Теги → термопаста
Быстрый переход

Intel Core i9-10900K и жидкий металл: температуру под нагрузкой можно снизить на 8 градусов

Компания Intel уделила достаточно внимания оптимизации компоновки десятиядерных процессоров Comet Lake-S, чтобы улучшить условия отвода тепла. Энтузиастов эти меры явно не удовлетворили, поэтому они не прочь заменить штатный термоинтерфейс под крышкой Core i9-10900K на «жидкий металл». Подобная трансформация позволяет выиграть до восьми градусов под нагрузкой.

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Как и любая операция по снятию крышки с процессора, замена штатного термоинтерфейса влечёт потерю гарантии. Немецкий энтузиаст Роман Хартунг (Roman Hartung), известный постоянным читателям под псевдонимом Der8auer, эксперименты с Core i9-10900K проводил с использованием системы жидкостного охлаждения. Сперва он запустил Cinebench на процессоре, который не подвергался модификации. Температура по всем десяти ядрам отслеживалась при помощи утилиты HWiNFO64.

Далее в ход пошло приспособление Delid Die Mate 2, которое позволило снять крышку с процессора Intel Core i9-10900K только за счёт механического воздействия. По оценкам автора эксперимента, толщина штатного термоинтерфейса, который Intel именует «припоем», достигает 0,3 мм. Его остатки с кристалла процессора и крышки Der8auer удалил при помощи лезвия бритвы. Герметик по периметру печатной платы процессора был удалён аналогичным образом.

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Нанеся термоинтерфейс типа «жидкий металл» марки Thermal Grizzly на кристалл процессора, автор эксперимента водрузил на место крышку теплораспределителя. По его оценкам, зазор между крышкой и кристаллом удалось существенно уменьшить — предположительно, до 0,05 мм. Если сравнивать Core i9-9900K и Core i9-10900K, то у первого выше кристалл (0,88 против 0,58 мм), но крышка теплораспределителя тяжелее (22,2 против 20,2 г) и толще (2,59 против 2,35 мм) у второго.

Источник видео: YouTube, Der8auer

Когда модифицированный процессор Core i9-10900K вернулся в тестовую систему с водоблоком, то после второго замера, когда жидкость в системе уже прогрелась, температура ядер в Cinebench опустилась на величину от четырёх до девяти градусов Цельсия по сравнению с исходным состоянием процессора. Кого-то подобная разница воодушевит на эксперименты со снятием крышки, кто-то предпочтёт от них воздержаться. Необходимо помнить, что так называемый «жидкий металл» нуждается в периодической замене, поскольку в силу своей пластичности имеет свойство вытекать и выдавливаться из-под крышки процессора.

ASUS усовершенствовала процесс нанесения «жидкого металла» на мобильные процессоры

Любители разгона давно знакомы с термоинтерфейсами типа «жидкий металл», которые сочетают высокую пластичность и теплопроводность, но обладают и некоторыми выраженными недостатками. Компания ASUS в новом поколении игровых ноутбуков семейства ROG научилась с ними бороться.

Источник изображения: ASUS

Источник изображения: ASUS

Начнём с того, что все попытки ASUS внушить потребителям мысль о революционности и новизне самой идеи использования жидкого металла в системах охлаждения ноутбуков обречены на провал — термоинтерфейс Thermal Grizzly Conductonaut впервые пошёл в ход почти год назад. Свежая запись в корпоративном блоге просто объясняет, что идея получила дальнейшее развитие при производстве игровых ноутбуков семейства ROG на базе мобильных процессоров Intel десятого поколения.

Напомним, какие неудобства сулит применение жидкого металла в качестве термоинтерфейса в серийных ноутбуках. Во-первых, он достаточно текуч и под воздействием гравитации может быстро покинуть ту поверхность, на которой должен находиться длительное время. В настольных системах проблема компенсируется не только частотой повторного нанесения термоинтерфейса, но и статичным характером ориентации компонентов системного блока в процессе эксплуатации. Ноутбук в этом смысле более подвижен.

Во-вторых, входящие в состав термоинтерфейса вещества агрессивны по отношению к некоторым материалам — в частности, к алюминию. Конечно, в системах охлаждения ноутбуков чаще используется более выгодная с точки зрения теплопроводности медь, но сам по себе выбор материалов уже сокращается. В-третьих, жидкий металл проводит электрический ток, его попадание на соседние с процессором элементы может вызвать короткое замыкание. Как поясняет ASUS, процессоры Intel последнего поколения в этом смысле хороши тем, что у них вокруг кристалла нет микроэлектронных компонентов на подложке.

