Хотя Micron Technology начала поставки компьютерной памяти, сделанной с использованием технологического процесса 20 нм только в середине этого года, объёмы производства оказались малы, что отразилось на рентабельности компании и её доле на рынке. Однако, компания и финансовые аналитики верят, что Micron сумеет увеличить прибыльность данного бизнеса и отвоевать утраченные позиции в следующем году благодаря 20-и 16-нм техпроцессам.

Штаб-квартира Micron Technology

Сегодня компания производит 20-нм DRAM на фабрике Elpida в Хиросиме (Япония) и на фабрике Inotera Memories в Таоюань (Тайвань). К концу года 80 % DRAM на фабрике Inotera будет выпускаться по 20 нм технологическому процессу. Тем не менее, в настоящее время большая часть памяти Micron изготовлена с использованием 25- и 30-нм процессов, что означает довольно высокие затраты. Для сравнения, 60 % памяти Samsung в этом году будет выпущено по 20-нм технологии.

«Несмотря на слабый спрос и ценовое давление в этом году, прибыльность DRAM-индустрии осталась на уровне $17 млрд, а валовая прибыль выросла с 37 до 39 %», — написал Марк Ньюман (Mark Newman), аналитик из Bernstein Research, в записке для клиентов. «Как такое возможно? Благодаря сильному росту доли прибыли индустрии, контролируемой Samsung, которая сегодня составляет 60 % против 46 % в четвёртом квартале 2014 года. Samsung увеличила прибыльность благодаря технологическому превосходству. Компания первой начала массовые поставки DDR4 и LPDDR4, что дало возможность увеличить ценовую премию, а 20-нм технология производства дала преимущества по себестоимости».

Микросхемы памяти Micron

В сентябре Micron обозначила довольно агрессивные планы по переводу производственных мощностей на 20-нм техпроцесс в финансовом 2016 году (стартовал в начале сентября). Согласно планам компании, 50 % её памяти (в пересчёте на бит) в текущем финансовом году будет произведено именно используя эти технологические нормы. Уже весной более половины изготавливаемой DRAM компании будет производиться по 20-нм техпроцессу.

«Мы ожидаем, что 20-нм память составит более половины нашего производства DRAM в финансовом 2016 году», — сказал Марк Адамс, президент Micron, в ходе недавней телеконференции с инвесторами и финансовыми аналитиками.

Модули памяти Micron/Crucial

По данным аналитиков из DRAMeXchange, именно тонкий — 20-нм — технологический процесс позволил Samsung продавать память с валовой прибылью в 47 % в третьем квартале 2015 года на фоне падения цен на DRAM. В то же время, маржа на компьютерную память Micron снизилась до 15 % (с 21 % во втором квартале). Тем не менее, сколь бы агрессивным ни был бы Samsung с внедрением еще более тонких технологических процессов в 2016, Micron удастся отвоевать место на рынке и вернуться к традиционной норме прибыльности, говорят аналитики из Bernstein Research.

«В отличие от Samsung, Micron постигли неудачи в 2015 году, и компания потеряла долю прибыли, которую контролировала», — написал господин Ньюман. «Micron не был готов к внедрению 20-нм техпроцесса, когда Samsng уже массово производил [высоко-маржинальную] LPDDR4, используя эту технологию. […] Тем не менее, то, что было попутным ветром для Samsung в 2015 году, должно стать встречным в 2016 году. Пострадавшие из-за высокой себестоимости и низкой маржи Micron и SK Hynix наверстают упущенное в 2016, когда существенно увеличат производство DDR4 и LPDDR4, используя 20-нм техпроцесс».

Производство оперативной памяти на фабрике Micron

Вне всяких сомнений, Samsung останется лидером рынка оперативной памяти для компьютеров и мобильных устройств в 2016 году как по части объёмов выпуска, так и по части прибыльности. Тем не менее, маловероятно, что у компании будет настолько же серьёзное преимущество перед конкурентами, как в этом. Таким образом, если только Samsung не станет жертвовать прибылью в угоду увеличению или сохранению доли рынка, агрессивное использование 20-нм технологического процесса должно помочь Micron вернуть утраченные позиции.

Advanced Micro Devices на этой неделе официально подтвердила, что не будет производить ни одну из запланированных микросхем по 20-нм технологическом процессу Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Вместо этого компания сосредоточится на разработке и проектировании своих микропроцессоров, которые будут изготовляться с использованием различных технологий с трёхмерными FinFET транзисторами. В результате отмены компания списала $33 млн.

