Теги → скальпирование
Быстрый переход

Скальпирование Core i9-9900K по-новому: Der8auer пропагандирует прямой контакт

Известный немецкий энтузиаст Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung) известен в том числе и тем, что создаёт различные приспособления, полезные для разгона. Очередным его изобретением стала специальная рамка OC Frame, которая позволяет безопасно использовать процессоры Intel Core девятого поколения (Coffee Lake Refresh) без верхней теплораспределительной крышки.

По замыслу Романа новый подход должен вернуть осмысленность в процедуру скальпирования процессоров Coffee Lake Refresh, в которых Intel отказалась от термопасты и перешла на более эффективный внутренний термоинтерфейс — припой. Как показывают результаты экспериментов, эксплуатация процессора без крышки способна обеспечить ещё лучший теплоотвод от кристалла и, таким образом, более результативный разгон.

Рамка OC Frame устанавливается вместо стандартной фиксирующей рамки процессорного разъёма LGA 1151v2 и надёжно закрепляет процессор без крышки внутри сокета. Кроме того, она нивелирует высоту выступающего над поверхностью текстолита кристалла процессора, обеспечивая тем самым защиту от сколов и повреждений во время установки системы охлаждения.

Но главное, снятие крышки с процессора позволяет довольно заметно уменьшить его температуру, что будет особенно заметно при разгоне. В зависимости от модели процессора можно выиграть от 4 до 10 °C по сравнению с привычным скальпированием и заменой припоя на «жидкий металл», отмечает Роман Хартунг. То есть в целом, по сравнению с немодифицированным CPU, температура без крышки будет отличаться в лучшую сторону довольно сильно.

Несмотря на использование припоя, снять крышку с процессоров Core девятого поколения по-прежнему можно методом сдвига без нагрева. Для безопасного скальпирования рекомендуется использовать специальные устройства, вроде Delid-Die-Mate 2 от самого Der8auer. Также стоит учитывать, что высота процессора без крышки ниже стандартной. Поэтому для охлаждения скальпированного процессора с рамной OC Frame подойдут лишь те системы охлаждения, у которых прижим может изменяться в широких пределах.

Рамка OC Frame для процессоров Intel Core девятого поколения уже доступна в магазине CaseKing по цене в 30 евро.

De8auer «снял скальп» с нового CPU Ryzen 5 2600

Немецкий оверклокер и инженер Роман «Der8auer» Хартунг продолжает проводить экстремальные опыты над «железом». На этот раз Роман подготовил весьма познавательное видео, посвящённое изучению конструкции и разгону шестиядерного процессора AMD Ryzen 5 2600 семейства Pinnacle Ridge. Кристалл модели с индексом 2600 идентичен Ryzen 7 2700X (два ядра просто отключены), поэтому исследование Der8auer вызывает повышенный интерес.

Der8auer собственной персоной

Der8auer собственной персоной

Перед «скальпированием» шестиядерного CPU Pinnacle Ridge Роман разогнал его в обычных условиях, воспользовавшись материнской платой ASUS Crosshair VII Hero и процессорной СЖО NZXT Kraken X62 с 280-мм радиатором. В итоге Ryzen 5 2600 покорил отметку в 4,1 ГГц при напряжении 1,35 В, что можно считать отличным результатом.

Для снятия крышки с Ryzen 5 2600 немецкий энтузиаст сначала воспользовался лезвием, которым надрезал клейкую массу по периметру крышки, затем поместил процессор в приспособление Delid Die Mate 2 с двумя небольшими алюминиевыми вставками (для более равномерного распределения нагрузки на PCB). После того как CPU был надёжно зафиксирован, он был прогрет приблизительно до 180 °C для размягчения клея, и, наконец, крышка была легко снята посредством сдвига (завинчиванием винта в Delid Die Mate 2).

«Начинка» 12-нм процессора Pinnacle Ridge оказалась такой же, как и у 14-нм Summit Ridge. Совпало всё — вплоть до размеров кристалла (согласно Der8auer — 215,6 мм², согласно AMD — 213 мм²). Это объясняется увеличением прослойки «тёмного кремния» (англ. dark silicon), используемого в качестве буфера между транзисторами.

Кристалл Summit Ridge совпадает по размеру с Pinnacle Ridge

Кристалл Summit Ridge совпадает по размеру с Pinnacle Ridge

Между защитной крышкой и кристаллом CPU Pinnacle Ridge находятся слой позолоты (необходим для напаивания крышки на чип) и припой на основе индия. Монолитный кристалл содержит два четырёхъядерных блока CCX. Очистка поверхностей и нанесение тонкого слоя жидкого металла Thermal Grizzly между кремниевым кристаллом и медной никелированной крышкой позволило провести повторные тесты Ryzen 5 2600.

