Тайваньский полупроводниковый производитель UMC объявил о планах расширения мощностей на своей фабрике Fab 12A по обработке 300-мм кремниевых пластин в Тайваньском научном парке Тайнань. Расширение производства будет проходит в рамках 6-й очереди (P6) с помощью привлечения инвестиций со стороны нескольких ведущих мировых клиентов (каких именно — не сообщается).

В соответствии с новым соглашением клиенты внесут средства, которые долгосрочно гарантируют им доступ к производству на P6 по заранее заданным ценам. Такое сотрудничество поможет UMC быстрее расти и достигать долгосрочных целей по прибыльности. Окончание работ по расширению производства запланировано на второй квартал 2023 года, при этом общий объем инвестиций составит 100 млрд тайваньских долларов ($2,8 млрд).

Кстати, в 2021 году капитальные вложения UMC составят ещё $1,5 млрд, причём основная часть средств направлена на оборудование для завода Fab 12A P5, расположенного близко к P6. Стоит сказать, что в случае с P5 и P6 речь идёт, прежде всего, о расширении уже обкатанных 28-нм полупроводниковых мощностей, которые в перспективе можно будет обновить вплоть до 14 нм. Компания отдельно отметила, что здания под мощности P6 уже возведены, что ускорит работы. Нынче даже довольно устаревшие 28-нм нормы, которые используются для массы различной электроники, в дефиците.

UMC работает в научном парке Тайнань с ноября 1999 года — тогда Fab 12A была создана как первая тайваньская фабрика, использующая 300-мм пластины. В настоящее время Fab 12A выпускает около 90 тысяч 300-мм кремниевых пластин в месяц, а в 2021 году производство на P5 будет дополнительно расширено на 10 тысяч единиц. Проект P6 добавит ещё 27,5 тысяч ежемесячно выпускаемых кремниевых пластин. UMC планирует нанять дополнительно 1000 сотрудников для поддержки этой и других областей деятельности компании.

Третий в мире по величине контрактный производитель чипов United Microelectronics Corp (UMC) отметил снижение квартальной выручки и прибыли. В уменьшении денежных потоков производитель винит снижение темпов продаж смартфонов. При этом UMC не может похвастаться быстрым ростом выручки от выполнения 14-нм заказов и всецело надеется на 28-нм HKMG техпроцесс. От выпуска 14-нм продукции, например, в четвёртом квартале 2017 года UMC получила 2 % выручки, а от выпуска 28-нм — 15 %. Производство с нормами 40 нм приносит компании больше всего — 28 % от общей выручки.

Полупроводниковый завод компании UMC (UMC)

За четвёртый квартал календарного 2017 года UMC выручила порядка $1,23 млрд, что на 2,8 % меньше выручки в третьем квартале 2017 года и на 4,4 % меньше выручки в четвёртом квартале 2016 года. Чистая квартальная прибыль компании в годовом сравнении уменьшилась на 30,5 % до $59,5 млн. Годовое падение операционной прибыли составило 16,5 % до отметки $64 млн. В компании опасаются, что четвёртый в мире по величине контрактный производитель чипов китайская компания SMIC может сместить её с третьего на четвёртое место.

www.lesechos.fr

В 2018 году UMC собирается «вернуть инвестиции», направленные в разработку 28-нм техпроцесса. Это означает, что тайваньский контрактник замедлит вложения в разработку новых техпроцессов и в расширение 14-нм линий. В частности, объёмы капитальных затрат, запланированные на 2018 год, по сравнению с 2017 годом уменьшатся на четверть и составят $1,1 млрд. В 2017 году UMC выделила на капитальные затраты $1,44 млрд, хотя планировала на эти цели отпустить $1,7 млрд. В 2016 году, отметим, UMC на развитие отпустила $2 млрд. Никто не спорит, что окупаемость — это главное. Но та же компания TSMC, пока UMC топчется на 14-нм техпроцессе, от эксплуатации 10-нм техпроцесса в четвёртом квартале получила уже 25 % выручки.

Модели NVIDIA GeForce заняли львиную долю рынка дискретной графики для ноутбуков и устройств «2-в-1», и хотя в прессе, как правило, упоминаются только старшие GPU — GeForce GTX 1080, GTX 1070 и GTX 1060 — продажи лэптопов с более скромными адаптерами также идут бойко, ведь нередко «хоть какое-нибудь» ядро GeForce или Radeon всё-таки лучше встроенного. Анонсом мобильного аналога видеокарты GeForce GT 1030, известного как GeForce MX150, в Санта-Кларе решили не ограничиваться, поскольку производители ноутбуков нуждаются в преемниках GPU начального уровня GeForce 920MX и GeForce 940MX.

