Комитет стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC) выпустил спецификацию DDR5 (JESD79) в 2020 году, определив параметры модулей вплоть до скорости DDR5-6400. Теперь комитет представил обновлённую спецификацию JESD79-JC5, которая определяет характеристики модулей до DDR5-8800, повышает пиковую пропускную способность памяти на 37,5 % и добавляет некоторые новые функции безопасности, предназначенные для противодействия атакам типа RowHammer.

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Источник изображения: unsplash.com

Выпуск новой спецификации говорит о том, что все члены комитета JESD79, который устанавливает спецификации для DDR5, включая производителей микросхем памяти и разработчиков контроллеров памяти, подтверждают, что DDR5-8800 является жизнеспособным расширением спецификации DDR5 как с точки зрения производительности, так и с точки зрения стоимости. Совместными усилиями в стандарт была добавлена новая функция Self-Refresh Exit Clock Sync для оптимизации тренировки памяти. Таблица официальных спецификаций JEDEC для модулей DDR5 представлена ниже.

Источник изображения: anandtech.com

Обновлённая спецификация вносит несколько изменений, направленных на противодействие эксплойтам в стиле RowHammer. В процессе такой атаки определённые ячейки памяти перегружаются запросами настолько, что вызванные этими операциями токи утечек меняют заряды в физически расположенных рядом ячейках, что даёт возможность получить доступ к защищённым областям памяти, не обращаясь к ней напрямую. Используя уязвимость RowHammer можно, например, похищать 2048-битные RSA-ключи из защищённой области.

Функция подсчёта активаций по строкам (Per-Row Activation Counting — PRAC) позволяет DDR5 контролировать частоту обращений к одной и той же строке. При превышении определённого порога ячейки в соседних строках перезаписываются на случай, чтобы в какой-то из ячеек не произошло искажение бита. Примечательно, что в пресс-релизе JEDEC ни разу не используется название RowHammer, хотя речь идёт явно об этой уязвимости.

Эксперты полагают, что функция PRAC основана на недавнем патенте Intel «Идеальное отслеживание RowHammer с множественным шагом счета» (US20220121398A1), в котором описан похожий механизм под названием PRHT (Perfect Row Hammer Tracking). Intel указывает, что этот метод вызывает потери производительности, поскольку увеличивает общее время обновления строк.

Обновлённая спецификация DDR5 также убирает требование поддержки частичного самообновления массива (Partial Array Self Refresh — PASR) из-за потенциальных проблем безопасности. Функция PASR в первую очередь нацелена на повышение энергоэффективности памяти для мобильных устройств, и как технология, связанная с обновлением, потенциально способствует атакам RowHammer. Но поскольку мобильные устройства все чаще используют оптимизированные технологии LPDDR с низким энергопотреблением, отмена поддержки PASR не выглядит серьёзной проблемой для потребителей.

Комитет стандартизации полупроводниковой продукции (JEDEC) принял новый стандарт памяти JESD239 Graphics Double Data Rate (GDDR7) SGRAM. Микросхемы памяти GDDR7 обеспечат вдвое большую пропускную способность по сравнению с GDDR6 —до 192 Гбайт/с на чип, что должно удовлетворить спрос на скоростную память не только в игровом сегменте, но и на рынке высокопроизводительных вычислений и ИИ.

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Источник изображения: Samsung

Стандарт JESD239 GDDR7 является первым стандартом JEDEC для памяти DRAM, в котором используется технология интерфейса импульсно-амплитудной модуляции (PAM) для высокочастотных операций. В GDDR7 используется версия PAM3, которая улучшает соотношение сигнал/шум (SNR) для работы на высоких частотах, одновременно повышая энергоэффективность модулей памяти. Благодаря использованию трёх уровней (+1, 0, -1) для передачи трёх битов за два цикла по сравнению с традиционным интерфейсом NRZ (без возврата к нулю), где реализована передача двух битов за два цикла, PAM3 обеспечивает более высокую скорость передачи данных за один цикл, что приводит к улучшению производительности.

Другими особенностями памяти GDDR7 являются:

• независимые от ядра шаблоны тренировки LFSR (регистр сдвига с линейной обратной связью) и счетчики ошибок для повышения точности и сокращения времени тренировки;
• удвоение числа независимых каналов с двух до четырёх по сравнению с GDDR6;
• поддержка плотности чипов от 16 до 32 Гбит, включая поддержку двухканального режима для удвоения пропускной способности системы;
• удовлетворение потребности рынка в надёжном, доступном и удобном в обслуживании решения за счёт внедрения новейших функций обеспечения целостности данных, включая ECC на кристалле (ODECC) с отчётами об ошибках в реальном времени, проверкой данных, проверкой ошибок и очисткой, а также чётности адресов команд с блокировкой команд (CAPARBLK).

