Сегодня 02 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

JEDEC разрешит памяти HBM4E подрасти — ради упрощения производства и снижения цены

Формируемая несколькими слоями память типа HBM считается одной из самых быстрых на рынке, но она остаётся дорогой и сложной в производстве. По некоторым данным, стандартизирующий орган JEDEC готовит послабления в части требований к высоте стека HBM4E, чтобы облегчить жизнь и работу производителям памяти не только одноимённого поколения, но и последующих.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщает издание Business Korea, которое заодно напоминает, что действующим стандартом JEDEC определена максимальная высота стека HBM3E в размере 720 мкм, а для HBM4 задан предел в размере 775 мкм. Как ожидается, для HBM4E шаг увеличения размера окажется заметно больше, поскольку максимальная высота стека ограничится 900 мкм. Предполагается, что за счёт этого в стеке можно будет разместить больше ярусов и тем самым увеличить ёмкость одного стека памяти. Современные микросхемы HBM3E имеют до 12 ярусов, но производители памяти уже располагают образцами 16-ярусных чипов HBM3E и HBM4.

Кроме того, подобные послабления влекут целый ряд преимуществ. Во-первых, при производстве HBM следующих поколений можно будет сохранить технологию упаковки чипов в стеке — сейчас для этого применяется метод термокомпрессионного формирования связей, а перспективная технология гибридных связей пока не может применяться в массовом производстве из-за нестабильности качества продукции. Сохранив прежнее оборудование для производства новых типов памяти, можно будет не только сэкономить, но и не ограничивать объёмы выпуска продукции из-за нехватки новых типов оборудования.

Во-вторых, поскольку требования к сложности выпускаемых чипов HBM будут снижены, снизится уровень брака и объёмы годной продукции удастся увеличить, а затраты снизятся. Правда, у возможных послаблений находятся и свои противники. Южнокорейские производители типа Samsung и SK hynix уже сейчас выпускают продукцию, которая превосходит требования стандартов JEDEC. Если эти требования станут мягче, это позволит конкурентам проще проникать на рынок, особенно китайским.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Epic Games Store устроил раздачу System Shock 2: 25th Anniversary Remaster, в том числе для российских игроков 8 мин.
Microsoft покинул бывший глава LinkedIn, отдавший компании 18 лет карьеры 2 ч.
Суд в США признал иски издателей к Google из-за потери трафика по вине ИИ несостоятельными 5 ч.
Sony представила технологию апскейлинга Quick Spectral Super Resolution на основе ИИ для обычной версии PlayStation 5 5 ч.
Состоялся релиз InfoWatch Data Protector — решения для защиты данных «в покое» и контроля прав доступа 6 ч.
Новая статья: Отсекая лишнее: обзор ИИ-агрегатора контента Infatium 9 ч.
Грядёт крупнейшее IPO в истории: Anthropic намерена выйти на биржу до конца ноября 9 ч.
OpenAI выгнала трёх сотрудников за слив конфиденциальной информации оценщикам безопасности ИИ 10 ч.
В Steam начался листопад скидок — стартовала масштабная осенняя распродажа 12 ч.
Амбициозный боевик Kena: Scars of Kosmora превзойдёт Kena: Bridge of Spirits по масштабу и качеству, но не в 2026 году 14 ч.