Технические характеристики двух складных смартфонов Samsung опубликовал греческий ресурс TechManiacs. Модель Samsung Galaxy Z Fold 8 получит более качественные камеры и более ёмкий аккумулятор.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Источник изображения: Onleaks, AndroidHeadline

Смартфон Samsung Galaxy Z Fold 8 будет работать на флагманском процессоре Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5, масса устройства составит 210 г, а толщина в разложенном виде — 4,1 мм. Это значит, гаджет стал намного тоньше и на 5 г легче. На борту будут основная 200-мегапиксельная и фронтальная 10-мегапиксельная камеры, как и актуального складного смартфона; разрешение сверхширокоугольной вырастет до 50 мегапикселей. Разрешение сенсора у камеры с телеобъективом не уточняется — сейчас оно составляет 10 мегапикселей. Самое значительное обновление — ёмкость аккумулятора, которая вырастет с 4400 до 5000 мА·ч.

Что касается широкоформатного смартфона под условным названием Samsung Galaxy Z Fold 8 Wide, его внутренний дисплей будет иметь соотношение сторон 4:3, сообщается о двух 50-мегапиксельных камерах для широкоугольной и сверхширокоугольной съёмки. Ёмкость аккумулятора составит 4800 мА·ч, масса устройства — «около» 200 г. Намерение выпустить «широкую» версию складного смартфона Samsung пока не подтвердила.

Выход смартфона Google Pixel 10 запланирован на 28 августа, а официальная презентация линейки должна состояться 20 августа. Для тех, кто не желает ждать почти два месяца, ресурс androidheadlines.com опубликовал весьма исчерпывающий список характеристик будущего устройства. Далеко не все из них выглядят вдохновляюще: фотографические возможности Pixel 10 снизятся, смартфон лишится поддержки Wi-Fi 7, а чип не получит испарительной камеры для улучшенного отвода тепла.

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Источник изображения: androidheadlines.com

Pixel 10, как и его предшественник, будет оснащён 6,3-дюймовым дисплеем FHD+ с частотой обновления 120 Гц. Экран по-прежнему будет защищён стеклом Corning Gorilla Glass Victus 2. Яркость дисплея возрастёт с 1800 до 2000 кд/м², а пиковая яркость увеличится с 2700 до 3000 кд/м².

Смартфон будет построен на базе разработанной Google однокристальной мобильной платформы Tensor G5, изготовленной по 3-нанометровому техпроцессу TSMC. Испарительная камера в системе охлаждения процессора не предусмотрена. Аппарат получит 12 Гбайт оперативной памяти, а объём накопителя составит 128 или 256 Гбайт. Устанавливать в устройство хранилище большего размера Google не планирует. Также Pixel 10, в отличие от предшественника не будет поддерживать стандарт беспроводной связи Wi-Fi 7.

Неплохо обновится аккумулятор — его ёмкость увеличится примерно на 5 %, до 4970 мА·ч. Скорость зарядки возрастёт за счёт повышения допустимой мощности проводной зарядки до 29 Вт, а при использовании беспроводной зарядки стандарта Qi2 — до 15 Вт. Зарядные устройства предыдущих поколений, скорее всего, будут ограничены мощностью в 7,5 Вт.

Фотографические возможности Google Pixel 10 изменятся не в лучшую сторону. Чтобы добавить 5-кратный телеобъектив, компания сочла необходимым уменьшить размер сенсоров двух других камер. Основная камера получит 48-мегапиксельный датчик размером 1/2,0 дюйма. Разрешение сверхширокоугольного сенсора будет снижено до 12 Мп (у Pixel 9 — 48 Мп).

Pixel 10 также получит 10,8-мегапиксельный 5-кратный телеобъектив. По всем признакам, это полный аналог сенсора, используемого в Google Pixel 9 Pro Fold. Эксперты отмечают, что вычислительная фотография Google на протяжении многих лет демонстрировала впечатляющие результаты даже при использовании сенсоров с относительно невысоким разрешением. Возможно, производителю удастся сохранить высокий уровень качества и в Pixel 10.

Эксперты Digital Foundry сообщили полные характеристики аппаратной платформы игровой приставки Nintendo Switch 2. Хотя сама Nintendo рассказала немало о новинке в рамках анонса, остались некоторые детали, которые вызывают интерес. В частности, речь идёт об архитектуре однокристальной платформы консоли и её потенциальной производительности.

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Источник изображения: Nintendo

В основе Switch 2 используется аппаратная платформа Nvidia T239, официально называемая «кастомным чипом Nvidia». Центральный процессор содержит восемь вычислительных ядер Cortex-A78C, шесть из которых доступны для игр, а два зарезервированы для системных операций. На данный момент неизвестно, смогут ли разработчики каким-либо образом изменить распределение этих ресурсов.

