Теги → термопаста
Быстрый переход

Corsair представила свою первую термопасту TM30

Компания Corsair уже довольно давно продаёт системы охлаждения, однако фирменной термопасты для них в её ассортименте не было до сего момента. Теперь же производитель решил исправить это упущение и представил собственный термоинтерфейс, который называется TM30.

В основе новой термопасты лежит оксид цинка. Производитель отмечает, что Corsair TM30 обладает низкой вязкостью, за счёт чего лучше проникает в различные, даже микроскопические неровности, имеющиеся на поверхностях, на которые она наносится, и выталкивает из них воздух, который хуже проводит тепло. Производитель отмечает, что новинка не высыхает в течение долгого времени. Кроме того, она не проводит электричество и нетоксична.

По словам Corsair, термоинтерфейс TM30 позволяет обеспечить значительно лучшее охлаждение по сравнению с «обычными термопастами». Здесь стоит обратить внимание, что теплопроводность для новинки заявлена на уровне всего в 3,8 Вт/(м·К), что является довольно скромным показателем. Для сравнения, небезызвестная Arctic MX-4 обладает теплопроводностью в 8,5 Вт/(м·К).

Термопасту Corsair TM30 уже можно найти в западных интернет-магазинах по цене в $8.

Теперь заживём: Intel Core i9-9900K наверняка получит припой

На данный момент во всех процессорах компании Intel для обеспечения контакта металлической крышки и кремниевого кристалла используется так называемый пластичный термоинтерфейс. Данный подход значительно упрощает процесс производства и делает его дешевле, нежели при использовании припоя, однако пользователь в результате получает более высокие температуры кристалла при работе, а также меньший разгонный потенциал в случае процессоров K-серии.

Но всё плохое когда-то заканчивается. Вот и новые массовые процессоры Intel Core девятого поколения (Coffee Lake Refresh) получат припой вместо термопасты. Об этом сообщает немецкий ресурс Golem.de со ссылкой сразу на несколько различных источников, близких ко «внутренней кухне» компании Intel. Сообщается, что в предстоящих восьмиядерных процессорах Intel Core i9-9900K и Core i7-9700K будет использоваться припой для сопряжения кремния и крышки. Это позволит энтузиастам избежать такой непростой, но эффективной операции как скальпирование с последующей заменой термоинтерфейса на «жидкий металл».

Компания Intel не использует припой в массовых настольных процессорах со времён Ivy Bridge. Вероятнее всего, возврат к пайке обусловлен необходимостью повышения рабочих частот восьмиядерных процессоров. Без этого у производителя попросту не получится достичь желаемого результата. Заметим, что Turbo-частоты для одного ядра у восьмиядерного Core i9-9900K составит 5,0 ГГц, согласно последним слухам. Также отметим, что не так давно уже появлялись сообщения о том, что Intel планирует вернуть припой под крышки прочих своих процессоров.

Особенности строения и разгона процессоров Intel LGA2066

Всего за пару дней до официального анонса процессоров Core i5/i7/i9 X-Series (Kaby Lake-X и Skylake-X) стало известно, что для новой HEDT-платформы будут выпущены модели Core i9 с 14, 16 и 18 ядрами. Очевидное родство старших CPU Skylake-X с готовящимися Xeon LGA2066 не отменяет того факта, что пользовательский апгрейд с четырёхъядерных Core i5-7640X и Core i7-7740X на б/у Core i9-7980XE с 18 активными ядрами (скажем, в 2020–22 гг.) сулит впечатляющий прирост производительности. Поэтому требовательная к быстродействию ПК публика интересуется особенностями функционирования процессоров LGA2066 уже сегодня. И одни из животрепещущих тем — термоинтерфейс под крышкой CPU Skylake-X и разгон новых чипов.

Насчёт Kaby Lake-X (Core i5-7640X и Core i7-7740X) у энтузиастов особых иллюзий не было, поскольку родственные модели Kaby Lake-S (Core i5-7600K, Core i7-7700K и другие CPU) ограничивались термопастой под крышкой. А вот для Skylake-X специалисты Intel могли бы сделать исключение, но, видимо, не захотели. Опыты известного оверклокера и инженера Романа «Der8auer» Хартунга показали, что и у процессоров Kaby Lake-X, и у Skylake-X под теплораспределительной крышкой находится термопаста. Это означает, что для хорошего разгона моделей LGA2066 их придётся «скальпировать», но и здесь имеются свои нюансы.