AMD официально анонсировала только две системы на чипе, которые должны были изготавливаться с применением технологического процесса 20 нм на TSMC: Amur (на базе ядер ARM Cortex-A57) и Nolan (на базе x86 ядер Puma+). Обе микросхемы принадлежали к семейству Skybridge, были поконтактно совместимы и включали в себя идентичные блоки (одинаковые графическое ядро, контроллер памяти, интерфейсы ввода/вывода и т.д.) и функциональность. Обе системы на чипе разрабатывались в первую очередь для планшетов и недорогих ноутбуков. Поскольку конкурировать с Intel на рынке x86-микропроцессоров для планшетов не представляется возможным, сначала компания, по слухам, отменила выпуск Nolan, а затем исполнительный директор AMD намекнула, что ни один 20-нм чип компании в производство не пойдёт.

AMD Skybridge

«В последние шесть или семь месяцев мы заново посмотрели на [запланированные] продукты и определили, какие из них обеспечат окупаемость вложений, поскольку будут иметь сильные позиции на рынке, а какие нет», — сказала Лиза Су на недавней встрече с финансовыми аналитиками. «В прошлом я говорила о технологическом процессе 20 нм и некоторых наших разработках на его базе. Мы начали проектировать [микросхемы], мы испытали некоторые чипы, но эти продукты, вероятно, не пойдут в производство, поскольку мы считаем, что микросхемы с FinFET будут иметь гораздо лучшие позиции на рынке».

В сообщении для инвесторов ранее на этой неделе AMD заявила, что ей придётся одноразово списать $33 млн, ушедшие на проектирование и производство опытных образцов 20-нм микросхем. Компания пояснила, что отмена выпуска новинок связана с концентрацией ресурсов на создании интегральных схем с FinFET-транзисторами.

Микросхема AMD

Один из представителей компании намекнул в разговоре с журналистами, что AMD планировала производить ряд чипов по технологии TSMC CLN20SOC, некоторые из которых никогда не объявлялись официально. Какие-то из этих микросхем (вероятно, те, чья разработка началась недавно и не дошла до стадии проектирования) будут произведены по одному из FinFET-техпроцессов в будущем. Тем не менее, Amur и Nolan ни в каком виде произведены не будут.

«Мы решили взять продукт, который планировалось производить по 20 нм и произвести его по FinFET-техпроцессу вместо этого», — сказал Дрю Прейри, пресс-секретарь AMD по корпоративным связям. Представитель компании добавил, что компания не раскрывала кодовых имён всех процессоров, которые планировалось изготовлять по CLN20SOC.

AMD не сообщает, когда она планирует представить первые продукты, выпущенные с использованием норм 14 нм FinFET на GlobalFoundries или 16 нм FinFET на TSMC. По неофициальным данным, это случится во второй половине 2016 года.

Следует понимать, что прямо сейчас отмена выпуска Amur и Nolan означает, что у AMD не будет ничего нового для недорогих планшетов под управлением Microsoft Windows 10 этой осенью. Устаревшие экономичные гибридные процессоры Mullins вряд ли смогут конкурировать с новейшими процессорами Intel и других разработчиков.

Официальные планы AMD по выпуску процессоров

TSMC разрабатывала свой 20-нм технологический процесс исключительно для мобильных систем на чипе. Судя по всему, в библиотеках элементов для CLN20SOC отсутствует ряд блоков, что делает его малопригодными для сколько-то сложных микросхем с нестандартными x86-ядрами. Кроме того, ряд особенностей делают данный технологический процесс не лучшим выбором даже для экономичных графических чипов. Как следствие, AMD не будет использовать CLN20SOC вообще, тогда как NVIDIA задействует его исключительно для Tegra X1.

Хотя решение AMD отказаться от выпуска посредственных продуктов выглядит логично, не совсем понятно, как компания планирует сохранить уровень дохода без выпуска новых микросхем.

Появилась информация о том, что крупнейший в мире контрактный производитель сложных полупроводниковых схем, компания TSMC, планирует вложить более 16 миллиардов долларов в новые производственные комплексы, использующие самые передовые техпроцессы. В настоящее время компания наращивает объемы производства и переходит от использования 28-нанометрового техпроцесса к 20 и 16-нм FinFET. Иными словами, компания чувствует себя неплохо, что автоматически хорошо и для AMD с NVIDIA, ведь именно TSMC производит графические процессоры для этих компаний. Имеющиеся данные говорят о более чем 500 миллиардах тайваньских долларов (как раз около 16 миллиардов долларов США), которые будут потрачены на возведение новой полупроводниковой фабрики.