Ввиду того, что MX150 «пилить» дальше (до 192 и 256 шейдеров) то ли жалко, то ли накладно, NVIDIA прибегла к проверенному методу переименования имеющихся моделей с 28-нм архитектурой Maxwell. Как, быть может, догадались некоторые из тех, кто читает эти строки, готовящаяся новинка GeForce MX130 будет представлять собой аналог GeForce 940MX, а GeForce MX110 — GeForce 920MX. По данным ресурса Notebookcheck, калифорнийский разработчик даже не намерен повышать частоты графических ядер, хотя, конечно, последнее слово будет за производителями лэптопов.

Предварительно, GeForce MX130 получит 384 потоковых процессора Maxwell, 16 текстурных блоков (TMU), 8 блоков рендеринга (ROP) и 64-битную шину памяти, которая будет сообщаться с 2 или 4 Гбайт буферной памяти. Тип микросхем VRAM — DDR3 или GDDR5, рекомендованный диапазон частот ядра — от 1122 до 1242 МГц. Также возможно появление ускорителей MX130 на чипе GM107 (наряду с GM108) в версии с 512 потоковыми процессорами. Преимущество этого варианта — буферная память GDDR5. Исходя из имеющихся данных по GeForce 940MX, энергопотребление новинки составит от 15 до 30 Вт, а в 3DMark 11 адаптер будет набирать немногим больше 2500 очков Graphics. Для сравнения, медианный результат модели GeForce MX150 — 4662 очка Graphics.

GeForce MX110 всё ещё относится к игровым адаптерам, но с натяжкой, поскольку аналогичное решение GeForce 920MX набирает в 3DMark 11 меньше 1800 «графических» очков. Как читатель может убедиться самостоятельно, в отнюдь не самой требовательной игре Battlefield 1 кадровая частота на 920MX опускается ниже уровня 30 к/с при низких настройках качества и разрешении 1280 × 720 точек.

Арсенал GeForce MX110 составят 256 шейдерных и 24 текстурных блока, а также 8 блоков растеризации, шина памяти разрядностью 64 бита и чипы DDR3/GDDR5. Номинальные частоты ядра и микросхем VRAM у DDR3-версии ожидаются на уровне 965–993/900(1800) МГц, энергопотребление — 16 Вт.

NVIDIA не собирается спешить с релизом GeForce MX130 и MX110. Эти GPU, как утверждает источник, официально дебютируют в начале следующего года.

Впервые за много лет компании AMD есть что предложить как нетребовательной публике, так и энтузиастам, нуждающимся в высочайшей производительности. Помимо 12- и 16-ядерного процессоров Ryzen Threadripper, чипмейкер в один прекрасный день может выпустить 32-ядерные CPU. Вполне уверенно себя чувствуют и 4–8-ядерные Ryzen 5 и Ryzen 7, конкурирующие со старшими Core i3, а также Core i5 и Core i7 в своих ценовых сегментах. Хороши перспективы у Ryzen 3 1300X/1200 на фоне младших Core i3.

Ввиду того, что AMD пока не готова вывести на рынок 14-нм гибридные процессоры Raven Ridge, основой которых станут ядра Zen и графические блоки Vega, компания решила отправить на борьбу с Intel Pentium и Celeron прошлогодние 28-нм APU Bristol Ridge. Последние долгое время поставлялись в составе компьютеров в сборе, поэтому о них известно почти всё, включая данные о производительности.

В розничную продажу поступят одиннадцать процессоров, восемь из которых представляют семейство APU A-Series, а ещё три — Athlon. Преимуществами этих чипов являются довольно «шустрые» интегрированные GPU и невысокие для 28-нм решений AMD энергопотребление и тепловыделение. В свою очередь, из недостатков — старая архитектура, малый объём кеша второго уровня и всего лишь восемь линий PCI Express в теле процессора.

Если четырёхъядерные APU A12-9800 и A10-9700 могут представлять интерес для нетребовательных геймеров, то младшие двухъядерные модели следует рассматривать только в качестве процессоров для несложных задач — работы в офисных приложениях и сети Интернет, просмотра видео, прослушивания музыки и т. д. Полагаем, что нелишне будет перечислить поддерживаемые Bristol Ridge разрешения:

• DVI — до 1920 × 1200, 60 Гц;
• HDMI 2.0 — до 4096 × 2160, 60 Гц;
• DisplayPort 1.2a — до 4096 × 2160, 60 Гц (с поддержкой FreeSync);
• eDP — до 2560 × 1600, 60 Гц.

Цены на новые (кавычки по вкусу) процессоры AMD станут известны позже. Судя по сравнению APU A12-9800 с четырёхпоточным Pentium G4560 (рекомендованная цена — $64, фактическая — от $80), существует большая вероятность того, что все представители семейства обойдутся покупателям дешевле 100 долларов. С другой стороны, Advanced Micro Devices до сих пор удерживает высокие цены на APU FM2+, и при пессимистичном сценарии стоимость модели A12-9800 будет начинаться со $150–170.