Как и раньше, пределом подопытного экземпляра стали 4,1 ГГц при напряжении 1,35 В. Максимальная температура под нагрузкой, которую обеспечивала программа Cinebench R15, составила 60 °C, что на 4 °C меньше первоначального показателя. По итогам испытаний Der8auer рекомендовал оверклокерам не повторять подобный опыт, поскольку AMD и так хорошо справилась с задачей передачи тепла от кристалла CPU к крышке. Если бы слой припоя был тоньше, разница в температурных показателях была бы ещё меньше.

«Скальпирование» APU Ryzen 5 2400G помогло снизить его температуру

Немецкий оверклокер и инженер Роман Хартунг, более известный под псевдонимом Der8auer, продолжает выяснять, насколько снятие крышки с процессоров Intel и AMD (с последующим нанесением жидкого металла) влияет на их температурный режим и разгонный потенциал. Новым подопытным Романа стал старший APU семейства Raven Ridge — 4-ядерный/8-поточный процессор Ryzen 5 2400G.

Любопытно, что для данной модели не потребовалось изготовление нового приспособления Delid Die Mate для «скальпирования». Как оказалось, размеры защитной крышки APU Raven Ridge почти совпадают с размером подложки процессоров Intel LGA1151, и для снятия крышки необходимо, во-первых, перевернуть APU в Delid Die Mate 2 контактами вверх, а во-вторых, устранить имеющийся зазор с помощью жёсткой пластины толщиной в несколько миллиметров.

Под крышкой Ryzen 5 2400G оказалась обычная термопаста. Прежде AMD неоднократно прибегала к данному термоинтерфейсу в APU (правда, не в последних 28-нм моделях Bristol Ridge AM4), поэтому сенсацией здесь и не пахнет.

Между кристаллом и крышкой немецкий экспериментатор нанёс слой жидкого металла Thermal Grizzly Conductonaut со «сверхвысокой» теплопроводностью. В свою очередь, между крышкой и контактной пластиной системы жидкостного охлаждения NZXT Kraken X42 была нанесена термопаста Thermal Grizzly Kryonaut. Тестовый стенд, помимо собственно APU AMD Ryzen 5 2400G, включал материнскую плату ASUS Crosshair VI Extreme на чипсете X370, два 8-Гбайт модуля оперативной памяти Corsair Vengeance LPX DDR4-2933 и вышеупомянутую СЖО.

Сравнение температур показало, что термопаста, на которую пал выбор AMD, неплохо справляется с задачей передачи тепла от кристалла к крышке: жидкий металл позволил уменьшить температуру APU при прохождении теста Cinebench R15 всего на 7 °C — с 58 °C до 51 °C. В стресс-тесте Prime95 разрыв вырос до 12 °C, однако при обычной модели использования такая разница между температурными показателями практически исключена.

«Скальпирование» с последующим разгоном оказало минимальное влияние на частотный потенциал Ryzen 5 2400G. Немецкий оверклокер смог поднять порог частоты процессора всего лишь с 3950 до 3975 МГц при одинаковом напряжении Vcore, равном 1,44 В. С другой стороны, температура кристалла снизилась на 10 °C в Cinebench R15 и на 15 °C в Prime95.

Таким образом, манипуляции с защитной крышкой Ryzen 5 2400G целесообразны только ради снижения температуры данного APU под нагрузкой. При недостаточно эффективной системе охлаждения и/или нехватке свободного пространства в корпусе замена штатной термопасты на жидкий металл действительно должна помочь. С другой стороны, стоит держать в уме вероятность механического повреждения процессора и потери гарантии.

Новая статья: Скальпирование и разгон Intel Core i7-8700K: 5 ГГц — это не предел

Данные берутся из публикации Скальпирование и разгон Intel Core i7-8700K: 5 ГГц — это не предел

И снова страсти по термопасте: Core i7-8700K придётся «скальпировать» для лучшего разгона

Недавно мы сообщали о перспективе выхода на рынок массовых восьмиядерных процессоров Intel. Однако прежде чем они появятся на виртуальных прилавках интернет-магазинов, пройдёт ещё немало времени. Гораздо ближе к потребителю шестиядерные Coffee Lake-S во главе с оверклокерским CPU Core i7-8700K. По умолчанию данная модель работает на частотах от 3,8 до 4,7 ГГц, однако разблокированный на повышение множитель оставляет поле для экспериментов.