Это огромная даже по меркам современной полупроводниковой промышленности сумма. Как известно, не все инвестиции «выстреливают», и хорошим примером может служить 20-нанометровый техпроцесс, трудности с внедрением которого испытывают все, кроме Intel. TSMC использует его пока только для выпуска микрочипов с малым энергопотреблением, таких как Qualcomm Snapdragon. Самая интересная, хотя и не очень приятная новость — TSMC, похоже, так и не выпустит графических процессоров с использованием 20-нанометрового техпроцесса. Причина проста: слишком низкий выход годных кристаллов на фоне огромной площади этих ядер и чудовищного уровня энергопотребления. Для них будет использован техпроцесс 16 нм FinFET, на использование которого компания перейдёт в 2016 году. Интересно, что к концу 2016 года TSMC также планирует начало перехода на ещё более продвинутый 10-нанометровый техпроцесс с целью сокращения отставания от Intel.

Последняя уже вложила порядка 6 миллиардов долларов в свои израильские фабрики и готовит их к переходу на 10-нанометровые технологические нормы. Начаты также исследования в области внедрения 7-нанометрового техпроцесса. Перевод производства на столь маленькие нормы должен быть завершён до окончания текущего десятилетия, проблема лишь в том, что полупроводниковая промышленность настолько сложна, что с каждым уменьшением технологических норм количество требуемых финансовых вложений растёт экспоненциально. Именно поэтому Samsung и Global Foundries скооперировались в области разработки и внедрения новых технологий. Вероятно, вскоре мы увидим и другие союзы. Лишь Intel пока чувствует себя комфортно, лидируя в гордом одиночестве, но одно неосторожное движение — и всё может измениться.

Как, вероятно, заметно всем, кому не безразлична судьба дискретной графики на платформе ПК, новые графические процессоры AMD и NVIDIA, использующие продвинутые 20-нанометровые и, тем более, 16-нанометровые техпроцессы, постоянно задерживаются с выходом на рынок. Но компании-разработчики не несут за это вины — проблема кроется в недостатке производственных мощностей. Если верить зарубежным источникам, именно поэтому NVIDIA приняла решение использовать для создания GM204 28-нанометровый техпроцесс и именно поэтому она сейчас намеревается перейти сразу к использованию 16-нанометровых технологических норм, минуя 20-нанометровые.

Конечно, массовое производство 20-нанометровых чипов существует, и объёмы его довольно существенны, но, как считает ресурс WCCFtech, основные мощности застолбили за собой создатели мобильных чипов, такие как Qualcomm и Apple. И первые доступные производственные мощности с 16-нанометровыми технологическими нормами, по всей видимости, уже заняты ими же. Что касается NVIDIA, то лишь к концу года она может представить новое поколение Tegra, базирующееся на 16-нанометровом техпроцессе. А вот модернизация дизайнов Maxwell, увы, отменена, и внедрение 16-нанометровых норм запланировано уже к следующей дискретной графической архитектуре под кодовым именем Pascal.

Таким образом, первые графические процессоры для настольных систем, основанные на 16-нанометровой технологии, появятся только в 2016 году, да и то вряд ли в самом его начале. На 2015-й у NVIDIA пока остаётся один козырь в виде GM200, а 20-нанометровые графические чипы AMD серии Pirate Islands — Fiji и Bermuda увидят свет не в промежутке между февралём и мартом, как предполагалось ранее, а лишь где-то в районе апреля-мая следующего года. Тем не менее, и до апреля AMD может выпустить кое-что новенькое, а именно улучшенную версию чипа Hawaii и полный вариант Tonga с 384-битной шиной памяти. Ну а далее, как уже было сказано, ожидается пришествие новых флагманов серии Radeon R9 3x0. Существует также информация о том, что AMD решила сменить кодовое название новой архитектуры с Pirate Islands на более нейтральное Caribbean Islands, но официальных данных по этому поводу пока нет, а верить ли неофициальным — каждый пусть решает сам.

Все энтузиасты, заинтересованные в новых графических процессорах AMD и NVIDIA, внимательно следят и за прогрессом в области производства чипов: современные мощные видеокарты давно напоминают компактные обогреватели, опережая по уровню тепловыделения любые процессоры, а каждый шажок вниз по нанометровой лестнице может означать снижение этого уровня и возможность вздохнуть спокойнее. В данный момент основным техпроцессом для GPU является 28-нанометровый. Увидят ли свет 20-нанометровые графические процессоры нового поколения?

profesionalreview.com

Похоже, ответ на этот вопрос придётся дать отрицательный. Во всяком случае, так считают многие зарубежные аналитики. Хотя и AMD, и NVIDIA посвятили много времени изучению вопроса с 20-нанометровым техпроцессом, в итоге они, похоже, пришли к неутешительному выводу: выход годных кристаллов недостаточен для обеспечения приемлемого уровня рентабельности. И то, что хорошо для опытных образцов, не годится для действительно массового производства. Точно утверждать пока нельзя, но по всей видимости, оба графических гиганта собираются перепрыгнуть через ступеньку, и в 2016 году перейти на использование гораздо более прогрессивного и перспективного техпроцесса 16-нм FinFET.

