Теги → роадмапы
Быстрый переход

Вся правда о 10-ядерном Intel Comet Lake: по следам недавних фальсификаций

Попавший в фокус внимания многих новостных ресурсов слайд с характеристиками и ценами на процессоры Comet Lake, имитирующий выдержку из официальной презентации Intel, грешил многими признаками фальшивки. Это и расположение условного обозначения доллара США после числового значения цен, и череда знаков «+» после обозначения версии техпроцесса, и некоторые другие, менее очевидные упущения. Зато сайту XFastest посчастливилось получить анонимное письмо от источника, имеющего доступ к реальным документам Intel, описывающим перспективные планы компании. У нас появляется возможность «по горячим следам» сделать ряд поправок к предыдущей публикации.

У него там не закрытый, а открытый перелом!

Во-первых, начать нужно с самого очевидного несоответствия. Конструктивное исполнение процессоров Comet Lake-S действительно будет отличаться от предшественников, но это будет не LGA 1159, а LGA 1200. Во-вторых, ассортимента моделей, их имён или цен существующая редакция «дорожной карты» Intel не содержит, если мы говорим о процессорах Comet Lake. Фактически, компания пока определилась лишь с периодом начала массового выпуска этих 14-нм процессоров: под это радостное событие отводится время с последней недели текущего года до 11-й недели следующего. То есть, если Intel начнёт выпускать процессоры Comet Lake в середине марта, это не будет задержкой относительно существующего графика. Сама дата анонса ещё не обозначена конкретно, вместо этого упоминается весь первый квартал 2020 календарного года.

Источник изображения: XFastest

Источник изображения: XFastest

Кстати, выпуск процессоров Comet Lake-S для потребительского и корпоративного сегмента должен начаться примерно в одно и то же время. По значениям TDP они отойдут от привычной иерархии: помимо моделей с уровнем TDP не более 35 и 65 Вт, соответственно, будут предложены модели со свободным множителем (серия «K»), у которых планка TDP поднимется с нынешних 95 до 125 Вт. С учётом увеличения количества ядер до 10 штук и сохранения 14-нм технологии производства, это вполне ожидаемый шаг.

К слову, десятиядерные процессоры Comet Lake, вопреки некоторым опасениям, будут поддерживать технологию Hyper-Threading, что позволит им одновременно обрабатывать до двадцати потоков. Некоторые источники ранее сообщали, что Intel в стремлении прикрыть многочисленные уязвимости может «одним решительным ударом» отказаться от использования Hyper-Threading для конкретного семейства процессоров. Впрочем, после июньских признаний AMD в готовности выпустить к сентябрю процессор Ryzen 9 3950X с шестнадцатью ядрами, подобные мысли наверняка очень быстро покинули сознание специалистов Intel, если они там вообще присутствовали.

Новый разъём — новый чипсет

Для работы с процессорами Comet Lake-S потребуются новые материнские платы, и это закономерно с учётом появления процессорного разъёма LGA 1200. Семейство чипсетов 400-й серии пока не демонстрирует серьёзных изменений с точки зрения функциональных возможностей самой платформы. Количество линий PCI Express и типы поддерживаемых интерфейсов останутся прежними, разве что беспроводной сетевой интерфейс 802.11ac уступит место более прогрессивному 802.11ax. Соответственно, и поддержка PCI Express 4.0 этой платформой реализована не будет.

Источник изображения: XFastest

Источник изображения: XFastest

Чипсеты серии Intel 400 предложат до 24 линий PCI Express 3.0 для подключения устройств и плат расширений, до 10 портов USB 3.1, и до шести портов USB 3.1 Gen 2, способных передавать информацию со скоростью 10 Гбит/с. Силами чипсета можно будет реализовать поддержку не более шести устройств с интерфейсом SATA-600. Будет модернизирована до 17-й версии технология Intel Rapid Storage, возможен прогресс в версии Intel Optane, но это не совсем очевидно из имеющегося слайда. К слову, контроллер памяти самих процессоров Comet Lake-S может продвинуться от поддержки DDR4-2666 к поддержке DDR4-2933, но лишь по одному модулю памяти на каждый из двух каналов.

Вполне возможно, что дебют процессоров Comet Lake-S в первом квартале следующего года будет достаточно масштабным по охвату ассортимента моделей — должны быть одновременно представлены процессоры серий Core i3, Core i5, Core i7 и Core i9, включая и модели со свободным множителем. Десять ядер и новый разъём — а не слишком ли слабым будет ответ Intel на экспансию 7-нм процессоров Ryzen, которые к тому моменту давно будут располагать шестнадцатью ядрами? Ответ на этот вопрос мы наверняка узнаем не ранее следующего года.

Intel продолжит использовать 14-нм техпроцесс для настольных процессоров ещё несколько лет

  • Нынешний 14-нм техпроцесс останется в строю как минимум до 2021 года
  • В презентациях Intel о переходе на новые технологии упоминаются какие угодно процессоры и продукты, но не настольные
  • Массовое производство продуктов Intel по 7-нм технологии будет развёрнуто не ранее 2022 года
  • Все инженерные ресурсы будут переброшены с 14-нм техпроцесса на 7-нм, а 10-нм техпроцессом будут заниматься другие специалисты

Утечки из «дорожной карты» Dell позволили получить некоторое представление о планах Intel по выпуску новых процессоров, и в настольном сегменте 14-нм продукты должны фигурировать ещё очень долго, если опираться на этот источник информации. Однако мероприятие Intel для инвесторов на этой неделе могло пролить свет истины на ситуацию с выпуском 10-нм и 7-нм продуктов, и всё было бы хорошо, если бы не удручающее молчание представителей компании по поводу сроков выхода именно новых настольных процессоров.

