Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Спрос на H200 в Китае в три раза превысил запасы Nvidia — TSMC придётся нарастить производство
31.12.2025 [14:11],
Алексей Разин
Ещё в середине уходящего месяца появлялась информация о том, что Nvidia придётся увеличивать объёмы производства ускорителей H200, поскольку на западных рынках она уже не делает на них больших ставок, а после снятия экспортных ограничений для Китая они станут самым производительным импортируемым решением, а потому будут востребованы. Сейчас становится понятно, что спрос на H200 в Китае кратно превышает запасы продукции Nvidia. 
Источник изображения: Nvidia В очередной публикации на эту тему Reuters сообщает, что китайские клиенты заказали Nvidia более 2 млн ускорителей H200, а она располагает запасом из не более чем 700 тысяч экземпляров. Чтобы насытить китайский рынок, Nvidia придётся заказывать у TSMC в производство дополнительное количество чипов H200, хотя точные числа в этом контексте не называются. Предполагается, что к выпуску новых партий H200 тайваньская TSMC приступит во втором квартале 2026 года. Поскольку более современные чипы Nvidia остаются в дефиците по всему миру, перераспределение ресурсов в пользу H200 для Китая может усугубить проблемы с их доступностью за пределами страны. Кроме того, сама Nvidia тоже рискует, поскольку не факт, что китайские власти разрешат всем компаниям в КНР покупать импортные ускорители в желаемых количествах. По данным источников, Nvidia определилась, какие именно версии ускорителей H200 будет поставлять в Китай, а также назначила цену в $27 000 за одну штуку. Новые ускорители окажутся для китайских клиентов в среднем на четверть дороже прежних H20, но при этом по уровню быстродействия они окажутся до шести раз выше. Более того, закупать H200 по официальным каналам окажется на 15 % выгоднее, чем по «серым», которые использовались китайскими разработчиками ранее в условиях ограничений США. Представители Nvidia в комментариях для Reuters отказались вдаваться в детали, но заявили, что необходимость поставлять H200 в Китай не скажется на способности компании обслуживать заказы клиентов на других географических рынках. Первая партия ускорителей H200 прибудет в Китай до середины февраля, на её комплектацию будут направлены чипы из имеющихся запасов готовой продукции. Источники пояснили, что из 700 000 имеющихся у Nvidia чипов примерно 100 000 являются версиями Grace Hopper, объединяющих CPU и GPU, а оставшиеся являются именно дискретными GPU. При этом китайским заказчикам будут доступны оба варианта ускорителей. Основная часть из более чем 2 млн заказанных китайскими клиентами ускорителей H200 должна быть направлена на нужды местных интернет-гигантов. Последних китайские власти могут обязать покупать вместе с каждым импортным ускорителем некоторое количество отечественных. Ускорителей китайской разработки с уровнем быстродействия H200 на местном рынке пока нет, но с H20 в этом отношении некоторые уже соперничают. Китайская SMIC выкупила одно из своих подразделений за $5,8 млрд
30.12.2025 [13:13],
Алексей Разин
Являющаяся крупнейшим контрактным производителем чипов в Китае компания SMIC владеет не только собственными мощностями, но и некоторыми совместными предприятиями подобного профиля. Одно из них, именуемое SMNC — Semiconductor Manufacturing North China Corp., до недавних пор на 49 % принадлежало прочим акционерам, но недавно материнская компания решила выкупить оставшиеся акции. 
Источник изображения: TSMC Примечательно, по данным Silicon Angle, что денежных затрат эта сделка на сумму $5,79 млрд от SMIC не потребует, поскольку для получения 49 % акций дочерней SMNC она выпустит и передаст в собственность акционеров последней 547,2 млн акций класса A. Помимо SMIC, дочерняя SMNC располагала ещё пятью акционерами, среди которых числились и инвестиционные фонды с государственным участием. SMNC была основана в 2013 году, до недавних пор она сосредотачивалась на выпуске 45-нм продукции, но постепенно перешла к производству 12-нм продукции. Она выпускает и прочие виды сопутствующих изделий, включая кремниевые пластины типоразмера 300 мм. Совместно с другим подразделением SMIC (SMBC), эта компания в первой половине текущего года выручила $1,24 млрд, увеличив показатель на 22 % в годовом сравнении. Чистая прибыль SMNC и SMBC за период в совокупном выражении составила около $18 млн. Выкуп акций SMNC, по всей видимости, направлен на консолидацию активов SMIC в попытке нарастить объёмы выпуска чипов для китайских заказчиков, что в условиях бума ИИ и стремления КНР к импортозамещению весьма актуально. По слухам, SMIC не только готовится наладить выпуск 5-нм чипов с использованием имеющегося оборудования западного производства, но и создать аналог EUV-сканеров ASML, которые в Китай не попадают из-за западных санкций. Теоретически, со временем это позволит SMIC выпускать более продвинутые полупроводниковые компоненты. США разрешили Samsung и SK hynix ещё год поставлять оборудование на свои фабрики в Китае
30.12.2025 [11:13],
Алексей Разин
Когда администрация Байдена начала ограничивать поставки американского оборудования в Китай, южнокорейские компании Samsung Electronics и SK hynix сумели добиться сначала временного, а потом и долгосрочного разрешения обеспечивать свои китайские предприятия необходимым оборудованием. Срок действия этих лицензий истекал в этом месяце, но власти США продлили их ещё на год. 