100 кристаллов класса GM200

Да, у Apple нет проблем с 20-нанометровым техпроцессом, но сравнивать чипы Apple с дискретными графическими процессорами высшего класса напрямую нельзя. Последние гораздо сложнее и имеют электрические и тепловые характеристики совсем иного порядка. Достаточно сравнить теплопакеты: 4,5 ватта у A8X и порядка 150-250 ватт у последних Radeon и GeForce. Впрочем, расстраиваться не стоит: 28-нанометровый техпроцесс всё ещё имеет определённый потенциал. На кремниевой пластине диаметром 300 миллиметров можно получить до 140 чипов размером с GM204 (398 квадратных миллиметров), и даже кристаллов с площадью 550 квадратных миллиметров поместится на такой подложке около ста. К тому же, никто не отменял возможности повышения эффективности архитектур, ведь NVIDIA в GM204 удалось уложить теплопакет в рамки 165 ватт, а значит, это может получиться и у AMD. В результате Fiji вполне может превзойти по энергоэффективности Hawaii XT даже на 28-нанометровом техпроцессе.

На фронтах вечной войны между AMD (бывшей ATI Technologies) и NVIDIA ситуация сейчас складывается не в пользу «красных» — «зелёные» располагают новым поколением графических процессоров, и всё, что можно ему противопоставить, это снижение цен на текущее поколение AMD Radeon. Такой шаг тактически оправдан, но стратегически невыгоден по очевидным причинам. Понижать цены до бесконечности попросту невозможно. К счастью, графическое подразделение Advanced Micro Devices не сидит сложа руки. И хотя в этом году появления «трёхсотой» серии Radeon мы уже не увидим, поскольку до его окончания осталось слишком мало времени, новый флагманский GPU под кодовым названием Bermuda будет анонсирован, как сообщают зарубежные ресурсы, уже совсем скоро — в начале 2015 года.

Мы знаем, что есть основания ожидать появления чипа AMD Fiji и видеокарт на его основе в феврале 2015 года. Речь идёт о Radeon R9 380X, и, вероятно, о R9 380. Они будут ответом компании NVIDIA с её GeForce GTX 980 и 970. Но теперь у поклонников бренда Radeon появился ещё один повод для радости: будущий флагман, который, по замыслу создателей, должен будет побеждать даже решения на базе NVIDIA GM200 появится не слишком поздно, и, кроме того, он будет использовать продвинутые технологии. В частности, подтвердились слухи применении 20-нанометрового техпроцесса TSMC (ранее предполагался 28-нанометровый), что пойдёт чудовищно сложному ядру Bermuda только на пользу. Напомним, что по предварительным данным, оно будет нести в себе 4224 поточных процессора, 264 текстурных блока и 96 RBE, а также располагать 512-битной шиной видеопамяти. Не исключено, что благодаря 20-нанометровому техпроцессу в конструкции Radeon R9 390X удастся обойтись без неудобной и громоздкой воздушно-жидкостной системы охлаждения.

Подтверждено также наличие в составе AMD Bermuda многослойной памяти HBM 3D, которой мы в своё время посвятили отдельную заметку. К сожалению, пока нет информации о том, как именно будет использоваться эта память, хотя она представляет существенный интерес и позволит точнее спрогнозировать производительность решений на базе Bermuda. Во всяком случае, мы знаем, что NVIDIA в составе GM200 не планирует ничего похожего, а значит AMD получит преимущество по пропускной способности, особенно с учётом полноценной 512-битной внешней шины памяти.

Предположительные ТТХ нового семейства AMD Radeon

К сожалению, более точные сроки появления AMD Radeon R9 390X пока не называются, а по предварительным прикидкам разброс достаточно велик — от февраля до второго квартала 2015 года. Мы надеемся, что первый вариант окажется ближе к реальности и, как только появятся более точные данные, немедленно поделимся ими с читателями. А пока AMD остаётся только всеми силами удерживать позиции на рынке дискретных графических карт и пытаться укрепить своё положение на других фронтах. Но основной упор, по нашему мнению, компания сейчас должна сделать на максимально быстрый выпуск нового поколения графических процессоров и видеокарт на их основе. В противном случае, тяжёлая, но разрешимая ситуация рискует превратиться в критическую.

