Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Прощай, SO-DIMM: принят более компактный стандарт модулей ОЗУ для ноутбуков CAMM2
11.12.2023 [11:15],
Николай Хижняк
Комитет по стандартизации полупроводниковой продукции JEDEC официально принял новый стандарт модулей оперативной памяти для ноутбуков, получивший название CAMM2. Принятие нового стандарта модулей ОЗУ организацией JEDEC означает, что он почти наверняка будет широко использоваться в будущих ноутбуках, постепенно заменяя старый формфактор SO-DIMM, который используется в лэптопах уже более двух десятилетий. 
Источник изображений: Dell Стандарт памяти CAMM или Compression Attached Memory Module начался как проприетарная разработка компании Dell для её ноутбуков Precision 7670. Основным преимуществом CAMM над стандартными модулями SO-DIMM является их компактность и более высокая плотность памяти. По словам Dell, модули CAMM до 57 % тоньше, чем четыре планки памяти SO-DIMM, установленные в стандартные слоты. Кроме того, в формате CAMM можно создавать модули со скоростью выше 6400 МГц, что является ограничением для привычных модулей SO-DIMM.  Изначальная проприетарная природа формата CAMM делала его менее универсальным по сравнению с модулями SO-DIMM. В отличие от последних, которые выпускаются множеством производителей, Dell изначально планировала выпускать модули CAMM самостоятельно и предлагать их в качестве варианта для апгрейда. Этот вопрос удалось решить с принятием стандарта CAMM2 организацией JEDEC, которая занимается стандартизацией оперативной памяти. Спецификации CAMM2 приняты в двух вариантах: один для памяти DDR5, другой — для энергоэффективной LPDDR5(X). Примечательно, что CAMM2 делает возможным использование LPDDR5(X) в виде съёмных модулей — пока что эту память можно встретить только в распаянном на материнские платы виде. В пресс-релизе JEDEC указано, что модули CAMM2 DDR5 предназначены для производительных ноутбуков и обычных настольных ПК. В свою очередь память CAMM2 LPDDR5/5X предназначена для более широкого спектра ноутбуков и определенных сегментов рынка серверов. Разъёмы для CAMM2 DDR5 и CAMM2 LPDDR5/5X отличаются друг от друга, поэтому планки памяти невзаимозаменяемые. Ещё одно преимущество модулей CAMM2 над обычными SO-DIMM заключается в том, что для активации двухканального режима работы памяти CAMM2 не требуется наличие двух модулей ОЗУ. Один модуль CAMM2 может поддерживать два канала памяти, что обеспечивает большую пропускную способность памяти для CPU и встроенной графики для повышения производительности. Память SO-DIMM может поддерживать только один модуль памяти на канал. В то же время JEDEC отмечает, что также запланированы одноканальные модули памяти CAMM2. Модули CAMM2 могут выпускаться в объёмах до 128 Гбайт. Весьма вероятно, что поначалу модули CAMM2 будут значительно дороже обычных планок SO-DIMM из-за новизны стандарта. А производителям устройств потребуется некоторое время чтобы полностью отказаться от использования привычных модулей SO-DIMM. Однако CAMM2 обладает всем необходимым потенциалом однажды стать полной заменой привычных модулей ОЗУ для ноутбуков и других мобильных устройств. FSP представила блоки питания с новым разъёмом питания 12V-2x6 на замену оригинальному 12VHPWR
10.09.2023 [14:32],
Николай Хижняк
Организация PCI-SIG ещё окончательно не приняла новый стандарт разъёма питания PCIe 12V-2x6, который должен заменить коннектор 12VHPWR. Несмотря на это, компания FSP на недавнем мероприятии в Южной Корее представила первые блоки питания, оснащённые разъёмом 12V-2x6, сообщает Quasarzone. Производитель также сообщил дополнительную информацию о новом коннекторе. 
Источник изображения: Quasarzone Компания FSP выпустит три блока питания с новым коннектором 12V-2x6: флагманскую модель Hydro PTM X Pro ATX 3.0 12V-2x6, модель среднего уровня Hydro G Pro 1200W ATX 3.0 12V-2x6, а также компактный БП Dagger Pro ATX 3.0 12V-2x6 для компьютерных сборок формата Mini-ITX. Между разъёмом 12VHPWR и новым 12V-2x6 есть несколько очевидных визуальных отличий, таких как новая маркировка разъёма, увеличенная глубина гнезда контактов (с 4,2 мм до 4,45 мм), а также увеличенный размер вспомогательного гнезда для сигнальных контактов (с 1,6 × 9.3 мм до 1,70 × 9,4 мм). 
