Теги → amd x670

MSI впервые вживую показала чипсет AMD X670 из двух микросхем

Компания MSI в рамках своей онлайн-трансляции MSI Insider впервые вживую показала чипсет AMD X670 на одной из своих материнских плат без установленного радиатора охлаждения. Он действительно состоит из двух микросхем. Ранее AMD сама подтвердила, что старшие чипсеты представляют собой связку из двух чипов AMD B650, но вживую компания их не показывала.

 Источник изображений: MSI

Источник изображений: MSI

Ранее MSI подтвердила, что системы на Ryzen 7000 получат технологию AMD EXPO для разгона оперативной памяти DDR5, а также опубликовала видеоинструкцию по установке Ryzen 7000 в новый разъём Socket AM5. Самой AMD, похоже, не нравится, что её партнёр так прямолинеен в раскрытии этой информации. Очевидно, что на Computex 2022 компания AMD хотела лишь поделиться некоторыми свежими деталями о своих настольных процессорах нового поколения, а также платформы, в составе которой они будут использоваться. Ни о каком полноценном анонсе, по крайней мере сейчас, речи не шло. Он ожидается осенью этого года.

Под давлением AMD компании MSI всё же пришлось удалить некоторую ранее опубликованную информацию. Однако производитель не отказался от свежих утечек, и последняя из них произошла в прямом эфире, где MSI показывала различные продукты, которые готовятся к выпуску.

Новая платформа AMD использует процессорный разъём Socket AM5 (LGA 1718) и будет поддерживать чипы с пиковым показателем энергопотребления на уровне 170 Вт. Первое поколение процессоров для Socket AM5 будет основано на архитектуре Zen 4, и будет обладать поддержкой памяти DDR5 и интерфейса PCIe 5.0. Материнские платы для новых процессоров будут оснащаться чипсетами AMD X670E, X670 и B650. Первый и второй представляют собой наборы логик, состоящие из двух микросхем B650. Они обеспечат поддержку до 24 линий PCIe 5.0 для графики и подсистемы памяти.

Тепловой пакет одной микросхемы чипсетов X670E и X670 составляет 7 Вт, и платы на X670 с двумя отодвинутыми друг от друга микросхемами вполне способны обойтись пассивным охлаждением, чего трудно было бы добиться, если все возможности этих наборов логики были бы реализованы в одном кристалле.

Gigabyte показала платы Aorus Xtreme, Aorus Master, Aorus Pro AX и Aero D для процессоров Ryzen 7000

Выставка Computex 2022 проходит в гибридном формате и у портала TechPowerUp появилась возможность в живую познакомиться с материнскими платами компании Gigabyte, которые она готовит для грядущих процессоров Ryzen 7000. На мероприятие производитель привёз четыре модели: X670E Aorus Xtreme, X670E Aorus Master, X670E Aero D и X670 Aorus Pro AX.

 Источник изображений: TechPowerUp / Gigabyte

Источник изображений: TechPowerUp / Gigabyte

Gigabyte планирует выпустить гораздо больше разных моделей плат, включая те, что построены на базе чипсете AMD B650. Но их появления придётся ждать до релиза серии Ryzen 7000. Некоторые модели на базе B650 по стоимости и оснащению не будут уступать младшим решениям на базе чипсета AMD X670. К слову, следует напомнить, что чипсеты AMD X670 и X670E по сути состоят из двух чипов B650. А разница между платами на X670 и X670E, по крайней мере в понимании Gigabyte, заключается в поддержке стандарта PCIe 5.0 слотом PCIe x16 для видеокарты.

 Gigabyte X670 Aorus Pro AX

Gigabyte X670 Aorus Pro AX

Младшей из показанных компанией плат оказалась модель X670 Aorus Pro AX. Производитель также планирует выпустить Elite-версию этой модели, версия Pro будет стоить дешевле. Новинка получила один разъём PCIe 4.0 x16, один PCIe 4.0 x4 и один PCIe 3.0 x2. Последние два, как и первый используют физическое исполнение x16.

У платы также имеется по одному слоту M.2 PCIe 5.0 и PCIe 4.0 M.2. Она получила два разъёма USB 3.2 Gen 2x2 Type-C (20 Гбит/c). Один из них выводится на фронтальную панель, второй выведен на заднюю. Кроме того, здесь имеется порт USB 3.2 Gen 2 Type-C (10 Гбит/с), но производитель не уточняет, поддерживает ли он альтернативный режим DisplayPort.