В пресс-релизе JEDEC отмечается, что ведущие производители памяти, включая Micron, Samsung и SK hynix, а также компании AMD и NVIDIA, выпускающие продукты на основе их решений, выразили интерес к новому стандарту памяти GDDR7.

Транснациональный автоконцерн Stellantis до недавних пор оставался единственным представленным на рынке Северной Америки крупным автопроизводителем, игнорирующим решение многих конкурентов обеспечить своим электромобилям совместимость с зарядными станциями Tesla, использующими стандарт подключения NACS. Поддержать его Stellantis действительно готов, но весьма своеобразно.

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Источник изображения: Stellantis

Во-первых, как поясняет Electrek, этот автоконцерн упоминает указанный стандарт не в принятом Tesla обозначении NACS, а в стандартизированном SAE J3400, как бы абстрагируясь от сотрудничества с Tesla, которая разработала этот стандарт зарядного порта и сделала его общедоступным с точки зрения использования интеллектуальной собственности с 2022 года. Stellantis начнёт оснащать новые модели электромобилей для североамериканского рынка данным типом разъёма с 2025 календарного и 2026 модельного года. Этому концерну принадлежат популярные в Северной Америке марки Jeep, Chrysler, RAM и Dodge.

Причины такого дистанцирования от Tesla становятся понятны после изучения сопутствующих заявлений Stellantis. Как выясняется, компания будет развивать сеть зарядных станций IONNA на территории Северной Америки при участии BMW, GM, Honda, Hyundai/KIA и Mercedes-Benz. Все эти компании готовы обеспечивать с 2025 года совместимость своих новых электромобилей с зарядными станциями Tesla в Северной Америке, а по факту это произойдёт даже раньше с учётом возможности использования переходников. При этом Stellantis на совместимость с зарядной сетью Tesla пока не претендует, а делает ставку на развитие сети зарядных станций IONNA в сотрудничестве с партнёрами. На этих станциях будут одновременно присутствовать кабели с разъёмами CCS и NACS.

Новый стандарт модулей оперативной памяти CAMM2 (Compression Attached Memory Module), ориентированный в первую очередь на ноутбуки, в будущем может появиться и в настольных ПК. Об этом на выставке CES 2024 рассказали представители компании SK hynix.

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Источник изображения: Wccftech

Разработчиком формата CAMM (Compression Attached Memory Module) первого поколения является компания Dell. Он создан для замены традиционных модулей памяти SO-DIMM в ноутбуках. Основным преимуществом CAMM над стандартными модулями SO-DIMM является их компактность и более высокая плотность памяти. При этом стандарт сохраняет модульность, то есть возможность обновления.

Комитет по стандартизации полупроводниковой продукции JEDEC недавно официально принял спецификации нового поколения модулей оперативной памяти, получивший название CAMM2. Кроме того, специально для ноутбуков был разработан формат модулей LPCAMM2. LPCAMM2 базируется на чипах LPDDR5X, но по сравнению с традиционным форматом предлагает снижение энергопотребления на 61 % и рост производительности на 71 % при выполнении основных рабочих нагрузок в тесте PCMark 10, таких как просмотр веб-страниц и видеоконференции. Экономия пространства относительно SO-DIMM составляет 64 %.

Источник изображения: Micron

На выставке CES 2024 представители компании SK Hynix сообщили, что формфактор памяти CAMM2 в перспективе появится и в составе настольных ПК. Они добавили, что разработка таких решений уже ведётся, но каких-либо деталей об этом не предоставили. Намёк на то, что память DDR5 CAMM2 со временем начнёт использоваться в ПК, был обнаружен и в пресс-релизе JEDEC, опубликованном по случаю принятия этого стандарта.

«Модули DDR5 и LPDDR5/5X CAMM2 предназначены для разных сценариев использования. Модули DDR5 CAMM2 предназначены для высокопроизводительных ноутбуков и обычных настольных компьютеров, а модули LPDDR5/5X CAMM2 [LPCAMM2, — прим. ред.] разработаны для более широкого спектра ноутбуков и определенных сегментов рынка серверов. Хотя спецификации JESD318 для CAMM2 определяет схожую конструкцию разъёма для памяти DDR5 и LPDDR5/X, важно отметить, что выводные контакты для каждого из них различаются. Намеренные различия в монтажных конструкциях модулей CAMM2 DDR5 и LPDDR5/X не позволяют устанавливать неподходящий модуль туда, где ему не место», — говорится на сайте организации JEDEC.

Переход к модулям памяти нового формфактора CAMM2 DDR5 в настольных ПК определённо ознаменует значительную эволюцию в конструкции персональных компьютеров, но в то же время потребует значительных усилий как со стороны разработчиков материнских плат, так и со стороны производителей оперативной памяти.