О главном — «жвачке» под крышкой — Intel предпочла не упоминать

О главном — «жвачке» под крышкой — Intel предпочла не упоминать

У чипов Kaby Lake-X тонкий (~0,5 мм) текстолит, но в правильных руках и с подходящим набором инструментов их будет нетрудно разобрать и заменить пасту на что-то получше. В идеале это должен быть жидкий металл. Сам кристалл CPU аналогичен Kaby Lake-S (LGA1151), тем не менее разгонный потенциал Core i5-7640X и Core i7-7740X в среднем будет выше за счёт большего количества контактов в LGA-разъёме и оптимизаций в схеме питания, а также «взросления» 14-нм техпроцесса.

Kaby Lake-X без крышки

Kaby Lake-X без крышки

Конструкция более мощных процессоров Skylake-X представляет собой «бутерброд» из двух печатных плат с довольно крупным кристаллом наверху. Учитывая тепловыделение этих чипов (от 140 Вт и выше), им «скальпирование» понадобится в первую очередь. И тут имеется проблема: демонтировать крышку, не повредив ни один конденсатор или резистор, довольно проблематично.

Skylake-X без крышки

Skylake-X без крышки

Der8auer обещает решить проблему своим приспособлением Delid Die Mate X, которое будет доступно для заказа с одноимённого сайта начиная с конца июня. Думается, позже появятся более доступные альтернативы (вся серия устройств Delid Die Mate довольно дорога).

Для того чтобы отвлечь публику от обсуждения термоинтерфейса под крышкой процессоров LGA2066, компании Intel, ASUS и приглашённые на Computex 2017 профессиональные оверклокеры (Der8auer, Dancop, Shamino и другие) решили продемонстрировать, как хорош новый Core i7-7740X в условиях охлаждения жидким гелием.

Коллеги с AnandTech сравнили последнее «экстремальное шоу» с использованием гелия и отборных комплектующих с поездкой на болиде Формулы-1 в бакалейную лавку. Тем не менее отметим факт высокого «скриншотного» разгона Core i7-7740X — до 7577,1 МГц. В базах достижений HWBot.org и CPU-Z пока значится несколько более скромный результат в 7562,25 МГц с того же мероприятия.

Результатов разгона процессоров Intel Kaby Lake-X и Skylake-X в первые часы после их официального анонса набралось немало. С соответствующими записями можно ознакомиться в базе HWBot по следующей ссылке. Мы лишь приведём результаты Core i7-7740X и Core i9-7900X в популярном бенчмарке Cinebench R15.

Результат Core i7-7740X под жидким гелием — 1616 очков на частоте CPU в 7176 МГц

Результат Core i7-7740X под жидким гелием — 1616 очков на частоте CPU в 7176 МГц

Результат Core i9-7900X под жидким азотом — 3181 очко на частоте CPU в 5755 МГц

Результат Core i9-7900X под жидким азотом — 3181 очко на частоте CPU в 5755 МГц

Оверклокер Der8auer представил инструмент для скальпирования Kaby Lake

Отказ Intel от использования припоя для соединения кристалла с крышкой теплораспределителя в массовых сериях процессоров был весьма негативно воспринят энтузиастами. И действительно, «скальпирование» процессора и замена столь ненавистной всем «жвачки» на жидкий металл способна снизить температуру чипа на 20‒30 градусов, и это без замены основной термопасты и какой-либо модификации уже имеющейся системы охлаждения! Соответствующий эксперимент был проделан и в нашей тестовой лаборатории.

Процедура «скальпирования» процессоров Intel довольно опасна для новичков: легко повредить кристалл или прорезать текстолит упаковки, который в новых процессорах стал заметно тоньше. Неудивительно, что на рынке стали появляться разнообразные устройства, облегчающие этот процесс. Новинку в этой области представил оверклокер Der8auer. Новый инструмент получил название Delid-Die-Mate 2 и он полностью совместим с процессорами серии Kaby Lake. Продажи новинки начнутся 22 февраля. Стоимость неизвестна, но устройство обещает быть доступным подавляющему большинству энтузиастов.

