Теги → термопаста
Быстрый переход

Arctic выпустила бракованную термопасту MX5 — проблемная партия отозвана, покупателям заменят товар

Компания Arctic Cooling сообщила, что в некоторых партиях термопасты MX5 обнаружился производственный брак. Производитель систем охлаждения указал, что уже отозвал из продажи указанный бракованный продукт и готов провести замену термоинтерфейса у тех, кто купил некачественный товар.

 Источник изображения: Amazon UK

Источник изображения: Amazon UK

Со слов компании, дефекты в термопасте были обнаружены в ходе проверки качества продукции. Отмечается, что анализ показал аномалии в составе MX-5, снижающие её долговечность. В бракованной термопасте превышено содержание масляного остатка, в результате чего термоинтерфейс преждевременно затвердевает и теряет свои теплопроводящие свойства. Компания готова заменить термопасту тем покупателям, которые смогут доказать факт её приобретения, например, предоставить чек о покупке. Ниже приведено официальное заявление производителя:

«Для компании Arctic наивысшим приоритетом является поставка своим клиентам только высококачественных и долговечных продуктов. Если в этих аспектах возникают сомнения, то мы всегда будем готовы принять на себя ответственность. В ходе продолжающейся проверки качества в некоторых партиях нашей термопасты MX-5 были обнаружены аномалии в составе продукта, снижающие его долговечность. В частности, в них была обнаружена повышенная концентрация масла, что приводит к преждевременному затвердеванию термоинтерфейса. Это в свою очередь может привести к ухудшению эффективности продукта, а также к повышению сложности его использования.

Компания уже установила и отозвала бракованные партии термопасты MX-5 с рынка. Мы сожалеем о том, что дефект был обнаружен уже после того, как термопаста была поставлена в дилерские центры и конечным покупателям, несмотря на постоянный контроль качества и высочайшую осторожность при её производстве.

Разумеется, мы берём на себя всю ответственность за ситуацию и без исключений готовы предложить замену дефектной MX-5. Для этого всем заинтересованным лицам необходимо обратиться к нам через форму support.arctic.de/de/menu/support и предоставить доказательство покупки нашего продукта».

Thermalright выпустила термопасту CFX с широким диапазоном рабочих температур

Компания Thermalright представила новую термопасту CFX. Для новинки заявляется широкий диапазон рабочих температур (от -50 °C до 150 °C) и отсутствие электропроводимости.

 Источник изображений: Thermalright

Источник изображений: Thermalright

О составе термоинтерфейса производитель ничего не сообщает. Указывается лишь, что теплопроводность термопасты CFX составляет 12 Вт/мК. Её тепловое сопротивление равно 0,009 °C-см2/Вт, а относительная плотность при температуре 25 °C составляет 2,3.

Термопаста Thermalright CFX поставляется в шприцах по 2 г. В комплект поставки также включён шпатель для удобного нанесения термоинтерфейса на крышку процессора. О стоимости новинки и её доступности компания ничего не сообщает.

Scythe выпустила термопасту Thermal Elixer G с графеном

Известный японский производитель систем охлаждения Scythe сообщил о выпуске новой термопасты Thermal Elixer G (SCTEG-1000). Особенностью новинки является наличие в её составе частиц графена, характеризующегося высокими показателями теплопроводности.

 Источник изображения: Scythe

Источник изображения: Scythe

Термопаста Scythe Thermal Elixer G предназначена для использования с высокопроизводительными процессорами и видеокартами. По словам производителя, новинка обладает превосходными характеристиками и долговечностью. По словам компании, срок службы после нанесения составляет как минимум пять лет.

Показатель теплопроводности составляет 11 Вт/м·К, удельное тепловое сопротивление — 0,01 °C-дюйм/Вт. Вязкость равна 600 кПс. Термопаста Thermal Elixer G рассчитана на температуры от -20 °C до +120 °C.

В комплект поставки входят шприц с 3,5 г термопасты, шпатель для нанесения и салфетка для очистки. Рекомендованная розничная цена Scythe Thermal Elixer G составляет около 15 долларов. Продажи новинки в США уже начались.

Разгона больше нет: закрывается магазин отборных процессоров Silicon Lottery — AMD и Intel сами научились сортировать чипы

Феномен оверклокинга долгое время существовал за счёт наличия заметной разницы между номинальными частотами многих моделей процессоров и предельными возможностями по их повышению. Компания Silicon Lottery занималась сортировкой процессоров по разгонному потенциалу, заменой штатного термоинтерфейса, что позволяло продавать отборные процессоры с наценкой. Теперь бизнесмены вынуждены признать, что такая модель себя изжила.

 Источник изображения: Tom's Hardware

Источник изображения: Tom's Hardware

После семи лет развития интернет-магазин Silicon Lottery вынужден сделать признание, что прекратит работу 31 октября текущего года. Все заказы на снятие крышки с процессоров клиентов и замену штатного термоинтерфейса должны быть выполнены до 30 ноября. Владельцы бизнеса объясняют столь непростое решение неблагоприятным стечением обстоятельств.