Как сообщает тайваньский ресурс Digitimes со ссылкой на свои источники, компания MediaTek с целью сокращения издержек собирается начиная с 2018 года передать United Microelectronics (UMC) заказы на производство своих 28-нм однокристальных систем, используемых, например, в Amazon Echo Dot. Сегодня печатью этих кристаллов занимается Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Как сообщается, MediaTek просит за свои 28-нм чипы, используемые в Amazon Echo Dot, порядка $5 и зарабатывает порядка $2. Впрочем, поставки чипов для Amazon Echo Dot или устройств сектора Интернета вещей не могут компенсировать спад в прибыли от продажи однокристальных систем для смартфонов. Как сообщается, к 2020 году сектор Интернета вещей будет формировать лишь порядка 20 % совокупных доходов компании.

По данным Digitimes, MediaTek также ведёт переговоры с Globalfoundries о размещении у последней заказов на производство чипов в 2018 году. Компания стремится снизить производственные издержки и повысить свою прибыльность. MediaTek обдумывает размещение у Globalfoundries заказов на производство чипов с соблюдением 22-нм норм FD-SOI для смартфонов среднего и начального уровня. Также тайваньское издание TechNews утверждает, что в 2018 году MediaTek может перенести половину заказов Helio P20 и P25 с 16-нм норм FinFET компании TSMC на аналогичные мощности Globalfoundries.

Стенд MediaTek на MWC 2017

MediaTek давно сталкивается с сильной конкуренцией со стороны Qualcomm в верхнем сегменте рынка. А в 2017 году Qualcomm начала усиливать давление также в среднем и начальном сегментах, представив такие решения, как 14-нм Snapdragon 450. MediaTek, как ожидается, до конца года начнёт поставки своих новых 16-нм однокристальных систем Helio P23, которые призваны дать отпор чипу Qualcomm Snapdragon 450. Но интерес производителей к MediaTek Helio P23, согласно слухам, не очень высок — из влиятельных марок пока можно назвать разве что китайскую Oppo.

Времена, когда канадская компания Matrox пыталась на равных противостоять NVIDIA и ATI, давно в прошлом. Сегодня производитель в основном специализируется на графических решениях для корпоративного сегмента рынка, стараясь избегать конкуренции с гигантами индустрии. При этом модельный ряд Matrox обновляется нерегулярно. Во всяком случае, видеокарте C680, о новой версии которой пойдёт речь в данной заметке, скоро исполнится два с половиной года.

Адаптер Matrox C680 (C680-E2GBF) дебютировал ещё в конце 2014 года, и тогда мы отмечали его способность выводить изображение на шесть мониторов. Версия C680-E4GBF с двойным объёмом буферной памяти — 4 Гбайт GDDR5 — сохранила шесть видеовыходов и возможность задействовать их одновременно при подключении дисплеев и/или проекторов.

Обновлённая модель C680 выполнена на плате со сторонами 167,6 мм и 102,7 мм. Она обладает интерфейсом PCI Express 3.0 x16, активной системой охлаждения высотой в один слот и не требует подключения дополнительного питания. Под кулером находится графический чип AMD Cape Verde — тот самый, который используется (хотя, с поправкой на время, скорее, использовался) в качестве основы видеокарт Radeon HD 7770/7750/HD 7730, Radeon R7 250X и Radeon R7 350. Кристалл GPU выполнен по 28-нм техпроцессу TSMC и содержит неназванное количество потоковых процессоров — их может быть от 384 (Cape Verde LE) до 640 шт. (Cape Verde XT). Соответственно, количество текстурных блоков варьируется от 24 до 40 шт., блоков рендеринга — от 8 до 16 шт. Разрядность шины памяти составляет 128 бит на безальтернативной основе.

Разъёмы Mini DisplayPort 1.2 на задней панели видеокарты позволяют выводить изображение с разрешением до 4096 × 2160 при 30 Гц на шесть мониторов либо 4096 × 2160 при 60 Гц на три монитора. Одновременно с картинкой через разъёмы Mini DisplayPort может передаваться и звук. Переходники со штатных портов на Dual-Link DVI, Single-Link DVI и HDMI должны быть активными, и эти адаптеры нужно заказывать отдельно у сторонних производителей.

Matrox гарантирует работоспособность видеокарты Matrox C680 (C680-E4GBF, C680-E2GBF) в среде 32- и 64-разрядных ОС Microsoft Windows 7, 8.1, 10 и Windows Embedded Standard 7. Кроме того, возможна эксплуатация в 64-разрядных операционных системах Windows Server 2008 R2 и Windows Server 2012 R2.

На рынке Западной Европы новинка с 4 Гбайт памяти GDDR5 оценивается в сумму от €609,52. Заметим, что 2-Гбайт версия Matrox C680 стоит дороже — от €646.

