Обзоры процессоров Ryzen 7000 показали, что это очень производительные, но в то же время очень горячие чипы. Например, флагманский 16-ядерный Ryzen 9 7950X в тестах разогревался до 94–95, а в играх — до 76 градусов по Цельсию. Вместе с тем при пиковой нагрузке процессор может потреблять до 247 Вт мощности. Снизить рабочую температуру новых процессоров AMD можно, однако с помощью весьма рискованной процедуры скальпирования (снятия металлической крышки).

Источник изображения: Der8auer

Немецкий энтузиаст Роман Хартунг (Roman Hartung), известный под псевдонимом Der8auer, решил проверить, насколько улучшится ситуация с температурными показателями, если с Ryzen 9 7900X снять теплораспределительную крышку. Способ оказался эффективным, но опасным. Процессор был успешно скальпирован и установлен в Socket AM5 со специальной рамкой вместо стандартного крепёжного механизма, что позволило использовать с «голым» CPU обычную систему жидкостного охлаждения. Применялась модель с радиатором типоразмера 360 мм.

Энтузиаст зафиксировал частоту всех ядер Ryzen 9 7900X на 5,4 ГГц. Температура CPU под нагрузкой оказалась лишь немного выше 70 градусов Цельсия, тогда как с крышкой температура достигала 90 градусов. Такая разница обусловлена большой толщиной крышки. Дополнительным преимуществом скальпирования оказалась сниженное примерно на 15 Вт энергопотребление чипа из-за его более низких температур. Благодаря этому энтузиаст смог разогнать процессор по всем ядрам ещё на 100 МГц, добившись частоты в 5,5 ГГц.

Для снятия крышки с процессора Der8auer использовал прототип специального инструмента для скальпирования методом сдвига. Позже в продаже должна появиться серийная модель данного инструмента. Следует отметить, что большинству пользователей данный метод снижения температуры не подойдёт. Во-первых, это рискованно. Есть вероятность повредить процессор, что и продемонстрировал Хартунг в конце ролика. Во-вторых, это лишит владельцев процессоров гарантии производителя.

Энтузиаст под ником Madness похвастался успешно проведённой операцией по снятию крышки с процессора AMD Ryzen 7 5800X3D. По результатам последующего тестирования выяснилось, что скальпирование значительно улучшает характеристики чипа: производительность выросла, потребление энергии снизилось, а рабочая температура упала на 10 °C. В качестве тестовой нагрузки выступила игра Forza Horizon 5.

Источник изображения: twitter.com/Madness7771

Операция оказалась не из простых: в края крышки пришлось проталкивать лезвия канцелярского ножа, одновременно подавая горячий воздух температурой 150–200 °C из термофена. Процедура была напряжённой. Удалив крышку, энтузиаст встал перед выбором: заменить фабричный припой или рискнуть и установить кулер прямо на «голые» кристаллы. Madness выбрал первое — вместо припоя был задействован «жидкий металл» Thermal Grizzly Conductonaut.

Показатели процессора до (слева) и после (справа) операции

Усилия не пропали даром. При высоких нагрузках температура Ryzen 7 5800X3D оказалась на 10 °C ниже, немного снизилось потребление энергии, а тактовая частота стабильно зафиксировалась на максимальном значении в 4450 МГц. Разгон этот процессор не поддерживает, хотя, конечно, было бы любопытно посмотреть и на результаты тестов с разгоном — скальпирование явно предоставило бы здесь широкое поле для манёвров.

Не секрет, что замена штатного термоинтерфейса зачастую позволяет довольно значительно снизить температуру процессора. Компания RockItCool выпустила инструмент для снятия крышек с процессоров Intel Alder Lake-S и последующей замены штатного припоя на термоинтерфейс типа жидкий металл, а заодно рассказала, как такая манипуляция влияет на температуру CPU.

Судя по представленному графику (ниже), замена штатного припоя на неназванный термоинтерфейс позволила снизить температуру неназванного процессора под нагрузкой на 10 °С. Чип работал в разгоне по всем ядрам на частоте 5,1 ГГц, с примерно 84 до 74 градусов Цельсия.