Первоначальный план Intel по освоению 10-нм технологии пришлось корректировать

Не секрет, что шесть лет назад корпорация Intel была уверена в своей способности освоить серийный выпуск 10-нм процессоров в 2016 году. Как уже не раз поясняли руководители Intel, успевшие за это время смениться, были выбраны слишком агрессивные целевые показатели по геометрическому масштабированию транзисторов при планировании перехода на 10-нм техпроцесс, и освоить выпуск 10-нм продуктов в указанные сроки не удалось.

В прошлом году начались поставки 10-нм мобильных процессоров Cannon Lake, но они подходили только для применения в сверхтонких мобильных устройствах, имели не более двух ядер, а расположенную на кристалле графическую подсистему вообще пришлось отключить. Собственно, и объёмы поставок Cannon Lake не были значимыми, поэтому в качестве начала периода освоения 10-нм техпроцесса Intel теперь указывает 2019 год. Мобильные 10-нм процессоры Ice Lake будут представлены в июне этого года, тогда же начнутся их поставки производителям ноутбуков, а те уже выкатят готовые компьютеры на их основе во втором полугодии.

Только по официальной версии 14-нм техпроцесс Intel в своём эволюционном развитии сменил три поколения, а более мелких улучшений было ещё больше. Intel с гордостью заявляет, что удельная производительность в пересчёте на ватт потребляемой электроэнергии улучшилась при переходе от первого поколения 14-нм техпроцесса к третьему на 20 %.

Более того, если взглянуть на свежие презентации Intel с майского мероприятия для инвесторов, то можно обнаружить, что жизненный цикл 14-нм техпроцесса продлён до 2021 года включительно. К тому моменту уже начнётся серийный выпуск первых 7-нм продуктов, а 14-нм техпроцесс будет по-прежнему актуален для определённого ассортимента продуктов Intel.

Никаких упоминаний о переводе настольных процессоров на 7-нм технологию не прозвучало

Даже утечка о планах Intel из презентации Dell информации о сроках выхода 10-нм процессоров для настольного применения не содержала. В этом контексте фигурировали преимущественно мобильные процессоры со сверхнизким энергопотреблением, чьё количество ядер не превышало четырёх штук. Даже в этом случае широкое распространение они получат не ранее 2021 года. К тому времени уже выйдут 10-нм процессоры Tiger Lake, которые предложат поддержку PCI Express 4.0 и будут производиться уже по второму поколению 10-нм технологии. Процессорам Tiger Lake достанется и новая графика с 96 исполнительными ядрами, использующая общую архитектуру с дискретными продуктами, анонсируемыми в 2020 году.

До конца 2019 года успеют выйти и 10-нм процессоры Lakefield со сложной пространственной компоновкой Foveros, подразумевающей интеграцию в одной упаковке и системной логики, и оперативной памяти. Даже «предположительно настольный» первый дискретный графический процессор Intel за последние двадцать лет будет выпущен в 2020 году по 10-нм технологии, а вот настольные процессоры в контексте перехода на 10-нм технологию при этом никак на мероприятии для инвесторов не упоминались.

В серверном сегменте тоже достаточно определённости. Прежде чем в первой половине следующего года выйдут 10-нм процессоры Ice Lake-SP, будут выпущены 14-нм процессоры Cooper Lake, совместимые с ними конструктивно. По какой технологии будут выпускаться преемники Ice Lake-SP в лице Sapphire Rapids, представители Intel не уточняют, но Навин Шеной (Navin Shenoy) во время сессии вопросов и ответов с аналитиками признался, что вторым выпускаемым по 7-нм технологии продуктом после GPU для ускорителей вычислений будет центральный процессор для серверов. Если учесть, что 7-нм первенец выйдет в 2021 году, то для дебюта центрального 7-нм процессора серверного класса в равной степени подходит как 2021 год, так и более поздние периоды. Sapphire Rapids должен дебютировать в 2021 году, его преемник появится в 2022 году.

Таким образом, при описании своих текущих планов миграции на 7-нм техпроцесс Intel чётко упоминает графические и центральные процессоры для серверного применения, но оставляет за кадром настольные и мобильные.

Штурм 7-нм технологии: призрачная надежда для настольных продуктов

Исполнительный директор Intel Роберт Свон (Robert Swan) сделал несколько важных заявлений, касающихся освоения 7-нм техпроцесса. Во-первых, он заявил, что после 2021 года этот техпроцесс позволит компании снизить уровень операционных затрат. Эта уверенность основана на том, что сейчас компании приходится развивать три технологических процесса параллельно: 14 нм, 10 нм и 7 нм. Попытки наверстать упущенное с 10-нм техпроцессом увеличивают уровень затрат, а когда с 7-нм технологией будет всё налажено, компания надеется вернуть контроль над расходами в соответствии с профильным планом на несколько лет.

Во-вторых, Свон заявил, что на освоение 7-нм технологии будут брошены все инженерные кадры, которые были задействованы при создании 14-нм продуктов Intel. Среди последних мы знаем немало настольных процессоров с большим количеством ядер и высоким уровнем производительности. Значит ли это, что данная команда специалистов преуспеет в создании настольных 7-нм процессоров? Ответ на этот вопрос наверняка придётся искать за пределами текущего десятилетия.