И всё же, чтобы предотвратить растекание термоинтерфейса указанного типа, инженерам ASUS пришлось разработать губчатую прокладку высотой 0,1 мм, которая удерживала бы жидкий металл на кристалле процессора при любой ориентации материнской платы ноутбука. Сейчас компания ищет пути решения проблемы для процессоров других семейств и других марок.

Источник изображения: ASUS

Источник изображения: ASUS

Сам процесс нанесения термоинтерфейса ASUS тоже была вынуждена автоматизировать. Прежде всего, было разработано дозирующее устройство, которое выделяло бы нужное количество драгоценного «жидкого металла» на поверхность кристалла. Для нанесения термоинтерфейса используется силиконовая кисточка, которая предварительно обмакивается в резервуар с «жидким металлом». На процессор надевается специальный шаблон-рамка с прямоугольным окном под кристалл. Кисть автоматически наносит первый слой жидкого металла за семнадцать проходов. Это количество тоже было определено опытным путём.

Затем дозирующее устройство наносит двумя каплями дополнительное количество жидкого металла, которое уже распределяется по кристаллу само собой под воздействием естественных сил. После монтажа пористой удерживающей прокладки материнская плата ноутбука готова к монтажу элементов системы охлаждения. ASUS добавляет, что пока использует серийный вариант термоинтерфейса Thermal Grizzly Condactonaut, поскольку не хотела сотрудничать с производителем на этапах экспериментов из соображений секретности.

Скальпирование Ryzen Threadripper 3960X: результат не очень, но каков процесс!

Использование производителями процессоров самых совершенных термоинтерфейсов не предотвращает попытки со стороны энтузиастов удалить лишние звенья в термодинамической цепи. Крышки процессоров регулярно снимаются отчаянными смельчаками, чтобы приложить к обнажённым кремниевым кристаллам подошву процессорного охладителя или водоблока. На этой неделе «скальпированию» подвергся процессор AMD Ryzen Threadripper 3960X, но пока рано судить о целесообразности этой операции.

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Известный под псевдонимом Der8auer немецкий энтузиаст Роман Хартунг (Roman Hartung) на своём YouTube-канале опубликовал интересное видео, описывающее процесс снятия крышки теплораспределителя с процессора AMD Ryzen Threadripper 3960X. Выбор «подопытного» обусловлен банальным расчётом экономического риска, поскольку процессор для эксперимента автор видео покупал за собственные средства, а рисковать более дорогой моделью Ryzen Threadripper 3970X было опаснее.

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Благо, по своей компоновке оба присутствующих на рынке 7-нм процессора Ryzen Threadripper одинаковы: в центре подложки расположился крупный 12-нм кристалл с логикой ввода-вывода и контроллерами памяти, а вокруг разместились четыре 7-нм кристалла с вычислительными ядрами. В случае с Ryzen Threadripper 3960X активны только 24 ядра из 32 возможных.

Снятие крышки осуществлялось в несколько этапов. Сперва Роман подрезал лезвием герметик по периметру крышки, а затем поместил процессор в специальном приспособлении для снятия крышки в разогретый до 160–170 градусов Цельсия духовой шкаф. Там процессор находился около двадцати минут, что позволило разогреть припой, выступающий в роли термоинтерфейса между кристаллами и внутренней частью крышки процессора.

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Вынув процессор в приспособлении из духовки, немецкий энтузиаст приложил незначительное усилие к крышке, чтобы сместить её со штатной позиции. Поскольку крышку почти ничего не удерживало, она сдвинулась достаточно легко. На кристаллах под крышкой был обнаружен штатный припой, который пришлось удалить для нанесения альтернативного термоинтерфейса.

Надо сказать, что конечной целью эксперимента было испытание процессора с водоблоком, установленным непосредственно на кристаллы, без крышки теплораспределителя. Примерка водоблока при исходном состоянии процессора позволила разогнать Ryzen Threadripper 3960X до 4,3 ГГц при напряжении менее 1,4 В и активности всех 24 ядер. После прогона теста Cinebench R20 предельная температура ядер достигала 86,4 градуса Цельсия. Роман захотел выяснить, получится ли добиться меньших температур, удалив крышку процессора и штатный термоинтерфейс под ней.

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Рамку процессорного разъёма на материнской плате при подготовке к установке процессора без крышки пришлось снимать и адаптировать по высоте. В частности, некоторые выступы металлической рамки пришлось срезать электроинструментом. После того, как помощница Романа нанесла на кристаллы процессора и подошву водоблока термоинтерфейс типа «жидкий металл», для достижения стабильной работы под нагрузкой пришлось дважды переустанавливать водоблок, лишь с третьей попытки процессор без крышки смог проходить тест Cinebench R20, но температуры под нагрузкой оказались примерно такими же, как до снятия крышки.