В лаборатории китайского «железячного» ресурса Expreview уже успели протестировать новый процессор LGA1151 на предмет разгона. Напомним, что его четырёхъядерный предшественник — Core i7-7700K — зарекомендовал себя не с лучшей стороны из-за скачкообразного повышения тепловыделения и случаев перегрева без какого-либо разгона. Опыт китайских коллег показал, что Core i7-8700K также «тяжёл на подъём», причём дело даже не в необходимости поднятия напряжения сверх допустимого, а в перегреве процессора уже при повышении частоты до 4,8 ГГц.

Core i7-8700 — ближайший родственник i7-8700K

Core i7-8700 — ближайший родственник i7-8700K

Из-за подписанного соглашения о неразглашении (NDA) или вследствие иных причин в Expreview решили не делиться с общественностью фотографиями и скриншотами, так что придётся поверить источнику на слово. Китайцы отмечают, что ни 4,8 ГГц, ни 5 ГГц не являются пределом для самого кристалла Intel Core i7-8700K: разгон искусственно сдерживается применением термопасты с невысокой теплопроводностью. Её замена на жидкий металл и установка воздушного суперкулера либо СЖО способны значительно повлиять на результаты. Тем не менее даже удачные экземпляры старшего представителя семейства Coffee Lake-S вряд ли будут проходить тесты на значительно более высокой частоте, чем 5 ГГц. Всему виной «шестиядерность» Core i7-8700K, да и видавший виды 14-нм техпроцесс Intel, похоже, не рассчитан на 5,5+ ГГц без экстремальных средств охлаждения CPU.

Core i7-7740X: Kaby Lake для платформы LGA2066 без защитной крышки

Core i7-7740X: Kaby Lake для платформы LGA2066 без защитной крышки

Исходя из вышесказанного, процессор Core i7-8700K вполне может оказаться головной болью для своего владельца, поэтому многие предпочтут ему более скромные по части производительности и не такие дорогие решения Core i7-8700 (без суффикса K), Core i5-8600K (без встроенной «печки» — Hyper-Threading), не говоря уже о старших CPU Ryzen для платформы AM4.

Полное вскрытие Ryzen Threadripper 1950X и его результаты

Немецкий энтузиаст Роман «Der8auer» Хартунг взялся выяснить степень правдивости заявления AMD относительно того, что два из четырёх кристаллов процессоров Ryzen Threadripper являются попросту кремниевыми заготовками и не содержат в себе ядра CPU, кеш-память и другие элементы. Для этого Der8auer вскрыл крышку ещё одного процессора Threadripper, отделил кристаллы от подложки и изучил их структуру.

Эксперимент вышел дорогостоящим: только CPU модели 1950X обошёлся Роману приблизительно в €1000, не говоря уже о многих часах свободного времени. Энтузиаст решил не вскрывать более дешёвый или вовсе бесплатный предсерийный образец Ryzen Threadripper, поскольку в AMD могли сослаться на «сырость» последнего.

Опыт состоял из нескольких этапов. На первом Der8auer изготовил металлическое приспособление для «скальпирования» Threadripper — прототип новой версии Delid Die Mate. Далее с процессора была успешно снята крышка, под которой, как и ожидалось, находились четыре одинаковых с виду кристалла Zeppelin. Их требовалось отделить от подложки, не повредив нижнюю (контактную) поверхность с «рисунком». Этого Роман добился, опустив процессор кристаллами вниз на разогретый до нескольких сотен градусов медный брусок.

Подложка пошла пузырями и основательно потемнела, но чипы Zeppelin отделились от текстолита, оставшись целыми. Далее с помощью нескольких шлифовальных плёнок 3M с зёрнами от 40 мкм до 3 мкм Роман удалил поверхностный слой кремния с кристаллов, и, как выяснилось, все они включали структурные блоки из сотен миллионов 14-нм транзисторов. Эти блоки видны невооружённым глазом.

Что из этого следует? Во-первых, отметим неискренность AMD в отношении «начинки» Ryzen Threadripper. Данные процессоры во многом (за вычетом Infinity Fabric, дополнительных линий PCI Express 3.0 и каналов памяти) копируют серверные EPYC, и ни о каких болванках вместо отключённых кристаллов речь не идёт. Во-вторых, вполне возможно, что годных чипов Zeppelin не так много, как хотят показать маркетологи AMD. Компания ранее уже «просчитывалась» с количеством транзисторов в APU Llano для платформы FM1, а также обманула инвесторов в перспективах своих первых гибридных процессоров. Наконец, третий вывод, который можно сделать по итогам эксперимента Романа «Der8auer» Хартунга, заключается в перспективе появления в будущем 24- и 32-ядерных процессоров Ryzen Threadripper. Не исключено, что при благоприятных условиях AMD решилась бы выпустить их ещё минувшим летом, однако в таком случае пострадали бы продажи EPYC, да и пускать в ход «тяжёлую артиллерию» в борьбе за ничтожную долю рынка (на каждый проданный HEDT-процессор обычно приходятся десятки обычных) было бы слишком опрометчиво.