В-третьих, глава Intel пояснил, что массовое производство продуктов Intel по 7-нм технологии будет развёрнуто лишь в 2022 году, уже после появления первого дискретного графического процессора, выпущенного годом ранее по 7-нм технологии с использованием сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии. Будут ли это настольные или мобильные процессоры, сейчас тоже с уверенностью сказать сложно, ибо даже в последовательности перевода продуктов на новые техпроцессы у Intel изменились приоритеты.

Intel представит первый 7-нм продукт в 2021 году

  • Этим продуктом будет графический процессор, предназначенный для ускорения вычислений в серверных системах.
  • Производительность в пересчёте на ватт вырастет на 20 %, плотность размещения транзисторов должна возрасти вдвое.
  • В 2020 году Intel успеет выпустить 10-нм графический процессор.
  • До 2023 года сменится три поколения 7-нм техпроцесса.

Корпорация Intel только что провела мероприятие для инвесторов, которое было призвано вселить в их холодный рассудительный разум уверенность в технологическом и финансовом потенциале этого разработчика центральных и графических процессоров. Да-да, последнему типу компонентов в своих докладах представители Intel уделяли ничуть не меньше внимания, чем центральным процессорам.

В погоне за TSMC

Исполнительный директор Роберт Свон (Robert Swan) рассказывал инвесторам об общем направлении развития и трансформации Intel, но и он счёл нужным заявить, что корпорация будет вкладывать серьёзные ресурсы в сохранение лидерства по литографическим технологиям. На полном серьёзе прогресс Intel в этой сфере сопоставлялся с успехами TSMC. Первые 10-нм процессоры Ice Lake для ноутбуков будут представлены в июне, серверные процессоры Ice Lake-SP появятся в первой половине 2020 года, когда TSMC будет активно снабжать своих клиентов 7-нм продуктами. Ну, а в 2021 году Intel рассчитывает выпустить свои первые 7-нм продукты — к тому времени TSMC будет производить 5-нм изделия.

В целом же, основное повествование о достижениях Intel в области освоения 7-нм техпроцесса вёл вице-президент Венката Рендучинтала (Venkata Renduchintala). Но сперва он пояснил, что 10-н техпроцесс в своём развитии преодолеет три поколения. Первое дебютирует в текущем году (это если не считать предыдущую попытку в лице Cannon Lake), второе получит путёвку в жизнь в 2020 году, а третье уже будет существовать параллельно с 7-нм техпроцессом в 2021 году.

Непосредственно 7-нм техпроцесс первого поколения обеспечит увеличение плотности размещения транзисторов в два раза по сравнению с 10-нм техпроцессом, повышение быстродействия транзисторов на 20 % по соотношению производительности на потребляемый ватт энергии, упрощение процесса проектирования в четыре раза. Впервые Intel будет использовать литографию со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением именно в рамках 7-нм технологии. Кроме того, на этом же этапе будут внедрены разнородная компоновка Foveros и подложка EMIB нового поколения.

Сам 7-нм техпроцесс, если верить презентации Intel, тоже пройдёт в своём развитии через три фазы, каждый год будет появляться новая, вплоть до 2023 года включительно. В полной мере в рамках 7-нм технологии будет использоваться компоновка, позволяющая объединять разнородные кристаллы на одной подложке — так называемые «чиплеты».

Первенцем на 7-нм техпроцессе станет дискретное графическое решение

Первый продукт, выпускаемый по 7-нм технологии, должен быть представлен в 2021 году. Уже сейчас известно, что это будет графический процессор общего назначения, который найдёт применение в центрах обработки данных и системах искусственного интеллекта. Хотя ранее представители Intel всячески противились тому, чтобы называть «Intel Xe» архитектурой, в презентации для инвесторов они именно это и делают. Важно отметить, что 7-нм первенец будет собран из разнородных кристаллов и возьмёт на вооружение продвинутые методы компоновки.

Intel особо подчёркивает, что до этого в 2020 году выйдет дискретный графический процессор, который будет производиться по 10-нм технологии. Вполне возможно, что он ограничит сферу своего применения потребительским сегментом, а 7-нм вариант Intel прибережёт для серверного сегмента. Как уже отмечалось ранее, дискретные графические процессоры Intel будут использовать архитектуру, унаследованную от интегрированных графических ядер. Предшественником этих продуктов будет графика поколения Gen11, которую Intel будет встраивать во многие свои 10-нм изделия.

Когда очередь дошла до нового финансового директора Intel Джорджа Дэвиса (George Davis), он поспешил заявить, что в погоне за улучшением потребительских качеств продуктов при переходе с 10-нм на 7-нм техпроцесс компания постарается рачительно подходить к расходованию средств. Ну, а после освоения 7-нм техпроцесса выпуск продуктов новых поколений должен обеспечить повышение удельного дохода инвесторов в расчёте на одну акцию.

Отставить панику: настольные процессоры Intel c десятью ядрами выйдут в начале следующего года

Презентация Dell, которой известный голландский сайт руководствовался при описании ближайших планов Intel по анонсу новых процессоров, первоначально концентрировала внимание на сегменте мобильных и коммерческих продуктов. Как справедливо отметили независимые эксперты, в потребительском сегменте график выхода новых продуктов Intel мог отличаться, и вчера этот тезис нашёл подтверждение в новой публикации на страницах сайта Tweakers.net.