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Источник изображения: YouTube, Der8auer

Естественно, Der8auer и не думает останавливаться на достигнутом — тем более, что коды загрузки материнской платы указывают на периодические проблемы с контроллером памяти, которые нередко возникают при недостаточном усилии прижатия процессора. Доработки требует система крепления водоблока или его подошва. Можно не сомневаться, что все эти модификации будут проделаны в последующих сюжетах, а пока остаётся добавить, что на подложке процессора Ryzen Threadripper 3960X отчётливо видны посадочные места под четыре дополнительных 7-нм кристалла. В следующем году AMD планирует представить 64-ядерный Ryzen Threadripper 3990X.

 

Восемь ядер и частота 5 ГГц: аналог Core i9-9900KS уже можно купить за $550

Корпорация Intel вернула припой под крышки своих процессоров серии Coffee Lake Refresh, чтобы улучшить эффективность отвода тепла при работе на высоких частотах. В прежних моделях семейства Coffee Lake между кристаллом процессора и крышкой теплораспределителя использовался пластичный термоинтерфейс, который некоторые любители разгона предпочитали заменять на альтернативный, не боясь потери гарантии ради достижения желаемого результата. Выигрыш в тепловом режиме работы процессора после таких манипуляций был убедительным, поэтому Intel наверняка и решилась вернуть припой, который она уже применяла несколько лет назад на процессорах предыдущих поколений.

Впрочем, самых требовательных сторонников разгона наличие усовершенствованного термоинтерфейса всё равно не устраивало. По идее, каждое дополнительное звено в цепи теплопроводности снижает эффективность системы охлаждения, поэтому самым радикальным способом достижения максимального результата при разгоне принято считать эксплуатацию процессора без штатной крышки, с обнажённым кристаллом. К слову, мобильные процессоры так работают «всю жизнь», и никакого криминала в этом нет.

Представители проекта RockIt Cool уже сейчас готовы предложить процессор Intel семейства Coffee Lake Refresh, который сможет работать на частоте 5,0 ГГц при активности всех восьми ядер. Аналог будущего Core i9-9900KS они получают следующим образом… Сперва при помощи специального механического приспособления с процессора Core i9-9900K снимается крышка теплораспределителя. Затем с кристалла удаляются остатки припоя. В дальнейшем сам кристалл подвергается полировке. Это позволяет сделать поверхность более гладкой, уменьшив количество микронеровностей, и улучшить контакт с подошвой радиатора системы охлаждения. Чем лучше контакт, тем быстрее отводится тепло. При полировке работоспособность процессора не страдает, поскольку все «жизненно важные» слои транзисторов расположены в глубине кремниевого кристалла, ближе к печатной плате.

Наконец, на последнем этапе процессоры с полированными кристаллами подвергаются тестированию на способность работать на частоте 5,0 ГГц, и прошедшие это испытание экземпляры выставляются на продажу. Цена, кстати, не так сильно превышает розничную стоимость обычного процессора Core i9-9900K, она ограничена $550.

Тем не менее, при покупке такого процессора следует помнить о некоторых важных нюансах. Во-первых, он лишён официальной гарантии Intel из-за вмешательства в конструкцию. Коробочный вариант Core i9-9900K снабжается трёхлетней гарантией, изготовители модифицированных процессоров наверняка приобретают Core i9-9900K на поддонах, в этом случае «заводская» гарантия ограничивается двенадцатью месяцами, но и её они теряют. Готовящийся же к анонсу в четвёртом квартале Core i9-9900KS наверняка будет можно защитить от последствий разгона, доплатив $20 за фирменную «страховку» сроком действия до трёх лет.

Во-вторых, эксплуатация процессора без крышки в настольной системе таит в себе ряд опасностей. Прежде всего, кристалл процессора при неудачном монтаже системы охлаждения можно повредить. Усилие прижима серийных систем охлаждения рассчитано на высоту процессора вместе с крышкой, её удаление меняет распределение сил. Плюс, самостоятельно наносимый термоинтерфейс со временем может терять свои свойства, ухудшая теплопроводность. Это значит, что его придётся периодически заменять на свежий. А это, опять же, влечёт риски повреждения кристалла при повторном монтаже системы охлаждения. Тем более, что металлическая крышка процессора обеспечивает дополнительную жёсткость конструкции, а без неё тонкий текстолит печатной платы достаточно легко прогибается, и тоже может треснуть под нагрузкой.