Платформа Intel Cherry Trail, нацеленная на рынок планшетов, будет производиться с использованием 14-нанометрового техпроцесса. Это уже известный нашим читателям факт. Но AMD тоже не собирается сдаваться и готовит для этого фронта две новых «системы-на-чипе» (SoC) под кодовыми именами Nolan и Amur. Если первая будет иметь x86-совместимую архитектуру, то вторая представляет собой очередную вариацию на тему ARM. Интересен тот факт, что обе новинки пойдут в производство с 20-нанометровыми нормами.

Это несколько противоречит информации о планах AMD по «перешагиванию через ступеньку», о которых мы писали ранее. Платформа Nolan станет преемницей AMD Beema, а Amur будет построена на основе архитектуры ARM Cortex-A57. Скорее всего, поставки обеих новых мобильных решений AMD начнутся не ранее третьего квартала 2015 года. Обещается, что Amur будет поддерживать не только Android, но и Linux, в то время как Nolan, разумеется, сможет похвастаться полной совместимостью с экосистемой Microsoft Windows. Таким образом, ситуация на рынке планшетов станет ещё более интересной: Intel и так приходится воевать с Qualcomm и MediaTek, что довольно непросто, а появление дополнительного игрока лишь увеличит накал конкурентной борьбы.

Точных данных об архитектуре будущих мобильных решений AMD пока нет, известно лишь, что Amur получит четыре ядра Cortex-A57, а графическая подсистема в нём будет основана на базе GCN 2.0. Очень похоже на NVIDIA Tegra K1, но в исполнении Advanced Micro Devices. AMD Nolan же будет иметь в основе x86-совместимую архитектуру Puma+. В действительности, лишь AMD может противостоять NVIDIA, когда речь идёт о графической подсистеме планшетных чипов SoC. Решения остальных игроков, такие как Qualcomm Adreno, Mali или PowerVR, на голову ниже разработок компаний, имеющих огромный опыт проектирования мощных графических процессоров. Интересно, кто же победит в поединке AMD Amur с NVIDIA Tegra? К сожалению, ждать ответа на этот вопрос придётся долго и получен он будет лишь во второй половине следующего года.

I will run, they will hunt me in vain

I will hide, they’ll be searching

I’ll regroup, feign retreat they’ll pursue

Coup de grâce! I will win but never fight

That’s the Art of War!

I will run — they will hunt me in vain
I will hide — they'll be searching
I'll regroup — feign retreat they'll pursue
Coup de grâce! I will win, but never fight
That's the Art of War!

Sabaton — The Art of War

Дела в секторе мощных настольных процессоров у AMD сейчас обстоят, прямо скажем, неважно. И если запуск APU можно считать удачным проектом, который обещает стать ещё лучше в инкарнации Carriza, то обычные процессоры компании либо сильно уступают решениям конкурента, ещё более увеличившего отрыв выпуском Haswell-E, либо обладают чудовищным уровнем тепловыделения. 220 ватт для FX-9590 не извиняет даже сравнительно невысокая цена, тем более, что по производительности он едва дотягивает до уровня куда более экономичного и холодного Core i7-4770. Очевидно, что для сегмента производительных настольных процессоров архитектура Piledriver, несмотря на возлагаемые на неё надежды, стала путём в никуда. Тем не менее, планы компании демонстрируют, что процессоры на базе ядра Vishera занимают весь 2015 год.

Казалось бы, всё потеряно. Но вспомните ситуацию с AMD K6, когда компании уже приходилось отступать под натиском Intel, пока в её тылу ковалось оружие победы — AMD Athlon. Или почти аналогичную историю с Athlon 64. Возможно, так случится и сейчас, и хоронить AMD явно не следует раньше времени. Как заявил в своём интервью медиа-компании Bloomberg главный исполнительный директор компании Рори Рид (Rory Read), AMD не собирается отказываться от борьбы в сегменте мощных процессоров и уже сейчас работает над новыми дизайнами и технологиями. Среди таковых была названа разработка гетерогенных процессоров, сочетающих в себе ядра x86 и ARM, работы над интеграцией в процессоры высокопроизводительной памяти HBM (High Bandwidth Stacked Memory) и освоение 14-нанометрового техпроцесса с применением технологии FinFET.

wccftech.com

Иными словами, компания явно не сидит сложа руки. Как мы уже знаем, APU Carrizo увидят свет уже в следующем году, тогда же появятся и первые 20-нанометровые гибридные чипы x86/ARM. Ответный удар в секторе процессоров семейства FX будет нанесён позже, в первом квартале 2016 года. К сожалению, никаких подробностей об этих новинках Рори Рид не раскрыл. По всей видимости, на смену AM3+ придёт новый процессорный разъём, а также новые наборы системной логики. Конечно, на протяжении 2015 года Intel точно не собирается предаваться безделью, но только в 2016 году станет ясно, сможет ли она удержать первенство в области настольных процессоров, или AMD в очередной раз удастся совершить победный рывок в неизвестное.