Источник изображения: Tweakers.net

Источник изображения: Tweakers.net

Заголовок слайда предельно точно описывал целевой сегмент рынка: «настольный и клиентский». Это позволяет не сомневаться, что презентация описывает планы Intel, связанные с выпуском настольных процессоров для тех потребителей, которые готовы приобретать изделия марки «россыпью» для самостоятельной сборки компьютеров. Впрочем, есть на слайде и важное пояснение о разделении целевых сегментов, но об этом мы поговорим позже.

Итак, мы видим, что формальный дебют 14-нм процессоров Comet Lake в настольном исполнении намечен на четвёртый квартал текущего года. Аннотация гласит, что в потребительском сегменте они будут доступны с первого квартала 2020 года, а в корпоративном — во втором квартале того же года. Без необходимости немного подождать, по всей видимости, дело не обойдётся.

Подтверждается и факт наличия у этих процессоров десяти ядер, который давно обсуждался на фоне слухов. Уровень TDP при этом не выходит за пределы 95 Вт. Смены технологии производства не будет, так что утверждение об отсутствии 10-нм процессоров в производственной программе Intel для настольного сегмента справедливо в отношении периода «до конца 2020 года». Хотя, разумеется, при благоприятном стечении обстоятельств планы Intel к тому моменту могут поменяться.

Второй важный момент, упоминаемый на слайде — это сроки анонса процессоров Cascade Lake-X. Слухи и раньше указывали на возможность их выхода в третьем квартале текущего года, а теперь об этом можно говорить с большей уверенностью. Платформа Glacier Falls приютит 14-нм процессоры с количеством ядер до 18 штук. То есть, в этом отношении преемники Skylake-X планку выше не поднимут. Судя по упоминанию набора логики Intel X299, сохранится совместимость со старым чипсетом. Хочется надеяться, что и со старыми материнскими платами тоже. Во всяком случае, уровень TDP за пределы 150 Вт не поднимется.

Источник изображения: SiSoftware Sandra

Источник изображения: SiSoftware Sandra

Чем же будут отличаться от предшественников процессоры Cascade Lake-X? По обрывочным упоминаниям в открытых источниках мы можем судить, что объём кэша третьего уровня у них останется прежним, а вот тактовые частоты могут вырасти. Intel много раз с гордостью говорила о том, что умеет оптимизировать 14-нм техпроцесс для создания условий, способствующих улучшению потребительских качеств процессоров. Видимо, очередной «плюс» к описанию поколения 14-нм техпроцесса в данном случае выразится в улучшении частотного потенциала.

Комментарии экспертов по поводу задержки 10-нм процессоров Intel: не всё потеряно

Вчерашняя публикация по мотивам презентации Dell, раскрывающей процессорные планы Intel, привлекла внимание общественности. То, о чём давно говорилось на уровне слухов, нашло своё подтверждение хоть в каких-то официальных документах. Впрочем, комментарии представителей Intel по поводу темпов освоения 10-нм технологии мы наверняка услышим завтра на квартальной отчётной конференции, но вряд ли они будут сильно отличаться от озвучиваемой уже несколько месяцев подряд позиции. Она гласит, что первые клиентские системы на базе 10-нм процессоров второго поколения появятся на прилавках к концу года, а серверные процессоры перейдут на 10-нм технологию в 2020 году.

Источник изображения: Tweakers.net

Источник изображения: Tweakers.net

Презентация Dell не противоречит официальной позиции Intel в той части, что первые клиентские 10-нм процессоры появятся в текущем году, и это будут мобильные 10-нм модели семейства Ice Lake-U с уровнем TDP не более 15–28 Вт. Другое дело, что компанией Dell они обещаны во втором квартале, пусть и в ограниченных количествах. По всей видимости, несколько моделей сверхтонких ноутбуков на их основе будут представлены на июньской выставке Computex 2019. Подобные намерения, кстати, ранее демонстрировала и Lenovo, так что не только Dell повезло в этом смысле.

На страницах сайта EE Times появились комментарии отраслевых аналитиков по поводу данной информационной утечки. Но начать следует с того, что представители Intel сотрудникам сайта эти данные комментировать отказались, сославшись на традиции не комментировать слухи публично.

Зато представители Tirias Research призвали не делать поспешных выводов всего по двум слайдам из презентации. Во-первых, один из них относится к планам Intel в мобильном сегменте, а другой — в коммерческом. Для этой компании, как считают аналитики, некоторая доля консерватизма в сегменте коммерческих ПК может выражаться в сдерживании перехода на новые литографические нормы. В потребительском секторе переход на 10-нм технологию может начаться раньше, как считает первоисточник. Более того, он уверен, что и в настольном, и в серверном сегменте 10-нм процессоры Intel появятся уже во второй половине этого года.

Приоритет в освоении 10-нм технологии действительно может быть отдан мобильным процессорам Intel, продолжают эксперты Tirias Research. Сейчас, когда Intel озвучила планы по многомиллиардным инвестициям в расширение производственных линий, выпускающих 14-нм процессоры, торопиться с отказом от соответствующего техпроцесса у неё просто нет причин. Серверный и коммерческий сегменты менее чувствительны к актуальности используемых литографических технологий, как поясняют аналитики. Тем более, что задержку с освоением 10-нм технологии Intel будет пытаться компенсировать расширением функциональных возможностей 14-нм процессоров. Например, за счёт добавления новых наборов команд типа DL Boost.