Скальпирование AMD Ryzen Threadripper: это EPYC!

Известный немецкий оверклокер Роман Хартунг (Roman Hartung), хорошо знакомый нашим читателям по никнейму Der8auer, провёл первый эксперимент с процессором AMD Ryzen Threadripper. Образец перспективного многоядерного CPU был подвергнут скальпированию, в результате которого выяснились неожиданные детали его строения. На подложке под процессорной крышкой оказалось расположено не два, а четыре восьмиядерных полупроводниковых кристалла Zeppelin, что роднит Threadripper с серверными процессорами EPYC. При этом два из четырёх кристаллов в Threadripper полностью деактивированы, а такая конструкция избрана производителем, очевидно, лишь ради унификации.

Модельный ряд Ryzen Threadripper будет включать процессоры с 12 и 16 ядрами, поэтому долгое время считалось, что в их основе будет лежать пара объединённых посредством шины Infinity Fabric восьмиядерных кристаллов Zeppelin, которые используются AMD для создания процессоров Ryzen. Родство же между Threadripper и EPYC, как предполагалось, имеется лишь на уровне процессорного разъёма, который и в том, и в другом случае имеет идентичный форм-фактор и одинаковое число контактов. Но теперь неожиданно выясняется, что Threadripper и EPYC — это братья-близнецы, которые на самом деле имеют минимальные расхождения в аппаратном дизайне.

Скальпированный AMD Ryzen Threadripper

Скальпированный AMD Ryzen Threadripper

Открытие совершил известный оверклокер Der8auer, который ещё в прошлом месяце получил возможность скальпировать инженерный образец Threadripper, а теперь с разрешения AMD поделился полученными результатами с общественностью. Несмотря на то, что процессор, подвергшийся экзекуции, обладал 16 активными ядрами, в нём обнаружилось сразу четыре кристалла Zeppelin, которые в сумме дают 32 ядра. При этом два кристалла в Threadripper полностью деактивированы, так что HEDT-процессоры по сравнению с серверными собратьями предлагают не только вдвое меньшее число ядер, но и лишь 64 линии PCI Express (против 128) и только четыре канала памяти (против 8). Тем не менее, это не отменяет того факта, что производство Threadripper и EPYC полностью унифицировано, и они фактически отличаются лишь маркировкой и состоянием каких-то внутренних логических триггеров.

Скальпированный AMD Ryzen Threadripper

Скальпированный AMD Ryzen Threadripper

Нужно отметить, что такое строение Threadripper чётко определяет, какие конкретно из четырёх кристаллов должны быть рабочими, а какие — нет. Поэтому теория о том, что Threadripper будут представлять собой отбраковку от производства EPYC, несостоятельна. Тем более, что для HEDT-процессоров обещаны более высокие тактовые частоты.

Родство с EPYC позволяет сделать несколько примечательных выводов. Дело в том, что все CCX-комплексы, формирующие такие процессоры, должны иметь одинаковое число активных ядер. А это значит, что в модельном ряду Threadripper возможны исключительно CPU с числом ядер, кратным четырём, и никаких 10- или 14-ядерных версий ждать не стоит. Попутно становится понятен объём L3-кеша будущих HEDT-процессоров, о котором AMD пока не говорила. Он в любом случае составит 32 Мбайт. Также выяснилась и ещё одна деталь. Как и у Ryzen, процессорная крышка у Threadripper контактирует с кристаллами через припой с высокой теплопроводностью. А это значит, что с охлаждением 16-ядерных CPU для производительных десктопов никаких неожиданных проблем возникать не должно.

Скальпированный AMD Ryzen Threadripper

Скальпированный AMD Ryzen Threadripper

Безусловно, использование в Threadripper четырёх кристаллов выглядит совершенно нелогичным шагом, который будет негативно сказываться на себестоимости таких процессоров. Однако судя по всему, AMD не рассчитывает, что продажи её HEDT-платформы окажутся сколь-нибудь значительными, а потому решила не разрабатывать для Threadripper собственный уникальный дизайн и воспользоваться уже имеющимися серверными наработками.