Хотя модель процессора не уточняется, на представленных производителем фото показан Core i5-12600K. Термоинтерфейс также не называется, но скорее всего это жидкий металл Coollaboratory Liquid Extreme — только он доступен в ассортименте RockItCool.

Заметим, что инструмент для снятия крышки с процессоров Intel Core 12-го поколения оценён производителем в $59,99.

Компания Intel буквально на днях выпустила настольные процессоры Core 11-го поколения (Rocket Lake-S), и небезызвестный энтузиаст Роман «der8auer» Хартунг (Roman Hartung) уже успел скальпировать новый флагман Core i9-11900K. Снятие крышки и замена штатного термоинтерфейса принесли интересные результаты.

Для начала энтузиаст отметил, что снимать крышку с Rocket Lake-S сложнее, нежели с их предшественников семейства Comet Lake-S. Всё дело в более крупном кристалле новинок, а соответственно между кристаллом и крышкой расположено больше припоя. Из-за этого снять крышку простым сдвигом не получилось, и пришлось сначала подогреть процессор в духовке. Дополнительно процесс снятия крышки слегка осложнило наличие на лицевой стороне подложки конденсаторов. Поэтому при скальпировании нужно быть максимально аккуратным.

После удаления крышки энтузиаст заменил штатный припой Intel на основе индия на термоинтерфейс типа «жидкий металл» Thermal Grizzly Kryonaut. Обычно такие манипуляции не приносят значительного снижения температуры, в среднем максимум 3–5 °C, так как штатный припой Intel весьма неплохо справляется со своими задачами. Однако в случае с Rocket Lake-S всё оказалось совсем по-другому.

Замена припоя на «жидкий металл» обеспечила снижение средней температуры процессорных ядер под нагрузкой более чем на 10 с лишним градусов — с чуть более 90 °C до менее чем 80 °C. А для отдельных ядер амплитуда температур оказалась ещё более впечатляющей. Добавим, что процессор тестировался в Prime 95 без AVX с разгоном до 5,0 ГГц по всем ядрам с напряжением 1,38 В.

Вместе с температурой упало и энергопотребление CPU. Со штатным припоем оно составляло 297 Вт под нагрузкой, а после замены его на «жидкий металл» стало 289 Вт. Не самая значительная разница, и потребление всё равно остаётся огромным для настольного процессора.

В чём же причины столь большой разницы температур? Вероятнее всего из-за большой площади кристалла нанести припой равномерно и качественно не получается, в результате обеспечивается не самый лучший контакт между крышкой процессора и кристаллом, что и приводит к высокой температуре.

Несмотря на то, что вышедшие недавно процессоры Core i9-9900KS и так построены на отборных кристаллах, некоторые магазины занялись отбором и продажей тех из них, которые способны разгоняться лучше остальных. Мы недавно писали о подобной практике со стороны американского магазина Silicon Lottery, а следом и известный немецкий энтузиаст Роман «der8auer» Хартунг (Roman Hartung) отобрал лучшие Core i9-9900KS, которые теперь продаются в немецком магазине CaseKing.

Отборные модели Core i9-9900KS здесь получили к названию приставку «Advanced Edition» и доступны в четырёх версиях, которые отличаются максимальной частотой, достигаемой всеми ядрами в разгоне, и соответственно ценой. Предлагаются процессоры, для которых гарантируется стабильная работа при частоте всех восьми ядер от 5,0 до 5,3 ГГц с шагом в 100 МГц (0,1 ГГц). Стоимость таких процессоров составляет от 650 до 1000 евро.

Заметим, что вышеупомянутый Silicon Lottery продаёт отборные Core i9-9900KS с гарантией разгона лишь до 5,2 ГГц при напряжении 1,325 В. Немцы напряжение на ядре не уточняют. Но стоит заметить, что американский магазин рекомендует установить в BIOS значение параметра AVX offset на -2, тогда как der8auer рекомендует значение -3. Этот параметр, напомним, указывает процессору насколько нужно уменьшить множитель при работе с AVX-инструкциями.

Также каждый из процессоров Core i9-9900KS Advanced Edition от немецкого магазина скальпируется, и его родной термоинтерфейс заменяется на «жидкий металл» Thermal Grizzly Conductonaut. Отмечается, что это позволяет уменьшить температуру под нагрузкой на 8 градусов Цельсия. Также на крышке отборного процессора гравируется логотип самого der8auer и магазина.

