Сегодня 15 апреля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Ryzen 9 9950X3D с помощью обычного утюга и лески заставили разогнаться почти до 6 ГГц

Скальпирование процессора — демонтаж теплораспределительной крышки — процесс весьма рискованный. При неправильном исполнении и неудачном стечении обстоятельств можно легко повредить кристалл. Однако в случае успеха получится значительно снизить рабочую температуру чипа с помощью замены стандартного термоинтерфейса или установки чипа вообще без крышки. Один из пользователей форума Reddit решил скальпировать новейший 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D стоимостью $699 весьма необычным способом — с помощью раскалённого утюга и прочной рыболовной лески.

 Источник изображений: Reddit

Источник изображений: Reddit

Владелец процессора собрал высококлассную игровую систему. В её составе — видеокарта GeForce RTX 5090 Astral от Asus (самая дорогая версия RTX 5090 на рынке), кастомная система жидкостного охлаждения, а также материнская плата MSI MEG X870E Godlike стоимостью около $1000.

Обычно для скальпирования процессора используют специальные инструменты, например, набор от компании Thermal Grizzly. Однако пользователь Reddit решил обойтись подручными средствами — утюгом и рыболовной леской.

«В общем, я решил применить метод рыболовной лески с утюгом. Взял очень тонкую и прочную леску, чтобы удалить силикон с ножек IHS, а затем использовал утюг. Прикладывал его к крышке на 2–3 секунды примерно 5–7 раз. В итоге крышка отделилась от процессора, как масло. Для удаления большей части индия [заводского термоинтерфейса между крышкой и кристаллом процессора — прим. ред.] использовал жидкий металл. Кристалл не полировал», — объясняет процесс скальпирования пользователь UserBhoss с форума Reddit.

Владелец процессора имеет большой опыт работы с кастомными системами охлаждения и жидким металлом. По его словам, после «пытки утюгом» чип получилось разогнать «почти до 6 ГГц» под кастомной системой жидкостного охлаждения. Правда, он устанавливал процессор вообще без крышки, используя специальную рамку Direct Die Frame от Thermal Grizzly.

После скальпирования температура процессора в стресс-тесте Furmark снизилась до 72–73 градусов Цельсия — отличный результат для 16-ядерного чипа с номинальным TDP 170 Вт.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Lexar: геймеры готовы жертвовать объёмом оперативной памяти, но не SSD 13 мин.
Rolls-Royce анонсировала роскошный электрический кабриолет Project Nightingale — выпустят всего сто экземпляров 18 мин.
Broadcom поможет Meta в создании нескольких поколений ИИ-ускорителей 48 мин.
MSI представила обновлённые ноутбуки Raider, Crosshair, Titan и Cyborg с новыми чипами Intel и графикой RTX 50-й серии 56 мин.
Жители американского городка выгнали половину муниципального совета, втихую одобрившего строительство крупного ЦОД — на очереди мэр и другие чиновники 2 ч.
В США испытали базовую станцию сотовой связи на дирижабле — она трое суток работала из стратосферы 2 ч.
Дата-центры Oracle получит топливные элементы Bloom Energy на 2,8 ГВт 3 ч.
За последние десять дней акции Nvidia взлетели в цене на 18 % 3 ч.
Xiaomi представила бюджетные Redmi R70 и R70m с процессорами Unisoc T8300, 13-Мп камерами и ёмкими батареями 3 ч.
Власти Китая планируют запретить поставки в США оборудования для производства солнечных панелей 4 ч.