Источник изображения: SK hynix Об этом сообщает Reuters со ссылкой на свои источники, попутно заявляя, что в этом году американские власти начали отзывать экспортные лицензии у некоторых компаний. Samsung Electronics и SK hynix сохраняют способность снабжать свои китайские предприятия по производству микросхем памяти зарубежным оборудованием, которое требуется для обновления производственной инфраструктуры, даже без учёта расширения объёмов выпуска. При нынешней американской администрации лицензии на поставку в Китай оборудования для выпуска чипов будут выдаваться максимум на один год, после чего нужно будет заново согласовывать выдачу новых. Предполагается, что аналогичную лицензию получила и TSMC, которая на своём предприятии в китайском Нанкине выпускает ассортимент чипов с использованием довольно зрелых литографических технологий. По мнению действующего правительства США, экспортный контроль при президенте Байдене был довольно слабым, поэтому действующие лицензии и разрешения сейчас пересматриваются. В случае с Samsung и SK hynix китайские предприятия являются основной базой по производству микросхем памяти, поэтому поддержание их исправного функционирования важно для всей полупроводниковой отрасли. Для этого в Китай необходимо ввозить новое оборудование для выпуска чипов, что компании смогут продолжать делать на протяжении как минимум 2026 года. По оценкам TrendForce, китайские предприятия Samsung обеспечат около трети всех объёмов выпуска NAND этой компанией в текущем году. В случае с SK hynix эта доля в сегменте NAND достигает 40–45 %, а в сегменте DRAM — от 30 до 35 %. Рост цен на память на фоне ИИ-бума уже привёл к тому, что выпускать её выгоднее, чем логические компоненты на заказ. В этом смысле сохранение возможности модернизировать свои китайские предприятия очень важно для бизнеса указанных южнокорейских производителей памяти. TSMC приступила к массовому производству 2-нм чипов без лишнего шума
30.12.2025 [04:54],
Алексей Разин
Четвёртый квартал уходящего года давно значился в планах TSMC в качестве периода запуска массового производства 2-нм изделий, и если ориентироваться на опубликованную на официальном сайте компании информацию, старт выпуска состоялся на предприятии Fab 22 на юге Тайваня в Гаосюне. 
Источник изображения: TSMC Об этом сообщает ресурс Tom’s Hardware, анализирующий всю имеющуюся на данный момент информацию на эту тему. В первом поколении техпроцесс N2 в исполнении TSMC должен обеспечить прирост быстродействия в 10–15 % при неизменном энергопотреблении, либо снижение последнего на 25–30 % при неизменном уровне быстродействия транзисторов. Плотность размещения транзисторов по сравнению с техпроцессом N3E удастся увеличить на 15 % для чипов смешанного дизайна, только для логических компонентов она возрастёт на величину до 20 %. Впервые TSMC будет использовать структуру транзисторов с окружающим затвором (GAA) именно в рамках 2-нм техпроцесса и его последующих вариаций. Новая геометрия улучшает контроль за электростатическими параметрами, снижает токи утечки и обеспечивает уменьшение размеров транзисторов без ухудшения быстродействия или энергетической эффективности. Кроме того, в рамках техпроцесса N2 будут использоваться конденсаторы типа SHPMIM в подсистеме питания чипов. По сравнению с прошлыми SHDMIM, они увеличивают ёмкостную плотность более чем в два раза и снижают сопротивление, что обеспечивает более стабильное питание и повышает общую энергетическую эффективность. В октябре глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) сообщил, что техпроцесс N2 будет внедрён в условиях массового производства до конца четвёртого квартала с хорошим уровнем выхода годной продукции. В 2026 году объёмы производства будут наращиваться, причём как благодаря чипам для смартфонов, так и высокопроизводительным решениям для искусственного интеллекта. Выпуск чипов по технологии N2 компания начала на Fab 22 — предприятии на юге Тайваня, хотя исследовательский центр по её освоению находится в Синьчжу в другой части острова. Расположенная по соседству Fab 20 освоит выпуск 2-нм продукции позднее, по всей видимости. Готовность TSMC изначально применять техпроцесс N2 для выпуска крупных и сложных чипов говорит о высоком спросе на 2-нм продукцию со стороны сегмента ИИ, а также уверенности компании в своих силах. Традиционно новый техпроцесс внедрялся сначала при производстве относительно компактных мобильных и потребительских чипов. К концу 2026 года оба указанных выше предприятия начнут выпускать чипы по технологии N2P, которая обеспечит прирост производительности, а также по технологии A16, которая добавит подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины (Super Power Rail). Последнее новшество позволит создавать более эффективные и сложные по своей компоновки чипы для сегмента высокоскоростных вычислений. Массовое производство таких компонентов должно начаться во второй половине 2026 года. Samsung ускорила подготовку к массовому выпуску 2-нм чипов в Техасе и может успеть к концу 2026 года
29.12.2025 [10:02],
Алексей Разин
Судьбу проекта Samsung Electronics по организации контрактного производства чипов в Техасе на новой площадке в Тейлоре трудно назвать простой и предсказуемой, но после заключения контракта с Tesla перспективы стали более определёнными. Оптимистично настроенные источники теперь утверждают, что Samsung может подготовиться к началу контрактного выпуска 2-нм продукции в Техасе уже к концу 2026 года. 