Компания AMD решила не ограничиваться анонсом настольных видеокарт Radeon RX 580, RX 570, RX 560 и RX 550, представив также модель графического ускорителя Radeon RX 540 для ноутбуков. Применительно к GPU с невысоким энергопотреблением разделение на настольные и мобильные чипы достаточно условно, поэтому мы не удивимся, если RX 540 также появится в формате карты расширения PCI Express x16 для десктопов.

Производитель пока сообщил об адаптере Radeon RX 540 не все сведения, но и имеющихся вполне достаточно, чтобы сделать определённые выводы. Новинка базируется на неназванном графическом чипе с восемью мультипроцессорными кластерами и 128-разрядной шиной памяти. Количество шейдерных блоков составляет 512 шт., текстурных — 32 шт., блоков рендеринга — 16 шт. GPU работает на частоте до 1219 МГц, его «чистая» производительность достигает 1,2 Тфлопс. Описание ядра Radeon RX 540 в точности повторяет параметры RX 550, причём boost-частота RX 540 на 36 МГц выше.

Причина, по которой решение Radeon RX 540 получило свой числовой индекс, заключается в меньшей частоте и, соответственно, пропускной способности памяти. Микросхемы GDDR5 у RX 540 функционируют на номинальных 1500 (6000) МГц, тогда как у RX 550 — на 1750 (7000) МГц. Объём буферной памяти составляет 2 или 4 Гбайт — в зависимости от конкретной модели.

Адаптер поддерживает API DirectX 12 и технологию энергосбережения Radeon Chill. Он займёт место в недорогих ноутбуках, которые не относятся к игровым, но при этом позволяют с комфортом смотреть видео и работать в приложениях с «продвинутым» графическим интерфейсом.

В поисках подробностей о Radeon RX 540 мы обнаружили на сайте amd.com ещё два видеоадаптера «500-й» серии — Radeon 530 и Radeon 520. Обе карты относятся к настольным решениям поколения 28 нм. Ускоритель с индексом 530 оперирует 320 или 384 потоковыми процессорами GCN 3-го поколения (GCN 1.2) с частотой до 1024 МГц и 64-разрядной шиной памяти, которая сообщается с 2 Гбайт VRAM DDR3 или GDDR5. Возможности Radeon 520 столь же скромны: 320 шейдеров GCN 1-го поколения (GCN 1.0) с частотой до 1030 МГц, 64-битная шина памяти и два гигабайта GDDR5.

На наш взгляд, вероятность появления в рознице видеокарт Radeon 530 и 520 невелика. Скорее всего, AMD предложит их производителям систем в сборе, а те будут рассчитывать на неразборчивых покупателей, которые предпочитают «хоть какую-нибудь» карту интегрированному GPU.

Для тайваньской компании United Microelectronics (UMC) всё сложилось как нельзя лучше. Комитет по инвестициям при Министерстве экономики Тайваня разрешил этому контрактному производителю полупроводников внедрить на новом заводе в Китае 28-нм техпроцесс взамен 40-нм. Тем самым UMC сможет начать борьбу за получение заказов на производство 28-нм решений от китайских разработчиков прямо на месте, что обещает значительно расширить базу клиентов компании.

Техпроцесс с нормами 28 нм будет внедрён на заводе Fab 12Х в городе Сямынь (Xiamen), который контролирует совместное предприятие в лице компании United Semiconductor. Совладельцами United Semi являются тайваньская компания UMC, китайская Fujian Electronics and Information Group и власти города Сямынь.

Предприятие Fab 12Х приступило к выпуску 40-нм чипов в ноябре прошлого года. Текущая производительность завода составляет 11 тыс. 300-мм пластин в месяц. Перевод линий на выпуск 28-нм решений частично будет завершён уже во втором квартале этого года. До конца года ежемесячные объёмы производства, включая выпуск 28-нм решений, приблизятся к 16 тыс. 300-мм пластин. Добавим, в настоящий момент компания UMC на заводах на Тайване ежемесячно обрабатывает до 10 тыс. 300-мм пластин с 28-нм решениями, что приносит ей около 22 % выручки. Тем самым китайский завод окажет производителю существенную помощь как в объёмах, так и в поступлении финансов.

Разрешение на перенос 28-нм производства на территорию Китая компания получила только после того, как её завод Fab 12A на Тайване приступил к массовому производству 14-нм чипов с использованием транзисторов FinFET. До этого техпроцесс с нормами 28 нм был самым совершенным, что имелось в активе UMC, а это, согласно законам Тайваня, запрещало передавать технологии производства с острова на материк. Запуск на Тайване 14-нм производства пробил бюрократические барьеры и открыл путь к новым техпроцессам сотням новым клиентам в Китае.

