Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Японские производители стекла разглядели возможность заработать на буме ИИ
03.04.2026 [11:30],
Алексей Разин
Любой кризис открывает для участников рынка определённые возможности. Дефицит компонентов для инфраструктуры искусственного интеллекта подтолкнул японских производителей стекла к расширению ассортимента своей продукции за счёт материалов, востребованных в этом сегменте рынка. Asahi Kasei и Nitto Boseki решили воспользоваться подаренным судьбой шансом заработать на буме ИИ. 
Источник изображения: AGC Дело в том, что при производстве чипов для инфраструктуры ИИ используются стеклянные подложки, обладающие низким коэффициентом теплового расширения. Стекловолокно такого типа и собирается выпускать Asahi Kasei — японский производитель стекла различного назначения. Ранее подобную продукцию компания никогда не выпускала, поэтому для начала её серийного производства ей потребуется несколько лет. В свою очередь, японская Nitto Boseki уже занимает 90 % мирового рынка стекловолокна с низким коэффициентом теплового расширения. В этом сегменте рынка не так уж много поставщиков, а спрос на эту продукцию очень высок. Помимо материалов для подложек, производители стекла могут выпускать и оптоволокно для передачи данных с высокими скоростями. Кроме того, они создают изолирующие материалы, которые также используются при производстве подложек для чипов. Если Asahi Kasei выйдет на рынок материалов с низким тепловым расширением, то клиенты будут приветствовать снижение собственной зависимости от конкурирующей Nitto Boseki. Увеличение площади современных чипов и их тепловыделения поднимает спрос на подобные материалы, которые не деформируются при высоких температурах. Nitto Boseki ещё в 1938 году первой в мире начала выпуск стекловолокна, поэтому она обладает самым богатым опытом в этой сфере. При этом Asahi Kasei полна решимости составить ей конкуренцию, и уже предоставила образцы своих специализированных материалов клиентам. Nippon Electric Glass решила вернуться на этот рынок в 2024 году, и в конце прошлого года приступила к поставкам специализированных видов стекловолокна, хотя некоторое время тому назад из-за снижения спроса на схожую продукцию она была вынуждена свернуть производство. Начиная с этого года, компания рассчитывает превратить специальные версии стекловолокна для полупроводниковой отрасли в свой главный источник дохода, и только в этом году планирует выручить от их реализации $63 млн. Традиционно стекловолокно было востребовано в строительной и автомобильной отраслях, но они в последние годы в Японии не обеспечивают адекватных объёмов реализации. Кроме того, на более широком рынке стеклянных изделий растёт конкуренция со стороны китайских компаний. AGC также связывает надежды на рост операционной прибыли именно с увеличением поставок продукции для полупроводникового сектора. Выпускать специализированные виды стекловолокна более выгодно с точки зрения нормы прибыли. AGC собирается наладить выпуск стеклянных подложек для чипов с 2028 года. Помимо прочего, их использование позволяет снизить энергопотребление на величину до 30 %. Данными материалами интересуется компания Intel. Японские компании Dai Nippon Printing и Toppan тоже готовы наладить выпуск таких подложек. Nitto Boseki возводит новый корпус на своём предприятии в Фукусиме, чтобы к следующему году утроить объёмы выпуска стекловолокна с низким коэффициентом теплового расширения. ИИ повис на стекловолокне: нужное выпускает лишь одна компания из Японии, и его на всех не хватает
09.02.2026 [11:12],
Алексей Разин
Объяснять дефицит полупроводниковых компонентов дефицитом тех или иных изделий на фоне бума ИИ все уже научились и привыкли, но порой в этом контексте появляется довольно неожиданная информация о производственных взаимосвязях. Как выясняется, при производстве ИИ-чипов применяется стекловолокно определённого качества, которое поставляется единственной японской компанией Nittobo, и дальнейшее наращивание производства во многом зависит от её планов и благополучия. 