Конструкция инструмента выглядит очень продуманной: он не только позволяет легко снять крышку теплораспределителя с процессора без угрозы повреждения кристалла или его корпуса, но и установить крышку обратно точно по центру, если планируется закрепить её намертво с помощью клея или «холодной сварки». Корпус устройства выполнен из толстого алюминия, габариты инструмента составляют всего 70 × 70 × 60 миллиметров. Его можно использовать для «скальпирования» процессоров Ivy Bridge, Haswell, Devil’s Canyon, Broadwell, Skylake и Kaby Lake. С процессорами с разъёмами LGA 1366 и LGA 2011 Delid-Die-Mate 2 несовместим: в них используется припой и попытка «скальпирования» просто оторвёт кристалл от подложки. Процессоры AMD Ryzen, судя по всему, в подобной процедуре нуждаться не будут.

Новая статья: Тринадцать друзей оверклокера: тестирование термопаст на ГП Pascal

Данные берутся из публикации Тринадцать друзей оверклокера: тестирование термопаст на ГП Pascal

ID-COOLING представила новую термопасту для энтузиастов

Термопаста — малозаметный, но очень важный компонент в любой современной электронной системе, выделяющей достаточно много тепла. Именно от качества термопасты зависит, будет ли реализован потенциал недавно купленного суперкулера или системы жидкостного охлаждения. Энтузиасты это знают и придают большое значение характеристикам термопаст, проводя даже специальные сравнительные тесты.

Компания ID-COOLING расширила ассортимент в этом секторе и представила две новые термопасты — ID-TG31 и ID-TG11. Точнее сказать, речь идёт о двух разных расфасовках одной новой пасты: версия TG31 поставляется в шприце 3 грамма, TG11 упакована в шприц ёмкостью 1,5 грамма. Паста легко наносится, тем более, что в комплект поставки входит удобная лопаточка. Характеристики, впрочем, не очень впечатляют: теплопроводностью на уровне 5,15 Вт/(м·К) сегодня никого не удивишь.

Лучшие образцы термопаст (AC MX-4, пасты Prolimatech) демонстрируют свыше 8 Вт/(м·К), а жидкометаллические интерфейсы зачастую эффективнее на порядок. Впрочем, другие характеристики у новой пасты ID-COOLING вполне на уровне: термальное сопротивление всего 0,004 ℃-кв.дюйм/ватт, плотность 3,25 грамма на квадратный сантиметр, динамическая вязкость 840 пуаз (84000 CPS), диапазон рабочих температур -30‒280 градусов Цельсия. Стоимость ID-TG31 и ID-TG11 пока неизвестна.

Высокоэффективная термопаста Thermal Grizzly поступила на российский рынок

На российском рынке теперь доступны теплопроводящие решения молодой немецкой компании Thermal Grizzly, нацеленные на весь спектр задач охлаждения, в том числе и на экстремальный разгон.

Жидкометаллическая термосмесь Conductonaut отличается повышенным содержанием индия, заполняет самые мелкие неровности и обладает сверхвысокой теплопроводностью в 73 Вт/мK. В комплекте поставляются особые чистящие салфетки.

Термопаста Kryonaut, благодаря составу из оксида цинка и частиц наноалюминия, сглаживает обеспечивает максимальное соприкосновение поверхности чипа и основания кулера, не высыхает при температурах до 80°C (рабочий диапазон от –200 до +350°C). Показатель эффективности — 12,5 Вт/мК.

Hydronaut хорошо подходит для рабочей поверхности большой площади, как у систем водяного охлаждения, и может с успехом применяться при разгоне. В структуре Hydronaut отсутствует силикон, что обеспечивает хорошую теплопроводность в 11 Вт/мК и препятствует последующему высыханию.

Также в ассортименте Thermal Grizzly — термопаста Aeronaut, подходящая для оптимизации работы системы охлаждения, и эластичные термопрокладки Minus Pad 8 разного размера и толщины с теплопроводностью 8 Вт/мK.

