В новой версии водоблока Thermal Grizzly Mycro Direct-Die исправлены важные недостатки

В начале месяца стало известно о выходе водоблока Mycro Direct-Die RGB Pro популярной среди энтузиастов разгона марки Thermal Grizzly. Известный немецкий блогер Der8auer пояснил, что добавление управляемой RGB-подсветки является не единственным важным отличием новой версии водоблока от предшественника. Компания устранила важные недочёты, влиявшие на эффективность охлаждения процессора и надёжность системы в целом.

HUAWEI FreeArc: вероятно, самые удобные TWS-наушники

Почему ИИ никак не сесть на безматричную диету

Обзор умных часов HUAWEI WATCH 5: часы юбилейные

Hollow Knight: Silksong — песнь страданий и радостей. Рецензия

Пять причин полюбить HONOR Pad V9

Фитнес-браслет HUAWEI Band 10: настоящий металл

Пять причин полюбить HONOR X8c

Пять причин полюбить HONOR Magic7 Pro

Источник изображения: Thermal Grizzly

Напомним, данный водоблок по-своему уникален тем, что предусматривает прямой контакт своего никелированного основания с кристаллом процессора через термоинтерфейс. Для его установки процессор должен лишиться штатной крышки теплораспределителя, а подобная манипуляция не только автоматически лишает процессор гарантии, но и несёт определённый риск необратимого повреждения самого процессора.

Первая ревизия указанного водоблока была отозвана из продажи из-за не самых выдающихся показателей эффективности охлаждения. В новом варианте водоблок имеет конструкцию корпуса, позволяющую обеспечить более высокую силу прижима по сравнению с предшественником, а это позволяет улучшить условия теплопередачи между кристаллом процессора и основанием водоблока.

При создании нового поколения водоблока инженерам Thermal Grizzly пришлось перейти от простой 45-градусной фаски по периметру обрабатываемой на станке с ЧПУ металлической поверхности к варианту со скруглением, поскольку острые грани ранних прототипов могли после пары десятков повторных снятий и установок процессора оказывать разрушающее механическое воздействие на печатную плату процессора.

Во-вторых, подрядчика по нанесению никелевого покрытия на подошву водоблока тоже пришлось сменить, после серии экспериментов был подобран оптимальный вариант, который не даёт особого эстетического эффекта, но с точки зрения стойкости покрытия обеспечивает нужный результат. Никель можно наносить на медь как методом электролиза, так и химическим способом. В первом случае обеспечиваются лучшие свойства теплопроводности, но страдает коррозионная стойкость. Подошва водоблока обычно контактирует с термоинтерфейсом типа «жидкий металл», а он имеет свойство разрушать как непокрытую медь, так и алюминий, поэтому основание водоблока необходимо покрывать никелем.

Наконец, расстояние между микрорёбрами внутри водоблока, которые омываются потоком охлаждающей жидкости, в новой версии удалось сократить с 0,5 до 0,25 мм, увеличив тем самым совокупную площадь охлаждаемой поверхности. Количество рёбер выросло, а их высоту пришлось уменьшить для снижения гидродинамического сопротивления. Перед выходом на рынок вторая ревизия водоблока была протестирована 10 специалистами по разгону и системам охлаждения. Конечно, подобное решение для процессорного разъёма LGA 1700 несколько запоздало по пути на рынок, но в данном случае «учиться никогда не поздно», по словам Der8auer. Полученный опыт Thermal Grizzly, возглавляемая этим энтузиастом, перенесёт на разработку аналогичного водоблока для процессоров Arrow Lake.