wccftech.com

Энтузиастам «красной платформы» не стоит унывать, тем более, что 2015 год обещает быть интересным и для графики: AMD собирается представить 20-нанометровое семейство графических процессоров под общим кодовым названием Pirate Islands, первым в котором станет флагманский чип Fiji. В новых дизайнах GPU будет использоваться пресловутая память HBM, так что NVIDIA после выхода GeForce GTX 9x0 не стоит легкомысленно расслабляться. Всеми прошлыми достижениями AMD доказала, что она способна на прорывы даже тогда, когда, казалось бы, война проиграна окончательно.

Тайваньский производитель микропроцессоров MediaTek приступит к выпуску 20-нм чипов в первой половине 2015 года. Речь идёт о новом поколении 64-разрядных решений с восемью ядрами для смартфонов, пишет информационное издание DigiTimes, по традиции ссылаясь на свои отраслевые источники.

Они отмечают, что новые однокристальные системы будут производиться на предприятиях компании Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). Планы MediaTek, касающиеся выпуска более современных микросхем, соответствует срокам освоения новых технологий её контрактным партнёром, в связи с чем 20-нм чипы под маркой MediaTek, скорее всего, появятся на массовом рынке в течение будущего года.

engadget.com

Тот же самый 20-нм технологический процесс будут использовать восьмиядерная платформа Qualcomm Snapdragon 810 и шестиядерная Snapdragon 808. Серийное производство этих процессоров на мощностях TSMC стартует в первой календарной четверти 2015 года.

huaxia.com

По данным аналитиков IC Insights, компания MediaTek является самым быстрорастущим чипмейкером. В первом квартале 2014 года тайваньский производитель увеличил выручку от продаж микросхем на 48 % до $1,6 млрд, что позволило ему взобраться с 16-го на 12-е место в рейтинге самых доходных полупроводниковых вендоров. Qualcomm здесь находится на четвёртой позиции с финансовым показателем в $4,2 млрд. В годовом выражении он подрос на 8 %.

В прессе продолжают говорить о смене партнера Apple на рынке процессоров. Пока все чипы A-серии для iPhone, iPad и iPod touch выпускает компания Samsung, но уже в будущем году Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) возьмет на себя часть заказов. Об этом намекнул новоиспеченный генеральный директор и президент тайваньской корпорации Марк Лю (Mark Liu).

Выступая на ежегодном форуме в Синьчжу, посвященном вопросам управления цепочками поставок, глава TSMC заявил, что за счет наращивания производства 20-нм микросхем в январе будущего года компания сможет увеличить выручку на величину, измеряемую двузначными числами, а также стать крупнейшим в мире контрактным чипмейкером на рынке 20-нм изделий.

mobilespie.com

Аналитики уверены, что, прогнозируя большую выручку, TSMC берет во внимание выпуск процессоров для Apple, о чем пока не объявлено официально. По мнению рыночного эксперта Рэнди Абрамса (Randy Abrams) из Credit Suisse, мобильные чипы для «яблочных» устройств принесут 6,5% выручки TSMC в 2014 году. Коллега Эрик Чен (Eric Chen) из Daiwa Markets называет еще более высокий долевой показатель — 10%. Напомним, что в третьем квартале 2013 года TSMC заработала $5,53 млрд.

macgasm.net

В июне издание The Wall Street Journal писало, что Apple и TSMC уже заключили сделку, а первые совместные микросхемы будут выпущены в будущем году.

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) поделилась дополнительной информацией о том, как на её предприятиях проходит внедрение технологий с 20-нм нормами и с 16-нм нормами с использованием трёхмерных транзисторов FinFET. В частности сообщается, что тестовое производство уже запущено, с конвейера сходят предварительные образцы десятков различных продуктов, и с ними никаких особых проблем не наблюдается.

«Мы начнём массовое производство полупроводниковых устройств по 20-нм техпроцессу в первом квартале 2014 года, через 90 дней от настоящего момента. Внедрение 16-нм техпроцесса последует за 20-нм процессом в течение года. Мы рассчитываем, что с производственной точки зрения отличия между 16-нм и 20-нм технологиями незначительны», - сказал Моррис Чанг (Morris Chang), легендарный основатель и руководитель TSMC в ходе телеконференции с финансовыми аналитиками.

В следующем году TSMC должна освоить массовый выпуск более тридцати различных продуктов по 20-нм технологии, называемой CLN20SOC with HKMG. Более того, учитывая, что новый техпроцесс будет запущен одновременно сразу на нескольких фабриках, его внедрение произойдёт заметно быстрее, чем это было с предыдущим техпроцессом с 28-нм нормами.