Смеси объёмом более 1,5 мл комплектуются аппликатором для удобства нанесения. Более подробную информацию и цены можно узнать на сайте дистрибутора.

Новая термопаста Prolimatech будет продаваться в больших упаковках

У большинства имеющихся на рынке термоинтерфейсов есть один существенный недостаток: как правило, их продают расфасованными в крошечные шприцы. Рекорд минимализма, пожалуй, принадлежит Coollaboratory с её жидкометаллическими пастами. Обычному пользователю таких объёмов вполне хватает, но не энтузиастам, ремонтникам и тестировщикам, которые по роду деятельности часто меняют процессоры, а также разбирают и собирают комплектующие с солидным тепловыделением, такие как видеокарты. Маленькие шприцы быстро заканчиваются, и приходится закупать их в больших количествах, что довольно невыгодно, либо использовать устаревшие материалы, вроде КПТ-8, продаваемые в больших упаковках.

От малого...

От малого...

Для таких случаев компания Prolimatech выпустила новую термопасту PK-Zero, которую можно будет вскоре приобрести в самых различных расфасовках, от полутора до шестисот граммов. Версии объёмом полтора, пять и тридцать граммов поставляются в шприцах, а более объёмные — в баночках с плотно притёртой крышкой. Теплопроводность PK-Zero заявлена на уровне 8 Вт/(м·К), что лишь немного уступает показателям признанной среди энтузиастов Arctic Cooling MX-4, у которой теплопроводность составляет 8,5 Вт/(м·К). Отличный показатель для пасты, которой можно будет приобрести сразу более полукилограмма; цена, впрочем, пока неизвестна.

...к большому

...к большому

Плотность нового материала равна 2,6 грамма на кубический сантиметр, что также близко к показателям MX-4. Для облегчения нанесения пасты в комплект поставки Prolimatech включает специальные «ложечки». Новая паста не электропроводна и имеет удельное сопротивление 4 киловольта на миллиметр, хотя в её состав и входят микрочастицы алюминия (около 10 %). Основой же является оксид цинка (чуть менее 50 %). Паста довольно вязкая — 210 тысяч CPS (близко к ореховому маслу при нормальной температуре), поэтому комплектные средства для нанесения придутся как нельзя более кстати.

Rockit 88 — ещё один инструмент «компьютерного хирурга»

Ситуация с качеством термоинтерфейса Intel, расположенного между кристаллом процессора и его крышкой-теплораспределителем, остаётся напряжённой на протяжении нескольких поколений процессорных архитектур, начиная с 22-нм Ivy Bridge. Вместо используемой ранее пайки, обеспечивающей близкий к идеальному тепловой контакт между крышкой и кристаллом, компания перешла на применение материала, сильно напоминающего обычную термопасту. Теплопередача заметно упала, что породило вал негодования со стороны оверклокеров. Практика «скальпирования» процессоров Intel с целью замены оригинальной пасты на что-то более эффективное понемногу стала популярной в среде энтузиастов разгона.

Типичные примеры неудачного скальпирования

Типичные примеры неудачного скальпирования

Для опытного оверклокера эта «хирургическая» операция не представляет особой сложности: он точно знает, что следует и чего не следует делать в процессе снятия процессорной крышки. Успешные опыты по замене термопасты Intel на жидкометаллический термоинтерфейс и опубликованные, в том числе и нами, результаты породили волну последователей, также возжелавших получить бесплатное снижение температуры и пару сотен мегагерц к разгону, привели к тому, что в процессе грубого или неправильно проводимого процесса скальпирования было уничтожено немало процессоров и произнесено не меньше нецензурных выражений. Как следствие массовых неудач, возникла идея создания специального инструмента для этой цели, исключающего повреждение процессора.

Rockit 88 в закрытом и готовом к применению виде

Rockit 88 в закрытом и готовом к применению виде

Об одном из таких инструментов, Skylake Twister, мы уже рассказывали на наших страницах, а теперь энтузиасты запустили на Kickstarter краудфандинговую кампанию, дабы собрать средства на производство более совершенного процессорного «скальпеля» под названием Rockit 88, совместимого не только со Skylake, но и с более ранними процессорами Intel — Devil’s Canyon, Haswell и другими. Главное, чтобы они использовали термопасту, а то попытка скальпировать, к примеру, 32-нм Xeon X5680 Westmere гарантированно кончится плохо: в те времена Intel ещё применяла припой и крышка будет снята вместе с кристаллом, что автоматически уничтожит неплохой шестиядерный процессор.

