Сегодня 26 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → скальпирование

Intel разрешит избранным партнёрам продавать ПК со скальпированными процессорами с гарантией

Компания Intel официально предложит покупателям скальпированную версию процессора Core i9-14900KS с гарантией — продавать их будут в составе готовых компьютеров партнёры компании из числа производителей ПК. Об этом сообщил YouTube-блогер Роман «der8auer» Хартунг (Roman Hartung).

 Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

Процессоры уже давно поставляются с установленной на кристалл металлической крышкой, иногда в комплекте с компонентом охлаждения. Скальпирование — радикальный шаг, предусматривающий удаление крышки для получения непосредственного доступа к кристаллу. Простые пользователи и даже энтузиасты делают это нечасто, поскольку в результате хрупкий кристалл процессора можно легко повредить. Но это также позволяет применять и более радикальные средства охлаждения, чтобы чип работал на более высоких скоростях.

«Intel работает с избранной группой партнёров над обеспечением поддержки скальпированных систем на базе i9-14900KS с ограниченной гарантией на один год. Никакие другие товарные наименования Intel Core, включая коробочные i9-14900KS, не получат гарантийной поддержки [в случае скальпирования]», — приводит PCWorld комментарий представителя Intel в электронном письме.

Условия действия гарантии компания пока не уточнила. Раньше она предлагала гарантийную поддержку для разгона, но программа закрылась в 2021 году. Список партнёров тоже не уточняется, но известно, что в их число вошла Maingear — выбор компьютера со скальпированным чипом обойдётся в дополнительные $200 и ещё $47 за кулер. Намерение выпустить ПК с таким процессором подтвердила также Corsair, но подробностей не привела.

Протестирована СЖО для скальпированных процессоров Intel — нагрев снизился более чем на 20 °С

Известный энтузиаст разгона Роман «Der8auer» Хартуг (Roman Hartung) протестировал прототип системы жидкостного охлаждения EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB, которая предназначена для охлаждения скальпированных процессоров Intel в исполнении LGA 1700. И хотя это всего лишь прототип, полученные результаты оказались весьма впечатляющими.

 Источник изображений: der8auer

Источник изображений: der8auer

Как известно, если снять с процессора металлическую крышку, то можно не только лишиться гарантии (и какого-то количества нервных клеток), но и обеспечить гораздо более эффективное охлаждение. Специально для энтузиастов, предпочитающих скальпированные чипы, компания EKWB готовит СЖО, которая без доработки сможет использоваться с такими чипами. Пока она доступна для предварительного заказа.

Der8auer поясняет, что EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB AiO — это необычный продукт, поскольку он предназначен исключительно для систем со скальпированными настольными процессорами Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений. EK разработала специальное основание водоблока с выступающей частью в центре, чтобы оно наилучшим образом контактировало с кристаллом скальпированного процессора. Также в комплект поставки СЖО будет включена специальная монтажная пластина, которая в сочетании с комплектной тыльной усиливающей пластиной заменит стандартную прижимную рамку сокета.

Энтузиаст отметил, что в будущем он сравнит кулер EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB AiO с лучшими кастомными системами жидкостного охлаждения, но сейчас он хочет установить базовый уровень, чтобы дать зрителям представление о предлагаемом потенциале новинки.

На диаграмме ниже сравниваются температуры процессора с воздушным кулером Corsair A115 и с прототипом СЖО от EK. Оба охладителя были установлены на скальпированный Core i9 -13900KS, на котором запускался тест Cinebench R23 для создания нагрузки. Для установки Corsair A115 дополнительно применялся прототип медной процессорной крышки Thermal Grizzly вместо стандартной. По словам Der8auer, данная крышка даёт выигрыш в 6-8 °С по сравнению со стандартной.

График показывает значительное преимущество кулера EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB AiO. СЖО обеспечил до 15 °С более низкую температуру. Если верить заявлениям энтузиаста о свойствах кастомной крышки, со стандартным процессором разница в температуре достигла бы 20 °С или даже выше.

Что касается производительности, то процессор с воздушным охлаждением показал около 38 300 баллов в Cinebench R23, а чип с жидкостных охлаждением — чуть более 39 100 баллов. Частота процессора была более стабильной и составляла 5,6 ГГц при использовании AiO, тогда как при использовании воздушного кулера она часто падала до 5,4 ГГц.

Пожалуй, минусом для системы охлаждения EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB AiO является то, что выходит она к закату эры LGA 1700. Der8auer признался, что не знает, что нужно будет сделать, чтобы обеспечить совместимость новинки с процессорами Intel Core 15-го поколения.

EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB доступна для предварительного заказа в Европе по цене 200 евро. Продажи должны начаться к концу марта.

Ryzen 7000 жарятся из-за толстенной крышки — скальпирование снизило температуру на 20 градусов

Обзоры процессоров Ryzen 7000 показали, что это очень производительные, но в то же время очень горячие чипы. Например, флагманский 16-ядерный Ryzen 9 7950X в тестах разогревался до 94–95, а в играх — до 76 градусов по Цельсию. Вместе с тем при пиковой нагрузке процессор может потреблять до 247 Вт мощности. Снизить рабочую температуру новых процессоров AMD можно, однако с помощью весьма рискованной процедуры скальпирования (снятия металлической крышки).