Источник изображения: Nittobo, WSJ Исторически Nittobo специализировалась на оборудовании и технологиях в ткацком производстве, но схожесть принципов обработки привела её в сегмент стекловолокна раньше конкурентов. Накопив с годами опыта в этой сфере, она стала обладателем многих ноу-хау и доминирующих рыночных позиций, если речь идёт о стекловолокне T-glass для выпуска полупроводниковых компонентов и печатных плат. Оно применяется в структуре подложки для чипов в качестве армирующего элемента, позволяющего гарантировать относительную структурную стабильность чипа в условиях воздействия высоких температур в процессе работы. Высокий спрос на продукцию Nittobo, как отмечает The Wall Street Journal, подтолкнул компанию к повышению цен на неё. Как ожидается, в текущем году цены вырастут на 25 % или больше. Это не единственный японский поставщик материалов для производства чипов, который поднимает цен на свою продукцию в этом году. Resonac намеревается поднять цены более чем на 30 % на определённый ассортимент изделий. Мировая полупроводниковая промышленность зависит и от менее очевидных японских поставщиков. Например, специализирующаяся на производстве пищевых добавок компания Ajinomoto наладила выпуск специальных плёнок, которые используются при упаковке чипов параллельно со стекловолокном T-glass. При этом нельзя утверждать, что Nittobo просто задирает цены и наживается на ИИ-буме. К 2028 году она собирается в три раза увеличить объёмы выпуска стекловолокна, приступив к реализации программы в конце текущего года. В любом случае, описываемых темпов расширения производства не хватит для покрытия потребностей её клиентов в краткосрочной перспективе. В прошлом фискальном году Nittobo смогла получить рекордную операционную прибыль в размере $104 млн. Аналитики признают, что японским компаниям в целом свойственно осторожное отношение к идее резкого наращивания производства, поскольку они опасаются, что излишне оптимистичные прогнозы себя не оправдают. ИИ-бум в Nettobo тоже считают недостаточно долгосрочным, чтобы радикально наращивать собственные производственные мощности. ИИ сожрал не только память: Apple настиг дефицит стекловолокна для печатных плат
14.01.2026 [17:52],
Сергей Сурабекянц
Осведомлённые источники сообщают, что Apple испытывает трудности с обеспечением достаточных запасов высококачественного стекловолокна. Этот материал играет критически важную роль при производстве печатных плат и подложек чипов, используемых в iPhone и других устройствах. 
Источник изображения: unsplash.com Apple начала использовать высококачественное стекловолокно Nittobo производства компании Nitto Boseki несколько лет назад. А в минувшем году ажиотаж вокруг ИИ резко увеличил спрос на такие материалы. По мере расширения рабочих нагрузок ИИ такие компании, как Nvidia, Google, Amazon, AMD и Qualcomm начали агрессивно наращивать свои заказы, оказывая беспрецедентное давление на ограниченные мощности Nitto Boseki. В ответ Apple предприняла ряд необычных шагов для защиты своей цепочки поставок. По сообщениям инсайдеров, осенью 2025 года компания отправила своих сотрудников в Японию на предприятие Mitsubishi Gas Chemical, которое производит материалы для подложек и использует стекловолокно Nittobo. По слухам, Apple также обратилась к японским правительственным чиновникам за помощью в обеспечении поставок. Apple работает над поиском альтернативных поставщиков, но этот процесс пока не принёс значимых результатов. Компания пытается заключить контракты с менее крупными китайскими производителями стекловолокна, включая Grace Fabric Technology, и обратилась к специалистам Mitsubishi Gas Chemical за помощью в контроле качества. Другие производители стекловолокна из Тайваня и Китая пытаются нарастить производство, но достижение стабильного качества на требуемом уровне остаётся для них сложной задачей. Стекловолокно должно быть чрезвычайно тонким, однородным и не иметь дефектов, поскольку оно глубоко внедрено в подложку чипа и после создания печатной платы его уже невозможно как-то отремонтировать или заменить. Из-за этого крупные производители чипов неохотно используют материалы более низкого качества. Компания Apple обсуждала возможность использования менее совершенных материалов в качестве временного решения, но это потребовало бы обширных испытаний и не смогло бы существенно облегчить проблемы с поставками продукции в 2026 году. Аналогичные опасения испытывают и другие производители микросхем. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