Rockit 88: полный комплект

Rockit 88: полный комплект

Изначально целью кампании был сбор всего $600, но уже собрано свыше $6000 и сумма продолжает расти. Более того, все ранние предложения ($28) уже разобраны, остались лишь варианты стоимостью $35. Создатели Rockit 88 поставили перед собой цели выпустить белую версию ($2400) и полный комплект для установки крышки на место ($3000). Обе цели были достигнуты и Rockit 88 увидит свет в полной конфигурации. Те, кто успел поддержать проект в числе первых, получат свои «скальпели» уже в этом месяце, а остальным придётся подождать до мая, когда будет выпущена вторая партия Rockit 88. Что касается ситуации в целом, то, может быть, Intel всё-таки следует задуматься о возвращении к истокам и вновь начать использовать припой в своих процессорах? На их цену это сильно не повлияет, зато сильно улучшится эффективность охлаждения.

Thermal Grizzly представила конкурента термоинтерфейсам Collaboratory

Немецкая компания Thermal Grizzly представила конкурента знаменитым жидкометаллическим термоинтерфейсам Collaboratory Liquid Pro и Ultra, покорившим в своё время сердца оверклокеров да и просто тех, кто искал идеальную термопасту для своего кулера. Продажи нового состава с фирменным названием Conductonaut начнутся 2 февраля, ожидаемая рыночная цена составит около 15 евро. Поставляться он будет в шприцах порциями по 1 грамму, в комплект поставки войдут средства для нанесения состава и салфетки для его удаления, а также специальный пластиковый аппликатор.

Термоинтерфейсы такого типа показывают замечательные цифры в области теплопроводности: так, для Collaboratory Liquid Pro этот параметр составляет 82 Вт·м/К, у версии Ultra он примерно вдвое ниже и составляет около 40 Вт·м/К, зато этот вариант гораздо проще в нанесении. На фоне продуктов Collaboratory новинка выглядит вполне конкурентоспособно со своими 73 Вт·м/К. Конечно, это далеко от показателей мезоклея, о котором мы недавно рассказывали, но намного превосходит параметры всех известных термопаст на неметаллической основе.

В состав Thermal Grizzly Conductonaut входят такие металлы, как олово, галлий и индий. Поэтому для нового термоинтерфейса действуют те же ограничения, которые распространяются и на продукцию Collaboratory: допустимо нанесение только на медную или никелированную поверхность, поскольку состав химически активен, вступает в реакцию с алюминием и разрушает его. Следует также соблюдать осторожность при нанесении состава во избежание его попадания на токопроводящие дорожки платы, что может вызвать короткое замыкание. Диапазон рабочих температур Conductonaut составляет 10‒140 градусов Цельсия, вязкость — 0,0021 Па·с.

Новый клей на основе индия и галлия сможет заменить припой и термопасту

В современной электронике есть несколько критических точек, от которых зависит её надёжность. Первая такая точка — качество пайки, а в качестве второй можно назвать эффективность теплоотвода, если речь идёт о сложных схемах с высоким уровнем тепловыделения. С проблемами, вызванными переходом на бессвинцовые припои, индустрия уже сталкивалась, а эффективность даже лучших современных термопаст хотя и выросла за прошедшие годы, но остаётся далекой от идеала. Термоинтерфейсы на основе жидкого металла показывают себя лучше, но они химически активны и повреждают алюминиевые детали. Не исключено, что обе проблемы сможет решить так называемый мезоклей (MesoGlue).