ASUS начинает применять жидкий металл в системах охлаждения ноутбуков

Современные процессоры существенно увеличили число вычислительных ядер, но вместе с этим выросло и их тепловыделение. Отвод дополнительного количества тепла не представляет большой проблемы для настольных компьютеров, которые традиционно собираются в сравнительно крупных корпусах. Однако в ноутбуках, особенно в тонких и лёгких моделях, борьба с высокими температурами представляет собой достаточно сложную инженерную задачу, для решения которой производители вынуждены прибегать к новым и нестандартным решениям. Так, после официального выхода восьмиядерного мобильного процессора Core i9-9980HK компания ASUS решила улучшить применяемые в флагманских ноутбуках системы охлаждения и стала внедрять более эффективный термоинтерфейсный материал — жидкий металл.

Необходимость улучшить эффективность систем охлаждения в мобильных компьютерах назрела уже давно. Работа мобильных процессоров на границе троттлинга стала стандартным явлением для производительных ноутбуков. Зачастую это даже оборачивается весьма неприятными последствиями. Например, пока ещё свежа в памяти история с прошлогодним обновлением MacBook Pro, когда более новые версии мобильных компьютеров Apple на базе процессоров Core восьмого поколения из-за температурного троттлинга оказались медленнее предшественников с процессорами седьмого поколения. Претензии часто возникали и к ноутбукам других производителей, системы охлаждения которых зачастую плохо справляются с отводом выделяемого процессором тепла при высокой вычислительной нагрузке.

Сложившаяся ситуация привела к тому, что многие технические форумы, посвящённые обсуждению современных мобильных компьютеров, заполнены рекомендациями разбирать ноутбуки сразу после покупки и менять в них стандартную термопасту на какие-то более эффективные варианты. Часто можно встретить и рекомендации по снижению напряжения питания на процессоре. Но все такие варианты годятся для энтузиастов и не подходят для массового пользователя.

К счастью, компания ASUS решила предпринять дополнительные меры к тому, чтобы нейтрализовать проблему перегрева, которая с выходом мобильных процессоров поколения Coffee Lake Refresh грозила обернуться ещё большими неприятностями. Теперь избранные модели ноутбуков серии ASUS ROG, оснащённые флагманскими восьмиядерными процессорами с тепловым пакетом 45 Вт, будут использовать «экзотический термоинтерфейсный материал», улучшающий эффективность передачи тепла от CPU к системе охлаждения. Этим материалом является известная термопаста класса «жидкий металл» Thermal Grizzly Conductonaut.

Grizzly Conductonaut — термоинтерфейс популярного немецкого производителя на основе олова, галлия и индия, который имеет высочайшую теплопроводность 75 Вт/м∙К и ориентирован на применение при неэкстремальном разгоне. Как утверждают разработчики ASUS, использование такого термоинтерфейса при прочих равных позволяет снизить температуру процессора на 13 градусов по сравнению со стандартной термопастой. При этом, как подчёркивается, для лучшей эффективности работы жидкого металла компания выработала чёткие нормы дозировки термоинтерфейса и позаботилась о противодействии его вытеканию, для чего вокруг места контакта системы охлаждения с процессором предусмотрен специальный «фартук».

ASUS ROG G703

ASUS ROG G703

Ноутбуки ASUS ROG с жидкометаллическим термоинтерфейсом уже поставляются на рынок. В настоящее время Thermal Grizzly Conductonaut используется в системе охлаждения 17-дюймового ноутбука ASUS ROG G703GXR на базе процессора Core i9-9980HK. Однако очевидно, что в будущем жидкий металл можно будет встретить и в других флагманских моделях.

Некоторые процессоры Intel Core F-серии получили термопасту вместо припоя

Компания Intel в начале этого года представила новую серию процессоров Core F, у которых аппаратно отключён встроенный графический процессор. Теперь же новинки начали поступать в продажу, и выяснилось, что помимо отсутствия встроенной графики у них есть и другие отличия от «полноценных» моделей, например, пластичный термоинтерфейс вместо припоя.

Долгое время компания Intel использовала пластичный термоинтерфейс (термопасту) для обеспечения контакта крышки процессора с его кремниевым кристаллом. Однако в девятом поколении процессоров Core производитель вернул под крышку припой, что порадовало многих пользователей. Но как показало снятие крышки с процессора Intel Core i5-9400F, вместо припоя здесь используется пластичный термоинтерфейс. Соответствующие фото опубликовал известный источник momomo_US.