Во-первых, производители процессоров сами научились сортировать кристаллы таким образом, что существенного запаса для разгона уже не остаётся. Более способные экземпляры становятся старшими моделями семейства, менее способные реализуются в качестве младших, и последние прежнего потенциала увеличения производительности силами рядового пользователя уже лишены.

Во-вторых, бизнес по замене пластичного термоинтерфейса под крышкой теплораспределителя процессора с возвращением Intel к использованию так называемого припоя тоже себя изжил. Затраты времени, материалов и сил по замене штатного термоинтерфейса больше себя не оправдывают с точки зрения улучшения температурного режима работы процессора или повышения предельной частоты в разгоне. Не будем забывать, что такая модификация всегда лишала процессор фирменной гарантии, и Silicon Lottery вынуждена была заменять её собственной. Активно применяемый для подобных модификаций «жидкий металл» панацеей для проблем с высоким нагревом процессора тоже не был, поскольку за счёт высокой пластичности со временем просто покидал то пространство, куда был нанесён изначально. Процедуру требовалось повторять регулярно, что было под силу не всем энтузиастам. Собственно, переход Intel на припой для крепления крышки процессора к кристаллу повышал риск его повреждения при демонтаже, что только усиливало бессмысленность данной процедуры.

Как поясняют представители Silicon Lottery, всё в последнее время усугубилось пресловутым дефицитом комплектующих — компания получала партии процессоров с большой задержкой, и терпение клиентов приходилось испытывать самым серьёзным образом. Владельцы бизнеса не исключают, что в определённый момент задумаются о возобновлении профильной деятельности, но пока условия этому не способствуют.

Новая статья: Самый жаркий обзор: тестируем 10 термопаст на горячем ядре Rocket Lake-S

Данные берутся из публикации Самый жаркий обзор: тестируем 10 термопаст на горячем ядре Rocket Lake-S

Arctic объявила о начале продаж термопасты MX-5

Швейцарская компания Arctic Cooling сообщила о старте продаж новой термопасты MX-5. Новинка поставляется в картонной упаковке в компактных шприцах дозировкой от 2 до 50 грамм. Arctic MX-5 не содержит металлов и других электропроводящих материалов, а потому совершенно безопасна для компьютерного оборудования.

Arctic MX-5 представляет собой высокоэффективную углеродную термопасту и подходит для использования с любыми процессорными кулерами. Термоинтерфейс обладает низкой вязкостью и поэтому его легко наносить.

Производитель не указывает теплопроводящие свойства термопасты MX-5, но сообщает о низком уровне сопротивления новинки при передаче тепла. Кроме того, указывается плотность термопасты, которая составляет 3,2 г/см³. Рабочий диапазон температур Arctic MX-5 составляет от -40 до 180 градусов по Цельсию. Компания даёт на новинку 8 лет гарантии.

Рекомендованная стоимость Arctic MX-5 составляет 7,5 евро за шприц объёмом 2 г, €9,5 — за 4 г, €12,5 — за 8 г, €22 — за 20 г, и €37 — за 50 г. В комплект поставки термопасты объёмом до 8 г может входить пластиковая лопатка для более удобного распределения термоинтерфейса. К цене в таком случае стоит добавить около 1 евро.

Определены лучшие термопасты в 2021 году

Ресурс Tom’s Hardware опубликовал обзор, в котором приводятся результаты тестирования 90 различных термоинтерфейсов для центральных процессоров. По итогам исследования были отобраны наиболее эффективные решения в каждой из четырёх категорий: лучшая дорогая термопаста; лучшая недорогая термопаста; лучший термоинтерфейс на основе жидкого металла; лучший бюджетный термоинтерфейс на основе жидкого металла.

 Источник изображений: Tom's Hardware

Источник изображений: Tom's Hardware

Для исключения влияния внешних факторов тестирование термоинтерфейсов проводилось с использованием одних и тех же компьютерных компонентов. В частности, использовался десятиядерный Intel i9-10850K, разогнанный по всем десяти ядрам до 4,6 ГГц при напряжении 1,190 В, материнская плата MSI Z490 MEG Godlike, 16 Гбайт ОЗУ стандарта DDR4-3600 и видеокарта Gigabyte GeForce GTX 1050 Ti.

Для более полной оценки эффективности той или иной термопасты ресурс проводил испытания каждого из участвовавших в тесте образцов три раза:

  1. С использованием воздушного процессорного кулера Noctua NH-D15 с малым прижимом к теплораспределительной крышке процессора для имитации кулера без задней прижимной пластины: например, стандартных кулеров Intel и AMD, а также моделей с защёлками;
  2. С использованием воздушного процессорного кулера Noctua NH-D15 с сильным прижимом к теплораспределительной крышке процессора для имитации кулеров более высокого класса, оснащённых задней прижимной пластиной;
  3. С использованием 360-мм универсальной системы жидкостного охлаждения.

По итогам тестирования были выбраны следующие лидеры.