 Gigabyte X670 Aorus Pro AX

Gigabyte X670 Aorus Pro AX

Модель X670 Aorus Pro AX получила подсистему питания со схемой 16+2+2 (каждая фаза рассчитана на силу тока 90 А), 2,5-гигабитный сетевой адаптер, управляемый контроллером Intel, модуль с поддержкой Wi-Fi 6E, шесть портов SATA III, несколько USB Type-A, а также по одному выходу DispalyPort и HDMI. Дополнением служат пара 3,5-мм аудиоразъёмов и один S/PDIF. Плата также получила полдюжины коннекторов для подключения дополнительных вентиляторов, кнопки сброса BIOS, старта и перезагрузки. Ожидаемая цена — чуть выше $300.

 Gigabyte X670E Aero D

Gigabyte X670E Aero D

Модель X670E Aero D, как и предыдущие платы серии Aero, ориентирована на создателей цифрового контента или на тех, кому важны возможности быстрой подсистемы памяти. Новинка получила разъём PCIe 5.0 x16. Кроме того, это единственная представленная плата Gigabyte, которая получила поддержку стандарта USB4. Силами контроллера ASMedia ASM4242 обеспечивается работа двух портов USB4 на задней панели. Они также поддерживают альтернативный режим DisplayPort и соответствуют стандарту Thunderbolt 3.0.

 Gigabyte X670E Aero D

Gigabyte X670E Aero D

Здесь также имеется один разъём M.2 PCIe 5.0 и три M.2 PCIe 4.0. Gigabyte позволила сфотографировать заднюю часть платы, на которой в левой части, окружённой четырьмя винтами радиатора видны SMD-компоненты двух чипов чипсета X670E.

 Gigabyte X670E Aero D

Gigabyte X670E Aero D

В данной новинке компания также представила функцию быстрого демонтажа видеокарты с помощью специального механизма с кнопкой. Такое решение впервые появилось на моделях плат ASUS Z690 для процессоров Alder Lake. Два нижних разъёма PCIe x16 платы X670E Aero D имеют такую же конфигурацию, как у X670 Aorus Pro AX. Да и в остальном своими возможностями модель похожа на плату выше.

 Gigabyte X670E Aero D

Gigabyte X670E Aero D

Приятным дополнением здесь является индикатор POST-кодов, а также небольшой дизайнерский элемент в виде кожаной бирки с надписью Aero на верхнем радиаторе M.2. Стоимость X670E Aero D будет ниже $400.

 Gigabyte X670E Aorus Master

Gigabyte X670E Aorus Master

Плата X670E Aorus Master не получила поддержку USB4, но зато оснащена двумя разъёмами M.2 PCIe 5.0. Модель получила подсистему питания VRM по схеме 16+2+2. Каждая фаза рассчитана на силу тока 105 А. Внимание на себя обращает радиатор с тепловой трубкой на силовых элементах. Однако в остальном данная модель повторяет характеристики X670E Aero D. Правда, здесь предлагаются разные варианты USB Type-С со скоростью передачи 20 и 10 Гбит/с.

 Gigabyte X670E Aorus Master

Gigabyte X670E Aorus Master

Порт USB Type-C на 10 Гбит/с поддерживает альтернативный режим DisplayPort. Ожидаемая стоимость X670E Aorus Master будет чуть ниже, чем у X670E Aero D — около $360. Примерно по той же цене была выпущена модель X570S Aorus Master для Ryzen 5000.

 Gigabyte X670E Aorus Xtreme

Gigabyte X670E Aorus Xtreme

Наконец, модель X670E Aorus Xtreme, представляющая старший сегмент. Она использует такую же подсистему питания VRM, как и предыдущая модель. Самым большим отличием новинки является поддержка четырёх разъёмов M.2 PCIe 5.0. Однако для этого пришлось пожертвовать одним слотом PCIe 5.0 x16, сократив количество доступных для него линий до восьми.

 Gigabyte X670E Aorus Xtreme

Gigabyte X670E Aorus Xtreme

Модель X670E Aorus Xtreme стала единственной платой в списке, у которой заявлена поддержка 10-гигабитного LAN. За его работу отвечает контроллер Marvell AQC113C, подключённый по шине PCIe 4.0. Стоимость X670E Aorus Xtreme составит около $500 — ниже, чем у предшественника на базе чипсета AMD X570.

 Gigabyte X670E Aorus Xtreme

Gigabyte X670E Aorus Xtreme

Следует отметить, что все указанные цены и характеристики плат ещё могут измениться ближе к их фактическому релизу.