Однако не во всех Core i5-9400F используется термопаста. Как оказалось, сейчас доступно две версии процессора Core i5-9400F, которые относятся к степпингам P0 и U0. В первом случае процессор построен на кристалле с восемью ядрами, два из которых отключены, и обладает припоем. Во втором случае используется шестиядерный кристалл и пластичный термоинтерфейс. Также модели степпинга U0 выполнены на более тонком текстолите и имеют такую же конструкцию металлической крышки, как и процессор Core восьмого поколения, что видно по фото ниже. 

На данный момент неизвестно, используется ли пластичный термоинтерфейс и в других процессорах Core F-серии, или же старшие модели, например, Core i9-9900KF с разблокированным множителем, всё же получили припой. Также не известно, будут ли процессоры степпинга P0 доступны в розничной продаже, потому как сейчас все розничные модели относятся к степпингу U0.

Noctua представила новую высококлассную термопасту NT-H2

Компания Noctua представила новую термопасту с кодовым названием NT-H2, которая ориентирована на энтузиастов и оверклокеров. Новинка пришла на смену термопасте NT-H1, представленной более десяти лет назад, и будет отличаться от неё химической структурой, а также сможет дольше не высыхать и сохранять свои свойства.

По словам производителя, в качестве основы новой термопасты использована смесь микрочастиц оксидов различных металлов с более низким тепловым сопротивлением, по сравнению с прежней NT-H1. Согласно тестам самой Noctua, замена актуальной NT-H1 на новую термопасту NT-H2 позволяет понизить температуру центрального процессора до 2 °C.

Также производитель отмечает долговечность своей новинки. Noctua заявляет, что термопаста NT-H2 после нанесения на центральный или графический процессор сохраняет свои свойства в течение пяти лет. Ещё новинка не подвержена коррозии и не проводит электрический ток, так что её можно использовать со всеми типами радиаторов, и не бояться короткого замыкания при неаккуратном нанесении.

Вместе с новой термопастой NT-H2 компания Noctua представила специальные чистящие влажные салфетки NA-CW1. По словам производителя, салфетки пропитаны специальной смесью моющих средств и идеально подходят для быстрой и эффективной очистки процессоров, графических процессоров и контактной поверхности радиаторов от остатков термопасты.

Термопаста Noctua NT-H2 будет продаваться в шприцах по 3,5 и 10 грамм по цене 12,90 и 24,90 евро соответственно. В комплекте также будет поставляться три и десять салфеток NA-CW1 соответственно. А упаковка из двадцати салфеток обойдётся в 7,90 евро.

Corsair представила свою первую термопасту TM30

Компания Corsair уже довольно давно продаёт системы охлаждения, однако фирменной термопасты для них в её ассортименте не было до сего момента. Теперь же производитель решил исправить это упущение и представил собственный термоинтерфейс, который называется TM30.

В основе новой термопасты лежит оксид цинка. Производитель отмечает, что Corsair TM30 обладает низкой вязкостью, за счёт чего лучше проникает в различные, даже микроскопические неровности, имеющиеся на поверхностях, на которые она наносится, и выталкивает из них воздух, который хуже проводит тепло. Производитель отмечает, что новинка не высыхает в течение долгого времени. Кроме того, она не проводит электричество и нетоксична.

По словам Corsair, термоинтерфейс TM30 позволяет обеспечить значительно лучшее охлаждение по сравнению с «обычными термопастами». Здесь стоит обратить внимание, что теплопроводность для новинки заявлена на уровне всего в 3,8 Вт/(м·К), что является довольно скромным показателем. Для сравнения, небезызвестная Arctic MX-4 обладает теплопроводностью в 8,5 Вт/(м·К).

Термопасту Corsair TM30 уже можно найти в западных интернет-магазинах по цене в $8.

Теперь заживём: Intel Core i9-9900K наверняка получит припой

На данный момент во всех процессорах компании Intel для обеспечения контакта металлической крышки и кремниевого кристалла используется так называемый пластичный термоинтерфейс. Данный подход значительно упрощает процесс производства и делает его дешевле, нежели при использовании припоя, однако пользователь в результате получает более высокие температуры кристалла при работе, а также меньший разгонный потенциал в случае процессоров K-серии.

Но всё плохое когда-то заканчивается. Вот и новые массовые процессоры Intel Core девятого поколения (Coffee Lake Refresh) получат припой вместо термопасты. Об этом сообщает немецкий ресурс Golem.de со ссылкой сразу на несколько различных источников, близких ко «внутренней кухне» компании Intel. Сообщается, что в предстоящих восьмиядерных процессорах Intel Core i9-9900K и Core i7-9700K будет использоваться припой для сопряжения кремния и крышки. Это позволит энтузиастам избежать такой непростой, но эффективной операции как скальпирование с последующей заменой термоинтерфейса на «жидкий металл».