В процессорах Intel Skylake-X найдена RFID-метка

Первого апреля среди опубликованных нами шуточных заметок присутствовала и заметка о том, что Intel начнёт бороться с разгоном процессоров аппаратными методами. Конечно, это всего лишь шутка, но то, что обнаружили немецкие коллеги с ресурса Heise Online, заставляет задуматься. А обнаружили они ни много ни мало, а чип на корпусе новых процессоров, который очень легко повредить при проведении процедуры скальпирования.

Тот самый подозрительный чип

Тот самый подозрительный чип

Оверклокер, известный под ником Der8auer, первым нашёл это нововведение Intel, когда снимал крышку теплораспределителя с процессора Core i7-7800X. В одном из углов упаковки кристалла теперь установлен некий неизвестный чип с восемью контактами. Предположительно, данная микросхема представляет собой так называемую RFID-метку, но пока не известно, так ли это на самом деле, и какие функции может выполнять этот чип. Со стороны Intel никаких комментариев пока не поступало. На приведённом ниже видео описываемую особенность Skylake-X можно увидеть на отметке 2:40.

В официальной документации описываемый чип не упоминается и пока его назначение остаётся тайной. На момент опубликования заметки прочитать его содержимое не удалось, и какие данные там находятся — можно лишь предполагать. Но обычные методы скальпирования теперь следует использовать крайне осторожно, поскольку срезать с поверхности упаковки эту микросхему очень просто. Для процессоров серии Skylake-X существует специальная версия устройства DeLid Die Mate — Delid The Mate X, но даже при его использовании следует соблюдать осторожность.

Процессоры Core i9 лишатся припоя под крышкой

Только вчера мы узнали о том, что компания Intel решила расширить своё перспективное семейство HEDT-процессоров Skylake-X чипами, обладающими 14, 16 и 18 ядрами. Сегодня же нас ждёт ещё одно потрясение, связанное с платформой Basin Falls (LGA 2066) и ожидаемыми процессорами Core i9. Как сообщает немецкий сайт PCGameshardware.de, процессоры Skylake-X в качестве термоинтерфейсного материала, необходимого для передачи тепла от процессорного кристалла к теплораспределительной крышке, будут использовать термопасту. Иными словами, практика припаивания крышки к кристаллу с использованием металлического припоя с высокой теплопроводностью останется в прошлом даже для высокобюджетных продуктов, ориентированных на радикальных энтузиастов.

Информацию о том, что теплораспределительная крышка в перспективных LGA 2066-процессорах Skylake-X и Kaby Lake-X не будет припаяна к полупроводниковому кристаллу, нам подтвердил и ещё один источник, знакомый с ситуацией. Таким образом о том, что, начиная со следующего поколения HEDT-чипов компания Intel унифицирует технологию сборки процессоров и крепления крышки на кристалле, можно утверждать почти с полной уверенностью. Все процессоры компании, включая как обычные Kaby Lake, так и HEDT-версии Skylake-X и Kaby Lake-X (а также, очевидно, и серверные Skylake-SP), теперь будут собраны по одной и той же схеме: с применением полимерного термоинтерфейса, то есть терпомасты.

Традиционно теплопроводность термопасты, применяемой Intel внутри процессоров, вызывает серьёзные нарекания со стороны энтузиастов. Поэтому процедура скальпирования CPU, которую отлично освоили оверклокеры на LGA 1151-продуктах, скорее всего, станет актуальной и для LGA 2066-чипов. Однако пока нет никаких подтверждений тому, что в Skylake-X и Kaby Lake-X будет использоваться точно такая же термопаста, как применяется сейчас в Skylake и Kaby Lake. Определённая надежда на то, что внутренний термоинтерфейс HEDT-процессоров будет отличаться лучшими свойствами, пока ещё остаётся.

Также источники раскрывают и ещё одну любопытную подробность о процессорах Skylake-X. Сообщается, что в них будет реализована несколько усовершенствованная версия технологии Turbo Boost 3.0. Напомним, эта технология выступает надстройкой над обычным турбо-режимом, и её суть заключается в том, что для каждого экземпляра процессора индивидуально выбирается «лучшее» ядро, которое получает возможность наращивать свою частоту значительно сильнее всех остальных, что оказывается полезно при однопоточной нагрузке. В Skylake-X же таких «быстрых» ядер станет сразу два, что вполне логично вследствие существенного увеличения общего числа ядер на кристалле.

