Сегодня 05 июля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Ryzen 9 9950X3D с помощью обычного утюга и лески заставили разогнаться почти до 6 ГГц

Скальпирование процессора — демонтаж теплораспределительной крышки — процесс весьма рискованный. При неправильном исполнении и неудачном стечении обстоятельств можно легко повредить кристалл. Однако в случае успеха получится значительно снизить рабочую температуру чипа с помощью замены стандартного термоинтерфейса или установки чипа вообще без крышки. Один из пользователей форума Reddit решил скальпировать новейший 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D стоимостью $699 весьма необычным способом — с помощью раскалённого утюга и прочной рыболовной лески.

 Источник изображений: Reddit

Источник изображений: Reddit

Владелец процессора собрал высококлассную игровую систему. В её составе — видеокарта GeForce RTX 5090 Astral от Asus (самая дорогая версия RTX 5090 на рынке), кастомная система жидкостного охлаждения, а также материнская плата MSI MEG X870E Godlike стоимостью около $1000.

Обычно для скальпирования процессора используют специальные инструменты, например, набор от компании Thermal Grizzly. Однако пользователь Reddit решил обойтись подручными средствами — утюгом и рыболовной леской.

«В общем, я решил применить метод рыболовной лески с утюгом. Взял очень тонкую и прочную леску, чтобы удалить силикон с ножек IHS, а затем использовал утюг. Прикладывал его к крышке на 2–3 секунды примерно 5–7 раз. В итоге крышка отделилась от процессора, как масло. Для удаления большей части индия [заводского термоинтерфейса между крышкой и кристаллом процессора — прим. ред.] использовал жидкий металл. Кристалл не полировал», — объясняет процесс скальпирования пользователь UserBhoss с форума Reddit.

Владелец процессора имеет большой опыт работы с кастомными системами охлаждения и жидким металлом. По его словам, после «пытки утюгом» чип получилось разогнать «почти до 6 ГГц» под кастомной системой жидкостного охлаждения. Правда, он устанавливал процессор вообще без крышки, используя специальную рамку Direct Die Frame от Thermal Grizzly.

После скальпирования температура процессора в стресс-тесте Furmark снизилась до 72–73 градусов Цельсия — отличный результат для 16-ядерного чипа с номинальным TDP 170 Вт.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Рог изобилия ИИ продолжает разгонять Foxconn — выручка взлетела почти на 40 % во втором квартале 2 ч.
Sony разрабатывала геймпад DualShock со встроенной первой PlayStation, но проект отменили 5 ч.
Доля выпущенных в Китае электромобилей Tesla опустилась ниже 30 % мирового объёма поставок впервые с 2020 года 10 ч.
Прежде чем стать безопасными соседями для людей, роботам предстоит ещё сильно усовершенствоваться 11 ч.
TSMC получила разрешение тайваньских властей потратить ещё $20 млрд на завод в США 04-07 18:13
Вместо тысяч датчиков одна дешёвая камера — роботов научили чувствовать пальцами 04-07 17:35
В 2028 году Samsung планирует выпустить серийный смартфон с рулонным дисплеем 04-07 16:24
Портативная консоль AyaNeo Next 2 на AMD Strix Halo выйдет на мировой рынок — цена флагмана составит $5300 04-07 16:22
Micron начала строительство ещё одного завода по производству памяти в Хиросиме — он заработает в 2028 году 04-07 16:16
Производители памяти призвали власти США отказаться от регулирования рынка, чтобы не стало ещё хуже 04-07 15:23