Компания Intel не использует припой в массовых настольных процессорах со времён Ivy Bridge. Вероятнее всего, возврат к пайке обусловлен необходимостью повышения рабочих частот восьмиядерных процессоров. Без этого у производителя попросту не получится достичь желаемого результата. Заметим, что Turbo-частоты для одного ядра у восьмиядерного Core i9-9900K составит 5,0 ГГц, согласно последним слухам. Также отметим, что не так давно уже появлялись сообщения о том, что Intel планирует вернуть припой под крышки прочих своих процессоров.

Особенности строения и разгона процессоров Intel LGA2066

Всего за пару дней до официального анонса процессоров Core i5/i7/i9 X-Series (Kaby Lake-X и Skylake-X) стало известно, что для новой HEDT-платформы будут выпущены модели Core i9 с 14, 16 и 18 ядрами. Очевидное родство старших CPU Skylake-X с готовящимися Xeon LGA2066 не отменяет того факта, что пользовательский апгрейд с четырёхъядерных Core i5-7640X и Core i7-7740X на б/у Core i9-7980XE с 18 активными ядрами (скажем, в 2020–22 гг.) сулит впечатляющий прирост производительности. Поэтому требовательная к быстродействию ПК публика интересуется особенностями функционирования процессоров LGA2066 уже сегодня. И одни из животрепещущих тем — термоинтерфейс под крышкой CPU Skylake-X и разгон новых чипов.

Насчёт Kaby Lake-X (Core i5-7640X и Core i7-7740X) у энтузиастов особых иллюзий не было, поскольку родственные модели Kaby Lake-S (Core i5-7600K, Core i7-7700K и другие CPU) ограничивались термопастой под крышкой. А вот для Skylake-X специалисты Intel могли бы сделать исключение, но, видимо, не захотели. Опыты известного оверклокера и инженера Романа «Der8auer» Хартунга показали, что и у процессоров Kaby Lake-X, и у Skylake-X под теплораспределительной крышкой находится термопаста. Это означает, что для хорошего разгона моделей LGA2066 их придётся «скальпировать», но и здесь имеются свои нюансы.

О главном — «жвачке» под крышкой — Intel предпочла не упоминать

О главном — «жвачке» под крышкой — Intel предпочла не упоминать

У чипов Kaby Lake-X тонкий (~0,5 мм) текстолит, но в правильных руках и с подходящим набором инструментов их будет нетрудно разобрать и заменить пасту на что-то получше. В идеале это должен быть жидкий металл. Сам кристалл CPU аналогичен Kaby Lake-S (LGA1151), тем не менее разгонный потенциал Core i5-7640X и Core i7-7740X в среднем будет выше за счёт большего количества контактов в LGA-разъёме и оптимизаций в схеме питания, а также «взросления» 14-нм техпроцесса.

Kaby Lake-X без крышки

Kaby Lake-X без крышки

Конструкция более мощных процессоров Skylake-X представляет собой «бутерброд» из двух печатных плат с довольно крупным кристаллом наверху. Учитывая тепловыделение этих чипов (от 140 Вт и выше), им «скальпирование» понадобится в первую очередь. И тут имеется проблема: демонтировать крышку, не повредив ни один конденсатор или резистор, довольно проблематично.

Skylake-X без крышки

Skylake-X без крышки

Der8auer обещает решить проблему своим приспособлением Delid Die Mate X, которое будет доступно для заказа с одноимённого сайта начиная с конца июня. Думается, позже появятся более доступные альтернативы (вся серия устройств Delid Die Mate довольно дорога).

Для того чтобы отвлечь публику от обсуждения термоинтерфейса под крышкой процессоров LGA2066, компании Intel, ASUS и приглашённые на Computex 2017 профессиональные оверклокеры (Der8auer, Dancop, Shamino и другие) решили продемонстрировать, как хорош новый Core i7-7740X в условиях охлаждения жидким гелием.

Коллеги с AnandTech сравнили последнее «экстремальное шоу» с использованием гелия и отборных комплектующих с поездкой на болиде Формулы-1 в бакалейную лавку. Тем не менее отметим факт высокого «скриншотного» разгона Core i7-7740X — до 7577,1 МГц. В базах достижений HWBot.org и CPU-Z пока значится несколько более скромный результат в 7562,25 МГц с того же мероприятия.