Источник изображения: Digital Foundry

По данным Digital Foundry, ядра процессора работают на частоте 1100 МГц в портативном режиме. В стационарном режиме (при подключении к док-станции) частота снижается до 998 МГц. Причина такой разницы неизвестна — ни Nintendo, ни Digital Foundry не предоставили объяснений. Также подтверждено, что максимальная частота процессора составляет 1,67 ГГц, что оставляет потенциал для некоторого масштабирования в будущем.

Графический процессор приставки построен на архитектуре Nvidia Ampere и содержит 1536 ядер CUDA. В портативном режиме частота GPU составляет 561 МГц, в стационарном — до 1007 МГц. Максимальная частота графического процессора — 1400 МГц. Такая конфигурация теоретически позволяет Switch 2 обеспечивать производительность до 3 Тфлопс при вычислениях с использованием данных пониженной точности в стационарном режиме и до 4,3 Тфлопс при разгоне CPU и GPU до максимальных частот.

Digital Foundry также отмечает, что приставка получила 12 Гбайт памяти LPDDR5X, из которых 9 Гбайт доступны для игр, а 3 Гбайт зарезервированы под операционную систему. В стационарном режиме память работает с пропускной способностью 102 Гбайт/с, в портативном — 68 Гбайт/с.

В опубликованном Digital Foundry видео также обсуждаются улучшения в технологиях хранения и декомпрессии данных у новой Switch 2.

Компания Nvidia опубликовала документ, раскрывающий подробности об архитектуре Blackwell. В нем содержится информация о новых технологиях и улучшениях по сравнению с архитектурой предыдущего поколения Ada Lovelace, а также подробные технические спецификации об игровых видеокартах нового поколения. Среди этой информации имеются данные о моделях GeForce RTX 5070 и RTX 5070 Ti, которые ранее не озвучивались.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Источник изображения: VideoCardz

Nvidia подтвердила, что в основе модели GeForce RTX 5070 Ti используется модификация графического процессора GB203. Впрочем, это неудивительно, поскольку все представленные до этого кастомные модели RTX 5070 Ti обладают той же схемотехникой, что и старшая модель RTX 5080 на базе того же чипа, но с большим количеством ядер CUDA. GeForce RTX 5070 Ti имеет более низкие требования к питанию и сниженные тактовые частоты, но сохраняет ту же конфигурацию памяти — 16 Гбайт GDDR7.

nvidia-rtx-blackwell-gpu-architecture-images-50.jpg

Смотреть все изображения (3)

nvidia-rtx-blackwell-gpu-architecture-images-51.jpg

nvidia-rtx-blackwell-gpu-architecture-images-52.jpg

Смотреть все
изображения (3)

В составе GPU модели GeForce RTX 5070 Ti присутствуют 8960 ядер CUDA, 70 RT-ядер и 96 блоков растеризации (ROP). Объём кеш-памяти L2 остался прежним — 48 Мбайт. Площадь чипа составляет 378 мм² — для сравнения, площадь AD104 у RTX 4070 Ti равна 294,5 мм². У нового GPU 45,6 млрд транзисторов, что на 9,8 млрд больше, чем у чипа AD104.

nvidia-rtx-blackwell-gpu-architecture-images-53.jpg

Смотреть все изображения (3)

nvidia-rtx-blackwell-gpu-architecture-images-54.jpg

nvidia-rtx-blackwell-gpu-architecture-images-55.jpg

Смотреть все
изображения (3)

В составе графического процессора GB205, служащего основной обычной GeForce RTX 5070, содержатся 31,1 млрд транзисторов. Это на 4,7 млрд транзисторов меньше, чем у GPU AD104 видеокарты GeForce RTX 4070. Площадь нового чипа составляет 263 мм². Она опять же меньше, чем у AD104 (294,5 мм²). Новый GPU содержит 6144 ядра CUDA, 48 RT-ядер и 80 блоков растеризации (ROP). Объём кеш-памяти второго уровня у GB205 увеличен до 48 Мбайт (у AD104 было 36 Мбайт).

Для чипа модели RTX 5070 Ti заявлена Boost-частота 2452 МГц, а для модели RTX 5070 — 2512 МГц. Весьма вероятно, что партнёры Nvidia предложат свои версии этих видеокарт с дополнительным заводским разгоном графических процессоров.

Согласно последним данным, RTX 5070 Ti поступит в продажу 20 февраля. Для RTX 5070 компания Nvidia ещё не выбрала дату старта продаж.