Источник изображения: Samsung Electronics Об этом сообщает TrendForce со ссылкой на тайваньское издание Commercial Times. До сих пор считалось, что подобные передовые технологии будут освоены Samsung в Тейлоре не ранее 2027 года, когда будет достроено новое предприятие и установлено всё необходимое оборудование. К тому времени Samsung уже должна наладить поставки для нужд Tesla чипов AI5, которые будут изготавливаться по менее совершенным технологиям. По 2-нм технологии Samsung будет выпускать для Tesla более современные чипы AI6, но нельзя утверждать, что случится это именно в 2027 году. Для сравнения, TSMC на территории Аризоны собирается начать монтаж оборудования для выпуска 3-нм чипов летом будущего года, но ситуация для этой тайваньской компании усложняется противодействием экспорту новейших литографических технологий за пределы острова. По существующим нормам местного законодательства, за пределами Тайваня могут изготавливаться только изделия, на два поколения отстающие от самых продвинутых. В любом случае, второе предприятие в Аризоне TSMC может ввести в строй с опережением первоначального графика, в 2027 году вместо изначально запланированного 2028 года. В Южной Корее, по всей видимости, таких ограничений на экспорт технологий нет, поэтому у Samsung есть шансы опередить TSMC по срокам внедрения 2-нм техпроцесса на территории США. Отдельно отмечается, что недавняя сделка Nvidia по покупке стартапа Groq позволит сблизить первую из компаний с Samsung Electronics в сфере контрактного производства. Напомним, что ранее Samsung выпускала для Nvidia игровые видеочипы Ampere (GeForce RTX 30) по 8-нм технологии, но сотрудничеством с конкурирующей TSMC последняя была довольна больше, а потому в дальнейшем на нём и сосредоточилась. Для Groq компания Samsung выпускает 4-нм чипы, поэтому южнокорейский подрядчик снова может выйти из тени TSMC в контексте заказов от Nvidia по итогам сделки со стартапом. Samsung приписываются и намерения наладить выпуск 8-нм чипов для Intel. Если же говорить о планах TSMC по расширению и модернизации своих зарубежных предприятий, то в Японии она якобы намерена освоить выпуск 2-нм чипов вместо изначально обсуждавшихся 6-нм и 4-нм. Руководители Microsoft и Google «разбили лагерь» в Южной Корее, умоляя производителей памяти о поставках чипов
28.12.2025 [21:48],
Николай Хижняк
Руководители закупочных подразделений Microsoft, посетившие Южную Корею в начале этого месяца, провели переговоры о ценах и контрактах на поставку чипов памяти с компанией SK hynix. SK hynix выразила позицию, что «будет сложно обеспечить поставки на условиях, которые требует Microsoft». По данным одного из источников отрасли, близкого к этому вопросу, услышав это, топ-менеджер Microsoft не смог сдержать гнева и покинул встречу, пишет Seul Economic Daily. 
Источник изображения: Google По данным издания, на фоне усиления глобального дефицита чипов памяти, руководители закупочных подразделений крупнейших мировых технологических компаний, включая Microsoft, Google и Meta✴✴ съезжаются в Южную Корею, чтобы подписать контракты на поставку памяти с Samsung Electronics и SK hynix. Они ведут полномасштабную борьбу за обеспечение поставок чипов памяти HBM, DRAM и NAND. Чипы необходимы для производства ускорителей искусственного ИИ, а также для оснащения строящихся новых центров обработки данных с ИИ. Руководители отделов закупок крупных технологических компаний обратились к SK hynix и Samsung Electronics с просьбой о поставках, поскольку они не смогут получить конкурентное преимущество в индустрии ИИ без высокопроизводительных и энергоэффективных микросхем памяти. Возможности вычислений и вывода в рамках ИИ зависят от графических процессоров (GPU), тензорных процессоров (TPU) и общей производительности центров обработки данных. GPU и TPU требуют память HBM, центрам обработки данных для ИИ необходима память LPDDR для достижения высокой производительности. Только три компании в мире могут производить высокопроизводительные чипы памяти HBM и LPDDR: SK hynix, Samsung Electronics и Micron. SK hynix и Samsung Electronics, конкурирующие за лидерство в отрасли, по сообщениям, уже подписали контракты на продажу всей продукции HBM и DRAM до конца следующего года. Компания Google, которая занимается внешними продажами своих фирменных TPU-ускорителей для ИИ, по сообщениям, уволила ответственного руководителя после возникших проблем с обеспечением поставок памяти. В настоящее время Google закупает около 60 % HBM-памяти, используемой в её TPU-ускорителях, у Samsung Electronics. Когда спрос на TPU недавно превысил ожидания, Google обратилась к SK hynix и Micron с просьбой обеспечить дополнительные поставки. Ответ был: «невозможно». Сообщается, что руководство Google после этого уволило ряд сотрудников отдела закупок, возложив на них ответственность за риски, возникшие в цепочке поставок, вызванные несоблюдением условий долгосрочных соглашений. Это было дисциплинарное взыскание в отношении сотрудников, не обеспечивших своевременную поставку. Крупные технологические компании не только заказывают огромные объёмы памяти, но и меняют свои стратегии в найме новых сотрудников, делая ставку на набор персонала для управления цепочками поставок в Азии. Если раньше менеджеры по закупкам памяти работали в штаб-квартирах в Кремниевой долине или в Сиэтле, то сейчас наблюдается тенденция нанимать сотрудников непосредственно на месте, где производятся чипы памяти — в Южной Корее, Тайване, Сингапуре и других регионах Азии. Вполне очевидно, что таким образом компании хотят более тщательно и надёжно контролировать цепочки поставок на местном уровне в Азии, где расположены крупные производители полупроводников, включая Samsung Electronics, SK hynix и TSMC. Сообщается, что компания Google недавно разместила вакансию глобального менеджера по закупкам памяти. Компания ищет эксперта в области стратегии закупок памяти для центров обработки данных, включая DRAM и флеш-памяти NAND. Компания Meta✴✴ также набирает сотрудников на должности глобальных менеджеров по закупкам микросхем памяти. Она ищет специалистов, имеющих, в частности, опыт в разработке технологической дорожной карты. Компания хочет привлечь новых экспертов с инженерными знаниями на местах как для решения технических вопросов, так и для организации крупных закупок. «В настоящее время крупные технологические компании размещают бессрочные заказы у трёх компаний-производителей памяти, запрашивая весь доступный объём независимо от цены. Но Samsung, и SK hynix уже запустили свои передовые технологические линии для HBM и других продуктов на полную мощность, поэтому им физически сложно удовлетворить все потребности клиентов», — сказал источник в отрасли. SK hynix начнёт производство чипов памяти HBM4 на новом заводе M15X на 4 месяца раньше запланированного срока
28.12.2025 [11:47],
Николай Хижняк
Компания SK hynix рассчитывает приступить к коммерческому производству чипов памяти на своём новейшем заводе M15X на четыре месяца раньше запланированного срока, пишет The Elec. По словам источников издания, производитель чипов планирует начать выпуск кристаллов 1b DRAM (10 нм), которые будут использоваться в стеках памяти HBM4 в феврале будущего года. 