В настоящее время TSMC уже получает выход пяти дизайнов чипов по 20-нм процессу, но в общей сложности в этом и в следующем году планирует запустить в производство более 30 дизайнов. В их числе: чипы для мобильных устройств, центральные процессоры и устройства программируемой логики. Как утверждают представители компании, во всех случаях обеспечивается хороший выход годных полупроводников, даже превышающий тот выход, который наблюдался при внедрении 28-нм техпроцесса в 2012 году. В TSMC уверены, что 20-нм экосистема отлично показала себя на практике и полностью готова к тому, чтобы принимать реальные заказы от партнёров на массовый выпуск. Таким образом, полномасштабное производство по 20-нм технологии начнётся в течение следующего года, в то время как 28-нм техпроцесс был запущен в течение третьего-четвёртого квартала 2011 года. Но, учитывая отличные показатели нового техпроцесса, внедрение 20-нм технологии должно происходить заметно быстрее, чем это было в случае с прошлым техпроцессом. В своё время скорость прироста выхода годных 28-нм кристаллов была для TSMC рекордной, однако сейчас наблюдается 30-процентное превосходство в показателях, что даёт очень хороший повод для оптимизма.

Что касается 16-нм технологии с названием CLN16FF, в которой найдут применение трёхмерные транзисторы, то старт массового выпуска продукции ожидается в первом квартале 2015 года. Сегодня TSMC рассчитывает, что этот процесс будет использован как минимум в 25 различных продуктах.

«Пусконаладочные работы по 16-нм технологии с FinFET проходят хорошо. К концу года запланировано первое производство. В 2014 году тестовые образцы получат более 25 заказчиков из числа производителей мобильных устройств, центральных процессоров, графических процессоров, устройств программируемой логики и сетевых продуктов. Наш план по 16-нм техпроцессу заключается в запуске массового выпуска через год после 20-нм техпроцесса», - рассказал глава TSMC.

TSMC уверена, что её 20-нм и 16-нм техпроцессы окажутся конкурентоспособными и востребованными, так как другие полупроводниковые производственные компании не смогут предложить выпуск продукции по этим технологиям в те же сроки.

По мнению индустриальных источников, Samsung Electronics собирается усилить конкуренцию с TSMC на рынке контрактного полупроводникового производства — корейская компания планирует довести объёмы производства 20-нм чипов до 30 тысяч кремниевых пластин ежемесячно.

Samsung, как сообщается, ускоряет процесс внедрения 20-нм норм производства и даже для этой цели переместила часть R&D-специалистов c 14-нм на 20-нм техпроцесс. Утверждается, что массовую печать 20-нм чипов Samsung собирается начать в первом квартале 2014 года. Впрочем, источники не сообщают, как много вариантов 20-нм печати корейская компания будет предлагать своим клиентам.

По данным источников, в настоящее время доля выхода годных 20-нм кристаллов у Samsung доведена лишь до 10%, тогда как на 20-нм фабриках TSMC этот показатель уже достигает 20—30%. TSMC уже ране сообщила, что в 2014 году массовая печать 20-нм кристаллов начнётся в первые месяцы 2014 года, причём будет предлагаться только один 20-нм техпроцесс.

Тайваньский ресурс Digitimes опубликовал недавно материал, в котором сообщил об усилении конкуренции среди ведущих контрактных производителей чипов TSMC, GlobalFoundries и Samsung. Согласно данным индустриальных источников, производители чипов собираются использовать часть своего 28-нм оборудования для производства 20-нм чипов, так как прогнозируют возможный избыток 28-нм мощностей.

Перераспределение части средств производства на 20-нм мощности также поможет компаниям удовлетворить ранний спрос на более тонкие производственные нормы и ускорить процесс перехода. Между тем, часть 20-нм оборудования в перспективе также может быть использована для производства продвинутых 16- и 14-нм чипов.

GlobalFoundries и Samsung Electronics присоединились к TSMC в деле наращивания своих 28-нм производственных мощностей. Из-за этой гонки спрос на 28-нм чипы может оказаться ниже возможностей поставок. Кроме того, спрос на 28-нм чипы оказался ниже прогнозируемого уровня во второй половине 2013 года из-за разочаровывающих продаж смартфонов (прежде всего, высокого класса). Аналитики полагают, что рынок дорогих смартфонов близок к насыщению. Понимает это, кстати, и Apple, которая готовит выход удешевлённого пластикового iPhone 5C, который должен обеспечить дальнейший рост рыночной доли.

