В процессорах AMD Ryzen 9000 появились кристаллы, сделанные в США — TSMC начала выпускать чипы CCD в Аризоне

Тайваньская компания TSMC запустила в Аризоне на своём заводе Fab 21 производство чипов для процессоров AMD Ryzen 9000 для персональных компьютеров, а также производство некоторых компонентов системной платы Apple S9 для умных часов. Чипы изготавливаются с использованием 4-нм технологий TSMC N4 и усовершенствованного варианта 5-нанометрового техпроцесса N4P.

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Источник изображения: TSMC, Tom's Hardware

По информации Tom's Hardware, сейчас на заводе Fab 21 выпускаются как минимум три типа чипов: система на кристалле Apple A16 Bionic для смартфонов iPhone 15 и iPhone 15 Plus, один из компонентов SiP Apple S9 для умных часов (предположительно, это основной процессор с двумя 64-битными ядрами и четырёхъядерным нейронным движком), а также один из кристаллов процессоров AMD Ryzen 9000-й серии. В последнем случае, по всей видимости, речь идёт о кристалле с вычислительными ядрами, которые как раз выпускаются по техпроцессу TSMC N4P, тогда как кристалл с интерфейсами ввода-вывода изготовлен по 6-нм технологии.

Особое внимание привлекло упоминание процессора AMD под кодовым названием Grand Rapids, о котором ранее ничего не сообщалось. Предположительно, это может быть новая разработка AMD, созданная специально для тестирования производства в Аризоне. Однако существует вероятность, что это просто ошибка в названии, и на самом деле речь идёт о серии Granite Ridge, которая уже известна. Независимо от этого, запуск производства AMD в США является для TSMC значимым событием, поскольку свидетельствует об успешной реализации планов компании в намеченный срок.

Первая фаза Fab 21 официально начнёт работу в первой половине 2025 года. Однако уже сейчас установлено всё необходимое оборудование, а производство достигло объёмов в 10 000 пластин в месяц. Тем не менее, другая фаза (Phase 1B) сталкивается с проблемами из-за задержек в установке оборудования, что ограничивает её потенциальную мощность в 14 000 пластин в месяц. Пока это не вызывает официальных задержек, но может сказаться на производительности фабрики, отмечает Tom's Hardware.

Стоит сказать ещё об одной проблеме TSMC, связанной с нехваткой персонала на производстве в США. По словам источников, компания открыла несколько сотен вакансий для своих сотрудников с Тайваня, так как, несмотря на стремление привлечь местных работников, подбор квалифицированных кадров идёт не очень гладко.