Источник изображений: SK hynix Первоначально SK hynix планировала начать выпуск пластин для производства памяти на заводе в июне. Ожидается, что начальная мощность завода составит около 10 000 пластин в месяц, но к концу 2026 года она будет увеличена в несколько раз. По словам источников, производитель чипов активно устанавливает оборудование на заводе для быстрого расширения производственных мощностей. Этот шаг предпринят для удовлетворения спроса на высокопроизводительную память со стороны Nvidia.  Завод SK hynix M15X полностью предназначен для производства памяти HBM4, которая может использоваться в паре с ускорителем искусственного интеллекта нового поколения Nvidia Rubin. Отмечается, что образцы памяти от SK hynix уже прошли клиентскую проверку. В частности, компания изготовила образцы памяти в сентябре и затем поставила их Nvidia. Для компоновки графических процессоров для ИИ Nvidiа будет использовать передовой метод упаковки CoWoS от TSMC. CoWoS позволяет размещать на одной подложке чипа различные элементы, такие как графический процессор и стеки памяти HBM для обеспечения повышенной скорости передачи данных, рассчитывающейся в терабайтах в секунду. Процесс верификации CoWoS также называется оптимизацией. Для стабильной работы графического процессора и HBM в одном корпусе необходимо установить оптимальные параметры синхронизации сигналов, питания и распределения тепла. Ошибка в этом процессе может привести к снижению производительности продукта или проблем с перегревом. Источники The Elec сообщили, что SK hynix и Nvidia находятся на заключительном этапе оптимизации и что этот процесс проходит гладко. Издание также сообщает, что компания Samsung тоже отправила Nvidia образцы памяти HBM4, но их тестирование и оптимизация находятся на более ранней стадии. В свою очередь компания Micron заявила, что её мощности по производству HBM4 уже полностью зарезервированы клиентами. Ожидается, что Nvidia окончательно определится с поставщиками памяти HBM4 для своих ИИ-ускорителей в начале следующего года. А Samsung тем временем пытается увеличить объёмы выпуска годных чипов. Xiaomi запустила огромный полностью автоматизированный завод умной бытовой техники в Ухане
28.12.2025 [00:08],
Николай Хижняк
Xiaomi во время презентации смартфона Xiaomi 17 Ultra 25 декабря 2025 года представила завод по выпуску умной бытовой техники. Предприятие в высокотехнологичной зоне Восточного озера в Ухане было запущено в начале года и уже массово производит крупную бытовую технику. 
Источник изображений: Xiaomi Предприятие получило название Xiaomi Smart Home Appliance Factory. Оно является третьим крупным производственным центром компании после заводов по производству смартфонов и электромобилей. Xiaomi заявляет, что на фабрике производится проектирование, разработка и серийное производство. Большая часть производственного процесса осуществляется в соответствии с тем, что Xiaomi описывает как «автоматизированный» выпуск. Цехи литья под давлением и обработки листового металла полностью автоматизированы и работают без освещения. При этом компания говорит о высокой точности производства — заявленные допуски составляют ±0,05 мм. Материалы перемещаются по предприятию с помощью 4,2-километровой воздушной конвейерной системы, соединяющей шесть отдельных цехов.  Логистика внутри завода в основном осуществляется с помощью 161 автономного мобильного робота, которые перемещают компоненты между станциями, избегая препятствий в режиме реального времени. Xiaomi утверждает, что эта система охватывает более 90 процентов внутренней логистики, помогая сократить издержки и повысить производительность. В моменты пиковой производительности с конвейера фабрики каждые 6,5 секунды сходит готовый кондиционер. Контроль качества также автоматизирован. Завод использует визуальный контроль на основе искусственного интеллекта для ключевых компонентов, включая печатные платы и механические детали, с помощью камер высокого разрешения и Edge AI-моделей, а не традиционных методов выборочного контроля. Строительство объекта шло быстро. Проект был утверждён в августе 2024 года, закладка фундамента состоялась в ноябре того же года, а строительство помещений было завершено к январю 2025 года. Благодаря таким темпам компания установила местный строительный рекорд. Полупроводниковая стратегия Европы провалилась: инвестиции сорвались, зависимость выросла
27.12.2025 [12:47],
Павел Котов
Евросоюз надеялся снизить зависимость в отношении полупроводников от США и Китая и даже принял схожий с американским «Закон о чипах». Но до реализации задуманного так и не дошло, и теперь региону придётся приложить усилия, чтобы хотя бы не лишиться ранее достигнутого, пишет французская Le Monde. 