Таким образом, многоядерные процессоры Skylake-X смогут достаточно эффективно работать с малопоточной нагрузкой. Как ожидается, в рамках Turbo Boost 3.0 частоты Skylake-X будут возрастать вплоть до 4,5 ГГц.

Intel заявила о том, что процессоры Core i7-7700K не следует разгонять

Процессоры Intel с суффиксом K в названии предназначены для любителей разгона — сегодня это знает каждый энтузиаст. Только эти чипы имеют разблокированный множитель, а разгон с помощью увеличения частоты шины стал бесполезным уже достаточно давно и сейчас редко можно достичь результата по BCLK, превышающего 103‒105 МГц. Соответствующие модели процессоров стоят достаточно дорого, но, по крайней мере, гарантируют свободу разгона — точнее, таким было официальное положение вещей до сегодняшних дней. Напомним, что в серии потребительских процессоров Kaby Lake Intel так и не решилась вернуться к припою под крышкой теплораспределителя, а используемый в качестве термоинтерфейса материал по-прежнему имеет сомнительные характеристики, что доказали многочисленные обзоры энтузиастов по всему миру.

Виновник скандала

Виновник скандала

Неудивительно, что официальный форум компании наводнён сообщениями разочарованных пользователей, рассказывающих печальные истории о многочисленных случаях перегрева процессоров. Нередки случаи, когда Core i7-7700K, старшая модель в потребительской серии Intel, нагревается до 90 градусов Цельсия и более даже при не очень существенных вычислительных нагрузках, а иногда, как сообщают владельцы данной модели, перегрев наблюдается даже когда система находится в состоянии покоя. Некоторые энтузиасты говорят о наличии проблемы даже у «скальпированных» экземпляров Core i7-7700K, охлаждаемых мощными СЖО. При этом температура может повышаться скачками, что ведёт к постоянному изменению скорости работы вентиляторов, управляемых автоматикой системной платы, а это очень некомфортно с акустической точки зрения.

Основная причина перегрева — толстый слой не очень эффективного материала между кристаллом и крышкой процессора

Основная причина перегрева — толстый слой не очень эффективного материала между кристаллом и крышкой процессора

Реакция компании Intel, однако, оказалась не слишком дружелюбной к оверклокерам. В официальном заявлении говорится, что скачки температуры для Core i7-7700K — нормальное поведение, находящееся в рамках допустимого для данных чипов. По результатам внутреннего тестирования температуры якобы никогда не превышали предельно допустимого значения, которое для Kaby Lake составляет 100 градусов. Intel также не рекомендует превышать заводских параметров Core i7-7700K, включая тактовые частоты и напряжения и настоятельно возражает против операции «скальпирования». Разумеется, это не прямой запрет разгона, который попросту невозможен, но любая операция, включая простой разгон Core i7-7700K без «скальпирования», по сути, грозит потерей заводской гарантии. Заявление Intel звучит крайне парадоксально с учётом того, что процессоры с суффиксом K рекламируются самой компанией как решения для энтузиастов разгона; к тому же главным аргументом при выборе между Core i7-7700K и Core i7-7700 называется именно разблокированный множитель!

Intel начнёт бороться со «скальпированием» процессоров

Как известно, со времён Ivy Bridge, в процессорах Intel под крышкой теплораспределителя вместо припоя с хорошей теплопроводностью прочно поселилась некая субстанция, не слишком-то почтительно называемая большинством энтузиастов «жвачкой». И у них есть на то все основания — субстанция эта, по всем имеющимся данным, обладает не слишком хорошей теплопроводностью и при её замене на что-то более подходящее, например, на Coollaboratory Liquid Ultra можно легко получить пару десятков градусов выигрыша в температуре процессора, особенно при разгоне и работе чипа в тяжёлых режимах с нагрузкой на все ядра.

Обычная картина в том случае, если «охотник за скальпами» не знал о способе крепления теплораспределителя

«Охотник за скальпами» не знал о способе крепления теплораспределителя или приложил слишком много усилий

Неудивительно, что практика «скальпирования» получила достаточно широкое распространение среди не самых пугливых энтузиастов, хотя среди увлечённых оверклокеров таких, пожалуй, и не сыскать. Но сам процесс «скальпирования» требует осторожности и твёрдых рук, поскольку повредить или полностью привести в неработоспособное состояние процессор в ходе этой процедуры достаточно легко (см. фото выше). Естественно, при этом теряется заводская гарантия, но, похоже, и это перестало устраивать Intel — компания намерена начать борьбу с «охотниками за скальпами», к счастью, пока чисто техническим путём.