Поставляется отборный Core i9-9900KS в специальной упаковке

Заметим, что CaseKing обеспечивает отборные процессоры собственной гарантией сроком на 2 года, тогда как американский магазин ограничивается годовой гарантией. Однако это отличие продиктовано законодательством Европейского союза, где минимальный срок гарантии составляет 2 года. Отметим также, что немецкий магазин рекомендует использовать процессоры Core i9-9900KS Advanced Edition с наиболее продвинутыми материнскими платами на Intel Z390 и вместе с жидкостными системами охлаждения как минимум с 280-мм радиатором, а лучше с 360-мм.

Известный немецкий энтузиаст Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung) известен в том числе и тем, что создаёт различные приспособления, полезные для разгона. Очередным его изобретением стала специальная рамка OC Frame, которая позволяет безопасно использовать процессоры Intel Core девятого поколения (Coffee Lake Refresh) без верхней теплораспределительной крышки.

По замыслу Романа новый подход должен вернуть осмысленность в процедуру скальпирования процессоров Coffee Lake Refresh, в которых Intel отказалась от термопасты и перешла на более эффективный внутренний термоинтерфейс — припой. Как показывают результаты экспериментов, эксплуатация процессора без крышки способна обеспечить ещё лучший теплоотвод от кристалла и, таким образом, более результативный разгон.

Рамка OC Frame устанавливается вместо стандартной фиксирующей рамки процессорного разъёма LGA 1151v2 и надёжно закрепляет процессор без крышки внутри сокета. Кроме того, она нивелирует высоту выступающего над поверхностью текстолита кристалла процессора, обеспечивая тем самым защиту от сколов и повреждений во время установки системы охлаждения.

Но главное, снятие крышки с процессора позволяет довольно заметно уменьшить его температуру, что будет особенно заметно при разгоне. В зависимости от модели процессора можно выиграть от 4 до 10 °C по сравнению с привычным скальпированием и заменой припоя на «жидкий металл», отмечает Роман Хартунг. То есть в целом, по сравнению с немодифицированным CPU, температура без крышки будет отличаться в лучшую сторону довольно сильно.

Несмотря на использование припоя, снять крышку с процессоров Core девятого поколения по-прежнему можно методом сдвига без нагрева. Для безопасного скальпирования рекомендуется использовать специальные устройства, вроде Delid-Die-Mate 2 от самого Der8auer. Также стоит учитывать, что высота процессора без крышки ниже стандартной. Поэтому для охлаждения скальпированного процессора с рамной OC Frame подойдут лишь те системы охлаждения, у которых прижим может изменяться в широких пределах.

Рамка OC Frame для процессоров Intel Core девятого поколения уже доступна в магазине CaseKing по цене в 30 евро.

Немецкий оверклокер и инженер Роман «Der8auer» Хартунг продолжает проводить экстремальные опыты над «железом». На этот раз Роман подготовил весьма познавательное видео, посвящённое изучению конструкции и разгону шестиядерного процессора AMD Ryzen 5 2600 семейства Pinnacle Ridge. Кристалл модели с индексом 2600 идентичен Ryzen 7 2700X (два ядра просто отключены), поэтому исследование Der8auer вызывает повышенный интерес.

Der8auer собственной персоной

Перед «скальпированием» шестиядерного CPU Pinnacle Ridge Роман разогнал его в обычных условиях, воспользовавшись материнской платой ASUS Crosshair VII Hero и процессорной СЖО NZXT Kraken X62 с 280-мм радиатором. В итоге Ryzen 5 2600 покорил отметку в 4,1 ГГц при напряжении 1,35 В, что можно считать отличным результатом.

Для снятия крышки с Ryzen 5 2600 немецкий энтузиаст сначала воспользовался лезвием, которым надрезал клейкую массу по периметру крышки, затем поместил процессор в приспособление Delid Die Mate 2 с двумя небольшими алюминиевыми вставками (для более равномерного распределения нагрузки на PCB). После того как CPU был надёжно зафиксирован, он был прогрет приблизительно до 180 °C для размягчения клея, и, наконец, крышка была легко снята посредством сдвига (завинчиванием винта в Delid Die Mate 2).