Альянс компаний VIA и китайской Shanghai Zhaoxin Semiconductor объявил об успешном выпуске новых x86-совместимых процессоров под названием ZX-D. Союз двух компаний, об одной из которых в мире x86 уже практически забыли, а о другой никогда и не слышали, оказался довольно плодотворным: чипы ZX-D являются восьмиядерными наследниками серии ZX-C. Пока они используют не самый продвинутый по нынешним меркам 28-нм техпроцесс, но имеют полноценные 4 или 8 ядер с частотой в районе 2 ГГц и 4 Мбайт кеша L2. Поддержки SMT не предусмотрено. Разработчики намекают на производительность, сопоставимую с производительностью младших Intel Xeon E3, но проверить этого по понятным причинам мы не можем.

ZX-D более не использует технологии MCM, а являет собой монолитный кристалл

Чипы поддерживают все современные наборы инструкций, включая SSE4.2, AVX и AVX2, а также технологии виртуализации. Кроме того, в них имеются фирменные криптографические движки SM3 и SMS4 и контроллер памяти DDR4. О производительности процессоров ZX-D вряд ли можно сказать что-то, поскольку они являют собой такую экзотику, которой в настоящее время, пожалуй, нет на руках ни у одного из известных энтузиастов; рассчитывать на соперничество с Intel и AMD, впрочем, явно не стоит — эти чипы, скорее, рассчитаны на низкий уровень энергопотребления, нежели на высокую производительность. Не исключено, что Lenovo будет использовать эти процессоры в ноутбуках, ориентированных на внутренний рынок КНР.

Как следует из слайда, ZX-D представляют собой процессоры поколения 2.5. Третье поколение получит 16-нм техпроцесс

Планы у союза VIA и Shanghai Zhaoxin Semiconductor простираются и дальше: известно, что в 2018 году планируется выпуск следующей серии процессоров под названием ZX-E, которая будет выпускаться уже с использованием 16-нм техпроцесса TSMC. Скорее всего, имени VIA в чистом виде мы больше не увидим. Вероятнее всего, новые процессоры получат имя ZX-VIA. Известно также об имени Katherine, но речь может идти о новом интегрированном графическом ядре, которое должно заменить окончательно устаревшую серию Chrome. Анонсирован также новый чипсет ZX-100, а значит, имя VIA не собирается исчезать с рынка x86-совместимых решений, пусть компании и придётся теперь работать в союзе с Shanghai Zhaoxin Semiconductor.

В отчёте о работе в четвёртом квартале 2016 года тайваньский контрактный производитель полупроводников — компания United Microelectronics (UMC) — сообщила, что массовый выпуск 14-нм решений на линиях компании начнётся не позже марта текущего года. Само собой, 14-нм техпроцесс UMC подразумевает выпуск структур с вертикальными или FinFET транзисторами. Тем самым UMC станет четвёртым в мире контрактным производителем чипов (если считать компанию Intel), который предложит миру 14-нм техпроцесс.

Полупроводниковый завод компании UMC (UMC)

Начало массового производства 14-нм решений на тайваньских линиях UMC означает также, что компания получит возможность обойти запрет Тайваня на перенос передового производства на материковый Китай. Попросту говоря, нынешний 28-нм техпроцесс UMC можно будет внедрить на китайском заводе компании. Во всяком случае, начало 14-нм производства позволит UMC направить запрос о таком разрешении в регулирующие органы страны.

Предприятие Fab 12X приступило к выпуску полупроводников в китайском Сямыне в ноябре 2016 года. На заводе Fab 12X используется 40-нм техпроцесс. Внедрение 28-нм техпроцесса на китайских линиях откроет доступ к передовому производству широкому кругу китайских клиентов UMC.

В цехе одного из заводов компании UMC (UMC)

В настоящий момент компания UMC от выпуска 28-нм чипов получает 22 % выручки. В 2017 году объём производства с использованием 28-нм техпроцесса будет доведён до 10 тыс. 300-мм пластин в месяц. Перевод 28-нм производства в Китай позволит ещё больше расширить производство с использованием 28-нм технологических норм.

Добавим, в четвёртом квартале компания выручила $1,19 млрд. Валовая прибыль компании составила 22,9 %. Операционная прибыль — 6,3%. Чистая прибыль за квартал составила $79 млн. Использование производственных линий достигла высокого показателя на уровне 94 %. В первом квартале эти цифры будут скромнее. Но это сезонное явление.

Летом 2014 года компания AMD вовсю трудилась над предстоящим выводом на рынок видеокарт Radeon R9 285 и Radeon R9 285X. В итоге модель с числовым индексом 285 всё же была анонсирована (23 августа), а вот премьеры старшего решения R9 285X, которая, по слухам, должна была состояться до конца третьего квартала 2014 г., геймеры так и не дождались. Видеоадаптера на чипе Tonga XT с 2048 шейдерными блоками и 384-разрядной шиной памяти публика ждала ещё долго. Казалось бы, он в конце концов станет частью серии Radeon 300, но последовавшие анонсы карт R9 380 и R9 380X показали, что AMD ассоциирует GPU Tonga (он же Antigua) только с ускорителями, имеющими 256-битную шину памяти.