Источник изображений: asml.com Американская GlobalFoundries в партнёрстве с французско-итальянской STMicroelectronics планировала вложить €7,5 млрд в предприятие во французском Кролле и удвоить производственные мощности. Intel хотела вложить €30 млрд в магдебургский проект и построить здесь целый промышленный корпус — «Кремниевый узел» (Silicon Junction). Но планам Евросоюза утвердить себя в ожесточённой борьбе между Китаем и США за контроль над полупроводниковой промышленностью воплотиться было не суждено. GlobalFoundries так и не появилась в Кролле, и проект застопорился, несмотря на обещанные властями субсидии в размере €3 млрд. Intel сначала боролась за €10 млрд от властей Германии, но позже закрыла свои европейские проекты, чтобы переключиться на работу в родных США. Бывший еврокомиссар по вопросам внутреннего рынка Тьерри Бретон (Thierry Breton) добился принятия местного «Закона о чипах» (Chips Act), призванного помочь Европе привлечь беспрецедентные инвестиции, в том числе за счёт госсубсидий, но изменить ход истории этот документ так и не смог. В 1990 году ЕС был мировым лидером и владел 44 % мировых мощностей по производству кремниевых пластин — к 2020 году эта доля рухнула до 8 %. Доля инвестиций, сделанных в европейский полупроводниковый сектор, по сравнению с мировыми расходами упала с 10 % в 2000 году до 4 % в 2010 году, и ситуация не улучшилась до сих пор. В 2023 году, через два года после принятия закона, ЕС по-прежнему сильно зависел от Китая и США в поставках полупроводников, необходимых для автопрома, игровой отрасли, искусственного интеллекта, экологических технологий и оборонной промышленности — в апреле того же года Европейская счётная палата объявила поставленную в законе цель «недостижимой». Ведомство поставило цель достичь 20 % мирового производства в денежном выражении к 2030 году. Сегодня этот показатель составляет 10 %, и в нынешних условиях его не получится поднять выше 11,7 %. Впрочем, «Закон о чипах» помог укрепить главный профильный актив ЕС — качество исследований и разработки полупроводниковых компонентов нового поколения, более производительных и энергоэффективных. В Европе есть Институт микроэлектроники и компонентов (Бельгия) и CEA-LETI (Франция); новый закон помог благодаря общеевропейским и национальным субсидиям запустить пять пилотных линий, которые должны были заложить основу для перевода технологических решений на производство. В 2023 году Еврокомиссия одобрила крупнейший проект IPCEI в области полупроводников с бюджетом €21 млрд.  До момента, когда Intel отказалась от европейских проектов, общий объём объявленных инвестиций на континенте составлял €120 млрд. Сегодня Еврокомиссия утверждает, что в стадии реализации остаются проекты на €80 млрд — жизнеспособными она называет около 20, но некоторые из них, в том числе проект в Кролле, приостановлены или испытывают затруднения, так что оценки ведомства можно назвать оптимистичными. Одной из немногих своих планов продолжает придерживаться тайваньская TSMC в партнёрстве с немецкими Bosch и Infineon, а также нидерландской NXP. В августе 2024 года TSMC действительно начала возводить полупроводниковый завод в Дрездене — Еврокомиссия одобрила госсубсидии на €5 млрд, а общий их объём составил более €10 млрд. На реализацию «Закона о чипах» сильное отрицательное влияние оказала неблагоприятная для инвестиций экономическая обстановка: европейские игроки, в том числе STMicroelectronics и Infineon, оказались перед лицом кризиса на автомобильном рынке и общей слабости промышленности на континенте. Эта суровая реальность умерила энтузиазм и американских компаний, таких как Intel и GlobalFoundries. Одних только обещаний еврочиновников оказать поддержку полупроводниковой отрасли было недостаточно: Еврокомиссия затягивала утверждение этих субсидий. Так, разрешение на магдебургский проект Intel пришло уже после того, как американская компания отказалась от своих планов — ждать пришлось около полутора лет. При прежнем президенте Джо Байдене (Joe Biden) США приняли законы, которые помогли стране двигаться вперёд и снижать свою зависимость от китайской промышленности. Китай, со своей стороны, тоже продолжал активную политику, чтобы сохранить позиции в авангарде производства полупроводников. Европа сделала ставку на передовые технологии менее 10 нм в ущерб зрелой продукции, которая активно используется, например, в автопроме и составляет более двух третей европейского спроса. В итоге ЕС лишь увеличил свою зависимость от китайских полупроводников, а инцидент с китайской Nexperia обозначился в самый неподходящий момент — он спровоцировал панику в автопроме, а некоторые предприятия в Португалии и Восточной Европе даже временно приостанавливали производственные линии. В итоге власти Нидерландов отказались от национализации Nexperia, и работа компании возобновилась.  Нидерландский вопрос в европейской полупроводниковой промышленности стоит особо остро. В 2017 году власти страны позволили китайской Wingtech приобрести Nexperia, а когда отношения США и Китая обострились, Вашингтон пригрозил ввести санкции против Nexperia, фактически став причиной кризиса. Белый дом также требовал, чтобы Нидерланды ввели экспортные ограничения в отношении ASML — производителя оборудования для выпуска полупроводниковой продукции, которого лишили возможности поставлять часть продукции в Китай. В рамках ответных мер Пекин ограничил экспорт редкоземельных металлов. Вашингтон может потребовать и большего, и это повлияет на весь европейский рынок, опасаются в регионе, который и без того оказался меж двух огней — США и Китаем — и в этих условиях ЕС как-то пытается утвердить своё влияние. Ещё одна зона геополитического риска для всего мира — напряжённость между материковым Китаем и Тайванем, которая постоянно дестабилизирует полупроводниковую отрасль. На Тайване находится крупнейший в мире полупроводниковый подрядчик TSMC, обладающий уникальными технологиями — если остров лишится возможности экспортировать чипы, почти все заводы в мире рискуют закрыться в три недели, предупредил