 ProlimaTech PK-3 Nano Aluminum

ProlimaTech PK-3 Nano Aluminum

В категории «лучшая премиальная обычная термопаста» первое место было отдано ProlimaTech PK-3 Nano Aluminum в состав которой входят оксид алюминия и цинк. При стоимости $3,60 за грамм эта не проводящая ток, умеренно вязкая термопаста обладает коэффициентом теплопроводности 11,2 Вт/(м·K). Среди плюсов термоинтерфейса ресурс выделил его стабильность — состав не теряет своих свойств со временем. Помимо этого, паста легко наносится и удаляется с крышки процессора.

 Thermal Grizzly Kryonaut

Thermal Grizzly Kryonaut

Второе место в категории дорогих термопаст получила Thermal Grizzly Kryonaut. Эта термопаста также не проводит ток и обладает коэффициентом теплопроводности 12,5 Вт/(м·K). Этот умеренно вязкий термоинтерфейс легко наносится и удаляется, а также не теряет своих свойств долгое время. Единственным минусом данного образца является его цена. Стоимость предложения — $9,99 за грамм термопасты.

 Noctua NT-H1

Noctua NT-H1

Лучшей в категории недорогих термопаст по итогу испытаний Tom’s Hardware оказалась Noctua NT-H1. Она не проводит ток, обладает относительно вязким и стабильным составом, который легко наносится и удаляется. Паста поставляется в небольшом шприце с закручивающейся заглушкой, сохраняющей долговечность состава. Для большинства сборок данная термопаста является отличным выбором. Её стоимость составляет $2,26 за грамм.

 Gelid GC-Extreme

Gelid GC-Extreme

Второе место в этой категории получила термопаста Gelid GC-Extreme стоимостью $3,70 за грамм. Коэффициент её теплопроводности составляет 8,5 Вт/(м·K). Эта термопаста обладает умеренно вязким составом, что позволяет её равномерно распределять по всей площади крышки процессора. В качестве минуса данного термоинтерфеса ресурс выделил особенность нанесения термопасты. Чтобы сделать всё правильно, необходимо очень медленно надавливать на поршень шприца. Термопаста легко стирается с поверхности CPU или кулера.

Переходим к категории «лучшие дорогие термоинтерфейсы на основе жидкого металла». Как правило, за счёт своей высокой теплопроводности подобные решения используются для охлаждения процессоров, подвергающихся экстремальному разгону, обеспечивая наилучший коэффициент передачи тепла от горячей крышки процессора к основанию системы охлаждения. В то же время они обладают рядом серьёзных недостатков: они проводят ток, что создаёт риск повреждения других элементов компьютерной системы, их весьма сложно правильно наносить. А ещё, обычно стоимость подобных термоинтерфейсов гораздо выше, чем у обычных термопаст.

 Thermal Grizzly Conductonaut

Thermal Grizzly Conductonaut

Первое место в данной категории получил термоинтерфейс на основе жидкого металла Thermal Grizzly Conductonaut. Коэффициент его теплопроводности составляет 73,0 Вт/(м·K). Чистится легко, однако требует очень большой внимательности к его нанесению. Для этого используется шприц с наконечником в виде капиллярной иглы-аппликатора. Излишки нанесённого состава можно удалить с помощью наконечника для экстракции, потянув поршень шприца вверх. Среди всех протестированных термоинтерфейсов на основе жидкого металла Thermal Grizzly Conductonaut оказался самым эффективным. Однако на него придётся раскошелиться. Стоимость одного грамма вещества составляет $22,99.

 CoolLaboratory Liquid Pro

CoolLaboratory Liquid Pro

Второе место в категории премиальных термоинтерфейсов на основе жидкого металла получил состав CoolLaboratory Liquid Pro. Коэффициент его теплопроводности составляет 79,0 Вт/(м·K). Стоимость — $25 за грамм. Данный термоинтерфейс тоже наносится на крышку процессора с помощью шприца с капиллярным наконечником-иглой. В состав комплекта также входят губка для чистки излишков жидкого металла и тампон со спиртовой пропиткой для подготовки места для нанесения термоинтерфейса. Нанесение состава упрощается с помощью ватных тампонов для распределения по всей крышке процессора с умеренным нажатием. Следует помнить, жидкометаллический термоинтерфейс входит в реакцию с некоторыми видами металлов, например, алюминием. Некоторые пользователи данного решения также отмечали химическую реакцию с медью.

 Phobya Liquid Metal Compound LM

Phobya Liquid Metal Compound LM

В категории «лучший недорогой термоинтерфейс на основе жидкого металла» победа досталась составу Phobya Liquid Metal Compound LM. Производитель не указывает коэффициент его теплопроводности, однако Tom’s Hardware отмечает высокую эффективность данного решения. При цене более чем вдвое ниже, чем у самых дорогих жидкометаллических интерфейсов в данном списке, эффективность Phobya Liquid Metal Compound LM впечатлила обозревателей. В некоторых случаях состав оказался даже эффективнее CoolLaboratory Liquid Pro и Thermal Grizzly Conductonaut. Стоимость состава — $9,00 за грамм вещества.