Результатов разгона процессоров Intel Kaby Lake-X и Skylake-X в первые часы после их официального анонса набралось немало. С соответствующими записями можно ознакомиться в базе HWBot по следующей ссылке. Мы лишь приведём результаты Core i7-7740X и Core i9-7900X в популярном бенчмарке Cinebench R15.

Результат Core i7-7740X под жидким гелием — 1616 очков на частоте CPU в 7176 МГц

Результат Core i7-7740X под жидким гелием — 1616 очков на частоте CPU в 7176 МГц

Результат Core i9-7900X под жидким азотом — 3181 очко на частоте CPU в 5755 МГц

Результат Core i9-7900X под жидким азотом — 3181 очко на частоте CPU в 5755 МГц

Оверклокер Der8auer представил инструмент для скальпирования Kaby Lake

Отказ Intel от использования припоя для соединения кристалла с крышкой теплораспределителя в массовых сериях процессоров был весьма негативно воспринят энтузиастами. И действительно, «скальпирование» процессора и замена столь ненавистной всем «жвачки» на жидкий металл способна снизить температуру чипа на 20‒30 градусов, и это без замены основной термопасты и какой-либо модификации уже имеющейся системы охлаждения! Соответствующий эксперимент был проделан и в нашей тестовой лаборатории.

Процедура «скальпирования» процессоров Intel довольно опасна для новичков: легко повредить кристалл или прорезать текстолит упаковки, который в новых процессорах стал заметно тоньше. Неудивительно, что на рынке стали появляться разнообразные устройства, облегчающие этот процесс. Новинку в этой области представил оверклокер Der8auer. Новый инструмент получил название Delid-Die-Mate 2 и он полностью совместим с процессорами серии Kaby Lake. Продажи новинки начнутся 22 февраля. Стоимость неизвестна, но устройство обещает быть доступным подавляющему большинству энтузиастов.

Конструкция инструмента выглядит очень продуманной: он не только позволяет легко снять крышку теплораспределителя с процессора без угрозы повреждения кристалла или его корпуса, но и установить крышку обратно точно по центру, если планируется закрепить её намертво с помощью клея или «холодной сварки». Корпус устройства выполнен из толстого алюминия, габариты инструмента составляют всего 70 × 70 × 60 миллиметров. Его можно использовать для «скальпирования» процессоров Ivy Bridge, Haswell, Devil’s Canyon, Broadwell, Skylake и Kaby Lake. С процессорами с разъёмами LGA 1366 и LGA 2011 Delid-Die-Mate 2 несовместим: в них используется припой и попытка «скальпирования» просто оторвёт кристалл от подложки. Процессоры AMD Ryzen, судя по всему, в подобной процедуре нуждаться не будут.

Новая статья: Тринадцать друзей оверклокера: тестирование термопаст на ГП Pascal

Данные берутся из публикации Тринадцать друзей оверклокера: тестирование термопаст на ГП Pascal

ID-COOLING представила новую термопасту для энтузиастов

Термопаста — малозаметный, но очень важный компонент в любой современной электронной системе, выделяющей достаточно много тепла. Именно от качества термопасты зависит, будет ли реализован потенциал недавно купленного суперкулера или системы жидкостного охлаждения. Энтузиасты это знают и придают большое значение характеристикам термопаст, проводя даже специальные сравнительные тесты.

Компания ID-COOLING расширила ассортимент в этом секторе и представила две новые термопасты — ID-TG31 и ID-TG11. Точнее сказать, речь идёт о двух разных расфасовках одной новой пасты: версия TG31 поставляется в шприце 3 грамма, TG11 упакована в шприц ёмкостью 1,5 грамма. Паста легко наносится, тем более, что в комплект поставки входит удобная лопаточка. Характеристики, впрочем, не очень впечатляют: теплопроводностью на уровне 5,15 Вт/(м·К) сегодня никого не удивишь.

Лучшие образцы термопаст (AC MX-4, пасты Prolimatech) демонстрируют свыше 8 Вт/(м·К), а жидкометаллические интерфейсы зачастую эффективнее на порядок. Впрочем, другие характеристики у новой пасты ID-COOLING вполне на уровне: термальное сопротивление всего 0,004 ℃-кв.дюйм/ватт, плотность 3,25 грамма на квадратный сантиметр, динамическая вязкость 840 пуаз (84000 CPS), диапазон рабочих температур -30‒280 градусов Цельсия. Стоимость ID-TG31 и ID-TG11 пока неизвестна.

Высокоэффективная термопаста Thermal Grizzly поступила на российский рынок

На российском рынке теперь доступны теплопроводящие решения молодой немецкой компании Thermal Grizzly, нацеленные на весь спектр задач охлаждения, в том числе и на экстремальный разгон.