ASRock анонсировала «мраморную» плату X670E Taichi Carrara и другие платы на AMD X670E для чипов Ryzen 7000

Компания ASRock представила первые материнские платы на чипсете AMD X670E, предназначенные для грядущих процессоров Ryzen 7000. Компания анонсировала модели X670E Taichi Carrara, X670E Taichi, X670E Steel Legend и X670E PRO RS. Все четыре новинки предлагают поддержку оперативной памяти DDR5 и интерфейсов PCIe 5.0.

 Источник изображений: ASRock

Источник изображений: ASRock

Модель X670E Taichi Carrara представляет собой специальную версию платы, разработанную по случаю 20-летия компании ASRock. В своём оформлении новинка использует внешний вид каррарского мрамора.

Характеристики ASRock X670E Taichi Carrara:

  • чипсет AMD X670E;
  • 26-фазная подсистема питания;
  • поддержка памяти DDR5;
  • один PCIe 5.0 x16, один PCIe 5.0 x8;
  • видеовыход HDMI;
  • звуковой кодек Realtek ALC4082 7.1 HD Audio, усилитель ESS SABRE 9218 DAC;
  • 8x разъёмов SATA III, 1x M.2 PCIe 5.0 x4, 3x M.2 PCIe 4.0 x4;
  • 2x Thunderbolt 4.0/USB4 Type-C, 1x фронтальный USB 3.2 Gen2x2 Type-C;
  • 5x USB 3.2 Gen2 Type-A, 7x USB 3.2 Gen1 (три на задней панели, четыре на фронтальную);
  • сетевые контроллеры Killer E3100G 2.5G LAN и Killer AX1675X с 802.11ax (Wi-Fi 6E) и Bluetooth.

Модель ASRock X670E Taichi повторяет характеристики модели выше. Новинка отличается темой оформления. Она использует преимущественно чёрную раскраску с некоторыми цветными элементами. Это флагманская модель компании ASRock.

Модель ASRock X670E Steel Legend предназначена для построения мощной игровой системы. К сожалению, внешним видом новинки производитель не поделился, поэтому перечислим лишь её ключевые характеристики:

  • чипсет AMD X670E;
  • 18-фазная подсистема питания;
  • поддержка памяти DDR5;
  • 1x PCIe 5.0 x16, 1x PCIe 4.0 x4;
  • 1x HDMI, 1x DisplayPort;
  • звуковой кодек Realtek ALC1220 7.1 HD Audio с поддержкой Nahimic Audio;
  • 4x SATA III, 1x M.2 PCIe 5.0 x4, 3x M.2 PCIe 4.0 x4;
  • фронтальный и задний разъёмы USB 3.2 Gen2x2 Type-C;
  • 1x задний USB 3.2 Gen2 Type-A, 10x USB 3.2 Gen1 (6 задних, 4 фронтальных);
  • сетевой контроллер Dragon 2.5Gbps LAN, поддержка 802.11ax (Wi-Fi 6E) и Bluetooth.

Модель ASRock X670E Pro RS предназначена для массового потребителя. Новинка обладает упрощённой схемой питания, но тем не менее подойдёт для построения игровой системы на базе процессоров Ryzen 7000.

Технические характеристики ASRock X670E Pro RS:

  • чипсет AMD X670E;
  • 16-фазная подсистема питания;
  • поддержка памяти DDR5;
  • 1x PCIe 5.0 x16, 2x PCIe 4.0 x1;
  • 1x HDMI, 1x DisplayPort;
  • звуковой кодек Realtek ALC897 7.1 HD Audio с поддержкой Nahimic Audio;
  • 6x SATA III, 1x M.2 PCIe 5.0 x4; 3x M.2 PCIe 4.0 x4, 1x M.2 PCIe 3.0 x2/SATA;
  • задние USB 3.2 Gen2x2 Type-C и USB 3.2 Gen2 Type A+C;
  • 8x USB 3.2 Gen1 (четыре задних, четыре передних);
  • сетевой контроллер Dragon 2.5Gbps LAN.

Компания не сообщила информации о сроках доступности и стоимости представленных материнских плат.

MSI анонсировала платы серий MEG, MPG и PRO на чипсетах AMD X670E и X670 для процессоров Ryzen 7000

Компания MSI в рамках выставки Computex 2022 представила материнские платы MEG X670E Godlike, MEG X670E Ace, MPG X670E Carbon WIFI и PRO X670-P WIFI. Первые три построены на флагманском чипсете AMD X670E, модель Pro базируется на наборе системной логики AMD X670. Новинки предназначены для грядущих процессоров AMD Ryzen 7000 (Raphael), подробнее о которых можно узнать из предыдущей заметки.