Печатная плата Sapphire Dual-X R9 285 OC

И вот, наконец, в саге о 384-битном процессоре Tonga (длиной почти в 2,5 года!) можно ставить точку. Один из старейших участников конференции Overclock.net, канадец с ником ZealotKi11er, поделился с общественностью фотографиями и скриншотами «по-настоящему полного» Tonga XT (неофициально — Radeon R9 285X), который мог бы стать альтернативой более горячим картам на чипах Hawaii.

Экземпляр видеоускорителя ZealotKi11er получил напрямую от AMD, причём компания отправила его получателю как Radeon R9 280X (Tahiti XT2/Tahiti XTL), что по всем признакам не соответствовало действительности (об этом позже). Автор сообщения отметил высокую эффективность референсного кулера на тепловых трубках, который справлялся с охлаждением ядра Tonga XT при низком уровне шума: температура не превышала 79 °C при 37-процентной скорости вентиляторов.

На плате условного Radeon R9 285X были распаяны 12 микросхем памяти Elpida GDDR5 общим объёмом 3 Гбайт, семь («5 + 1 + 1») фаз питания и силовые разъёмы PCI-E Power на 6 и 8 контактов. Частоты карты имели вид 1002/1375(5500) МГц.

Программа GPU-Z обнаружила у адаптера 2048 потоковых процессоров, 32 блока рендеринга и 384-разрядную шину памяти. По параметру texture fillrate (скорость заполнения текселями) нетрудно определить, что текстурных блоков у видеокарты 128. Кроме того, отметим, что их количество у чипов Tonga привязано к числу шейдерных блоков в соотношении 16:1.

Считывание утилитой CUinfo 1.6 данных из прошивки VGA BIOS показало отсутствие у устройства отключённых мультипроцессорных блоков (CU). Все 32 модуля GPU Tonga XT были активированы по умолчанию.

Прогон теста 3DMark Time Spy показал результат 3104 GPU-очка, что на несколько сотен очков выше уровня Radeon R9 280X (2300–2500 очков).

Причины, по которым AMD в конце концов решила не выпускать Radeon R9 285X, могут быть следующими: с одной стороны, высокое энергопотребление, а с другой — перспектива внутренней конкуренции с более дорогими (Radeon R9 290) либо менее дорогими (Radeon R9 285) картами.

В последние годы Китай быстрыми темпами совершенствовал свои возможности в области производства полупроводников. Хотя эмбарго на импорт в Китай ряда технологий со стороны правительства США и некоторых других стран тормозит развитие передовой микроэлектронной отрасли в Поднебесной, полупроводниковая отрасль страны продолжает развиваться благодаря государственному стимулированию. При этом средства поощрения изготовления микросхем с использованием 28 нм и более зрелых технологических процессов столь значительны, что объёмы производства чипов в Китае начинают беспокоить Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Руководители КНР прекрасно понимают роль научно-технического прогресса в современном мире, и на сегодняшний день у Китайской Народной Республики есть полный научно-производственный цикл, позволяющий обеспечивать страну современной стратегической и не только стратегической электроникой. Достаточно вспомнить эволюцию процессоров Godson на базе архитектуры Longsoon (вариант MIPS64). В настоящее время Китай быстрыми темпами наращивает собственное производство микроэлектроники с использованием 28-нм производственных норм. Это вполне закономерно обеспокоило такого гиганта, как TSMC, одного из признанных мировых лидеров в разработке и внедрении новых технологических процессов в микроэлектронике, а также крупнейшего контрактного производителя различных микроэлектронных устройств.

Как отметил председатель правления и основатель TSMC Моррис Чан (Morris Chang), благодаря правительственным субсидиям большинство новых электронных фабрик, использующих 12-дюймовые кремниевые пластины (300 мм), будут использовать 28-нм или более зрелые техпроцессы, что представляет относительно серьёзную конкурентную угрозу компании. Дело в том, что производство микросхем по 28-нм и более зрелым технологиям приносит порядка 69 % выручки TSMC, тогда как передовые нормы производства (16 нм, 20 нм) — 31 %. Для противостояния китайской экспансии в области производства микросхем с использованием 28 нм и менее совершенных технологий TSMC планирует максимально расширить спектр используемых технологий и производимых продуктов. Каждый год этот тайваньский микроэлектронный гигант использует почти одну десятую всех затрат в области R&D (исследования и разработки) для расширения сферы применения «зрелых» (mature) техпроцессов.