Как и конкурсанты выше, Phobya Liquid Metal Compound LM наносится на крышку процессора с помощью шприца с иглой-аппликатором, а затем равномерно распределяется по площади с помощью ватной прокладки. Может входить в деструктивную реакцию с алюминием и другими металлами.

Эффективность каждого приведённого выше термоинтерфейса можно оценить в диаграммах, предоставленных Tom’s Hardware. Тесты проводились в приложении Prime95. В первом случае проверялась эффективность термоинтерфейсов с использованием воздушного процессорного кулера Noctua NH-D15 с малым прижимом к теплораспределительной крышке процессора. Результаты получились следующими:

Второй тест проводился с тем же кулером, но с большим прижимом к теплораспределительной крышке процессора. Результаты следующие:

В третьем тесте использовалась жидкостная система охлаждения EK AIO Elite 360 с большим прижимом к крышке процессора:

Ресурс также привёл результаты испытаний эффективности других термоинтерфейсов, которые проводились ранее. Ознакомиться с ними можно в галерее ниже.

Arctic Cooling выпустит термопасту Arctic MX-5 — наследник легендарной серии со сроком службы 8 лет

Ведущий производитель систем компьютерного охлаждения, швейцарская компания Arctic собирается выпустить новую версию термопасты серии MX. Новый термоинтерфейс Arctic MX-5 будет поставляться в картонной упаковке, внутри компактных шприцов весом 4 г. В продажу термопаста поступит 15 марта.

Новинка уже появилась в базе данных британского Amazon, где оценивается в 13,59 фунтов (около 1360 рублей по текущему курсу). В описании товара указывается, что Arctic MX-5 представляет собой высокоэффективную углеродную термопасту и подходит для использования с любыми процессорными кулерами.

К сожалению, магазин не указывает теплопроводящие свойства нового термоинтерфеса. Сообщается, что новинка предназначена для использования в составе систем охлаждения центральных и графических процессоров. Arctic MX-5 не содержит металлов и других электропроводящих материалов, а потому совершенно безопасна для компьютерного оборудования.

Также указывается, что в отличие от термоинтерфейсов на металлической и кремниевой основе, новая термопаста Arctic MX-5 не теряет со временем своих свойств. Её легко наносить, а после нанесения её замена может потребоваться только через 8 лет.

Thermaltake предложила оригинальный способ нанесения термопасты на процессор

Компания Thermaltake представила новые комплекты термопаст TG-30 и TG-50 и предложила довольно интересный способ их нанесения на теплораспределительную крышку процессора.

Компания не указывает состав новой термопасты. На странице продукта лишь приводятся намёки на использование некой алмазной пыли, помогающей в процессе теплообмена между крышкой процессора и основанием кулера. Производитель также заявляет, что состав TG-30 и TG-50 не высыхает и не трескается.

Интересной особенностью комплекта поставки термопасты является наличие специального трафарета, имеющего отверстия в виде сот. Сам трафарет можно использовать с процессорами Intel и AMD.

Идея Thermaltake заключается в том, при установке процессорного кулера создается давление между крышкой процессора и радиатором системы охлаждения, которое равномерно распределяет соты нанесённой термопасты на процессор. Единственный возможный недостаток трафарета заключается в том, что при его применении, похоже, используется повышенное количество термопасты.

Thermaltake TG-30 и TG-50 поставляется в шприцах объемом 4 грамма. В комплект поставки также входят лопатка для нанесения термопасты и две спиртовые салфетки для удаления старого термоинтерфейса с крышки процессора и трафарета. Заявленный коэффициент теплопроводности пасты TG-30 составляет 4,5 Ватт/(метр·Кельвин), а у TG-50 — 8,5 Ватт/(метр·Кельвин). Первую производитель оценил в $9, вторую — в $12.

Intel Core i9-10900K и жидкий металл: температуру под нагрузкой можно снизить на 8 градусов

Компания Intel уделила достаточно внимания оптимизации компоновки десятиядерных процессоров Comet Lake-S, чтобы улучшить условия отвода тепла. Энтузиастов эти меры явно не удовлетворили, поэтому они не прочь заменить штатный термоинтерфейс под крышкой Core i9-10900K на «жидкий металл». Подобная трансформация позволяет выиграть до восьми градусов под нагрузкой.

 Источник изображения: YouTube, Der8auer

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Как и любая операция по снятию крышки с процессора, замена штатного термоинтерфейса влечёт потерю гарантии. Немецкий энтузиаст Роман Хартунг (Roman Hartung), известный постоянным читателям под псевдонимом Der8auer, эксперименты с Core i9-10900K проводил с использованием системы жидкостного охлаждения. Сперва он запустил Cinebench на процессоре, который не подвергался модификации. Температура по всем десяти ядрам отслеживалась при помощи утилиты HWiNFO64.

Далее в ход пошло приспособление Delid Die Mate 2, которое позволило снять крышку с процессора Intel Core i9-10900K только за счёт механического воздействия. По оценкам автора эксперимента, толщина штатного термоинтерфейса, который Intel именует «припоем», достигает 0,3 мм. Его остатки с кристалла процессора и крышки Der8auer удалил при помощи лезвия бритвы. Герметик по периметру печатной платы процессора был удалён аналогичным образом.

