиентов и наличия необходимой финансовой поддержки местных властей в виде субсидий», — пояснил на квартальной конференции председатель совета директоров Марк Лю (Mark Liu), который в этом году будет отправлен в отставку. Принято считать, что именно задержка с реализацией американского проекта TSMC стоила ему места председателя совета директоров компании.

Руководство TSMC также более не склонно настаивать на внедрении именно 3-нм технологии на втором предприятии в Аризоне. По словам представителей компании, степень продвинутости применяемого на нём техпроцесса будет зависеть от уровня финансовой поддержки со стороны властей США. По словам финансового директора TSMC Уэнделла Хуанга (Wendell Huang), задержка со строительством первого предприятия в Аризоне повлекла за собой и смещение сроков по второму предприятию.

Сейчас ведутся переговоры об условиях субсидирования проекта с американскими властями, одновременно идёт взаимодействие с представителями профессиональных объединений рабочих строительной отрасли США. Как отмечалось ранее, нехватка квалифицированной рабочей силы в этой сфере негативно сказалась на темпах строительства предприятий TSMC в Аризоне. Смещение сроков строительства предприятий компании в США может обернуться их отставанием от тайваньских площадок с точки зрения литографии, ведь к 2028 году они уже продвинутся за пределы 3-нм технологии.

В марте в Японии традиционно завершается фискальный год, поэтому планы на очередной отчётный период местные компании обычно отсчитывают с апреля. Японская Ассоциация производителей оборудования для полупроводниковой отрасли рассчитывает, что в будущем году местным участникам рынка удастся увеличить выручку сразу на 27 % до $27 млрд в пересчёте по курсу.

Источник изображения: Canon

Во-первых, как поясняет Bloomberg, подобные ожидания связаны с бумом систем искусственного интеллекта, для которых приходится выпускать всё больше полупроводниковых компонентов. Во-вторых, производители логических микросхем и контрактные участники рынка восстанавливаются после кризиса, порождённого затовариванием рынка в результате пандемии. В-третьих, в период с сентября по март следующего года на рынке памяти начнёт расти спрос на оборудование для её производства, как надеются японские производители. В период с апреля 2025 года по март 2026 года включительно выручка японских поставщиков оборудования вырастет ещё на 10 %, как считают представители отраслевой ассоциации.

Собственно говоря, даже компания TSMC на своей квартальной отчётной конференции, выразив надежду на рост выручки в текущем календарном году на уровне не менее 20 %, не стала исключать необходимости увеличения капитальных затрат. Они расположатся в диапазоне от 28 до 32 млрд долларов, и по верхней границе диапазона они превосходят прошлогодний бюджет в размере $30 млрд.

Примечательно, что в уходящем фискальном году спрос на оборудование для производства чипов со стороны китайских компаний немного смягчил падение выручки японских поставщиков. Они в июле рассчитывали на падение выручки по итогам года на 23 %, а фактическое падение ограничилось 19 %. Китайские покупатели приобретали оборудование более активно, чем ожидали японские поставщики. Компании в КНР готовы вкладываться в те типы оборудования, которые в меньшей степени подвержены американским санкциям. Отметим, что Япония по примеру США и Нидерландов тоже ограничивает поставки в Китай оборудования для выпуска относительно современных полупроводниковых компонентов.

На территории Китая в 2023 году было выпущено 351,4 млрд интегральных микросхем, что на 6,9 % больше результата предыдущего года. Для не самого простого периода наличие положительной динамики является хорошим результатом. Об этом стало известно из данных национального бюро статистики КНР, передаёт South China Morning Post.

Источник изображения: SMIC

Для сравнения, флагман китайской контрактной отрасли SMIC в третьем квартале 2023 года 84 % всей выручки получил на домашнем рынке. За первые три квартала прошлого года компания столкнулась со снижением степени загрузки оборудования до 74 % против 96 % годом ранее. В натуральном выражении количество обрабатываемых SMIC кремниевых пластин за период с января по сентябрь включительно сократилось на 24 % по сравнению с аналогичным периодом предыдущего года. Полноценный отчёт за четвёртый квартал SMIC опубликует только 7 февраля текущего года.

Вторая по величине компания в КНР, которая занимается контрактным производством чипов, тоже столкнулась со снижением выручки за первые девять месяцев прошлого года. HSMC потеряла символические 0,79 % выручки за указанный период по сравнению с 2022 годом. Если во втором квартале 2023 года HSMC страдала от дефицита производственных мощностей, то в третьем квартале степень загрузки опустилась до 86,8 %. Отраслевые аналитики ожидают, что в текущем квартале китайский рынок полупроводниковых компонентов тоже будет демонстрировать вялый спрос, и только во втором квартале появятся предпосылки для его роста. Снижение степени загрузки производственных мощностей сейчас характерно для всего мирового рынка контрактных услуг по выпуску чипов, как отмечает TrendForce. Во втором квартале контрактные производители должны столкнуться с улучшением ситуации с величиной своих складских запасов готовой продукции.

По итогам всего 2023 года Китай отправил на экспорт 267,8 млрд интегральных микросхем, что на 1,8 % меньше результата 2022 года в натуральном выражении, а в стоимостном снижение достигло 10,1 %, до $135,9 млрд. Импорт интегральных микросхем в Китай по итогам прошлого года также сократился: на 10,8 % до 479,5 млрд штук в натуральном выражении и на 15,4 % (до $349,4 млрд) в стоимостном. Отчасти подобную динамику можно объяснить усилением западных санкций и стремлением КНР к импортозамещению в данной отрасли.