Компания уже добавила в свои библиотеки своих производственных процессов такие элементы, как встроенная флеш-память (embedded flash, eFlash), сенсоры и так далее. Текущая 28-нм технология TSMC, которой исполнилось шесть лет, в настоящее время существует в шести различных вариантах, отвечающих разным требованиям заказчиков. Если верить заявлениям председателя TSMC, в секторе продвинутых техпроцессов бизнес-модель «чистого производителя» (pure-play foundry) позволит компании успешнее конкурировать с такими производителями, как Intel и Samsung, чьи полупроводниковые фабрики используют модель IDM (integrated device manufacturer) и являются частью более крупного бизнеса.

Гибридные процессоры AMD Bristol Ridge пока доступны для приобретения лишь в составе систем в сборе, использующих платформу AM4. Некоторых энтузиастов это не останавливает, и благодаря им мы уже, в частности, имеем представление о производительности и разгонном потенциале APU A12-9800. Помимо данной модели, вышеупомянутое семейство включает в себя пять четырёхъядерных и пару двухъядерных процессоров. Один из них — A10-9700 — был на днях протестирован специалистами ресурса Heise.de.

Платформой для испытаний нового APU стал брендовый компьютер HP Pavilion 510-p150ng, оборудованный скромной материнской платой «Willow Rev. A 15130-1», одним 8-гигабайтным модулем памяти DDR4-2133 (для чистоты эксперимента в систему была добавлена вторая планка RAM), жёстким диском объёмом 1 Тбайт и блоком питания на 180 Вт. Чип A10-9700 работал на частоте от 3,5 ГГц (номинальная) до 3,8 ГГц (турборежим). Напомним, что в его состав входят четыре x86-64 ядра Excavator, 2 × 1 Мбайт кеш-памяти второго уровня и 384 потоковых процессора GCN 3-го поколения с частотой до 1029 МГц. Замер общего энергопотребления ПК под нагрузкой показал довольно скромную цифру в 90 Вт.

Оппонентом AMD A10-9700 в ходе тестирования выступил, в частности, APU A10-7800, относящийся к семейству Kaveri FM2+ и работающий на частоте от 3,5 ГГц до 3,9 ГГц. В отличие от новичка, данная модель содержит 512 шейдерных блоков GCN 2-го поколения с частотой 720 МГц.

Процессоры A10-9700, A10-7800 и примкнувшие к ним Athlon X4 845, Core i3-6300 и Pentium G4400 прошли испытание бенчмарками SYSmark 2014 и Cinebench R15, нагружающими x86-64 ядра, и тестом графической подсистемы 3DMark Fire Strike.

SYSmark известен своей «любовью» к CPU от Intel, поэтому не удивительно, что ни A10, ни Athlon не смогли даже приблизиться к скромному Pentium G4400. В более надёжном бенчмарке Cinebench R15 модель A10-9700 набрала 305 очков (в однопоточном режиме — 92 очка), тогда как A10-7800 — 302 очка. Оба процессора опередили Pentium G4400, но отстали от Core i3-6300. Наконец, тест 3DMark Fire Strike продемонстрировал, что AMD недаром решилась выпустить новую серию 28-нанометровых APU: 1714 очков примерно соответствуют уровню производительности между Radeon R7 240 GDDR5 и Radeon R7 250, что является неплохим результатом. Процессор A10-7800 отстал на 433 очка (33,8 %), а Core i3-6300 — на 719 очков или 72,3 %.

3DNews продолжает следить за новым старшим APU от компании AMD — четырёхъядерным A12-9800. Данный чип выполнен в конструктиве Socket AM4, работает на частоте от 3,8 до 4,2 ГГц, содержит 2 Мбайт кеш-памяти второго уровня, гибридный контроллер DDR4/DDR3 и графическое ядро Radeon R7. Вслед за официальным анонсом A12-9800 и других процессоров AMD Bristol Ridge для компьютеров в сборе, появились первые результаты тестирования флагмана в сравнении с чипом A10-7870K, а также информация о начале продаж в США десктопа HP Pavilion 510-p127c на базе того же A12-9800.

Продолжение саги не заставило себя долго ждать: южнокорейский мастер оверклокинга NameGT опубликовал на ресурсе HWBot.org первый результат разгона APU A12-9800. Ему удалось повысить частоту чипа с номинальных 3800 МГц до 4798,88 МГц без замены охлаждения. Для начала давайте взглянем на скриншот программы CPU-Z, подтверждающий опыт корейца.

Утилита CPU-Z версии 1.77.0 не определяет протестированный экземпляр APU AM4 как опытный (инженерный), что вдвойне интересно, потому как A12-9800 достиг частоты 4,8 ГГц не с помощью увеличения опорной частоты (по умолчанию — 100 МГц), а посредством увеличения множителя с 38x до 48x. С процессором A10-7800 (Kaveri), имеющим заблокированный множитель, такой «фокус» невозможен... неужели в AMD решили просто опустить суффикс K?

Среди прочего, CPU-Z безошибочно распознала количество x86-64 ядер и объём кеша второго уровня. Степпинг данного экземпляра APU — A1. С правильным определением напряжения Vcore у упомянутой программы дела давно обстоят неважно, поэтому значение 1,325 В может не соответствовать действительности или просто отображать номинальное напряжение для конкретного экземпляра.