Актуальные модели плат для потребительских компьютеров оснащаются двумя или четырьмя разъёмами DIMM, поддерживающими установку до 256 Гбайт ОЗУ в виде модулей объёмом 64 Гбайт. Для поддержки модулей CAMM2 потребуется полностью перепроектировать всю экосистему материнских плат ПК. Такие функции, как высокоскоростной разгон памяти, настройка и поддержка профилей OC в экосистемах Intel XMP и AMD EXPO, также потребуют доработки со стороны производителей. Вся эта работа займёт огромное количество времени. Поэтому в самом ближайшем будущем переход на память формата CAMM2 в ПК ждать не стоит. К тому же, технология CAMM2 сама по себе ещё очень молодая и пока не зарекомендовала себя на рынке.

Росстандарт утвердил национальный стандарт протокола LoRaWAN для интернета вещей (IoT). Вместе со стандартами NB-IoT и GSM упомянутый протокол беспроводной связи является распространённым и используется для обеспечения связи между IoT-устройствами. Стандартизация протокола необходима для унификации технических требований производителей умных счётчиков и датчиков, а также технических возможностей сети, которую предоставляют операторы связи.

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Источник изображения: TheDigitalArtist / Pixabay

Росстандарт утвердил национальный стандарт протокола LoRaWAN приказом от 22 декабря 2023 года. Прежде протокол пользовался популярностью, а теперь, вероятно, получит ещё большее распространение, считают в ведомстве. Что касается самого стандарта, то он может использоваться при проведении государственных, муниципальных и коммерческих закупок, подготовке технической и закупочной документации, технических заданий и др.

Ожидается, что утверждение протокола LoRaWAN в качестве ГОСТа создаст фундамент для развития отечественных производителей и разработчиков. Помимо промышленности в число основных рынков применения стандарта войдут рынки умного дома и носимых устройств. Вступить в силу стандарт должен 1 июля 2024 года, следует из его описания. Он может использоваться при обмене данными с бытовым и промышленным оборудованием, включая датчики, приборы, пломбы в сфере строительства и ЖКХ, транспорта и логистики, а также носимыми устройствами.

Разработкой стандарта занимались специалисты технического комитета 194 «Кибер-физические системы» совместно с Ассоциацией интернета вещей. Стандарт учитывает специфику российского законодательства, а также имеет совместимость с глобальным стандартом LoRaWAN. Это позволяет задействовать соответствующие национальному стандарту устройства и оборудование в глобальных технологических решениях, а также поможет отечественным разработчикам выйти на зарубежные рынки. Отмечается, что использование национального стандарта является добровольным, но его применение может быть обязательным для проведения закупок компаниями с госучастием.

Международная ассоциация стандартизации видеоэлектроники VESA обновила спецификации стандарта DisplayPort. В новой спецификации стандарта DisplayPort 2.1a основное внимание уделено пассивным кабелям: вместо кабелей DP40 максимальной длиной 1 метр приходят кабели DP54 длиной до 2 метров.

Обзор смартфона Sony Xperia 1 VII: на последнем дыхании

Обзор смартфона realme C85 Pro: непотопляемый

Обзор сервера iRU Rock G2212IG6 на базе Intel Xeon 6

Обзор ИБП Ippon NUT 1050

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Обзор и тестирование моноблока iRU 23ID: стильный, быстрый и тихий

Источник изображения: computerbase.de

Согласно официальному заявлению, новая спецификация DP54 заменяет спецификацию DP40. Прежде допускались только кабели DP80 длиной до 2 метров. Спецификация DP40 предполагает поддержку скорости передачи данных UHBR10 до 40 Гбит/с, тогда как DP54 — до 54 Гбит/с в режиме UHBR13.5, а DP80 — до 80 Гбит/с в режиме UHBR20.

Поддержка режима VESA UHBR20 будет реализована в грядущих мониторах Gigabyte. Что касается графических ускорителей, то в настоящее время поддержка упомянутого режима реализована в ускорителях AMD Radeon Pro W7800 и W7900. Видеокарты AMD RX-7000 поддерживают режим UHBR13.5, поэтому для них будет достаточно спецификации кабеля DP54. Кабели, которые ранее обозначались как DP 40, теперь будут автоматически сертифицироваться как DP54, поскольку они соответствуют требованиям VESA.

Вместе с этим были представлены новые стандарты для автомобильных дисплеев, включая протокол Automotive Extension Services для проверки целостности данных, передаваемых на дисплей графическим процессором. Это позволит гарантировать отсутствие в них ошибок и шумов. Новые спецификации также добавляют важные протоколы безопасности в дополнение к существующим спецификациям DisplayPort 2.1a и eDP 1.5a.