Сегодня 23 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

JEDEC разрешит памяти HBM4E подрасти — ради упрощения производства и снижения цены

Формируемая несколькими слоями память типа HBM считается одной из самых быстрых на рынке, но она остаётся дорогой и сложной в производстве. По некоторым данным, стандартизирующий орган JEDEC готовит послабления в части требований к высоте стека HBM4E, чтобы облегчить жизнь и работу производителям памяти не только одноимённого поколения, но и последующих.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщает издание Business Korea, которое заодно напоминает, что действующим стандартом JEDEC определена максимальная высота стека HBM3E в размере 720 мкм, а для HBM4 задан предел в размере 775 мкм. Как ожидается, для HBM4E шаг увеличения размера окажется заметно больше, поскольку максимальная высота стека ограничится 900 мкм. Предполагается, что за счёт этого в стеке можно будет разместить больше ярусов и тем самым увеличить ёмкость одного стека памяти. Современные микросхемы HBM3E имеют до 12 ярусов, но производители памяти уже располагают образцами 16-ярусных чипов HBM3E и HBM4.

Кроме того, подобные послабления влекут целый ряд преимуществ. Во-первых, при производстве HBM следующих поколений можно будет сохранить технологию упаковки чипов в стеке — сейчас для этого применяется метод термокомпрессионного формирования связей, а перспективная технология гибридных связей пока не может применяться в массовом производстве из-за нестабильности качества продукции. Сохранив прежнее оборудование для производства новых типов памяти, можно будет не только сэкономить, но и не ограничивать объёмы выпуска продукции из-за нехватки новых типов оборудования.

Во-вторых, поскольку требования к сложности выпускаемых чипов HBM будут снижены, снизится уровень брака и объёмы годной продукции удастся увеличить, а затраты снизятся. Правда, у возможных послаблений находятся и свои противники. Южнокорейские производители типа Samsung и SK hynix уже сейчас выпускают продукцию, которая превосходит требования стандартов JEDEC. Если эти требования станут мягче, это позволит конкурентам проще проникать на рынок, особенно китайским.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Во втором трейлере GTA VI спустя больше года нашли отсылку к Томми Версетти из GTA: Vice City 2 мин.
Cloudflare и крупнейшие разработчики браузеров научат сайты отличать людей от ботов 50 мин.
Анонсирован Give Us A Sign — кооперативный хоррор про поиск призраков на чересчур «живых» локациях 2 ч.
OpenAI запустила инициативу Patch the Planet, чтобы помочь разработчикам открытого ПО в поиске ошибок 2 ч.
Блогер показал 25 минут геймплея мультиплеерного мода для The Last of Us Part II — игроки в восторге 4 ч.
«Такого никто никогда не видел»: загадочный хоррор OD будет «максимально страшным», но Кодзима придумал особую систему для пугливых игроков 4 ч.
Китайские ИИ-модели скоро станут закрытыми, предупредили эксперты 4 ч.
«Фора измеряется месяцами»: разведка Five Eyes предупредила о стремительном росте ИИ-угроз для Запада 8 ч.
AMD выпустила драйвер с поддержкой масштабирования FSR 4.1 на видеокартах Radeon RX 7000 15 ч.
Эксперт Digital Foundry прояснил тайну «вампирского» колеса обозрения из GTA VI 15 ч.
Трамп распорядился к 2028 году построить в США мощный квантовый компьютер 9 мин.
Китайский суперкомпьютер LineShine стал самым производительным в мире и возглавил TOP500 13 мин.
Groq привлекла $650 млн на развитие своей облачной инференс-платформы 13 мин.
Micron и Anthropic анонсировали стратегическое партнёрство для масштабирования ИИ-инфраструктуры нового поколения 32 мин.
В Японии появился гибридный квантово-классический суперкомпьютер Roquo производительностью 19,8 Пфлопс 40 мин.
Oracle уволила каждого седьмого сотрудника за прошлый финансовый год — больше, чем ожидалось 44 мин.
Nvidia пообещала сделать человекоподобных роботов безопаснее для людей 2 ч.
Anthropic договорилась с Micron об инвестициях и гарантированных поставках памяти 2 ч.
Кремний-углерод в массы! 3 ч.
Возвращение злополучного Boeing Starliner к полётам задерживается — на год или даже больше 3 ч.