«Начинка» 12-нм процессора Pinnacle Ridge оказалась такой же, как и у 14-нм Summit Ridge. Совпало всё — вплоть до размеров кристалла (согласно Der8auer — 215,6 мм², согласно AMD — 213 мм²). Это объясняется увеличением прослойки «тёмного кремния» (англ. dark silicon), используемого в качестве буфера между транзисторами.

Кристалл Summit Ridge совпадает по размеру с Pinnacle Ridge

Между защитной крышкой и кристаллом CPU Pinnacle Ridge находятся слой позолоты (необходим для напаивания крышки на чип) и припой на основе индия. Монолитный кристалл содержит два четырёхъядерных блока CCX. Очистка поверхностей и нанесение тонкого слоя жидкого металла Thermal Grizzly между кремниевым кристаллом и медной никелированной крышкой позволило провести повторные тесты Ryzen 5 2600.

Как и раньше, пределом подопытного экземпляра стали 4,1 ГГц при напряжении 1,35 В. Максимальная температура под нагрузкой, которую обеспечивала программа Cinebench R15, составила 60 °C, что на 4 °C меньше первоначального показателя. По итогам испытаний Der8auer рекомендовал оверклокерам не повторять подобный опыт, поскольку AMD и так хорошо справилась с задачей передачи тепла от кристалла CPU к крышке. Если бы слой припоя был тоньше, разница в температурных показателях была бы ещё меньше.

Немецкий оверклокер и инженер Роман Хартунг, более известный под псевдонимом Der8auer, продолжает выяснять, насколько снятие крышки с процессоров Intel и AMD (с последующим нанесением жидкого металла) влияет на их температурный режим и разгонный потенциал. Новым подопытным Романа стал старший APU семейства Raven Ridge — 4-ядерный/8-поточный процессор Ryzen 5 2400G.

Любопытно, что для данной модели не потребовалось изготовление нового приспособления Delid Die Mate для «скальпирования». Как оказалось, размеры защитной крышки APU Raven Ridge почти совпадают с размером подложки процессоров Intel LGA1151, и для снятия крышки необходимо, во-первых, перевернуть APU в Delid Die Mate 2 контактами вверх, а во-вторых, устранить имеющийся зазор с помощью жёсткой пластины толщиной в несколько миллиметров.

Под крышкой Ryzen 5 2400G оказалась обычная термопаста. Прежде AMD неоднократно прибегала к данному термоинтерфейсу в APU (правда, не в последних 28-нм моделях Bristol Ridge AM4), поэтому сенсацией здесь и не пахнет.

Между кристаллом и крышкой немецкий экспериментатор нанёс слой жидкого металла Thermal Grizzly Conductonaut со «сверхвысокой» теплопроводностью. В свою очередь, между крышкой и контактной пластиной системы жидкостного охлаждения NZXT Kraken X42 была нанесена термопаста Thermal Grizzly Kryonaut. Тестовый стенд, помимо собственно APU AMD Ryzen 5 2400G, включал материнскую плату ASUS Crosshair VI Extreme на чипсете X370, два 8-Гбайт модуля оперативной памяти Corsair Vengeance LPX DDR4-2933 и вышеупомянутую СЖО.

Сравнение температур показало, что термопаста, на которую пал выбор AMD, неплохо справляется с задачей передачи тепла от кристалла к крышке: жидкий металл позволил уменьшить температуру APU при прохождении теста Cinebench R15 всего на 7 °C — с 58 °C до 51 °C. В стресс-тесте Prime95 разрыв вырос до 12 °C, однако при обычной модели использования такая разница между температурными показателями практически исключена.

«Скальпирование» с последующим разгоном оказало минимальное влияние на частотный потенциал Ryzen 5 2400G. Немецкий оверклокер смог поднять порог частоты процессора всего лишь с 3950 до 3975 МГц при одинаковом напряжении Vcore, равном 1,44 В. С другой стороны, температура кристалла снизилась на 10 °C в Cinebench R15 и на 15 °C в Prime95.

