Эксперты Digital Foundry сообщили полные характеристики аппаратной платформы игровой приставки Nintendo Switch 2. Хотя сама Nintendo рассказала немало о новинке в рамках анонса, остались некоторые детали, которые вызывают интерес. В частности, речь идёт об архитектуре однокристальной платформы консоли и её потенциальной производительности.

Источник изображения: Nintendo

В основе Switch 2 используется аппаратная платформа Nvidia T239, официально называемая «кастомным чипом Nvidia». Центральный процессор содержит восемь вычислительных ядер Cortex-A78C, шесть из которых доступны для игр, а два зарезервированы для системных операций. На данный момент неизвестно, смогут ли разработчики каким-либо образом изменить распределение этих ресурсов.

Источник изображения: Digital Foundry

По данным Digital Foundry, ядра процессора работают на частоте 1100 МГц в портативном режиме. В стационарном режиме (при подключении к док-станции) частота снижается до 998 МГц. Причина такой разницы неизвестна — ни Nintendo, ни Digital Foundry не предоставили объяснений. Также подтверждено, что максимальная частота процессора составляет 1,67 ГГц, что оставляет потенциал для некоторого масштабирования в будущем.

Графический процессор приставки построен на архитектуре Nvidia Ampere и содержит 1536 ядер CUDA. В портативном режиме частота GPU составляет 561 МГц, в стационарном — до 1007 МГц. Максимальная частота графического процессора — 1400 МГц. Такая конфигурация теоретически позволяет Switch 2 обеспечивать производительность до 3 Тфлопс при вычислениях с использованием данных пониженной точности в стационарном режиме и до 4,3 Тфлопс при разгоне CPU и GPU до максимальных частот.

Digital Foundry также отмечает, что приставка получила 12 Гбайт памяти LPDDR5X, из которых 9 Гбайт доступны для игр, а 3 Гбайт зарезервированы под операционную систему. В стационарном режиме память работает с пропускной способностью 102 Гбайт/с, в портативном — 68 Гбайт/с.

В опубликованном Digital Foundry видео также обсуждаются улучшения в технологиях хранения и декомпрессии данных у новой Switch 2.

Компания Nvidia опубликовала документ, раскрывающий подробности об архитектуре Blackwell. В нем содержится информация о новых технологиях и улучшениях по сравнению с архитектурой предыдущего поколения Ada Lovelace, а также подробные технические спецификации об игровых видеокартах нового поколения. Среди этой информации имеются данные о моделях GeForce RTX 5070 и RTX 5070 Ti, которые ранее не озвучивались.

Источник изображения: VideoCardz

Nvidia подтвердила, что в основе модели GeForce RTX 5070 Ti используется модификация графического процессора GB203. Впрочем, это неудивительно, поскольку все представленные до этого кастомные модели RTX 5070 Ti обладают той же схемотехникой, что и старшая модель RTX 5080 на базе того же чипа, но с большим количеством ядер CUDA. GeForce RTX 5070 Ti имеет более низкие требования к питанию и сниженные тактовые частоты, но сохраняет ту же конфигурацию памяти — 16 Гбайт GDDR7.

nvidia-rtx-blackwell-gpu-architecture-images-50.jpg

Смотреть все изображения (3)

nvidia-rtx-blackwell-gpu-architecture-images-51.jpg

nvidia-rtx-blackwell-gpu-architecture-images-52.jpg

Смотреть все
изображения (3)

В составе GPU модели GeForce RTX 5070 Ti присутствуют 8960 ядер CUDA, 70 RT-ядер и 96 блоков растеризации (ROP). Объём кеш-памяти L2 остался прежним — 48 Мбайт. Площадь чипа составляет 378 мм² — для сравнения, площадь AD104 у RTX 4070 Ti равна 294,5 мм². У нового GPU 45,6 млрд транзисторов, что на 9,8 млрд больше, чем у чипа AD104.

nvidia-rtx-blackwell-gpu-architecture-images-53.jpg

Смотреть все изображения (3)

nvidia-rtx-blackwell-gpu-architecture-images-54.jpg

nvidia-rtx-blackwell-gpu-architecture-images-55.jpg

Смотреть все
изображения (3)