 Источник изображений: MSI

Источник изображений: MSI

Все новые платы MSI предлагают поддержку четырёх модулей памяти DDR5. За исключением модели PRO X670-P WIFI новинки также предлагают поддержку стандарта PCIe 5.0 для графических ускорителей. У модели Pro поддержка стандарта PCIe 5.0 заявлена только для твердотельных NVMe-накопителей формата M.2. Также следует отметить оснащение плат сетевыми контроллерами с поддержкой беспроводного стандарта Wi-Fi 6E.

 MSI MEG X670E Ace

MSI MEG X670E Ace

Модели MEG X670E Godlike и MEG X670E Ace выполнены в форм-факторе E-ATX. Первая получила 24+2-фазную подсистему питания (VRM), вторая оснащена 22+2-фазной VRM. Модели MPG X670E Carbon WIFI и PRO X670-P WIFI выполнены в форм-факторе ATX и получили 18+2- и 14+2-фазные подсистемы питания соответственно. При этом каждая новинка оснащена двумя 8-контактными разъёмами для дополнительного питания процессора.

Плата MEG X670E Godlike получила три разъёма PCIe 5.0 x16 и четыре разъёма M.2 для твердотельных NVMe-накопителей: один стандарта PCIe 5.0 x4, три других — PCIe 4.0 x4. Кроме того, предлагается наличие восьми портов SATA (6 Гбит/с). В общей сложности новинка может обеспечить 19 портов USB: три USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с), восемь USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с), четыре USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с) и четыре USB 2.0. Заявлено наличие двух сетевых контроллеров, один обеспечивает скорость проводного соединения до 10 Гбит/с, второй — до 2,5 Гбит/с. В отличие от остальных представленных моделей, MEG X670E Godlike не имеет внешних видеоинтерфейсов.

Модель MEG X670E Ace также получила три слота PCIe 5.0 x16 и четыре разъёма M.2 для твердотельных NVMe-накопителей, один PCIe 5.0 x4 и три PCIe 4.0 x4. Плата имеет шесть портов SATA (6 Гбит/с) и обеспечивает до 17 портов USB: три USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с), десять USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с), четыре USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с) и четыре USB 2.0. Поддержка проводной сети у новинки обеспечивается одним 2,5-гигагбитным контроллером. Кроме того, плата предлагает разъём USB Type-C с поддержкой альтернативного режима работы DisplayPort 2.0.

 MSI MPG X670E Carbon WIFI

MSI MPG X670E Carbon WIFI

Модель MPG X670E Carbon WIFI оборудована двумя слотами PCIe 5.0 x16 и одним PCIe 4.0 x16. Коннекторов M.2 у платы четыре: два PCIe 5.0 x4 и два PCIe 4.0 x4. Новинка имеет 19 портов USB: один USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с), восемь USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с), четыре USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с) и шесть USB 2.0.

За поддержку проводной сети отвечает 2,5-гигабитный контроллер. Также заявлено по одному видеоинтерфейсу HDMI 2.1, DisplayPort 1.4 и DisplayPort 2.0 (силами USB Type-C).

 MSI PRO X670-P WIFI

MSI PRO X670-P WIFI

Модель PRO X670-P WIFI может заинтересовать создателей цифрового контента, а также корпоративных пользователей. Однако для построения игровой системы она тоже подойдёт. Она получила три слота PCIe 4.0 x16 и один PCIe 3.0 x1. Заявлены один разъём M.2 PCIe 5.0 x4, три M.2 PCIe 4.0 x4, а также шесть портов SATA (6 Гбит/с). Новинка получила 17 портов USB: один USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с), четыре USB 3.2 Gen 2 (10 Гбит/с), восемь USB 3.2 Gen 1 (5 Гбит/с) и четыре USB 2.0.

Плата оборудована 2,5-гигабитным сетевым контроллером и аналогичным модели MPG X670E Carbon WIFI набором внешних видеоинтерфейсов.

Все представленные платы MSI поступят в продажу осенью этого года, вместе с релизом процессоров AMD Ryzen 7000. Более точную информацию о дате выхода, а также стоимость новинок производитель не указал.