Таким образом, манипуляции с защитной крышкой Ryzen 5 2400G целесообразны только ради снижения температуры данного APU под нагрузкой. При недостаточно эффективной системе охлаждения и/или нехватке свободного пространства в корпусе замена штатной термопасты на жидкий металл действительно должна помочь. С другой стороны, стоит держать в уме вероятность механического повреждения процессора и потери гарантии.

Данные берутся из публикации Скальпирование и разгон Intel Core i7-8700K: 5 ГГц — это не предел

Недавно мы сообщали о перспективе выхода на рынок массовых восьмиядерных процессоров Intel. Однако прежде чем они появятся на виртуальных прилавках интернет-магазинов, пройдёт ещё немало времени. Гораздо ближе к потребителю шестиядерные Coffee Lake-S во главе с оверклокерским CPU Core i7-8700K. По умолчанию данная модель работает на частотах от 3,8 до 4,7 ГГц, однако разблокированный на повышение множитель оставляет поле для экспериментов.

В лаборатории китайского «железячного» ресурса Expreview уже успели протестировать новый процессор LGA1151 на предмет разгона. Напомним, что его четырёхъядерный предшественник — Core i7-7700K — зарекомендовал себя не с лучшей стороны из-за скачкообразного повышения тепловыделения и случаев перегрева без какого-либо разгона. Опыт китайских коллег показал, что Core i7-8700K также «тяжёл на подъём», причём дело даже не в необходимости поднятия напряжения сверх допустимого, а в перегреве процессора уже при повышении частоты до 4,8 ГГц.

Core i7-8700 — ближайший родственник i7-8700K

Из-за подписанного соглашения о неразглашении (NDA) или вследствие иных причин в Expreview решили не делиться с общественностью фотографиями и скриншотами, так что придётся поверить источнику на слово. Китайцы отмечают, что ни 4,8 ГГц, ни 5 ГГц не являются пределом для самого кристалла Intel Core i7-8700K: разгон искусственно сдерживается применением термопасты с невысокой теплопроводностью. Её замена на жидкий металл и установка воздушного суперкулера либо СЖО способны значительно повлиять на результаты. Тем не менее даже удачные экземпляры старшего представителя семейства Coffee Lake-S вряд ли будут проходить тесты на значительно более высокой частоте, чем 5 ГГц. Всему виной «шестиядерность» Core i7-8700K, да и видавший виды 14-нм техпроцесс Intel, похоже, не рассчитан на 5,5+ ГГц без экстремальных средств охлаждения CPU.

Core i7-7740X: Kaby Lake для платформы LGA2066 без защитной крышки

Исходя из вышесказанного, процессор Core i7-8700K вполне может оказаться головной болью для своего владельца, поэтому многие предпочтут ему более скромные по части производительности и не такие дорогие решения Core i7-8700 (без суффикса K), Core i5-8600K (без встроенной «печки» — Hyper-Threading), не говоря уже о старших CPU Ryzen для платформы AM4.

Немецкий энтузиаст Роман «Der8auer» Хартунг взялся выяснить степень правдивости заявления AMD относительно того, что два из четырёх кристаллов процессоров Ryzen Threadripper являются попросту кремниевыми заготовками и не содержат в себе ядра CPU, кеш-память и другие элементы. Для этого Der8auer вскрыл крышку ещё одного процессора Threadripper, отделил кристаллы от подложки и изучил их структуру.

Эксперимент вышел дорогостоящим: только CPU модели 1950X обошёлся Роману приблизительно в €1000, не говоря уже о многих часах свободного времени. Энтузиаст решил не вскрывать более дешёвый или вовсе бесплатный предсерийный образец Ryzen Threadripper, поскольку в AMD могли сослаться на «сырость» последнего.

Опыт состоял из нескольких этапов. На первом Der8auer изготовил металлическое приспособление для «скальпирования» Threadripper — прототип новой версии Delid Die Mate. Далее с процессора была успешно снята крышка, под которой, как и ожидалось, находились четыре одинаковых с виду кристалла Zeppelin. Их требовалось отделить от подложки, не повредив нижнюю (контактную) поверхность с «рисунком». Этого Роман добился, опустив процессор кристаллами вниз на разогретый до нескольких сотен градусов медный брусок.