в 2022 году Тьерри Бретон. США пытаются давить на TSMC, чтобы та начала открывать передовые производства по ту сторону Атлантики, но компания не спешит, потому что в этом случае остров может лишиться защиты Вашингтона. Учитывая сложившуюся обстановку, Еврокомиссия решила пересмотреть свой подход, и в I квартале 2026 года власти региона могут принять второй «Закон о чипах», в котором будут переработаны меры по выходу из кризиса, учтён опыт Nexperia и введены требования по созданию запасов продукции. Власти намерены усилить поддержку традиционной полупроводниковой отрасли, а также уделить внимание ускорителям искусственного интеллекта, потому что зависимость от американской NVIDIA Европе тоже не нравится. Наконец, ЕС уделит внимание чипам с низким потреблением энергии, а также вопросам экономической безопасности. Глава китайской Wingtech выразил готовность восстановить контроль над захваченной Нидерландами компанией Nexperia
27.12.2025 [07:55],
Алексей Разин
Проблем автомобильной отрасли в уходящем году подкинула ситуация вокруг нидерландской компании Nexperia, которая под предлогом защиты ценных технологий от утечки в Китай в конце сентября по инициативе властей страны обновила руководство штаб-квартиры, вызвав конфликт с китайским производственным подразделением и перебои в поставках чипов. 
Источник изображения: Nexperia С тех пор в решение проблемы оказались втянуты как европейские министры разного уровня, так и китайские власти, но существенного прогресса добиться к концу прошлого месяца не удалось. Клиенты Nexperia получают готовую продукцию с китайского предприятия выборочно, поскольку власти страны несколько ослабили экспортные ограничения, введённые после захвата штаб-квартиры в Нидерландах в конце сентября. Поставки сырья из Европы на китайское предприятие при этом не налажены должны образом, и некоторым крупным клиентам приходится самостоятельно заниматься логистикой на этом направлении. Всё это больно ударило по мировому автопрому, поскольку Nexperia является одним из крупнейших поставщиков полупроводниковых компонентов для отрасли. Предприятия по сборке автомобилей начали временно останавливать свою работу в Америке, Европе и Азии. В конце прошлого месяца стало известно, что китайское подразделение Nexperia начало готовиться к длительной работе «в осаде», заручившись гарантиями поставок необходимого для выпуска чипов сырья у китайских партнёров, не особо рассчитывая на возобновление поставок из Великобритании и Германии. Власти КНР при этом недавно призвали европейские власти активнее стимулировать продолжение переговоров между штаб-квартирой Nexperia в Нидерландах и производственной площадкой в КНР. На этой неделе представители Министерства торговли КНР в очередной раз призвали власти Нидерландов создать благоприятные условия для проведения переговоров между сторонами конфликта, чтобы способствовать скорейшему восстановлению цепочек поставок в отрасли. Власти КНР призвали Нидерланды отозвать указ, по которому в сентябре был смещён с поста генеральный директор Nexperia, по совместительству являющийся основателем китайской компании Wingtech, владеющей активами первой с 2019 года. Как сообщило накануне агентство Reuters со ссылкой на китайские официальные СМИ, председатель совета директоров Wingtech Ян Му (Yang Mu) в пятницу призвал к восстановлению контроля над Nexperia. В следующем году 20 % производства памяти будет работать на нужды ИИ
26.12.2025 [14:30],
Алексей Разин
В масштабах истории всей компьютерной отрасли бум искусственного интеллекта кажется лишь коротким моментом, но он уже начинает перекраивать всю конъюнктуру рынка компонентов. По некоторым оценкам, к началу наступающего года 20 % производственных линий, выпускающих память DRAM, будет занято производством памяти для нужд ИИ 
Источник изображения: Micron Technology Об этом сообщает Commercial Times, подчёркивая, что в следующем году потребность облачного рынка в высокоскоростной памяти будет измеряться 3 эксабайтами. И это лишь 7,5 % от всего объёма оперативной памяти, который будет выпущен. Но вместе с тем, под производство памяти для сегмента ИИ будет уходить до 20 % мощностей. Современные тенденции в развитии инфраструктуры ИИ таковы, что формируется высокий спрос на большие объёмы памяти типа HBM и GDDR7, а для их производства требуется гораздо больше ресурсов, чем в случае с классической DDR. В частности, на выпуск 1 Гбайт HBM уходит в четыре раза больше сырья, а в случае с GDDR7 пропорция достигает 1,7x. Рынок систем ИИ серьёзно нагружает производство микросхем памяти, дефицит только усиливается. Мировые мощности по выпуску DRAM в следующем году достигнут 40 эксабайт. При этом производственные мощности в сегменте DRAM не смогут прирастать более чем на 15 или 20 % в год, и разрыв между спросом и предложением продолжит увеличиваться. Концентрация на выпуске более дорогой и выгодной памяти для сегмента ИИ продолжит толкать цены на классическую DDR вверх. На нужды одного только инференса на стороне крупных облачных игроков типа Google или AWS уйдёт до 750 петабайт памяти, что примерно соответствует одной четвёртой общей потребности. И это лишь минимальная оценка, которая с учётом необходимости формирования резервов и быстрого строительства вычислительных мощностей легко удваивается до полутора эксабайт. Частные облачные системы (Meta✴✴ и Apple) в комбинации с китайским внутренним рынком потребуют ещё до 800 петабайт памяти. Ещё 500 петабайт необходимо для обучения новых языковых моделей. TSMC заявила, что её китайские клиенты сохранят доступ к передовым техпроцессам
26.12.2025 [08:22],
Алексей Разин
Тайваньская компания TSMC использует оборудование и технологии американского происхождения, а потому вынуждена следовать экспортным ограничениям США по всему миру. В отношении её китайских клиентов это означает, что только проверенные и одобренные властями США компании могут заказывать свои чипы TSMC. Руководство производителя подчеркнуло, что китайские клиенты сохраняют доступ к передовым технологиям, если на них не наложены санкции. 