Это новый двухкомпонентный материал, разработанный группой научных сотрудников Северо-Восточного университета, частной исследовательской организации, расположенной в Бостоне, штат Массачусетс. В основе компонентов мезоклея лежат хорошо известные пользователям жидкометаллических термоинтерфейсов металлы галлий и индий. В составе одного из компонентов содержатся галлиевые наностержни, а в другом присутствуют такие же стержни из индия. При соединении компонентов образуется жидкость, с которой вступают в реакцию эти металлы. Затвердевая, готовый состав буквально сваривает между собой детали, которые нужно соединить. Принцип работы мезоклея хорошо показан в демонстрационном видеоролике. Немаловажно, что процесс «сварки» происходит при комнатной температуре.

У мезоклея есть множество возможных применений. Например, ничто не мешает использовать его для приклейки теплоотводящих радиаторов к горячим компонентам или стеклянных элементов к металлическим корпусам. Теплопроводность MesoGlue достигает 300‒425 Вт·м/К, что на 1‒2 порядка выше этого параметра у традиционных термопаст, при этом состав не повреждает алюминиевые поверхности. Ещё более очевидным выглядит его применение в качестве замены традиционным припоям, хотя здесь могут возникнуть нюансы, связанные с поверхностным натяжением и способом нанесения разных компонентов на разные контакты. Тем не менее новый материал может коренным образом изменить наши представления о том, как происходит сборка сложных электронных устройств. В настоящее время уже создано две разновидности мезоклея: MesoGlue Silver на основе серебра, требующий приложения заметного давления, и MesoGlue Eutectic на медной основе, схватывающийся при малейшем нажиме. Материалы подобного типа несомненно ждёт большое будущее.

GELID выпустила «термопасту в листах»

Нанесение термопасты на процессор при установке кулера — отнюдь не самая приятная часть процесса сборки новенькой игровой системы, это знает каждый энтузиаст. Состав так и норовит оставить следы на пальцах, одежде, либо компонентах системы, что в некоторых случаях (например, при использовании жидкого металла) может привести даже к её неработоспособности. Некоторые разновидности термопаст, к тому же, очень плохо отмываются. Компания GELID предложила новое решение этой проблемы, выпустив специальный термоинтерфейс в листах под названием GP-EXTREME.

В отличие от широко распространённых в конструкции видеокарт и системных плат эластичных термопрокладок с не очень-то высокой теплопроводностью, GELID GP-EXTREME, если верить заявлениям компании, обеспечивает эффективность на уровне лучших термопаст. В спецификациях продукта указана теплопроводность на уровне 12 Ватт/(метр·Кельвин). Для сравнения, у такой популярной пасты, как Arctic Cooling MX-4, этот показатель составляет 8.5 Вт/(м·К).

Материал GELID легко режется ножницами, не является электропроводным и не вызывает коррозии. Его очень легко наносить и удалять, при необходимости всегда можно скорректировать размер пластинки устанавливаемой, например, на видеокарту. Конечно, по эффективности GELID GP-EXTREME уступает лучшим решениям на базе металлических сплавов с низкой температурой плавления, но он лишён и их недостатков, в частности, не агрессивен по отношению к алюминиевым деталям кулеров. Термоинтерфейс выпускается в листах толщиной 0,5 и 1 миллиметр размерами 80 × 40 миллиметров. Стоимость первого варианта составляет около $5, а второго — $6.

Спрос на лёгкую и тонкую электронику подогреет рынок термоинтерфейсов

Пристрастия публики в отношении к носимой электронике, включая смартфоны и планшеты, очевидны — устройства должны быть легче и тоньше. За кадром остаётся достаточно серьёзная задача по эффективному отводу тепла от работающих чипов. Ведь уменьшение габаритов автоматически ведёт за собой увеличение теплового потока с единицы площади. Тепло нельзя аккумулировать. Его необходимо рассеять в окружающее пространство как можно быстрее и без последствий для владельца устройства. Поэтому, уверены специалисты компании IDTechEx Research, для рынка термоинтерфейсов складывается благоприятная ситуация. Спрос на лёгкую и тонкую электронику, как и интерес к светодиодному освещению, приведёт в 2025 году к более чем двукратному росту рынка термоинтерфейсов.