 Источник изображения: YouTube, Der8auer

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Нанеся термоинтерфейс типа «жидкий металл» марки Thermal Grizzly на кристалл процессора, автор эксперимента водрузил на место крышку теплораспределителя. По его оценкам, зазор между крышкой и кристаллом удалось существенно уменьшить — предположительно, до 0,05 мм. Если сравнивать Core i9-9900K и Core i9-10900K, то у первого выше кристалл (0,88 против 0,58 мм), но крышка теплораспределителя тяжелее (22,2 против 20,2 г) и толще (2,59 против 2,35 мм) у второго.

Источник видео: YouTube, Der8auer

Когда модифицированный процессор Core i9-10900K вернулся в тестовую систему с водоблоком, то после второго замера, когда жидкость в системе уже прогрелась, температура ядер в Cinebench опустилась на величину от четырёх до девяти градусов Цельсия по сравнению с исходным состоянием процессора. Кого-то подобная разница воодушевит на эксперименты со снятием крышки, кто-то предпочтёт от них воздержаться. Необходимо помнить, что так называемый «жидкий металл» нуждается в периодической замене, поскольку в силу своей пластичности имеет свойство вытекать и выдавливаться из-под крышки процессора.

ASUS усовершенствовала процесс нанесения «жидкого металла» на мобильные процессоры

Любители разгона давно знакомы с термоинтерфейсами типа «жидкий металл», которые сочетают высокую пластичность и теплопроводность, но обладают и некоторыми выраженными недостатками. Компания ASUS в новом поколении игровых ноутбуков семейства ROG научилась с ними бороться.

 Источник изображения: ASUS

Источник изображения: ASUS

Начнём с того, что все попытки ASUS внушить потребителям мысль о революционности и новизне самой идеи использования жидкого металла в системах охлаждения ноутбуков обречены на провал — термоинтерфейс Thermal Grizzly Conductonaut впервые пошёл в ход почти год назад. Свежая запись в корпоративном блоге просто объясняет, что идея получила дальнейшее развитие при производстве игровых ноутбуков семейства ROG на базе мобильных процессоров Intel десятого поколения.

Напомним, какие неудобства сулит применение жидкого металла в качестве термоинтерфейса в серийных ноутбуках. Во-первых, он достаточно текуч и под воздействием гравитации может быстро покинуть ту поверхность, на которой должен находиться длительное время. В настольных системах проблема компенсируется не только частотой повторного нанесения термоинтерфейса, но и статичным характером ориентации компонентов системного блока в процессе эксплуатации. Ноутбук в этом смысле более подвижен.

Во-вторых, входящие в состав термоинтерфейса вещества агрессивны по отношению к некоторым материалам — в частности, к алюминию. Конечно, в системах охлаждения ноутбуков чаще используется более выгодная с точки зрения теплопроводности медь, но сам по себе выбор материалов уже сокращается. В-третьих, жидкий металл проводит электрический ток, его попадание на соседние с процессором элементы может вызвать короткое замыкание. Как поясняет ASUS, процессоры Intel последнего поколения в этом смысле хороши тем, что у них вокруг кристалла нет микроэлектронных компонентов на подложке.

И всё же, чтобы предотвратить растекание термоинтерфейса указанного типа, инженерам ASUS пришлось разработать губчатую прокладку высотой 0,1 мм, которая удерживала бы жидкий металл на кристалле процессора при любой ориентации материнской платы ноутбука. Сейчас компания ищет пути решения проблемы для процессоров других семейств и других марок.

 Источник изображения: ASUS

Источник изображения: ASUS

Сам процесс нанесения термоинтерфейса ASUS тоже была вынуждена автоматизировать. Прежде всего, было разработано дозирующее устройство, которое выделяло бы нужное количество драгоценного «жидкого металла» на поверхность кристалла. Для нанесения термоинтерфейса используется силиконовая кисточка, которая предварительно обмакивается в резервуар с «жидким металлом». На процессор надевается специальный шаблон-рамка с прямоугольным окном под кристалл. Кисть автоматически наносит первый слой жидкого металла за семнадцать проходов. Это количество тоже было определено опытным путём.

Затем дозирующее устройство наносит двумя каплями дополнительное количество жидкого металла, которое уже распределяется по кристаллу само собой под воздействием естественных сил. После монтажа пористой удерживающей прокладки материнская плата ноутбука готова к монтажу элементов системы охлаждения. ASUS добавляет, что пока использует серийный вариант термоинтерфейса Thermal Grizzly Condactonaut, поскольку не хотела сотрудничать с производителем на этапах экспериментов из соображений секретности.

Скальпирование Ryzen Threadripper 3960X: результат не очень, но каков процесс!

