Frore представила ультразвуковой кулер AirJet Mini Sport, который может работать под водой

Компания Frore Systems представила на выставке MWC Shanghai 2024 твердотельную систему активного охлаждения AirJet Mini Sport, предназначенную для смартфонов, планшетов, экшен-камер и других устройств, которые испытывают потребность в дополнительном охлаждении, но не могут использовать традиционные решения.

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Компьютер месяца — май 2026 года

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

Линия защиты: обзор виртуальных машин и песочниц для Android

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображений: Frore Systems

AirJet Mini Sport — это особая версия ультразвуковой системы охлаждения AirJet Mini, которую отличает защита по стандарту IP68, что означает возможность погружать кулер на глубину более 1,5 м на 30 минут без потери работоспособности. Как и оригинальная версия, AirJet Mini Sport имеет габариты 27,5 × 41,5 × 2,5 мм при массе 7 граммов — она по-прежнему рассеивает 5,25 Вт тепла, создавая давление 1750 Па, потребляя 1 Вт энергии и производя до 21 дБА шума.

Новый вариант кулера предусматривает защиту от пыли и функцию самоочистки, что гарантирует его работоспособность в различных условиях, а терморецепция позволяет ему обеспечивать оптимальную производительность устройства, на котором он установлен, не допуская перегрева. Frore уверяет, что AirJet Mini Sport может дать смартфонам и экшен-камерам прирост производительности до 80 %.

Показатель TDP у чипов на современных смартфонах составляет от 3 до 10 Вт в зависимости от модели — у флагманских он, конечно, ближе к верхней границе диапазона. Очень скоро по достижении максимального значения TDP мобильные чипы начинают пропускать такты, и охлаждающая способность на 2,5–5 Вт поможет устройству дольше проработать на максимальной мощности, повысив общую производительность устройства.