Источник изображения: TSMC Напомним, самым ярким примером воздействия американских санкций на клиентов TSMC является запрет на доступ к конвейеру этой компании для китайского гиганта Huawei Technologies, который с 2019 года вынужден полагаться на технологические возможности китайской SMIC. Последняя пока балансирует где-то на грани между 7-нм и 5-нм технологией, но западные эксперты продолжают утверждать, что выпускать соответствующие чипы в больших количествах и с приемлемыми затратами она не может. Ресурс TrendForce обобщил информацию о ситуации с доступом китайских клиентов TSMC к её услугам. В китайском Нанкине у компании продолжает работать предприятие, которое выпускает чипы по спектру зрелых технологий от 28 до 16 нм. Действующее разрешение на выпуск соответствующих чипов в Китае истекает 31 декабря этого года. Представители местного подразделения TSMC, как отмечают китайские источники, призвали клиентов компании не очень переживать по этому поводу, поскольку она может гибко перенаправлять заказы в регионах присутствия своих предприятий. Даже если выпускать зрелые чипы в Нанкине будет запрещено, TSMC сможет обслуживать своих китайских клиентов силами зарубежных фабрик. Главное, чтобы при этом конечные получатели чипов не находились под американскими санкциями. Более того, китайские разработчики формально имеют право использовать и передовые техпроцессы TSMC. Например, Xiaomi получает от компании выпускаемые по 3-нм технологии процессоры Xring O1 собственной разработки. В целом, китайская площадка TSMC обеспечивает не более 3 % глобальных объёмов производства чипов компании, поэтому заместить её сторонними мощностями она в случае необходимости сумеет. В основном продукция предприятия в Нанкине используется в секторе автомобилестроения. Кроме того, китайские предприятия Samsung Electronics и SK hynix, которые обеспечивают их существенной частью выпускаемых микросхем памяти, в конце этого месяца столкнутся с истечением срока действующего разрешения на импорт в Китай оборудования для своих предприятий. С первого января процедура согласования поставок станет более сложной, поэтому производители памяти сосредоточатся на более эффективном использовании имеющихся в Китае мощностей. О расширении этих мощностей уже говорить не придётся. Intel построила в Аризоне более крупную и лучше оснащённую фабрику, чем TSMC — но есть нюансы
24.12.2025 [11:34],
Алексей Разин
В уходящем году предметом особой гордости Intel стало введение в строй нового предприятия Fab 52 в штате Аризона, на котором сейчас осваивается массовое производство чипов по передовой технологии Intel 18A так называемого «ангстремного» класса. Эта производственная площадка крупнее и оснащена лучше, чем расположенные неподалёку предприятия конкурирующей TSMC. 
Источник изображения: Intel Сравнивать эти две площадки напрямую не совсем корректно, но представители Tom’s Hardware решили сделать это, опираясь на недавний отчёт CNBC о посещении предприятия Fab 52 корпорации Intel. По крайней мере, производительность этого предприятия превышает совокупные возможности обеих фаз Fab 21 — аризонского комплекса TSMC, который уже выпускает 4-нм чипы с таким же уровнем качества, как на Тайване. Технология Intel 18A сочетается со структурой транзисторов RibbonFET (GAA) и подводом питания с оборотной стороны печатной платы PowerVia, что позволяет говорить о дополнительном преимуществе применяемых в Аризоне технологий Intel по сравнению с решениями TSMC. Законодательство Тайваня не позволяет компании экспортировать самые передовые технологии за пределы острова, поэтому американские предприятия этого контрактного производителя пока на пару поколений отстают от тайваньских аналогов. Fab 52 компании Intel способна обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в месяц, но пока она не вышла на этот уровень. Fab 52 также может похвастать наличием передового литографического оборудования ASML. Сканеры с низкой числовой апертурой, ориентированные на работу со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (Low-NA EUV), имеются на предприятии в количестве четырёх штук. Как минимум один из них относится к серии Twinscan NXE:3800E, который позаимствовал у более совершенного семейства сканеров держатель пластин, источник света и более быструю обработку пластин. Это позволяет ему обрабатывать по 220 кремниевых пластин в час при плотности энергии 30 мДж/см2. Сканеры семейства Twinscan NXE:3600D при тех же энергозатратах позволяют обрабатывать каждый час до 160 кремниевых пластин. В общей сложности, Fab 52 должна разместить не менее 15 литографических сканеров для работы с EUV. Предприятие обладает достаточной площадью и для размещения более крупных и совершенных сканеров класса High-NA EUV, но пока сложно предугадать, будут ли они здесь расположены, либо достанутся строящейся Fab 62. Существующая Fab 52 может выпускать вдвое больше чипов, чем Fab 21 компании TSMC, используя более совершенные литографические технологии. Вторая фаза Fab 21 будет рассчитана на выпуск чипов по 3-нм техпроцессу, но она в совокупности с первой всё равно будет обрабатывать не более 40 000 кремниевых пластин в месяц. Это позволит Fab 52 компании Intel сохранить паритет или даже остаться в лидерах по сравнению с американскими предприятиями TSMC. Пожалуй, главной проблемой для Intel будет оставаться только низкая степень загрузки Fab 52, поскольку выпуск продукции по технологии 18A будет наращиваться очень медленно, с учётом необходимости привлечения сторонних заказов и завоевания доверия будущих клиентов. TSMC использует в США уже отлаженные техпроцессы, поэтому значительно быстрее масштабирует производство чипов. Китайские контрактные производители чипов забиты заказами под завязку — SMIC готова поднять цены на 10 %
24.12.2025 [10:20],
Алексей Разин
По данным TrendForce, в сегменте производства полупроводниковой продукции цены растут не только на память, но и на услуги по контрактному выпуску прочих чипов. По крайней мере, на фоне растущего спроса SMIC собирается на некоторых своих производственных линиях поднять цены на 10 %. При этом многие предприятия в Китае работают с полной загрузкой или даже превышают её. 