Подложка пошла пузырями и основательно потемнела, но чипы Zeppelin отделились от текстолита, оставшись целыми. Далее с помощью нескольких шлифовальных плёнок 3M с зёрнами от 40 мкм до 3 мкм Роман удалил поверхностный слой кремния с кристаллов, и, как выяснилось, все они включали структурные блоки из сотен миллионов 14-нм транзисторов. Эти блоки видны невооружённым глазом.

Что из этого следует? Во-первых, отметим неискренность AMD в отношении «начинки» Ryzen Threadripper. Данные процессоры во многом (за вычетом Infinity Fabric, дополнительных линий PCI Express 3.0 и каналов памяти) копируют серверные EPYC, и ни о каких болванках вместо отключённых кристаллов речь не идёт. Во-вторых, вполне возможно, что годных чипов Zeppelin не так много, как хотят показать маркетологи AMD. Компания ранее уже «просчитывалась» с количеством транзисторов в APU Llano для платформы FM1, а также обманула инвесторов в перспективах своих первых гибридных процессоров. Наконец, третий вывод, который можно сделать по итогам эксперимента Романа «Der8auer» Хартунга, заключается в перспективе появления в будущем 24- и 32-ядерных процессоров Ryzen Threadripper. Не исключено, что при благоприятных условиях AMD решилась бы выпустить их ещё минувшим летом, однако в таком случае пострадали бы продажи EPYC, да и пускать в ход «тяжёлую артиллерию» в борьбе за ничтожную долю рынка (на каждый проданный HEDT-процессор обычно приходятся десятки обычных) было бы слишком опрометчиво.

Известный немецкий оверклокер Роман Хартунг (Roman Hartung), хорошо знакомый нашим читателям по никнейму Der8auer, провёл первый эксперимент с процессором AMD Ryzen Threadripper. Образец перспективного многоядерного CPU был подвергнут скальпированию, в результате которого выяснились неожиданные детали его строения. На подложке под процессорной крышкой оказалось расположено не два, а четыре восьмиядерных полупроводниковых кристалла Zeppelin, что роднит Threadripper с серверными процессорами EPYC. При этом два из четырёх кристаллов в Threadripper полностью деактивированы, а такая конструкция избрана производителем, очевидно, лишь ради унификации.

Модельный ряд Ryzen Threadripper будет включать процессоры с 12 и 16 ядрами, поэтому долгое время считалось, что в их основе будет лежать пара объединённых посредством шины Infinity Fabric восьмиядерных кристаллов Zeppelin, которые используются AMD для создания процессоров Ryzen. Родство же между Threadripper и EPYC, как предполагалось, имеется лишь на уровне процессорного разъёма, который и в том, и в другом случае имеет идентичный форм-фактор и одинаковое число контактов. Но теперь неожиданно выясняется, что Threadripper и EPYC — это братья-близнецы, которые на самом деле имеют минимальные расхождения в аппаратном дизайне.

Скальпированный AMD Ryzen Threadripper

Открытие совершил известный оверклокер Der8auer, который ещё в прошлом месяце получил возможность скальпировать инженерный образец Threadripper, а теперь с разрешения AMD поделился полученными результатами с общественностью. Несмотря на то, что процессор, подвергшийся экзекуции, обладал 16 активными ядрами, в нём обнаружилось сразу четыре кристалла Zeppelin, которые в сумме дают 32 ядра. При этом два кристалла в Threadripper полностью деактивированы, так что HEDT-процессоры по сравнению с серверными собратьями предлагают не только вдвое меньшее число ядер, но и лишь 64 линии PCI Express (против 128) и только четыре канала памяти (против 8). Тем не менее, это не отменяет того факта, что производство Threadripper и EPYC полностью унифицировано, и они фактически отличаются лишь маркировкой и состоянием каких-то внутренних логических триггеров.

Скальпированный AMD Ryzen Threadripper

Нужно отметить, что такое строение Threadripper чётко определяет, какие конкретно из четырёх кристаллов должны быть рабочими, а какие — нет. Поэтому теория о том, что Threadripper будут представлять собой отбраковку от производства EPYC, несостоятельна. Тем более, что для HEDT-процессоров обещаны более высокие тактовые частоты.