Нам это удалось, но Intel планирует положить варварской процедуре конец

Нам это удалось, но Intel планирует положить варварской процедуре конец

Как сообщают компетентные источники, способом борьбы было решено избрать кардинальное изменение конструкции теплораспределителя в будущих массовых процессорах Intel серии Core. Пока неясно, как именно это будет реализовано, но, по имеющимся данным, новый теплораспределитель станет двойным, причём нижнюю часть удалить будет невозможно, не разрушив упаковки кристалла, а значит, и не сделав процессор полностью бесполезным. Такое нововведение само по себе может довольно существенно повлиять на себестоимость новых чипов и на этом фоне замена «жвачки» на припой не выглядит заметно, но останется ли последний по-прежнему уделом процессоров класса HEDT и серверных Xeon — неизвестно. Будем надеяться на лучшее.

Скальпирование AMD Ryzen не имеет смысла

Процедура скальпирования (delidding) процессоров набрала популярность после того, как выяснилось, что при переходе от Sandy Bridge к платформе следующего поколения Ivy Bridge Intel решила сэкономить на пайке крышки теплораспределителя и вместо этого стала применять пластичный термоинтерфейс с сомнительными свойствами. Да что там говорить, первый же проведённый нами эксперимент показал, что замена этого материала на «жидкий металл» способна снизить температуру ядра под нагрузкой на 18 градусов, а полученный график, демонстрирующий дельту температур процессоров со стандартным термоинтерфейсом и «жидким металлом», получился очень наглядным.

Скальпирование Intel Core i7-7700K: цифры и названия говорят сами за себя

Скальпирование Intel Core i7-7700K: цифры и названия говорят сами за себя

Теперь на арене появился новый участник — AMD Ryzen. Несмотря на то, что AMD не экономит на пайке и использует припой для крышки теплораспределителя, некоторые энтузиасты усомнились в эффективности этого припоя и процедуры самой пайки, в результате чего было решено проверить, насколько выгодно скальпирование по отношению к Ryzen. В смелости известному энтузиасту с ником Der8auer не откажешь: он решился на эксперимент и даже записал его ход на видео, выложив в YouTube. По меньшей мере, с качеством пайки у AMD всё в порядке: в ходе эксперимента было непоправимо повреждено два экземпляра Ryzen 7 1700, так что написать в титрах «ни один процессор не пострадал» у Der8auer не получилось.

Ryzen со снятой крышкой теплораспределителя. Видны остатки припоя и завышенный край разъёма AM4

Ryzen со снятой крышкой теплораспределителя. Видны остатки припоя и завышенный край разъёма AM4

Что же обнаружилось в итоге? Мало того, что само скальпирование Ryzen представляет собой опасный и сложный процесс, уничтожить в ходе которого новенький процессор проще простого, но и после удачного удаления крышки теплораспределителя придётся ещё поискать подходящий кулер, подошва которого будет надёжно контактировать с кристаллом чипа. По крайней мере, в случае с ASUS ROG Crosshair VI Hero это именно так, но ведь разъём AM4 на всех платах одинаков. Дело в том, что край разъёма AM4 заметно выше поверхности кристалла Ryzen, а практически все кулеры опираются на эту часть разъёма.

Энтузиасту удалось преодолеть и это препятствие, но результат оказался разочаровывающим — меньше 4 градусов в среднем и 1 градус в режиме максимальной нагрузки. Точные цифры приведены в таблице, и это явно не те показатели, за которые стоит гнаться с учётом риска потерять процессор.

Температуры с крышкой и без: разницей можно пренебречь

Температуры с крышкой и без: разницей можно пренебречь

Был проверен и разгонный потенциал. Прирост по частоте, на которой разогнанный Ryzen 7 1800X, лишённый крышки, смог заработать устойчиво, составил жалкие 25 МГц (4000 МГц против 4025 МГц). Такой разгон будет заметен даже не в каждом тестовом приложении, не говоря уж о рядовом использовании системы, оснащённой скальпированным процессором. В целом, скальпирование Ryzen не рекомендуется, поскольку польза от него нулевая, а риск весьма велик и оправдан только в том случае, если на кону очередной рекорд разгона под жидким азотом, где тратятся, а иногда и выигрываются немалые суммы. AMD же остаётся лишь похвалить за верное конструкторское решение.

Немецкий энтузиаст снял «скальп» с процессора Ryzen

Мастер разгона Роман Хартунг (Roman Hartung), известный в оверклокерском сообществе под псевдонимом Der8auer, является одним из главных специалистов по снятию крышек с процессоров Intel и AMD, а также экстремальному разгону CPU. Публикация руководств по «скальпированию» чипов в виде статей и видеороликов занимает в деятельности немецкого специалиста особое место, поскольку в число бизнес-проектов Der8auer в том числе входит выпуск приспособлений Delid-Die-Mate для «скальпирования» процессоров.