Сроки выхода четырёхъядерных процессоров Kaby Lake-H с TDP 18 Вт

Конец 2016-го и почти весь 2017 год на рынке CPU ознаменуются постепенным замещением процессоров Skylake чипами Kaby Lake, которые характеризуются лучшим соотношением производительности и энергопотребления, особенно в сегменте экономичных SoC. Китайскому ресурсу BenchLife удалось выяснить дальнейшие планы Intel по расширению семейства процессоров Kaby Lake в BGA-исполнении.

Мобильные Skylake — благодатная почва для взращения следующего поколения SoC

Мобильные Skylake — благодатная почва для взращения следующего поколения SoC

Одним из наиболее примечательных релизов 2017 года на рынке SoC с архитектурой x86-64 обещает стать выпуск энергоэффективных процессоров Kaby Lake-H с четырьмя вычислительными ядрами, графикой GT2 и тепловым пакетом 18 Вт. Основная масса чипов с суффиксом H будут иметь более высокое тепловыделение (у аналогичных четырёхъядерных Skylake-H — 45 Вт), поэтому готовящиеся 18-ваттные SoC наверняка станут грозным оружием в руках маркетологов. Intel вряд ли оценит эти чипы в соответствии с их производительностью (ограничение TDP непременно скажется на частоте), а значит встретить их можно будет в основном в дорогих ноутбуках наподобие Apple MacBook Pro, Microsoft Surface Book, Razer Blade и др.

Согласно приведённому графику, поставки обычных (45-Вт?) мобильных процессоров Kaby Lake-H стартуют во второй половине декабря. В свою очередь, 18-ваттные чипы той же серии партнёры Intel получат в период с 17 апреля по 11 июня следующего года. Это означает, что ноутбуки и мини-ПК на их основе дебютируют в лучшем случае на выставке Computex 2017 (30 мая — 3 июня), а в худшем — в августе-сентябре.

MacBook Pro — один из подходящих ноутбуков для апгрейда на Kaby Lake-H/18 Вт

MacBook Pro — один из подходящих ноутбуков для апгрейда на Kaby Lake-H/18 Вт

Помимо экономичных четырёхъядерных CPU для «шустрых» и тонких лэптопов, Intel планирует выпустить процессоры Kaby Lake-R. Как утверждает BenchLife, они относятся к серии U (как, например, Core i7-7500U), но при этом оперируют не двумя, а четырьмя ядрами с поддержкой Hyper-Threading (восемь потоков). Площадь кристалла данных SoC якобы составит 122 мм². Немалую его часть займёт графическая подсистема с архитектурой Intel Gen9. Поставки серийных чипов Kaby Lake-R начнутся в промежутке между 14 августа и 8 октября 2017 г.

Несмотря на уверенность BenchLife.info в изложении сведений о Kaby Lake-R, позволим себе предположить, что данные CPU никак не относятся к мобильной серии, а являются преемниками 65-ваттных процессоров Skylake-R для моноблоков. Модели с суффиксом R нечасто встречаются в спецификациях, поэтому о существовании оных могут позабыть даже опытные «железячники».

Мобильные планы Intel: шестиядерные Coffee Lake в 2018-м

Намеренно или нет, компания Intel довольно часто допускает утечки технологических дорожных карт и прочей документации, касающейся её процессорных планов. Недавно мы опубликовали раздобытый ресурсом Notebookcheck.net график выхода CPU Kaby Lake (-Y, -U, -H, -S) на ближайшие полгода, а также знаем названия и основные характеристики старших чипов Kaby Lake-S (LGA1151) во главе с Core i7-7700K. Новым поводом упомянуть о будущих процессорах Intel стало появление в Сети роадмапа, в котором значатся готовящиеся семейства CPU Coffee Lake, Cannonlake (Canon Lake) и Gemini Lake. Как минимум два из них — Coffee Lake и Cannonlake — будут изготавливаться по 10-нанометровому техпроцессу на заводах Intel.

Раньше других, предположительно в октябре-ноябре 2017 г., увидят свет SoC Gemini Lake, которые придут на смену недавно анонсированным Apollo Lake. Новое семейство будет представлено BGA-чипами с тепловым пакетом 4 и 6 Вт. Отметим, что в кристаллах «а-ля Atom» применение новейшей технологической нормы не является необходимостью: всё будет зависеть от себестоимости выпуска SoC N-серии по 10- и 14-нм технологиям.

Месяцем позже Gemini Lake, в ноябре-декабре следующего года, дебютируют модели Cannonlake-Y и Cannonlake-U со встроенной графикой GT2. Они заменят собой в планшетах, ноутбуках и мини-ПК нынешние (пусть даже толком и не «обкатанные») процессоры Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U соответственно. Примечательно, что уровень TDP чипов с суффиксом Y вырастет с 4,5 до 5,2 Вт, то есть почти на 16 %. Возможно, в Intel рассчитывают, что производители планшетов усовершенствуют охлаждение SoC (например, с помощью тонкой тепловой трубки) или возлагают надежды на новый алгоритм Turbo Boost.