Родство с EPYC позволяет сделать несколько примечательных выводов. Дело в том, что все CCX-комплексы, формирующие такие процессоры, должны иметь одинаковое число активных ядер. А это значит, что в модельном ряду Threadripper возможны исключительно CPU с числом ядер, кратным четырём, и никаких 10- или 14-ядерных версий ждать не стоит. Попутно становится понятен объём L3-кеша будущих HEDT-процессоров, о котором AMD пока не говорила. Он в любом случае составит 32 Мбайт. Также выяснилась и ещё одна деталь. Как и у Ryzen, процессорная крышка у Threadripper контактирует с кристаллами через припой с высокой теплопроводностью. А это значит, что с охлаждением 16-ядерных CPU для производительных десктопов никаких неожиданных проблем возникать не должно.

Скальпированный AMD Ryzen Threadripper

Безусловно, использование в Threadripper четырёх кристаллов выглядит совершенно нелогичным шагом, который будет негативно сказываться на себестоимости таких процессоров. Однако судя по всему, AMD не рассчитывает, что продажи её HEDT-платформы окажутся сколь-нибудь значительными, а потому решила не разрабатывать для Threadripper собственный уникальный дизайн и воспользоваться уже имеющимися серверными наработками.

Первого апреля среди опубликованных нами шуточных заметок присутствовала и заметка о том, что Intel начнёт бороться с разгоном процессоров аппаратными методами. Конечно, это всего лишь шутка, но то, что обнаружили немецкие коллеги с ресурса Heise Online, заставляет задуматься. А обнаружили они ни много ни мало, а чип на корпусе новых процессоров, который очень легко повредить при проведении процедуры скальпирования.

Тот самый подозрительный чип

Оверклокер, известный под ником Der8auer, первым нашёл это нововведение Intel, когда снимал крышку теплораспределителя с процессора Core i7-7800X. В одном из углов упаковки кристалла теперь установлен некий неизвестный чип с восемью контактами. Предположительно, данная микросхема представляет собой так называемую RFID-метку, но пока не известно, так ли это на самом деле, и какие функции может выполнять этот чип. Со стороны Intel никаких комментариев пока не поступало. На приведённом ниже видео описываемую особенность Skylake-X можно увидеть на отметке 2:40.

В официальной документации описываемый чип не упоминается и пока его назначение остаётся тайной. На момент опубликования заметки прочитать его содержимое не удалось, и какие данные там находятся — можно лишь предполагать. Но обычные методы скальпирования теперь следует использовать крайне осторожно, поскольку срезать с поверхности упаковки эту микросхему очень просто. Для процессоров серии Skylake-X существует специальная версия устройства DeLid Die Mate — Delid The Mate X, но даже при его использовании следует соблюдать осторожность.

Только вчера мы узнали о том, что компания Intel решила расширить своё перспективное семейство HEDT-процессоров Skylake-X чипами, обладающими 14, 16 и 18 ядрами. Сегодня же нас ждёт ещё одно потрясение, связанное с платформой Basin Falls (LGA 2066) и ожидаемыми процессорами Core i9. Как сообщает немецкий сайт PCGameshardware.de, процессоры Skylake-X в качестве термоинтерфейсного материала, необходимого для передачи тепла от процессорного кристалла к теплораспределительной крышке, будут использовать термопасту. Иными словами, практика припаивания крышки к кристаллу с использованием металлического припоя с высокой теплопроводностью останется в прошлом даже для высокобюджетных продуктов, ориентированных на радикальных энтузиастов.

Информацию о том, что теплораспределительная крышка в перспективных LGA 2066-процессорах Skylake-X и Kaby Lake-X не будет припаяна к полупроводниковому кристаллу, нам подтвердил и ещё один источник, знакомый с ситуацией. Таким образом о том, что, начиная со следующего поколения HEDT-чипов компания Intel унифицирует технологию сборки процессоров и крепления крышки на кристалле, можно утверждать почти с полной уверенностью. Все процессоры компании, включая как обычные Kaby Lake, так и HEDT-версии Skylake-X и Kaby Lake-X (а также, очевидно, и серверные Skylake-SP), теперь будут собраны по одной и той же схеме: с применением полимерного термоинтерфейса, то есть терпомасты.