В составе графического процессора GB205, служащего основной обычной GeForce RTX 5070, содержатся 31,1 млрд транзисторов. Это на 4,7 млрд транзисторов меньше, чем у GPU AD104 видеокарты GeForce RTX 4070. Площадь нового чипа составляет 263 мм². Она опять же меньше, чем у AD104 (294,5 мм²). Новый GPU содержит 6144 ядра CUDA, 48 RT-ядер и 80 блоков растеризации (ROP). Объём кеш-памяти второго уровня у GB205 увеличен до 48 Мбайт (у AD104 было 36 Мбайт).

Для чипа модели RTX 5070 Ti заявлена Boost-частота 2452 МГц, а для модели RTX 5070 — 2512 МГц. Весьма вероятно, что партнёры Nvidia предложат свои версии этих видеокарт с дополнительным заводским разгоном графических процессоров.

Согласно последним данным, RTX 5070 Ti поступит в продажу 20 февраля. Для RTX 5070 компания Nvidia ещё не выбрала дату старта продаж.

В преддверии официального анонса Samsung Galaxy Z Fold6 производитель несколько раз допускал утечку изображений устройства, но теперь достоянием общественности стали его технические характеристики — скриншоты, по всей видимости с сайта Samsung, опубликовал ресурс Smartprix.

Источник изображений: smartprix.com

Прошлогодний Samsung Galaxy Z Fold5 имел массу 253 г при габаритах 154,9 × 67,1 × 13,4 мм в сложенном и 154,9 × 129,9 × 6,1 мм в разложенном виде. Масса его грядущего преемника составит 239 г, а габариты — 153,5 × 68,1 × 12,1 мм и 153,5 × 132,6 × 5,6 мм соответственно. Новый смартфон станет тоньше и легче, немного короче, но шире. В сложенном состоянии он будет больше похож на традиционный моноблок; при этом отличия в соотношениях сторон экранов между новинкой и предшественником будут более значительными, чем предполагают изменения общих габаритов.

Диагональ внешнего дисплея Samsung Galaxy Z Fold6 составит 6,3 дюйма при разрешении 968 × 2376 пикселей — соотношение сторон 22,1:9, а у старой модели оно было 23,1:9; кроме того, это LTPS-панель с частотой до 120 Гц. Изменится и внутренний экран: его диагональ составит 7,6 дюйма при разрешении 1856 × 2160 вместо 1812 × 2176 пикселей в прошлом году. Новое соотношение сторон равно 10,5:9 — экран стал ближе к квадратному, чем у предыдущей модели с 10,8:9; и здесь применена AMOLED-панель, но не LTPS.

Модель процессора в явном виде не указывается — Samsung вообще редко это делает, — но известно, что речь идёт о 8-ядерном чипе, а значит, это Qualcomm Snapdragon, а не 10-ядерный Exynos. Оперативная память будет того же объёма в 12 Гбайт, а встроенный накопитель — 512 Гбайт.

Аккумулятор Galaxy Z Fold6 получит ту же ёмкость 4400 мА·ч, и едва ли изменится мощность его зарядки. Порт USB Type-C будет соответствовать спецификации USB 3.2 Gen 1. Из беспроводных протоколов упоминаются Wi-Fi 6 (ax), Bluetooth 5.3, NFC, UWB и, конечно, 5G.

Трио основных камер предложит 50-мегапиксельную основную (f/1,8, оптическая стабилизация, поддержка видеосъёмки в разрешении 8K с частотой 30 кадров в секунду); 10-мегапиксельную с телеобъективом с трехкратным увеличением и оптической стабилизацией; а также 12-мегапиксельную сверхширокоугольную (120°). На внешнем дисплее разместится фронтальная 10-мегапиксельная, на внутреннем — 4-мегапиксельная.

По неподтверждённым данным, Samsung Galaxy Z Fold6 также подорожает на $100 в сравнении с предшественником. Анонс складного смартфона ожидается на мероприятии Galaxy Unpacked, дата которого пока не объявлена, но предполагается что оно пройдёт 10 июля.