Сегодня 23 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

JEDEC разрешит памяти HBM4E подрасти — ради упрощения производства и снижения цены

Формируемая несколькими слоями память типа HBM считается одной из самых быстрых на рынке, но она остаётся дорогой и сложной в производстве. По некоторым данным, стандартизирующий орган JEDEC готовит послабления в части требований к высоте стека HBM4E, чтобы облегчить жизнь и работу производителям памяти не только одноимённого поколения, но и последующих.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщает издание Business Korea, которое заодно напоминает, что действующим стандартом JEDEC определена максимальная высота стека HBM3E в размере 720 мкм, а для HBM4 задан предел в размере 775 мкм. Как ожидается, для HBM4E шаг увеличения размера окажется заметно больше, поскольку максимальная высота стека ограничится 900 мкм. Предполагается, что за счёт этого в стеке можно будет разместить больше ярусов и тем самым увеличить ёмкость одного стека памяти. Современные микросхемы HBM3E имеют до 12 ярусов, но производители памяти уже располагают образцами 16-ярусных чипов HBM3E и HBM4.

Кроме того, подобные послабления влекут целый ряд преимуществ. Во-первых, при производстве HBM следующих поколений можно будет сохранить технологию упаковки чипов в стеке — сейчас для этого применяется метод термокомпрессионного формирования связей, а перспективная технология гибридных связей пока не может применяться в массовом производстве из-за нестабильности качества продукции. Сохранив прежнее оборудование для производства новых типов памяти, можно будет не только сэкономить, но и не ограничивать объёмы выпуска продукции из-за нехватки новых типов оборудования.

Во-вторых, поскольку требования к сложности выпускаемых чипов HBM будут снижены, снизится уровень брака и объёмы годной продукции удастся увеличить, а затраты снизятся. Правда, у возможных послаблений находятся и свои противники. Южнокорейские производители типа Samsung и SK hynix уже сейчас выпускают продукцию, которая превосходит требования стандартов JEDEC. Если эти требования станут мягче, это позволит конкурентам проще проникать на рынок, особенно китайским.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Звезда God of War Laufey знала об игре с 2018 года — Santa Monica запланировала приключения жены Кратоса почти десять лет назад 32 мин.
Во втором трейлере GTA VI спустя больше года нашли отсылку к Томми Версетти из GTA: Vice City 2 ч.
Cloudflare и крупнейшие разработчики браузеров научат сайты отличать людей от ботов 3 ч.
Анонсирован Give Us A Sign — кооперативный хоррор про поиск призраков на чересчур «живых» локациях 3 ч.
OpenAI запустила инициативу Patch the Planet, чтобы помочь разработчикам открытого ПО в поиске ошибок 3 ч.
Блогер показал 25 минут геймплея мультиплеерного мода для The Last of Us Part II — игроки в восторге 5 ч.
«Такого никто никогда не видел»: загадочный хоррор OD будет «максимально страшным», но Кодзима придумал особую систему для пугливых игроков 5 ч.
Китайские ИИ-модели скоро станут закрытыми, предупредили эксперты 5 ч.
«Фора измеряется месяцами»: разведка Five Eyes предупредила о стремительном росте ИИ-угроз для Запада 9 ч.
AMD выпустила драйвер с поддержкой масштабирования FSR 4.1 на видеокартах Radeon RX 7000 16 ч.
Samsung уже выручила на поставках HBM4 более $1 млрд, а SK hynix начала сдерживать расширение поставок 51 мин.
Samsung показала первую смартфонную память UFS 5.0 — как не самые быстрые SSD с PCIe 5.0 54 мин.
Автономный грузовик «Яндекса» впервые совершил поездку на 700 км — не без подстраховки 59 мин.
От секретного китайского многоразового космоплана на орбите отделился загадочный объект 60 мин.
Роботы рано или поздно заменят до 700 000 курьеров китайской JD.com, заявил глава компании 2 ч.
Акции Alphabet пережили худший день более чем за год — компания разом подешевела на 5 % 2 ч.
Трамп распорядился к 2028 году построить в США мощный квантовый компьютер 2 ч.
Китайский суперкомпьютер LineShine стал самым производительным в мире и возглавил TOP500 2 ч.
Groq привлекла $650 млн на развитие своей облачной инференс-платформы 2 ч.
Micron и Anthropic анонсировали стратегическое партнёрство для масштабирования ИИ-инфраструктуры нового поколения 2 ч.