Нишу процессоров Kaby Lake-U с видеоядром GT3e (запланированы на январь-февраль 2017 г.) в апреле-мае 2018 года займут чипы Coffee Lake-U со столь же «продвинутой» графикой и тепловыделением 15 и 28 Вт. Некоторые из них (как минимум старший) будут содержать четыре x86-64 ядра, как, кстати, и готовящийся флагман серии Kaby Lake-U.

Апрель-май 2018 г. также запомнится дебютом первых шестиядерных мобильных процессоров. Ими станут Coffee Lake-H с графической подсистемой GT2 и тепловым пакетом 45 Вт. Очевидно, до них увидят свет шестиядерные CPU мейнстрим-сегмента для настольных ПК. Обращает на себя внимание то, что моделям Skylake-H с видеоядром GT4e уготован долгий жизненный цикл — порядка двух лет. Впрочем, примерно на полпути (начало 2017 г.) данное семейство может пополниться процессорами с более высокими частотами.

Intel выпустит 10-нанометровые процессоры во второй половине 2017 года

Корпорация Intel, по информации ресурса DigiTimes, начала отгрузки 14-нанометровых процессоров поколения Kaby Lake, предназначенных для использования в портативных компьютерах.

Kaby Lake — первое ядро Intel, выпущенное в третьей фазе цикла, — представляет собой обновленную версию архитектуры ядра Skylake. Подробную информацию об этих чипах можно найти в нашем материале.

DigiTimes отмечает, что в связи с началом поставок мобильных изделий Kaby Lake производители ноутбуков начали снижать цены на устройства с чипами Skylake. Так, некоторые игровые лэптопы с дискретной графикой NVIDIA уже подешевели на 10 %.

Поставки процессоров Kaby Lake для настольных компьютеров, как сообщается, будут организованы ближе к концу текущего года. Тогда же появятся и материнские платы, выполненные на основе наборов системной логики Intel Z270 и H270.

На смену Kaby Lake во второй половине 2017 года придут 14-нанометровые процессоры под кодовым именем Coffee Lake. Приблизительно в эти же сроки стоит ожидать появления первых 10-нанометровых чипов с кодовым именем Cannonlake: такие изделия поначалу будут представлены в мобильном сегменте.

Наконец, сообщается, что в 2018 году Intel представит процессоры Ice Lake, при производстве которых будет также применяться 10-нанометровая технология. 

Планы Intel: четырёхъядерный Kaby Lake-U и другие новые CPU

Новая утечка данных о грядущих процессорах Intel Kaby Lake-U (14 нм), должно быть, порадует тех, кто не прочь приобрести тонкий ноутбук (ультрабук) или устройство «2-в-1», но не воспринимает всерьёз экономичные SoC Skylake-U и более ранние чипы с тем же суффиксом из-за их «двухъядерности». По информации ресурса Notebookcheck, раздобывшего снимки (фотографии) экрана с изображением новых планов Intel по расширению семейства мобильных CPU/SoC, в серии Kaby Lake-U появится как минимум один четырёхъядерный процессор.

Роадмап Intel

Вышеупомянутый чип получит графическую подсистему GT2, которая станет преемницей видеоядра Intel HD 520, включённого ныне в состав двухъядерных Core i7-6500U/6600U и более слабых процессоров. Тепловой пакет четырёхъядерного Kaby Lake-U — всего 15 Вт. Выйдет он в течение 2017 года.

На схеме выше выделена ещё одна конфигурация кристалла Kaby Lake — версия Kaby Lake-H с формулой «4 + 2» (четыре x86-64 ядра, графика GT2) и тепловыделением 18 Вт. Она займёт промежуточное положение между Kaby Lake-U и старшими Kaby Lake-H по показателям производительности, а вот подход к ценообразованию может быть различным — в зависимости от «аппетита» чипмейкера.

Следующий график информирует о сроках начала поставок (аббревиатура RTS) процессоров семейств Kaby Lake-S (настольные), Kaby Lake-H (мобильные) и Kaby Lake-U (экономичные мобильные).

В эти дни Intel отгружает партнёрам первые партии SoC Kaby Lake-U с двумя ядрами, графикой GT2 и поддержкой технологии шифрования цифрового контента HDCP 1.4. Другие кристаллы Kaby Lake пока существуют только в форме инженерных (ES) и предпродажных (QS) семплов. В период с 12 декабря по 15 января на рынок начнут поставляться четырёхъядерные Kaby Lake-S, которые займут ту же нишу, что и Core i7-6700K, и Core i5-6600K сегодня. Кроме графики GT2, они получат поддержку HDCP 2.2 (шифрование, ассоциированное с интерфейсом HDMI 2.0).

Диапазоны дат 19 декабря — 8 января и 19 декабря — 22 января отражают сроки начала поставок соответственно SoC Kaby Lake-U с видеоядром GT2 и поддержкой HDCP 2.2, и более производительных мобильных процессоров Kaby Lake-H (также могут использоваться в моноблоках). Наконец, в период с 6 февраля по 7 мая 2017 г. впервые отправятся к покупателям и производителям ПК в сборе двухъядерные настольные процессоры Intel Kaby Lake-S и двухъядерные мобильные SoC Kaby Lake-U с графической подсистемой GT3e. Для последних характерен уровень TDP в 15 или 28 Вт (в зависимости от модели).

Процессоры Intel

В приведённых технологических дорожных картах отсутствует упоминание о процессорах Skylake-X с тепловыделением до 112 Вт, на основе чего можно сделать вывод, что они будут выпускаться только для HEDT-платформы второй половины 2017 года LGA2066. В свою очередь, «родными» для Kaby Lake-S (чип Core i7-7700K и его собратья) будут материнские платы LGA1151 на наборах системной логики Intel 200 Series.