Без эфективного отвода тепла электроника проработает недолго

Без эффективного отвода тепла электроника проработает недолго

В 2015 году рынок термоинтерфейсов оценивается примерно в 1,3 млрд долларов США. До 2025 года средний годовой прирост рынка обещает оказаться на уровне 7,9 %. Следовательно, в 2025 году материалов для термоинтерфейсов будет продано на сумму около 3 млрд долларов. Для термосмазок (термопаст) с наполнителями и силиконовых теплопроводных уплотнителей — это гигантская сумма. Заметная часть из этих денег пойдёт на разработку новых материалов, уверены аналитики. Хотя рынок термоинтерфейсов достаточно консервативен, неизбежен поиск новых материалов — уже на основе наночастиц, графена, а также на базе сплавов индия и галлия, раз уж свинец оказался под запретом.

Распределение на рынке термоинтерфесов в 2015 году (прогноз IDTechEx Research)

Распределение на рынке термоинтерфесов в 2015 году (прогноз IDTechEx Research)

Отметим, в настоящее время наибольшим потребителем решений для организации термоинтерфейсов признаются все виды компьютерной техники, включая носимые устройства. Рынок информационно-вычислительных систем потребляет до 47 % соответствующих материалов. На втором месте по потреблению материалов для отвода тепла находятся приборы на основе светодиодного освещения — до 33 % рынка. Солнечные панели забирают 15 % материалов. Ещё 5 % уходит на отвод тепла от лазеров в различных приборах. Судя по всему, за 10 лет картина существенно не изменится. Во всяком случае, львиная доля материалов для термоинтерфейсов по-прежнему будет уходить на потребительскую электронику. Надеемся, что всякого рода инновации не сделают эту часть приборов ощутимо дороже.

Scythe предложила качественную термопасту Thermal Elixer

Компания Scythe объявила о выпуске новой термопасты под названием Thermal Elixer, которая, как заявлено, на 5% эффективнее той, что входит в стандартную комплектацию любого их предлагаемых этим изготовителем кулеров (отмечается, что указанный прирост производительности будет заметен при уровне TDP в 180 Вт).
Scythe Thermal Elixer
По словам разработчиков, новинка характеризуется малым тепловым сопротивлением, низкой электропроводностью и долговременной стабильностью свойств. При этом вещество поставляется в шприцах, содержащих порцию весом 3,5 г, и может эффективно применяться вместе с процессорами, графическими чипами или же другими системными компонентами, нуждающимися в хорошем термическом контакте с радиатором. Рекомендованная производителем цена на данный продукт установлена в размере 6,5 евро (без учёта НДС). Материалы по теме: - Термопаста Coolink с керамическими наночастицами;
- Arctic Cooling выпустила термопасту MX-2 в расфасовке по 30 г;
- Термопаста Thermaltake для требовательных и экономных.

Gelid – новый игрок на рынке систем охлаждения

На международной выставке Computex 2008 в Тайбэе состоялся дебютный показ первых продуктов совсем ещё молодой компании Gelid, созданной группой инженеров, работавших ранее в Arctic Cooling. На демонстрационном стенде этого новичка на рынке систем охлаждения были представлены две серии корпусных вентиляторов, а также термопаста для моддеров и энтузиастов.
Gelid Fans with PWM
В линейку малошумящих вентиляторов вошли 120-, 92- и 80-миллиметровые модели, снабжённые функцией автоматического управления скоростью вращения в зависимости от изменений температуры.
Gelid Fan for Gamers
Gelid Fan for Gamers
Заядлым же геймерам и оверклокерам разработчики предлагают более производительный "пропеллер" с эффектной светло-зелёной крыльчаткой, которую при желании можно снять для промывки и чистки.
Gelid GC1 Thermal Paste
Что же касается новой термопасты Gelid GC1, то она выпускается в шприцах, содержащих порцию весом 5 г, и, по заявлениям её создателей, характеризуется малым тепловым сопротивлением, низкой электропроводностью и долговременной стабильностью свойств. Что ж, поживём и увидим, сможет ли компания Gelid составить достойную конкуренцию своим более именитым "коллегам по цеху" и тем самым получить широкое признание потребительской аудитории. Материалы по теме: - Термопаста Thermaltake для требовательных и экономных;
- Россыпь "разноколиберных" вентиляторов от Koolance;
- Тихий 120-мм вентилятор Cooler Master для CPU-кулеров.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