Der8auer Ryzen

На днях в распоряжение Der8auer попал опытный образец CPU Ryzen 7 1700 в конструктивном исполнении AM4. В последние годы AMD не экономила на припое, и уже после первых попыток Романа снять с процессора крышку с помощью лезвия стало ясно, что кристалл Summit Ridge именно припаян к защитной пластине, а не контактирует с ней через слой термопасты.

Для того чтобы не «убить» кремниевый чип отрывом от подложки, Der8auer поддел крышку довольно толстыми лезвиями с двух сторон и положил процессор контактами вверх на нагреватель. Спустя 2–3 минуты прогрева CPU примерно при температуре 155 °C раздался хлопок — кристалл отделился от защитной крышки.

Der8auer Ryzen

При осмотре термических повреждений чипа выявлено не было, в частности не вздулся текстолит. Расплавилась только прокладка на PCB по периметру крышки и вздулся припой. Последний, по словам Der8auer, представляет собой две мягкие пластины с содержанием индия. Сам кристалл Ryzen 7 1700, хотя архитектурно и состоит из двух четырёхъядерных модулей, скорее всего, монолитен. Хотя очистка CPU от припоя может показать и обратное.

Der8auer Ryzen

Крышка процессора с внутренней стороны позолочена во избежание отлипания от кристалла при небольшой температуре.

Der8auer Ryzen

Целью Der8auer при «скальпировании» Ryzen 7 1700 было изучение самой возможности такой операции с сохранением работоспособности CPU. Вторая часть эксперимента осталась за кадром, но Роман пообещал в ближайшие дни выпустить продолжение видеоотчёта с Ryzen 7 1800X в роли подопытного со сравнением температурных показателей на припое и жидком металле.

В отличие от Intel Skylake-S (Core i3/i5/i7-6000) и Kaby Lake-S (Core i3/i5/i7-7000), процессоры AMD Ryzen выполнены на достаточно толстой подложке и потенциально способны охлаждаться массивными испарителями с жидким азотом напрямую, без крышки. Но стоит ли игра свеч даже в борьбе за мировые рекорды? Надеемся, совсем скоро Der8auer вынесет свой вердикт.

Оверклокер Der8auer представил инструмент для скальпирования Kaby Lake

Отказ Intel от использования припоя для соединения кристалла с крышкой теплораспределителя в массовых сериях процессоров был весьма негативно воспринят энтузиастами. И действительно, «скальпирование» процессора и замена столь ненавистной всем «жвачки» на жидкий металл способна снизить температуру чипа на 20‒30 градусов, и это без замены основной термопасты и какой-либо модификации уже имеющейся системы охлаждения! Соответствующий эксперимент был проделан и в нашей тестовой лаборатории.

Процедура «скальпирования» процессоров Intel довольно опасна для новичков: легко повредить кристалл или прорезать текстолит упаковки, который в новых процессорах стал заметно тоньше. Неудивительно, что на рынке стали появляться разнообразные устройства, облегчающие этот процесс. Новинку в этой области представил оверклокер Der8auer. Новый инструмент получил название Delid-Die-Mate 2 и он полностью совместим с процессорами серии Kaby Lake. Продажи новинки начнутся 22 февраля. Стоимость неизвестна, но устройство обещает быть доступным подавляющему большинству энтузиастов.

Конструкция инструмента выглядит очень продуманной: он не только позволяет легко снять крышку теплораспределителя с процессора без угрозы повреждения кристалла или его корпуса, но и установить крышку обратно точно по центру, если планируется закрепить её намертво с помощью клея или «холодной сварки». Корпус устройства выполнен из толстого алюминия, габариты инструмента составляют всего 70 × 70 × 60 миллиметров. Его можно использовать для «скальпирования» процессоров Ivy Bridge, Haswell, Devil’s Canyon, Broadwell, Skylake и Kaby Lake. С процессорами с разъёмами LGA 1366 и LGA 2011 Delid-Die-Mate 2 несовместим: в них используется припой и попытка «скальпирования» просто оторвёт кристалл от подложки. Процессоры AMD Ryzen, судя по всему, в подобной процедуре нуждаться не будут.

Новая статья: Обзор материнской платы ASUS Maximus IX Hero: битва за 5 ГГц

Данные берутся из публикации Обзор материнской платы ASUS Maximus IX Hero: битва за 5 ГГц

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