Использование производителями процессоров самых совершенных термоинтерфейсов не предотвращает попытки со стороны энтузиастов удалить лишние звенья в термодинамической цепи. Крышки процессоров регулярно снимаются отчаянными смельчаками, чтобы приложить к обнажённым кремниевым кристаллам подошву процессорного охладителя или водоблока. На этой неделе «скальпированию» подвергся процессор AMD Ryzen Threadripper 3960X, но пока рано судить о целесообразности этой операции.

 Источник изображения: YouTube, Der8auer

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Известный под псевдонимом Der8auer немецкий энтузиаст Роман Хартунг (Roman Hartung) на своём YouTube-канале опубликовал интересное видео, описывающее процесс снятия крышки теплораспределителя с процессора AMD Ryzen Threadripper 3960X. Выбор «подопытного» обусловлен банальным расчётом экономического риска, поскольку процессор для эксперимента автор видео покупал за собственные средства, а рисковать более дорогой моделью Ryzen Threadripper 3970X было опаснее.

 Источник изображения: YouTube, Der8auer

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Благо, по своей компоновке оба присутствующих на рынке 7-нм процессора Ryzen Threadripper одинаковы: в центре подложки расположился крупный 12-нм кристалл с логикой ввода-вывода и контроллерами памяти, а вокруг разместились четыре 7-нм кристалла с вычислительными ядрами. В случае с Ryzen Threadripper 3960X активны только 24 ядра из 32 возможных.

Снятие крышки осуществлялось в несколько этапов. Сперва Роман подрезал лезвием герметик по периметру крышки, а затем поместил процессор в специальном приспособлении для снятия крышки в разогретый до 160–170 градусов Цельсия духовой шкаф. Там процессор находился около двадцати минут, что позволило разогреть припой, выступающий в роли термоинтерфейса между кристаллами и внутренней частью крышки процессора.

 Источник изображения: YouTube, Der8auer

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Вынув процессор в приспособлении из духовки, немецкий энтузиаст приложил незначительное усилие к крышке, чтобы сместить её со штатной позиции. Поскольку крышку почти ничего не удерживало, она сдвинулась достаточно легко. На кристаллах под крышкой был обнаружен штатный припой, который пришлось удалить для нанесения альтернативного термоинтерфейса.

Надо сказать, что конечной целью эксперимента было испытание процессора с водоблоком, установленным непосредственно на кристаллы, без крышки теплораспределителя. Примерка водоблока при исходном состоянии процессора позволила разогнать Ryzen Threadripper 3960X до 4,3 ГГц при напряжении менее 1,4 В и активности всех 24 ядер. После прогона теста Cinebench R20 предельная температура ядер достигала 86,4 градуса Цельсия. Роман захотел выяснить, получится ли добиться меньших температур, удалив крышку процессора и штатный термоинтерфейс под ней.

 Источник изображения: YouTube, Der8auer

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Рамку процессорного разъёма на материнской плате при подготовке к установке процессора без крышки пришлось снимать и адаптировать по высоте. В частности, некоторые выступы металлической рамки пришлось срезать электроинструментом. После того, как помощница Романа нанесла на кристаллы процессора и подошву водоблока термоинтерфейс типа «жидкий металл», для достижения стабильной работы под нагрузкой пришлось дважды переустанавливать водоблок, лишь с третьей попытки процессор без крышки смог проходить тест Cinebench R20, но температуры под нагрузкой оказались примерно такими же, как до снятия крышки.

 Источник изображения: YouTube, Der8auer

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Естественно, Der8auer и не думает останавливаться на достигнутом — тем более, что коды загрузки материнской платы указывают на периодические проблемы с контроллером памяти, которые нередко возникают при недостаточном усилии прижатия процессора. Доработки требует система крепления водоблока или его подошва. Можно не сомневаться, что все эти модификации будут проделаны в последующих сюжетах, а пока остаётся добавить, что на подложке процессора Ryzen Threadripper 3960X отчётливо видны посадочные места под четыре дополнительных 7-нм кристалла. В следующем году AMD планирует представить 64-ядерный Ryzen Threadripper 3990X.

Восемь ядер и частота 5 ГГц: аналог Core i9-9900KS уже можно купить за $550

Корпорация Intel вернула припой под крышки своих процессоров серии Coffee Lake Refresh, чтобы улучшить эффективность отвода тепла при работе на высоких частотах. В прежних моделях семейства Coffee Lake между кристаллом процессора и крышкой теплораспределителя использовался пластичный термоинтерфейс, который некоторые любители разгона предпочитали заменять на альтернативный, не боясь потери гарантии ради достижения желаемого результата. Выигрыш в тепловом режиме работы процессора после таких манипуляций был убедительным, поэтому Intel наверняка и решилась вернуть припой, который она уже применяла несколько лет назад на процессорах предыдущих поколений.

Впрочем, самых требовательных сторонников разгона наличие усовершенствованного термоинтерфейса всё равно не устраивало. По идее, каждое дополнительное звено в цепи теплопроводности снижает эффективность системы охлаждения, поэтому самым радикальным способом достижения максимального результата при разгоне принято считать эксплуатацию процессора без штатной крышки, с обнажённым кристаллом. К слову, мобильные процессоры так работают «всю жизнь», и никакого криминала в этом нет.