Источники сообщают, что разработчики чипов подписали соглашения со многими второстепенными контрактными производителями, которые могут предложить более привлекательные условия по сравнению с тайваньской гигантской полупроводниковой кузницей TSMC. Например, Samsung получила часть заказов на печать 28-нм чипов Qualcomm.

Сообщается также, что Apple использует 28-нм нормы Samsung для производства чипов A7, которые будут применяться в грядущем смартфоне iPhone 5S. Однако купертинский гигант в 2014 году, согласно слухам, будет производить свои 20- и 16-нм чипы на мощностях других компаний, в результате чего Samsung придётся искать других клиентов, которые восполнят потерю заказов Apple на производство десятков миллионов чипов. Ожидается, что для привлечения новых клиентов Samsung может прибегнуть к существенному уменьшению цен на свои услуги при производстве чипов.

В то же время арабская GlobalFoundries агрессивно стремиться получить производственные заказы от ряда ведущих разработчиков полупроводниковой логики. Сообщается, что компании удалось получить 28-нм заказы от таких производителей, как Qualcomm и MediaTek, в результате чего GlobalFoundries стала вторым по величине контрактным производителем в секторе 28-нм решений.

При выборе современного смартфона пользователи редко обращают особое внимание на подсистему оперативной памяти — обычно дело заканчивается лишь информацией об объеме “оперативки”. Но это отнюдь не означает, что разработчики интегральных микросхем не занимаются развитием и усовершенствованием мобильной DRAM. Например, компания Samsung только что объявила о старте серийного выпуска новых чипов типа LPDDR3, изготовленных по 20-нм технологическому процессу и имеющих емкость 4 Гбит.

По замыслу разработчиков, микросхемы LPDDR3 должны заменить на рынке микросхемы типа LPDDR2, по крайней мере, в секторе “топовых” смартфонов и планшетных компьютеров. Для этого новички обладают целым рядом преимуществ: меньшими размерами, большей эффективностью, более высокой производительностью (пропускная способность 2133 Мбит/с против 800 Мбит/с у LPDDR2), и — что очень важно для рынка портативной электроники, — сниженным на 20% энергопотреблением. Отметим, что объединив четыре чипа LPDDR3, OEM-производители оперативной памяти получат в результате модуль объемом 2 Гбайт, “упакованный” в весьма и весьма компактный корпус толщиной всего 0,8 мм.

В ближайшем будущем компания Samsung планирует сделать ставку именно на 20-нм интегральные микросхемы оперативной памяти, постоянно увеличивая объемы выпуска изделий нового поколения. Это позволит ей успешно бороться с конкурентами на рынке мобильных DRAM-микросхем, который, по данным аналитического агентства Gartner, будет из года в год только наращивать объемы. Прогноз на ближайшее время выглядит следующим образом: по итогам 2013 года ожидается увеличение объемов рынка оперативной памяти на 13%, до отметки в $29,6 млрд. Из них около 35% будет приходиться именно на сегмент мобильной DRAM, или около $10 млрд.

Материалы по теме:

• Samsung вновь закончила квартал с прибылью;
• Samsung и Hynix захватили почти 80% рынка мобильных DRAM;
• Сегмент Mobile DRAM принёс рекордные доходы во II квартале
• IHS iSupply: ПК перестали быть двигателем рынка DRAM;
• С начала года DRAM-чипы подорожали более чем на 50%.

Компания Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), объявившая о завершении разработки процессоров Cortex-A57 на базе 16-нм техпроцесса, также сообщила в интервью китайскому ресурсу Economic Dailys News (EDN) о намерении приступить 20 апреля к установке оборудования по производству чипов согласно 20-нм техпроцессу. Опережение графика выполнения монтажных работ составляет около двух месяцев.

После завершения монтажа оборудования, TSMC, согласно данным источников, приступит к производству SoC-продукции на основе 20-нм техпроцесса в конце второго квартала. Поначалу, как утверждают инсайдеры, ежемесячно будет выпускаться порядка 5 тысяч 300-мм полупроводниковых пластин. Затем в третьем квартале компания планирует начать массовое производство в количестве порядка 10 тысяч пластин в месяц.

По информации источников, TSMC поставила задачу достичь в конце первого квартала 2014 г. объема ежемесячного выпуска в пределах 30-40 тысяч полупроводниковых 300-мм пластин.

Материалы по теме:

• ARM и TSMC создали 16-нм чип Cortex-A57 с использованием FinFET;
• Глава TSMC объявил о готовности к конкуренции с Samsung;
• Digitimes: Intel может получить 10%, а TSMC — 40% заказов на производство чипов Apple A7;
• Foxconn и TSMC примут дополнительно на работу по 5 000 человек.