Источник изображения: SMIC SMIC является крупнейшим контрактным производителем чипов в Китае и третьим в мире, уступая только TSMC и Samsung по величине выручки. Укреплению её позиций в ближайшее время будут способствовать не только стремление Китая к суверенитету в полупроводниковой сфере, но и специализация местных производителей чипов на зрелых литографических технологиях. Создавая высокую конкуренцию в сфере зрелой литографии, китайские производители фактически вытесняют с рынка зарубежных конкурентов. TSMC уже продаёт своё оборудование для работы с кремниевыми пластинами типоразмера 200 мм своей родственной компании Vanguard (VIS), поскольку собственные устаревшие линии TSMC не могут быть загружены заказами оптимальным образом. К концу 2027 года компания вообще закроет некоторые свои предприятия, обрабатывающие кремниевые пластины такого типоразмера. При условии сохранения высокого спроса на чипы данного класса китайские производители смогут дополнительно поднять цены на свои услуги, как считают представители TrendForce. Непосредственно SMIC сейчас почувствовала приток заказов на выпуск чипов для смартфонов и инфраструктуры ИИ, поэтому именно на этих направлениях она сосредоточит повышение цен в ближайшее время. Ведущие контрактные производители чипов в Китае продолжают увеличивать загрузку своих линий. У SMIC она в третьем квартале последовательно выросла с 92,5 до 95,8 %, а занимающая шестое место в мире китайская Hua Hong Semiconductor в то же время подняла степень загрузки своих предприятий до 109,5 %. На первом заводе Hua Hong, способном работать с кремниевыми пластинами типоразмера 300 мм, объёмы выпуска продукции превысили расчётные 95 000 пластин в месяц и достигли рубежа в 100 000 штук. Второе предприятие, которое только наращивает объёмы выпуска, уже освоило обработку 35 000 пластин в месяц при проектной величине в 40 000 пластин. К третьему кварталу следующего года оно выйдет на проектную производительность. Если SMIC занимает 5,1 % мирового рынка услуг по контрактному выпуску чипов, то Hua Hong довольствуется шестым с 2,6 % рынка. ИИ разогнал рынок чипов: TSMC и прочие контрактные фабрики нарастили выручку двузначными темпами
24.12.2025 [10:17],
Алексей Разин
По версии TrendForce, десятка крупнейших контрактных производителей чипов по итогам третьего квартала этого года увеличила совокупную выручку последовательно на 8,1 % до $45 млрд, но представители Counterpoint Research располагают альтернативной статистикой, указывая на рост всего рынка контрактного производства на 17 % год к году до $84,8 млрд. 
Источник изображения: GlobalFoundries Авторы исследования отмечают, что главными драйверами роста выручки контрактных производителей оставался бум искусственного интеллекта, а также бурное развитие китайских производителей, которые нацелены на достижение импортозамещения. Лидирующая на мировом рынке TSMC, по данным источника, свою долю рынка подобных услуг в третьем квартале увеличила с 38 до 39 %. Более того, выручку TSMC удалось в годовом сравнении увеличить на 41 %, во многом благодаря концентрации на передовых и дорогих для своих клиентов техпроцессах. За исключением TSMC, прочий рынок контрактного производства продемонстрировал умеренный рост выручки на 6 % по итогам третьего квартала. На динамику этого сегмента в разной степени влияли таможенные тарифы, которые то вводились США, то переносились, а также стремление китайских властей добиться национального суверенитета в области производства чипов. По словам аналитиков Counterpoint Research, в четвёртом квартале TSMC не сможет продемонстрировать заметный последовательный рост выручки, поскольку её производственные линии уже загружены полностью, особенно в сегменте 5-нм и 4-нм техпроцессов и на направлении упаковки чипов. Из-за этого мировая выручка контрактного рынка по итогам всего года вырастет только на 15 %. В отличие от TrendForce, эксперты Counterpoint Research учитывают выручку и тех вертикально интегрированных компаний, которые сочетают предоставление контрактных услуг с выпуском собственной продукции (как Samsung и в меньшей степени Intel). Если же выделить исключительно «чистокровных» контрактных производителей, то их совокупная выручка по итогам текущего года вырастет на 26 %, внеся основной вклад в общее расширение рынка полупроводниковых компонентов. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
