Сегодня 30 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → 3d qlc nand

Samsung расскажет в феврале о 280-слойной флеш-памяти 3D QLC NAND и 32-гигабитных чипах DDR5-8000

Помимо рассказа о чипах памяти GDDR7 со скоростью 37 Гбит/с на контакт компания Samsung Electronics на конференции 2024 IEEE-SSCC в феврале также раскроет подробности и о других инновационных продуктах в области разработки микросхем памяти. Например, компания расскажет о будущих 280-слойных чипах флеш-памяти 3D QLC NAND объёмом 1 Тбит. В перспективе они будут использоваться в потребительских твердотельных накопителях и смартфонах.

 Источник изображения: TechPowerUp

Источник изображения: TechPowerUp

Указанные чипы флеш-памяти Samsung предложат плотность 28,5 Гбит/мм2 и скорость 3,2 Гбайт/с. Для сравнения, текущие самые быстрые чипы флеш-памяти 3D NAND, использующиеся в самых передовых NVMe-накопителях, обеспечивают скорость передачи данных до 2,4 Гбайт/с.

Samsung также расскажет на мероприятии о новом поколении чипов памяти DDR5 стандарта DDR5-8000 с ёмкостью 32 Гбит (4 Гбайт). В этих микросхемах используется симметричная мозаичная архитектура ячеек памяти. Сами чипы будут производиться с использованием 5-го поколения техпроцесса Samsung 10-нм класса.

На основе таких микросхем производители модулей оперативной памяти смогут в перспективе выпускать одноранговые планки памяти DDR5-8000 объём 32 и 48 Гбайт или двухранговые модули памяти объёмом 64 или 96 Гбайт.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
The Blood of Dawnwalker, Code Vein 2 и многие другие: анонсирована игровая презентация Bandai Namco Summer Showcase 2025 42 мин.
Комиссионный хаос: Apple изменила правила App Store для ЕС так, что теперь их никто не понимает 2 ч.
«Это был ошибочный выбор»: авторы The Alters подтвердили, что в игру попал ИИ-контент, и объяснили, как так получилось 2 ч.
AMD выпустила драйвер с поддержкой FSR 4 для Monster Hunter Wilds и GTA V Enhanced 3 ч.
Календарь релизов — 1–6 июля: Mecha Break, Dying Light Retouched и девятый сезон Diablo IV 3 ч.
Avanpost: в корпоративном сегменте по-прежнему большей частью полагаются на обычные пароли и LDAP 3 ч.
Надёжный инсайдер раскрыл, когда ждать анонс и релиз следующей Ghost Recon 4 ч.
Rockstar готовится к старту рекламной кампании GTA VI — студии понадобились специалисты по локализации, в том числе русской 5 ч.
Миллионы наушников можно превратить в подслушивающие устройства из-за уязвимости в чипе Bluetooth 5 ч.
«Революционные» технологии, истоки проекта и поддержка после релиза: новые подробности ролевого MMO-шутера The Cube во вселенной Atomic Heart 6 ч.
ИИ создаст спрос на передовые чипы: выпуск 7-нм и более тонких полупроводников вырастет на 69 % к 2028 году 31 мин.
Google подключит серверы к термоядерному реактору Commonwealth Fusion Systems 58 мин.
В деревню, в глушь, на север: московский регион страдает от дефицита мощностей ЦОД, но скоро операторы могут уйти в провинцию 2 ч.
Смартфоны Google Pixel 10 Pro и Pixel 10 Pro XL полностью рассекречены задолго до анонса 3 ч.
DJI выпустила грузовой дрон FlyCart 100 с грузоподъёмностью до 80 кг и передовыми системами безопасности 3 ч.
Дубай стал на шаг ближе к запуску аэротакси — Joby Aviation доставила первый серийный электролёт в ОАЭ 6 ч.
SpaceX запустила британский спутник для производства полупроводников прямо на орбите Земли 7 ч.
Слухи: Apple выпустит недорогой MacBook с чипом от iPhone 7 ч.
Б/у автоаккумуляторы запитали ИИ ЦОД с 2 тыс. ускорителей 8 ч.
Anker отзовёт ещё несколько миллионов пауэрбанков с потенциально пожароопасными элементами 9 ч.