 Источник изображения: Der8auer

Источник изображения: Der8auer

Немецкий энтузиаст Роман Хартунг (Roman Hartung), известный под псевдонимом Der8auer, решил проверить, насколько улучшится ситуация с температурными показателями, если с Ryzen 9 7900X снять теплораспределительную крышку. Способ оказался эффективным, но опасным. Процессор был успешно скальпирован и установлен в Socket AM5 со специальной рамкой вместо стандартного крепёжного механизма, что позволило использовать с «голым» CPU обычную систему жидкостного охлаждения. Применялась модель с радиатором типоразмера 360 мм.

Энтузиаст зафиксировал частоту всех ядер Ryzen 9 7900X на 5,4 ГГц. Температура CPU под нагрузкой оказалась лишь немного выше 70 градусов Цельсия, тогда как с крышкой температура достигала 90 градусов. Такая разница обусловлена большой толщиной крышки. Дополнительным преимуществом скальпирования оказалась сниженное примерно на 15 Вт энергопотребление чипа из-за его более низких температур. Благодаря этому энтузиаст смог разогнать процессор по всем ядрам ещё на 100 МГц, добившись частоты в 5,5 ГГц.

Для снятия крышки с процессора Der8auer использовал прототип специального инструмента для скальпирования методом сдвига. Позже в продаже должна появиться серийная модель данного инструмента. Следует отметить, что большинству пользователей данный метод снижения температуры не подойдёт. Во-первых, это рискованно. Есть вероятность повредить процессор, что и продемонстрировал Хартунг в конце ролика. Во-вторых, это лишит владельцев процессоров гарантии производителя.

С AMD Ryzen 7 5800X3D сняли крышку и заменили припой на «жидкий металл» — температура упала на 10 °C

Энтузиаст под ником Madness похвастался успешно проведённой операцией по снятию крышки с процессора AMD Ryzen 7 5800X3D. По результатам последующего тестирования выяснилось, что скальпирование значительно улучшает характеристики чипа: производительность выросла, потребление энергии снизилось, а рабочая температура упала на 10 °C. В качестве тестовой нагрузки выступила игра Forza Horizon 5.

 Источник изображения: twitter.com/Madness7771

Источник изображения: twitter.com/Madness7771

Операция оказалась не из простых: в края крышки пришлось проталкивать лезвия канцелярского ножа, одновременно подавая горячий воздух температурой 150–200 °C из термофена. Процедура была напряжённой. Удалив крышку, энтузиаст встал перед выбором: заменить фабричный припой или рискнуть и установить кулер прямо на «голые» кристаллы. Madness выбрал первое — вместо припоя был задействован «жидкий металл» Thermal Grizzly Conductonaut.

 Показатели процессора до (слева) и после (справа) операции

Показатели процессора до (слева) и после (справа) операции

Усилия не пропали даром. При высоких нагрузках температура Ryzen 7 5800X3D оказалась на 10 °C ниже, немного снизилось потребление энергии, а тактовая частота стабильно зафиксировалась на максимальном значении в 4450 МГц. Разгон этот процессор не поддерживает, хотя, конечно, было бы любопытно посмотреть и на результаты тестов с разгоном — скальпирование явно предоставило бы здесь широкое поле для манёвров.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Звёздный отчёт Alphabet вдохновил инвесторов: у компании быстро растёт выручка и рентабельность 21 мин.
«Терпеть такое нельзя»: фанатов Escape from Tarkov возмутил анонс нового издания за 11 тысяч рублей 56 мин.
Microsoft получает всё больше выгоды от ИИ — компания показала сильный квартальный отчёт 3 ч.
Газировка с Copilot: Microsoft получила миллиардный контракт на обеспечение Coca-Cola облачными и ИИ-сервисами 3 ч.
Продюсер «Смуты» раскрыл, что добавят в игру с обновлениями, и подтвердил работу над продолжением 3 ч.
ИИ-приложение Google Gemini стало совместимо с Android 10 и Android 11 3 ч.
В США вернули сетевой нейтралитет 4 ч.
Alphabet объявила о первых в своей истории дивидендах, акции выросли в цене на 11,4 % 4 ч.
Младенец-экстрасенс против секретной корпорации: соавторы Before Your Eyes анонсировали сюжетное приключение Goodnight Universe 4 ч.
AMD выпустила драйвер с поддержкой игры Manor Lords и исправлением множества ошибок 10 ч.
Выручка Western Digital выросла на 23 %, но число проданных жёстких дисков продолжает падать 9 мин.
«Закон о чипах» сработал: строительство полупроводниковых заводов в США активизировалось в 15 раз 13 мин.
Blackview представила BL9000 Pro — неубиваемый смартфон со встроенным тепловизором 2 ч.
Meta увеличит инвестиции в развитие инфраструктуры ИИ и готовит крупнейшие капиталовложения в истории компании 3 ч.
HPE построила самый мощный в Польше суперкомпьютер Helios производительностью 35 Пфлопс 3 ч.
AWS построит в Индиане кампус ЦОД стоимостью $11 млрд 3 ч.
США усиливают давление на Японию, Южную Корею и Нидерланды, требуя ужесточить антикитайские санкции 3 ч.
Honor вышел в лидеры китайского рынка смартфонов, на втором месте — Huawei 3 ч.
Samsung заключила контракт с AMD на поставку HBM3E на сумму $3 млрд 4 ч.
TSMC не потребуется оборудование High-NA EUV для выпуска чипов по технологии A16 6 ч.