Раскрыты планы Meizu по выпуску смартфонов в 2016 году

В Сети появилась информация о планах Meizu по выпуску смартфонов в 2016 году. В отличие от компании Xiaomi, у Meizu нет проблем с поставкой смартфонов по всему миру, поэтому у пользователей нет необходимости обращаться за покупкой её устройств к сторонним ретейлерам. Выпускаемые ею мобильные устройства обладают высокой функциональностью при доступной цене. Сочетание этих факторов стало причиной популярности Meizu среди пользователей не только Китая, но и многих стран мира.

wikimedia.org

wikimedia.org

Если в 2015 году китайская компания выпустила 6 новых моделей, то в нынешнем году ею запланирован выход 7 новинок. В их числе две мини-версии MX6 Mini и PRO 6 Mini. Они отличаются от «старших» моделей более компактными габаритами с диагональю экрана 4,7 дюйма.

В приведенной таблице указаны некоторые характеристики и цена смартфонов, намеченных компанией к выпуску в текущем году. Следует отметить, что речь идёт о цене устройств в Китае, а экспортная стоимость новинок может быть немного выше.

Как и к любому виду «утекшей» информации, к данному роадмапу следует относиться с определённой долей скептицизма, так как не все данные могут соответствовать действительности. В частности, в характеристиках Meizu PRO 6 указан несуществующий тип памяти UFS 3.0. В нынешних флагманских устройствах Samsung используется сверхбыстрая флеш-память UFS 2.0.

Вслед за AMD Polaris последуют графические архитектуры Vega и Navi

На конференции GDC 2016 компания AMD анонсировала «самую мощную видеокарту в мире» — решение Radeon Pro Duo на основе двух графических процессоров Fiji. Вместе с тем была обнародована информация о планах по выводу на рынок графических архитектур нового поколения.

Как мы недавно сообщали, в июне этого года состоится анонс архитектуры Polaris, которая в числе прочего обеспечит поддержку интерфейсов HDMI 2.0a и DisplayPort 1.3. Видеокарты на процессорах Polaris смогут работать с дисплеями с разрешением 8K (7680 × 4320 пикселей).

Судя по обнародованному роадмапу AMD, релиз ускорителей поколения Polaris действительно запланирован на середину текущего года. Ориентировочно в начале 2017-го на смену этой архитектуре придёт графическая платформа с кодовым именем Vega. Известно, что она обеспечит поддержку памяти с высокой пропускной способностью HBM2.

На 2018 год запланирован переход на архитектуру, которая сейчас фигурирует под обозначением Navi. Отмечается, что решения данного семейства получат некую «память следующего поколения». Кроме того, к особенностям данной архитектуры относится масштабируемость. 

Unite 2015: Unity открывает планы по выпуску новых версий

На конференции Unite 2015 в Амстердаме Лукас Мейер (Lucas Meijer), технический директор Untiy, рассказал, что с сегодняшнего дня внутренний роадмап с информацией о времени выхода новых версий и их содержании доступен для всех по адресу www.unity3d.com/roadmap.

Согласно этому плану, Unity 5.2 выйдет 8 сентября 2015 года, Unity 5.3 будет готова 8 декабря 2015-го, а версия 5.4 станет доступной 16 марта 2016 года. 

В Unity 5.2 появится поддержка шлема виртуальной реальности Project Morheus, интеграция с Unity Ads и Unity Analytics, а также огромное количество других улучшений и исправлений. Unity 5.3 получит поддержку DirectX 12, внушительное количество инструментов для работы с двухмерной графикой, обновленный редактор кода Monodevelop 5.9 и расширенные сетевые возможности. Про Unity 5.4 известно пока не так много — если верить роадмапу, большая часть новых функций будет касаться сетевых возможностей.

Функции, которые гарантированно будут реализованы в следующей версии, отмечены зеленым. Функции, насчет которых команда Unity уверена не до конца, выделены оранжевым — возможно, они не попадут в тот релиз, напротив которого сейчас стоят. Красным отмечено то, что не удалось реализовать в срок и что точно не войдёт в текущий релиз, хотя по плану должно было. 

Также роадмап позволяет посмотреть, над какими вопросами команда Unity работает в более долгосрочной перспективе и какие проблемы исследует. Пользователи могут голосовать за те или иные возможности или предлагать свои идеи — чего, по их мнению, не хватает в Unity.

Планы Xiaomi на 2015 год: не менее четырёх новых смартфонов, включая Mi5

Сетевые источники раскрыли планы китайской компании Xiaomi по выпуску смартфонов во втором–четвёртом кварталах нынешнего года.

Ближайший анонс, судя по представленному ниже графику, состоится в июне. В следующем месяце свет должен увидеть аппарат Xiaomi Mi4S, который получит 8-ядерный процессор Qualcomm Snapdragon 810 (MSM8994), 5-дюймовый сенсорный дисплей формата Full HD (1920 × 1080 точек), основную 13-мегапиксельную камеру с системой оптической стабилизации изображения и фронтальную 4-мегапиксельную камеру Ultrapixel.

