Ryzen 9 9950X3D с помощью обычного утюга и лески заставили разогнаться почти до 6 ГГц

Скальпирование процессора — демонтаж теплораспределительной крышки — процесс весьма рискованный. При неправильном исполнении и неудачном стечении обстоятельств можно легко повредить кристалл. Однако в случае успеха получится значительно снизить рабочую температуру чипа с помощью замены стандартного термоинтерфейса или установки чипа вообще без крышки. Один из пользователей форума Reddit решил скальпировать новейший 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D стоимостью $699 весьма необычным способом — с помощью раскалённого утюга и прочной рыболовной лески.

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Гид по выбору складного смартфона в 2026 году

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Топ-10 смартфонов до 20 тысяч рублей (2026 год)

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Источник изображений: Reddit

Владелец процессора собрал высококлассную игровую систему. В её составе — видеокарта GeForce RTX 5090 Astral от Asus (самая дорогая версия RTX 5090 на рынке), кастомная система жидкостного охлаждения, а также материнская плата MSI MEG X870E Godlike стоимостью около $1000.

Обычно для скальпирования процессора используют специальные инструменты, например, набор от компании Thermal Grizzly. Однако пользователь Reddit решил обойтись подручными средствами — утюгом и рыболовной леской.

«В общем, я решил применить метод рыболовной лески с утюгом. Взял очень тонкую и прочную леску, чтобы удалить силикон с ножек IHS, а затем использовал утюг. Прикладывал его к крышке на 2–3 секунды примерно 5–7 раз. В итоге крышка отделилась от процессора, как масло. Для удаления большей части индия [заводского термоинтерфейса между крышкой и кристаллом процессора — прим. ред.] использовал жидкий металл. Кристалл не полировал», — объясняет процесс скальпирования пользователь UserBhoss с форума Reddit.

Владелец процессора имеет большой опыт работы с кастомными системами охлаждения и жидким металлом. По его словам, после «пытки утюгом» чип получилось разогнать «почти до 6 ГГц» под кастомной системой жидкостного охлаждения. Правда, он устанавливал процессор вообще без крышки, используя специальную рамку Direct Die Frame от Thermal Grizzly.

После скальпирования температура процессора в стресс-тесте Furmark снизилась до 72–73 градусов Цельсия — отличный результат для 16-ядерного чипа с номинальным TDP 170 Вт.