Представители проекта RockIt Cool уже сейчас готовы предложить процессор Intel семейства Coffee Lake Refresh, который сможет работать на частоте 5,0 ГГц при активности всех восьми ядер. Аналог будущего Core i9-9900KS они получают следующим образом… Сперва при помощи специального механического приспособления с процессора Core i9-9900K снимается крышка теплораспределителя. Затем с кристалла удаляются остатки припоя. В дальнейшем сам кристалл подвергается полировке. Это позволяет сделать поверхность более гладкой, уменьшив количество микронеровностей, и улучшить контакт с подошвой радиатора системы охлаждения. Чем лучше контакт, тем быстрее отводится тепло. При полировке работоспособность процессора не страдает, поскольку все «жизненно важные» слои транзисторов расположены в глубине кремниевого кристалла, ближе к печатной плате.

Наконец, на последнем этапе процессоры с полированными кристаллами подвергаются тестированию на способность работать на частоте 5,0 ГГц, и прошедшие это испытание экземпляры выставляются на продажу. Цена, кстати, не так сильно превышает розничную стоимость обычного процессора Core i9-9900K, она ограничена $550.

Тем не менее, при покупке такого процессора следует помнить о некоторых важных нюансах. Во-первых, он лишён официальной гарантии Intel из-за вмешательства в конструкцию. Коробочный вариант Core i9-9900K снабжается трёхлетней гарантией, изготовители модифицированных процессоров наверняка приобретают Core i9-9900K на поддонах, в этом случае «заводская» гарантия ограничивается двенадцатью месяцами, но и её они теряют. Готовящийся же к анонсу в четвёртом квартале Core i9-9900KS наверняка будет можно защитить от последствий разгона, доплатив $20 за фирменную «страховку» сроком действия до трёх лет.

Во-вторых, эксплуатация процессора без крышки в настольной системе таит в себе ряд опасностей. Прежде всего, кристалл процессора при неудачном монтаже системы охлаждения можно повредить. Усилие прижима серийных систем охлаждения рассчитано на высоту процессора вместе с крышкой, её удаление меняет распределение сил. Плюс, самостоятельно наносимый термоинтерфейс со временем может терять свои свойства, ухудшая теплопроводность. Это значит, что его придётся периодически заменять на свежий. А это, опять же, влечёт риски повреждения кристалла при повторном монтаже системы охлаждения. Тем более, что металлическая крышка процессора обеспечивает дополнительную жёсткость конструкции, а без неё тонкий текстолит печатной платы достаточно легко прогибается, и тоже может треснуть под нагрузкой.

ASUS начинает применять жидкий металл в системах охлаждения ноутбуков

Современные процессоры существенно увеличили число вычислительных ядер, но вместе с этим выросло и их тепловыделение. Отвод дополнительного количества тепла не представляет большой проблемы для настольных компьютеров, которые традиционно собираются в сравнительно крупных корпусах. Однако в ноутбуках, особенно в тонких и лёгких моделях, борьба с высокими температурами представляет собой достаточно сложную инженерную задачу, для решения которой производители вынуждены прибегать к новым и нестандартным решениям. Так, после официального выхода восьмиядерного мобильного процессора Core i9-9980HK компания ASUS решила улучшить применяемые в флагманских ноутбуках системы охлаждения и стала внедрять более эффективный термоинтерфейсный материал — жидкий металл.

Необходимость улучшить эффективность систем охлаждения в мобильных компьютерах назрела уже давно. Работа мобильных процессоров на границе троттлинга стала стандартным явлением для производительных ноутбуков. Зачастую это даже оборачивается весьма неприятными последствиями. Например, пока ещё свежа в памяти история с прошлогодним обновлением MacBook Pro, когда более новые версии мобильных компьютеров Apple на базе процессоров Core восьмого поколения из-за температурного троттлинга оказались медленнее предшественников с процессорами седьмого поколения. Претензии часто возникали и к ноутбукам других производителей, системы охлаждения которых зачастую плохо справляются с отводом выделяемого процессором тепла при высокой вычислительной нагрузке.

Сложившаяся ситуация привела к тому, что многие технические форумы, посвящённые обсуждению современных мобильных компьютеров, заполнены рекомендациями разбирать ноутбуки сразу после покупки и менять в них стандартную термопасту на какие-то более эффективные варианты. Часто можно встретить и рекомендации по снижению напряжения питания на процессоре. Но все такие варианты годятся для энтузиастов и не подходят для массового пользователя.

К счастью, компания ASUS решила предпринять дополнительные меры к тому, чтобы нейтрализовать проблему перегрева, которая с выходом мобильных процессоров поколения Coffee Lake Refresh грозила обернуться ещё большими неприятностями. Теперь избранные модели ноутбуков серии ASUS ROG, оснащённые флагманскими восьмиядерными процессорами с тепловым пакетом 45 Вт, будут использовать «экзотический термоинтерфейсный материал», улучшающий эффективность передачи тепла от CPU к системе охлаждения. Этим материалом является известная термопаста класса «жидкий металл» Thermal Grizzly Conductonaut.