Жидкометаллическая термосмесь Conductonaut отличается повышенным содержанием индия, заполняет самые мелкие неровности и обладает сверхвысокой теплопроводностью в 73 Вт/мK. В комплекте поставляются особые чистящие салфетки.

Термопаста Kryonaut, благодаря составу из оксида цинка и частиц наноалюминия, сглаживает обеспечивает максимальное соприкосновение поверхности чипа и основания кулера, не высыхает при температурах до 80°C (рабочий диапазон от –200 до +350°C). Показатель эффективности — 12,5 Вт/мК.

Hydronaut хорошо подходит для рабочей поверхности большой площади, как у систем водяного охлаждения, и может с успехом применяться при разгоне. В структуре Hydronaut отсутствует силикон, что обеспечивает хорошую теплопроводность в 11 Вт/мК и препятствует последующему высыханию.

Также в ассортименте Thermal Grizzly — термопаста Aeronaut, подходящая для оптимизации работы системы охлаждения, и эластичные термопрокладки Minus Pad 8 разного размера и толщины с теплопроводностью 8 Вт/мK.

Смеси объёмом более 1,5 мл комплектуются аппликатором для удобства нанесения. Более подробную информацию и цены можно узнать на сайте дистрибутора.

Новая термопаста Prolimatech будет продаваться в больших упаковках

У большинства имеющихся на рынке термоинтерфейсов есть один существенный недостаток: как правило, их продают расфасованными в крошечные шприцы. Рекорд минимализма, пожалуй, принадлежит Coollaboratory с её жидкометаллическими пастами. Обычному пользователю таких объёмов вполне хватает, но не энтузиастам, ремонтникам и тестировщикам, которые по роду деятельности часто меняют процессоры, а также разбирают и собирают комплектующие с солидным тепловыделением, такие как видеокарты. Маленькие шприцы быстро заканчиваются, и приходится закупать их в больших количествах, что довольно невыгодно, либо использовать устаревшие материалы, вроде КПТ-8, продаваемые в больших упаковках.

От малого...

От малого...

Для таких случаев компания Prolimatech выпустила новую термопасту PK-Zero, которую можно будет вскоре приобрести в самых различных расфасовках, от полутора до шестисот граммов. Версии объёмом полтора, пять и тридцать граммов поставляются в шприцах, а более объёмные — в баночках с плотно притёртой крышкой. Теплопроводность PK-Zero заявлена на уровне 8 Вт/(м·К), что лишь немного уступает показателям признанной среди энтузиастов Arctic Cooling MX-4, у которой теплопроводность составляет 8,5 Вт/(м·К). Отличный показатель для пасты, которой можно будет приобрести сразу более полукилограмма; цена, впрочем, пока неизвестна.

...к большому

...к большому

Плотность нового материала равна 2,6 грамма на кубический сантиметр, что также близко к показателям MX-4. Для облегчения нанесения пасты в комплект поставки Prolimatech включает специальные «ложечки». Новая паста не электропроводна и имеет удельное сопротивление 4 киловольта на миллиметр, хотя в её состав и входят микрочастицы алюминия (около 10 %). Основой же является оксид цинка (чуть менее 50 %). Паста довольно вязкая — 210 тысяч CPS (близко к ореховому маслу при нормальной температуре), поэтому комплектные средства для нанесения придутся как нельзя более кстати.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Видео: высокоуровневые сражения, киберпанковые локации и опасные враги в геймплейном ролике The Ascent 21 мин.
«Проснулся уже?»: в дополнении Greymoor к TES Online спародировали вступление из TES V: Skyrim 2 ч.
Steam теперь напрямую поддерживает GeForce Now — функция Steam Cloud Play вошла в «бету» 2 ч.
Какие функции Microsoft перестала развивать или удалила в майском обновлении Windows 10 (2004) 2 ч.
Количество интернет-пользователей в Китае превысило 900 млн 2 ч.
Бесплатные выходные на Xbox One: Jump Force, Hunt: Showdown и Stellaris: Console Edition 2 ч.
Worms, Overcooked!, Blasphemous и другие: в Steam началась распродажа игр Team17 со скидками до 80 % 3 ч.
Олдскульный шутер Wrath: Aeon of Ruin получил очередное обновление и дату выхода — 25 февраля 2021 года 3 ч.
Похоже, на следующей неделе EA Motive анонсирует Project Maverick — новую игру во вселенной «Звёздных войн» 3 ч.
Эмулятор Nintendo Switch уже получил поддержку ремастера Xenoblade Chronicles, но проблем хватает 4 ч.