Месяцем позднее, в июле, как ожидается, дебютируют смартфоны Redmi Note 2 и Redmi Note 2 Pro. Первый из названных аппаратов будет оснащён 5,5-дюймовым HD-экраном (1280 × 720 точек) и чипом Snapdragon 410 (MSM8919). Более мощная Pro-модификация будет укомплектована 5,5-дюймовой панелью Full HD и процессором Snapdragon 615 (MSM8939). Обе новинки получат камеры с 5- и 13-мегапиксельной матрицами.

Наконец, в ноябре, если верить обнародованному графику, выйдет флагман Xiaomi Mi5. Он якобы получит дисплей с диагональю 5,2 дюйма, обладающий разрешением 2560  × 1440 точек, а также основную камеру с 20,2-мегапиксельной матрицей (по другим данным, с 16-мегапиксельной). «Сердцем» новинки послужит процессор Snapdragon 810 или даже чип следующего поколения Snapdragon 820. 

Семь объективов из будущего от Ricoh

Компания Ricoh раскрыла свои планы по выпуску объективов на ближайший год. В разработке находятся семь моделей разного типа. Больше всего новинок (сразу четыре) получит серия Pentax K-mount. Для байонета Pentax 645 будет представлено два объектива. Ещё одна новинка разрабатывается для Q-mount.

Photo Rumours

Photo Rumours

Роадмап Ricoh для K-mount включает широкоугольные зумы DA Wide 10–30 мм и D FA 1530 мм, стандартные зумы D FA 2570 мм, а также D FA 28110 мм. Отметим, что первая из новинок появилась в роадмапе компании ещё в сентябре прошлого года, поэтому на её релиз можно надеяться в текущем году. Остальные три новинки «засветились» на публике впервые. Их можно ожидать в конце 2015 или в 2016 году.

Photo Rumours

Стандартный зум 4585 мм и телезум 92180 мм для Pentax 645 также перекочевали с прошлогоднего роадмапа. Для Q-mount готовится телеобъектив с поддержкой макросъёмки 80110 мм. Неофициальная информация о нём впервые появилась в конце прошлого года.

Photo Rumours

Напомним, в текущем году Ricoh уже успели выпустить несколько интересных новинок. В частности, суперзум HD Pentax D FA 150450mm F4.5-5.6, телеобъектив HD Pentax D FA 70200mm F2.8 и зум Pentax DA 1850mm.

Планы AMD по выпуску процессоров для встраиваемых систем до 2016 года

В распоряжении сетевых источников оказалась информация о планах компании AMD по выпуску гибридных процессоров и «систем на чипе» для встраиваемых устройств на период до 2016 года.

Сообщается, что AMD готовит новые изделия с архитектурой х86, а также решения на платформе ARM. Процессоры войдут в несколько семейств; для них предусмотрена 40-, 32-, 28- или 20-нанометровая технологии производства (в зависимости от линейки).

AMD R-Series Etrinity

В семейство гибридных чипов AMD R-Series Etrinity войдут решения на архитектуре Piledriver. Процессоры получат до четырёх вычислительных ядер х86, контроллер оперативной памяти DDR3-1600 и графический контроллер с расширенной поддержкой программного интерфейса DirectX 11. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) составит от 17 до 35 Вт. По производительности Eternity смогут вдвое превзойти Phenom II.

AMD R-Series Bald Eagle

Это семейство процессоров базируется на x86-совместимых ядрах Steamroller, число которых может составлять два или четыре. Встроенный графический блок основан на архитектуре GCN; планируется обеспечение поддержки памяти DDR3-2133. Показатель TDP — от 17 до 35 Вт.

AMD R-Series Merlin Falcon

Чипы данной линейки получат до четырёх вычислительных ядер Excavator (архитектура x86) и 4 Мбайт кеша второго уровня. Конфигурация Merlin Falcon предусматривает наличие двухканального контроллера памяти DDR3 и графического ускорителя «следующего поколения» с поддержкой DirectX 11.1.

AMD R-Series Heirofalcon

Изделия Hierofalcon будут представлять собой «систему на чипе», насчитывающую до восьми 64-битных ядер ARM Cortex-A57 с тактовой частотой до 2,0 ГГц. Суммарный объём кеша второго уровня — до 4 Мбайт. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии составит от 15 до 30 Вт. Упомянута поддержка технологии ARM TrustZone для улучшенной  безопасности.

AMD G-Series EOntario

Эти чипы получат одно или два ядра Bobcat с архитектурой х86. Упомянута поддержка памяти DDR3-800/1333, а показатель TDP в зависимости от модели окажется на уровне 4–18 Вт.

AMD G-Series EKabini

Данная «система на чипе» получит два или четыре ядра Jaguar, контроллер оперативной памяти DDR3-1600 и графический блок с поддержкой DirectX 11.1.

AMD G-Series Steppe Eagle

Чипы данной линейки объединят вычислительные ядра Jaguar+ и графический контроллер на архитектуре AMD Graphics Core Next. Кроме того, в состав изделий войдёт контроллер оперативной памяти DDR3-1866. Показатель TDP наиболее экономичных версий не превысит 5 Вт, самых производительных — 25 Вт.

AMD G-Series Lanner Falcon и Peregrine Falcon

Эти процессоры рассчитаны на энергоэффективные устройства. Чипы Lanner Falcon получат до четырёх ядер ARM Cortex-A57 и графический контроллер HD 10000 Series. Для Peregrine Falcon предусмотрено использование четырёх х86-совместимых ядер Puma и графики с поддержкой DirectX 11. 

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