Grizzly Conductonaut — термоинтерфейс популярного немецкого производителя на основе олова, галлия и индия, который имеет высочайшую теплопроводность 75 Вт/м∙К и ориентирован на применение при неэкстремальном разгоне. Как утверждают разработчики ASUS, использование такого термоинтерфейса при прочих равных позволяет снизить температуру процессора на 13 градусов по сравнению со стандартной термопастой. При этом, как подчёркивается, для лучшей эффективности работы жидкого металла компания выработала чёткие нормы дозировки термоинтерфейса и позаботилась о противодействии его вытеканию, для чего вокруг места контакта системы охлаждения с процессором предусмотрен специальный «фартук».

 ASUS ROG G703

ASUS ROG G703

Ноутбуки ASUS ROG с жидкометаллическим термоинтерфейсом уже поставляются на рынок. В настоящее время Thermal Grizzly Conductonaut используется в системе охлаждения 17-дюймового ноутбука ASUS ROG G703GXR на базе процессора Core i9-9980HK. Однако очевидно, что в будущем жидкий металл можно будет встретить и в других флагманских моделях.

Некоторые процессоры Intel Core F-серии получили термопасту вместо припоя

Компания Intel в начале этого года представила новую серию процессоров Core F, у которых аппаратно отключён встроенный графический процессор. Теперь же новинки начали поступать в продажу, и выяснилось, что помимо отсутствия встроенной графики у них есть и другие отличия от «полноценных» моделей, например, пластичный термоинтерфейс вместо припоя.

Долгое время компания Intel использовала пластичный термоинтерфейс (термопасту) для обеспечения контакта крышки процессора с его кремниевым кристаллом. Однако в девятом поколении процессоров Core производитель вернул под крышку припой, что порадовало многих пользователей. Но как показало снятие крышки с процессора Intel Core i5-9400F, вместо припоя здесь используется пластичный термоинтерфейс. Соответствующие фото опубликовал известный источник momomo_US.

Однако не во всех Core i5-9400F используется термопаста. Как оказалось, сейчас доступно две версии процессора Core i5-9400F, которые относятся к степпингам P0 и U0. В первом случае процессор построен на кристалле с восемью ядрами, два из которых отключены, и обладает припоем. Во втором случае используется шестиядерный кристалл и пластичный термоинтерфейс. Также модели степпинга U0 выполнены на более тонком текстолите и имеют такую же конструкцию металлической крышки, как и процессор Core восьмого поколения, что видно по фото ниже.

На данный момент неизвестно, используется ли пластичный термоинтерфейс и в других процессорах Core F-серии, или же старшие модели, например, Core i9-9900KF с разблокированным множителем, всё же получили припой. Также не известно, будут ли процессоры степпинга P0 доступны в розничной продаже, потому как сейчас все розничные модели относятся к степпингу U0.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Видео: свежая карта и другой контент в трейлере обновления тактического шутера Insurgency: Sandstorm 27 мин.
«ВКонтакте» покажет первый сериал по сценарию нейросети 28 мин.
Apple разрешила разработчикам приложений повышать стоимость подписки без прямого согласия пользователей 34 мин.
Неумелое руководство и никаких ориентиров: журналист рассказал, что пошло не так с ремейком The Sands of Time 39 мин.
Экономическая стратегия Jurassic World Evolution 2 появится в сервисе Game Pass, причём уже сегодня 54 мин.
Sophos выпустила патч, спасающий от BSoD после проблемного обновления Windows 11 57 мин.
«ВКонтакте» выпустила мобильное приложение для общения «VK Мессенджер» 2 ч.
Российский магазин Android-приложений NashStore сразу после открытия подвергся DDoS-атаке 2 ч.
Европейский центробанк будет готов к выпуску цифрового евро к 2027 году 2 ч.
Гейм-дизайнер Dying Light 2 рассказал, что хотел бы увидеть в третьей части 3 ч.
Мизерные продажи электромобилей в России упали в апреле, но продажи Tesla резко выросли 2 мин.
Blue Origin показала огневые испытания многоразового ракетного двигателя BE-4 — самого мощного из современных двигателей в США 33 мин.
Российские специалисты определили требования к командиру межпланетной миссии 43 мин.
Tesla начала принимать предзаказы на электрические грузовики Semi 49 мин.
Акционеры Intel не одобрили вознаграждение главе компании в более чем $178 млн за первый год работы 50 мин.
Илон Маск признался, что снижение цены покупки Twitter не исключается, и поставил руководству компании новое условие 2 ч.
Apple может оснастить будущий складной iPhone или iPad цветным дисплеем E-Ink 3 ч.
ASUS представила монитор ROG Strix XG27AQM EVA Edition в стиле аниме Evangelion 3 ч.
BOE показала 17,3-дюймовый гибкий дисплей для ноутбуков 3 ч.
Смартфон Vivo T2 со 120-Гц экраном и чипом Snapdragon 870 дебютирует 23 мая 3 ч.