Источник изображения: TechPowerUp 
Источник изображения: FSP У нового разъёма 12V-2x6 также уменьшена длина сигнальных контактов (с 4 до 2,5 мм). Это исключит неправильное подключение коннектора провода питания в гнездо, поскольку в противном случае блок питания не будет переходить в режим повышенной мощности, тем самым предотвращая потенциальный перегрев и оплавление коннектора питания видеокарты под нагрузкой. 
Новый разъём питания GeForce RTX 4070 FE (слева) и старый у GeForce RTX 4080 FE (справа). Источник изображения: Igor’s LAB При разработке нового разъёма питания PCIe перед PCI-SIG стояла задача избавиться от основного недостатка оригинального 12VHPWR — плохого контакта из-за недостаточного прижима коннектора к разъёму. Отмечается, что в новом 12V-2x6 эта проблема исправлена. Но вместе с этим другие спецификации коннектора также были изменены. По данным FSP, новый 12V-2x6 обладает следующими особенностями:
Необходимо также обновление соответствующего программного обеспечения. По данным Quasarzone, FSP планирует выпустить в продажу модели БП с новым разъёмом питания 12V-2x6 в середине октября. Однако их стоимость пока неизвестна. Выяснились спецификации «потайного» 600-Вт разъёма питания видеокарт, предложенного ASUS
30.08.2023 [15:45],
Николай Хижняк
Интернет-детектив momomo_us опубликовал документацию и изображения, сообщающие детали о новом разъёме GC-HPWR/HPCE для передачи питания на видеокарту через материнскую плату. Этот разъём способен передавать на ускоритель до 600 Вт мощности, сравниваясь по эффективности с коннектором 12VHPWR, который используется актуальными моделями видеокарт NVIDIA GeForce. 
Источник изображений: ASUS Первоначально разъём GC-HPWR был продемонстрирован компанией ASUS на выставке Computex 2023. Там же был показан концепт видеокарты GeForce RTX 4070 без привычных разъёмов питания, но оснащённый соответствующим ножевым коннектором. В понимании ASUS такое решение позволяет избавиться от лишних кабелей и сделать внутренности системного блока более опрятными и эстетичными.  Примечательно, что GC-HPWR/HPCE не является совершенно новым разъёмом. Это скорее модифицированная версия стандарта, который активно применяется в серверных системах. Иными словами, опыт эксплуатации разъёма в серверной сфере позволяет предположить, что ориентированный на потребительские ПК коннектор HPCE (High Power Card Edge) может представлять собой более надёжное и безопасное решение, чем стандартный 12-вольтовый коннектор мощностью 600 Вт, который вызвал значительное количество жалоб в прошлом году из-за случаев выгорания и оплавления. 
 Сам разъём GC-HPWR/HPCE разделён на четыре группы контактов. Шестнадцать контактов выделены для передачи питания, а ещё двенадцать используются для передачи сигналов между материнской платой и графическим ускорителем, пишет Tom’s Hardware. Его размер сравним с обычным PCIe x1, и сам он будет находиться на одной линии со слотом PCIe x16. Такое расположение упрощает установку видеокарты. Ускоритель надёжно удерживают сразу два слота, что исключает необходимость в дополнительном запирающем механизме у GC-HPWR/HPCE, ведь PCIe x16 уже оснащён защёлкой. 
ASUS GeForce RTX 4070 Megalodon с коннектором GC-HPWR. Источник изображения: ASUS В документации к разъёму указано, что он способен передавать на видеокарту до 600 Вт. Однако лимит мощности может варьироваться в зависимости от решения производителя той или иной материнской платы. Пока для нового разъёма питания была представлена только одна модель видеокарты — GeForce RTX 4070, имеющая TDP около 200 Вт. С учётом растущих требований к питанию у современных видеокарт, возможности GC-HPWR можно рассматривать как задел на будущее.  На выставках Computex и Bilibili World 2023 компания ASUS подтвердила, что производство материнских плат и видеокарт с новыми разъёмами питания начнётся осенью этого года. Пока ASUS оказалась единственной стороной, которая продвигает новый коннектор. Подключатся ли к инициативе другие производители — вопрос, который остаётся открытым. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