AMD представила чипсеты 600-й серии для Ryzen 7000 с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0

В ходе выступления на выставке Computex 2022 глава AMD Лиза Су (Lisa Su) и представители её команды анонсировали новые продукты. В компанию настольным Ryzen 7000 были представлены чипсеты AMD 600-й серии и новый Socket AM5 (LGA 1718), поддерживающем процессоры с TDP до 170 Вт. Новая платформа предложит поддержку памяти DDR5 и шины PCIe 5.0 для подключения видеокарт и/или накопителей памяти.

Как и предполагалось, флагманский чипсет AMD X670E (Extreme) обеспечит максимальные производительность и возможность разгона, он будет использоваться во флагманских материнских платах. Также он будет позволять использовать PCIe 5.0 для подключения как твердотельных накопителей, так и видеокарт. AMD отмечает, что здесь «PCIe 5.0 будет везде».

Готовится к релизу и более простая модель X670 для «энтузиастов-оверклокеров», также с поддержкой PCIe 5.0 для накопителей и, опционально, для GPU. По всей видимости, производители материнских плат будут сами решать, какой именно интерфейс подключать к разъёмам PCIe x16. AMD не вдавалась в подробности, чем ещё будут отличаться чипсеты X670 и X670E.

Также был представлен чипсет B650, который будет использоваться в платах начального и среднего уровней. Он обеспечит подключение с помощью PCIe 5.0 только накопителей памяти, тогда как для видеокарт будет использоваться PCIe 4.0. Представители компании отметили, что новая шина будет поддерживаться NVMe-накопителями, уже разрабатываемыми Gigabyte, Corsair, MSI и другими компаниями, и обеспечивает скорость чтения более, чем на 60 % выше, чем PCIe 4.0.

Материнские платы на логике AMD 600-й серии будут обеспечивать до 24 линий PCIe 5.0 для GPU и SSD, до 14 портов USB со скоростью до 20 Гбит/с (SuperSpeed USB), поддержку Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2 (LE). Дополнительно стало известно, что материнские платы 600-й серии получат до четырёх видеопортов, включая HDMI 2.1 и DisplayPort, позволяющие подключать несколько мониторов одновременно.

Новый сокет AM5 (LGA 1718) пришёл на замену AM4, который был представлен ещё в 2016 году и используется AMD до сих пор — последний чип для него был представлен в этом году, это Ryzen 7 5800X3D. Новый сокет выгодно отличается исполнением: вместо PGA (ножки на процессоре) AMD реализовала подключение LGA, когда на чипе только контактные площадки, а ножки находятся в самом сокете. Как у Intel ещё с нулевых. При этом разработчики подчеркнули, что новый AM5 поддерживает системы охлаждения, предназначенные для AM4.

Стало известно, что новая платформа AM5 также поддерживает технологию SmartAccess Storage, которая предназначена для «прокачки» производительности памяти. Но в подробности AMD не вдавалась.

В числе моделей материнских плат, выход которых анонсирован в ходе Computex 2022 — ASRock X670E Taichi, ASUS ROG Crosshair X670E Extreme, Biostar X670E Valkyrie, GIGABYTE X670 Aorus Xtreme и MSI MEG X670E Ace.

Утечка подтвердила, что старшие материнские платы для процессоров Ryzen 7000 получат чипсет из двух чипов

Следом за информацией о материнских платах ASRock и Gigabyte для процессоров Ryzen 7000, которой производители сами же поделились, а затем удалили, в Сети появились некоторые подробности об аналогичных платах компании ASUS. Кто-то из пользователей китайской социальной сети Baidu опубликовал изображение схемы платы ASUS X670-P Prime WiFi с новым процессорным разъёмом Socket AM5 (LGA 1718).

 Источник изображения: VideoCardz / Baidu

Источник изображения: VideoCardz / Baidu

Более ранние слухи утверждали, что некоторые старшие чипсеты AMD 600-й серии, о которых стало известно на днях, по факту будут представлять собой набор из двух микросхем. В свою очередь младшая системная логика AMD B650 будет представлять собой один чип, своего рода половину от пары чипов старшего сегмента.

 Изображение в большем разрешении. Источник: Baidu

Изображение в большем разрешении. Источник: Baidu

На опубликованной схеме материнской платы ASUS X670-P Prime WiFi можно отметить контактные площадки для установки двух микросхем чипсета X670. Одна находится в привычном месте в правой части платы, под разъёмами для ОЗУ, вторая расположилась под слотом PCIe x16. Наличие двух микросхем удвоит количество поддерживаемых линий PCIe, а также интерфейсов ввода-вывода. Судя по всему, AMD решила применить такой подход во избежание перегрева одной микросхемы системной логики. Более ранняя утечка намекнула, что платы будут оснащаться пассивной системой охлаждения чипсетов.