Запись в базе valid.x86.fr, соответствующая результату на сайте HWBot, содержит строку «Carrizo FCH rev 11» как название южного моста. Контроллер оперативной памяти «AMD K15 IMC rev 00» якобы тот же, что и у APU Godavari FM2+, но, как известно, поддержка RAM типа DDR4 внедрена только сейчас, и, следовательно, в определении модели контроллера программа CPU-Z ошиблась.

Процессор охлаждался кулером Wraith на тепловых трубках. Совсем уж обычным его не назовёшь, но и с крупногабаритными «башнями» и, тем более, СЖО он не сравнится. Поэтому 4,8 ГГц — не самый плохой результат на охладителе со средним потенциалом. Другое дело, что простая процедура валидации в утилите CPU-Z не гарантирует стабильной работы A12-9800 на означенной частоте: нужны дополнительные тесты (SuperPi 32M, Cinebench и др.) и испытания с разными системами охлаждения.

Оверклокер NameGT разгонял APU A12-9800 на материнской плате форм-фактора microATX с маркировкой ASUS Octopus. Скорее всего, это тестовый образец, и в серию продукт пойдёт с названием вида «ASUS B350...». Плата поддерживает установку четырёх модулей оперативной памяти DIMM DDR4, карт расширения PCI Express и PCI, накопителей M.2 (длиной до 110 мм) и SATA. Микросхема чипсета (вспомогательного южного моста) накрыта небольшим радиатором золотистого цвета. Более тестовая матплата ничем не примечательна.

Примеру мастера разгона из Южной Кореи скоро последуют и другие оверклокеры, к которым попадёт новый APU. Планка в 5 ГГц должна быть взята без особых проблем.

Ранее, в первый день лета, компания AMD представила 28-нм мобильные процессоры Bristol Ridge и Stoney Ridge, которые вошли в состав недорогих ноутбуков Acer и HP. Прошло три месяца, и Advanced Micro Devices объявила о грядущих поставках настольных ПК на базе APU Bristol Ridge, использующих разъём AM4. Системы от известных производителей компьютеров в сборе HP и Lenovo появятся в продаже «во второй половине 2016 года», то есть, скорее всего, этой осенью.

Новое семейство настольных APU от AMD возглавляет четырёхъядерный процессор A12-9800. Он работает на частоте от 3,8 до 4,2 ГГц, содержит 2 Мбайт кеш-памяти второго уровня, двухканальный гибридный контроллер памяти DDR4/DDR3 и графическую подсистему Radeon R7. Вычислительные ядра (модули) основаны на микроархитектуре Excavator, а встроенное видеоядро — на GCN 1.2. Частота блока IGP может достигать 1108 МГц, а общее тепловыделение флагманского APU — 65 Вт.

Четырёхъядерный Athlon X4 950 без IGP пребывает в гордом одиночестве

В зависимости от модели, Bristol Ridge AM4 могут оперировать двумя или четырьмя x86-64 ядрами, а также 256, 384 или 512 шейдерными блоками Graphics Core Next. Экономичные процессоры серии A12/A10/A8-9000 характеризуются TDP в 35 Вт и более скромной производительностью. Их можно отличить по суффиксу E.

Подробности строения APU Bristol Ridge для платформы AM4 пока не приведены, но, скорее всего, их отличия от мобильных аналогов минимальны. В частности, количество «внешних» линий PCI Express 3.0 ограничено восемью. В тело процессоров встроены контроллеры USB 3.0 (4 канала), USB 2.0 и SATA 6 Гбит/с (2 порта).

Архитектура APU Bristol Ridge для ноутбуков

Несмотря на наличие интегрированной системной логики, первые APU AM4 ассоциированы с чипсетами в форме отдельных микросхем (вспомогательными «южными мостами»). Чип AMD B350 содержит контроллеры USB 3.1 Gen2 и USB 3.1 Gen1/USB 3.0 (по 2 разъёма), USB 2.0 (6 разъёмов), SATA 6 Гбит/с (2 разъёма) и шесть линий PCI Express 2.0. Также он обеспечивает работу RAID-массивов уровней 0, 1 и 10. Другой чипсет, AMD A320, имеет почти тот же набор функций за исключением меньшего количества каналов USB 3.1 Gen2 (один) и линий PCI Express 2.0 общего назначения (четыре).

Наборы логики AMD X/B/A300, как следует из маркетинговых слайдов, представляют собой всего лишь RAID-контроллер с опциями RAID 0 и RAID 1. Они будут применяться в системах малого форм-фактора (SFF). Для топовых процессоров AM4 (Summit Ridge) в Advanced Micro Devices готовят другие чипсеты, о которых компания поведает в своё время.