Традиционно теплопроводность термопасты, применяемой Intel внутри процессоров, вызывает серьёзные нарекания со стороны энтузиастов. Поэтому процедура скальпирования CPU, которую отлично освоили оверклокеры на LGA 1151-продуктах, скорее всего, станет актуальной и для LGA 2066-чипов. Однако пока нет никаких подтверждений тому, что в Skylake-X и Kaby Lake-X будет использоваться точно такая же термопаста, как применяется сейчас в Skylake и Kaby Lake. Определённая надежда на то, что внутренний термоинтерфейс HEDT-процессоров будет отличаться лучшими свойствами, пока ещё остаётся.

Также источники раскрывают и ещё одну любопытную подробность о процессорах Skylake-X. Сообщается, что в них будет реализована несколько усовершенствованная версия технологии Turbo Boost 3.0. Напомним, эта технология выступает надстройкой над обычным турбо-режимом, и её суть заключается в том, что для каждого экземпляра процессора индивидуально выбирается «лучшее» ядро, которое получает возможность наращивать свою частоту значительно сильнее всех остальных, что оказывается полезно при однопоточной нагрузке. В Skylake-X же таких «быстрых» ядер станет сразу два, что вполне логично вследствие существенного увеличения общего числа ядер на кристалле.

Таким образом, многоядерные процессоры Skylake-X смогут достаточно эффективно работать с малопоточной нагрузкой. Как ожидается, в рамках Turbo Boost 3.0 частоты Skylake-X будут возрастать вплоть до 4,5 ГГц.

Процессоры Intel с суффиксом K в названии предназначены для любителей разгона — сегодня это знает каждый энтузиаст. Только эти чипы имеют разблокированный множитель, а разгон с помощью увеличения частоты шины стал бесполезным уже достаточно давно и сейчас редко можно достичь результата по BCLK, превышающего 103‒105 МГц. Соответствующие модели процессоров стоят достаточно дорого, но, по крайней мере, гарантируют свободу разгона — точнее, таким было официальное положение вещей до сегодняшних дней. Напомним, что в серии потребительских процессоров Kaby Lake Intel так и не решилась вернуться к припою под крышкой теплораспределителя, а используемый в качестве термоинтерфейса материал по-прежнему имеет сомнительные характеристики, что доказали многочисленные обзоры энтузиастов по всему миру.

Виновник скандала

Неудивительно, что официальный форум компании наводнён сообщениями разочарованных пользователей, рассказывающих печальные истории о многочисленных случаях перегрева процессоров. Нередки случаи, когда Core i7-7700K, старшая модель в потребительской серии Intel, нагревается до 90 градусов Цельсия и более даже при не очень существенных вычислительных нагрузках, а иногда, как сообщают владельцы данной модели, перегрев наблюдается даже когда система находится в состоянии покоя. Некоторые энтузиасты говорят о наличии проблемы даже у «скальпированных» экземпляров Core i7-7700K, охлаждаемых мощными СЖО. При этом температура может повышаться скачками, что ведёт к постоянному изменению скорости работы вентиляторов, управляемых автоматикой системной платы, а это очень некомфортно с акустической точки зрения.

Основная причина перегрева — толстый слой не очень эффективного материала между кристаллом и крышкой процессора

Реакция компании Intel, однако, оказалась не слишком дружелюбной к оверклокерам. В официальном заявлении говорится, что скачки температуры для Core i7-7700K — нормальное поведение, находящееся в рамках допустимого для данных чипов. По результатам внутреннего тестирования температуры якобы никогда не превышали предельно допустимого значения, которое для Kaby Lake составляет 100 градусов. Intel также не рекомендует превышать заводских параметров Core i7-7700K, включая тактовые частоты и напряжения и настоятельно возражает против операции «скальпирования». Разумеется, это не прямой запрет разгона, который попросту невозможен, но любая операция, включая простой разгон Core i7-7700K без «скальпирования», по сути, грозит потерей заводской гарантии. Заявление Intel звучит крайне парадоксально с учётом того, что процессоры с суффиксом K рекламируются самой компанией как решения для энтузиастов разгона; к тому же главным аргументом при выборе между Core i7-7700K и Core i7-7700 называется именно разблокированный множитель!