Сегодня 12 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Ryzen 9 9950X3D с помощью обычного утюга и лески заставили разогнаться почти до 6 ГГц

Скальпирование процессора — демонтаж теплораспределительной крышки — процесс весьма рискованный. При неправильном исполнении и неудачном стечении обстоятельств можно легко повредить кристалл. Однако в случае успеха получится значительно снизить рабочую температуру чипа с помощью замены стандартного термоинтерфейса или установки чипа вообще без крышки. Один из пользователей форума Reddit решил скальпировать новейший 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D стоимостью $699 весьма необычным способом — с помощью раскалённого утюга и прочной рыболовной лески.

 Источник изображений: Reddit

Источник изображений: Reddit

Владелец процессора собрал высококлассную игровую систему. В её составе — видеокарта GeForce RTX 5090 Astral от Asus (самая дорогая версия RTX 5090 на рынке), кастомная система жидкостного охлаждения, а также материнская плата MSI MEG X870E Godlike стоимостью около $1000.

Обычно для скальпирования процессора используют специальные инструменты, например, набор от компании Thermal Grizzly. Однако пользователь Reddit решил обойтись подручными средствами — утюгом и рыболовной леской.

«В общем, я решил применить метод рыболовной лески с утюгом. Взял очень тонкую и прочную леску, чтобы удалить силикон с ножек IHS, а затем использовал утюг. Прикладывал его к крышке на 2–3 секунды примерно 5–7 раз. В итоге крышка отделилась от процессора, как масло. Для удаления большей части индия [заводского термоинтерфейса между крышкой и кристаллом процессора — прим. ред.] использовал жидкий металл. Кристалл не полировал», — объясняет процесс скальпирования пользователь UserBhoss с форума Reddit.

Владелец процессора имеет большой опыт работы с кастомными системами охлаждения и жидким металлом. По его словам, после «пытки утюгом» чип получилось разогнать «почти до 6 ГГц» под кастомной системой жидкостного охлаждения. Правда, он устанавливал процессор вообще без крышки, используя специальную рамку Direct Die Frame от Thermal Grizzly.

После скальпирования температура процессора в стресс-тесте Furmark снизилась до 72–73 градусов Цельсия — отличный результат для 16-ядерного чипа с номинальным TDP 170 Вт.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Garmin представила «простые в использовании» смарт-часы Forerunner 70 и Forerunner 170 по цене от £220 26 мин.
FSP показала 2000-ваттный блок питания — хватит даже для систем с несколькими GPU и CPU 30 мин.
Дата-центры всё чаще строят вне городов — там меньше протестов и бюрократии 2 ч.
Алжир и Оман договорились совместно строить дата-центры 2 ч.
Майкл Бьюрри предрёк обвал технологических акций — ситуация сильно напоминает пузырь доткомов 3 ч.
«Уши в стенах»: оптоволоконные кабели приспособили для подслушивания разговоров поблизости 4 ч.
До 64 Тбайт RAM: HPE представила модульный суперсервер Compute Scale-up Server 3250 5 ч.
Производству чипов грозит новый дефицит — война на Ближнем Востоке спровоцировала нехватку цистерн для гелия 5 ч.
Noctua выпустила чёрный 120-мм вентилятор NF-A12x25 G2 PWM chromax.black за $35 5 ч.
Matter получит интеграцию с OpenADR — умный дом поможет экономить электроэнергию и платить меньше 5 ч.