Также на изображении можно отметить контактные площадки для двух слотов PCIe x4 и одного PCIe x1, 14-фазной подсистемы питания VRM и четырёх слотов для оперативной памяти DDR5. Кроме того, новинка предложит два разъёма M.2 для NVMe-накопителей и шесть портов SATA III.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

По имеющимся данным, ASUS также готовит для процессоров Ryzen 7000 новые модели материнских плат серии ProArt: ProArt X670E-Creator WIFI и ProArt B650-Creator.

Gigabyte покажет на следующей неделе первые материнские платы для процессоров Ryzen 7000

Ранее глава AMD Лиза Су (Lisa Su) намекнула, что на предстоящей выставке Computex 2022 компания поделится свежими деталями о настольных Ryzen нового поколения. Компания Gigabyte в свою очередь опубликовала пресс-релиз, в котором сообщила, что привезёт на выставку первые модели материнских плат на новом чипсете AMD X670, предназначенные для процессоров Ryzen 7000.

 Источник изображения: Gigabyte

Источник изображения: Gigabyte

Производитель собирается показать четыре модели материнских плат: X670 Aorus Xtreme, X670 Master, X670 Pro AX и X670 Aero D. Gigabyte также подтвердила, что все они получат поддержку интерфейса PCIe 5.0 как для графических ускорителей, так и для твердотельных NVMe-накопителей формата M.2. Таким образом, заявление компании опровергает более раннее сообщение о том, что поддержку PCIe 5.0 получат только платы на чипсете AMD X670E, а модели на базе X670 и B650 будут работать с PCIe 4.0. Использование нового стандарта позволит применять, например, SSD с пропускной способностью до 14 Гбайт/с, что вдвое выше возможностей актуальных накопителей с PCIe 4.0.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Следует напомнить, что будущая серия 5-нм процессоров Ryzen (Raphael) с ядрами Zen 4 будет использовать новый процессорный разъём Socket AM5 типа LGA, который насчитывает 1718 контактов. Иными словами, новые чипы будут оснащаться не контактными ножками, а контактными площадками, а процесс их установки на материнскую плату будет аналогичен процессорам Intel.

К вышеупомянутой поддержке PCIe 5.0 новая платформа также предложит поддержку памяти DDR5, дебютировавшей в прошлом году вместе с процессорами Intel Core 12-го поколения (Alder Lake). При этом, судя по всему, речи о поддержки всё ещё актуального и более доступного стандарта памяти DDR4 у новой платформы AMD не идёт. Это может расстроить многих потенциальных покупателей, поскольку при переходе на новую платформу сэкономить не получится. Придётся покупать всё ещё дорогущие модули ОЗУ нового стандарта. Те же Alder Lake, напомним, могут работать с обоими стандартами памяти. В то же время при переходе на Socket AM5 получится сэкономить на системах охлаждения, поскольку разъём будет совместим с актуальными моделями СО.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Не исключено, что AMD в рамках Computex 2022 также анонсирует или по крайней мере намекнёт на анонс новой серии графических ускорителей Radeon RX 7000 на архитектуре RDNA 3.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Переход на выпуск электромобилей приведёт к сокращению сотен тысяч рабочих мест 4 ч.
В 2025 году BMW и Toyota могут наладить совместный выпуск машин на водородном топливе 8 ч.
Во Франции передумали разрабатывать вместе с Россией прибор для изучения Венеры 8 ч.
Впервые технология обнаружения объектов вне прямой видимости добилась высокого разрешения — можно будет даже читать вывески за углом 9 ч.
Китайские учёные научились запутывать фотоны с рекордной эффективностью, что кратно поднимет скорость квантового шифрования 12 ч.
Конкурирующие спутниковые операторы OneWeb и Intelsat объединятся для подключения гражданских авиалиний 12 ч.
Сроки ожидания Tesla Model 3 Long Range в США растянулись до следующего года и компания приостановила приём заказов 16 ч.
Инвесторы оценили бизнес китайского производителя клонов AMD EPYC в $20,7 млрд 17 ч.
Названы предполагаемые характеристики графических процессоров будущих видеокарт Radeon RX 7000 18 ч.
США ужесточили контроль над экспортом технологий для производства передовых чипов 24 ч.