Теги → basin falls

28-ядерный Xeon W-3175X с разгоном стал доступен для предзаказа

Разблокированный 28-ядерный процессор Xeon W-3175X для рабочих станций, который был представлен компанией Intel в начале октября вместе с новыми Core X для платформы Basin Falls Refresh, стал доступен для предзаказа в целом ряде европейских магазинов. Цена процессора оказалась ожидаемо высокой — порядка $4000.

Решение выпустить 28-ядерный процессор, который смогли бы использовать энтузиасты высокой производительности в системах с одним процессорным сокетом, возникло у компании Intel, очевидно, после появления на рынке весьма удачного семейства AMD Ryzen Threadripper, старший представитель в котором располагает 32 ядрами. Первая демонстрация Xeon W-3175X состоялась летом на выставке Computex, там же он был даже разогнан до 5-гигагерцовой частоты с применением промышленного чиллера. Однако официальный анонс этого процессора произошёл только в октябре, причём доступность Xeon W-3175X в продаже была намечена на декабрь.

Теперь же, в полном соответствии с определённым ранее графиком, Xeon W-3175X стал появляться в магазинах, правда, пока лишь в виде возможности оформить предварительный заказ. Спецификации этого процессора известны уже достаточно давно, а вот цена до сих пор не разглашалась. Теперь же становится понятно, что доступным этот процессор не будет. За 28 ядер с возможностью разгона придётся отдать как минимум $4000.

И кстати, оценивая стоимость системы на базе этого монстра, не стоит забывать, что для Xeon W-3175X нужны особые материнские платы, которые, очевидно, дешёвыми тоже не будут. CPU использует серверный сокет LGA3647 и поддерживает шесть каналов памяти. Платы для него, которые были показаны на различных мероприятиях, обладают 24-фазным конвертером напряжения, оборудованы одновременно двумя 24-контактными и четырьмя 8-контактными силовыми разъёмами и требуют подключения сразу двух блоков питания. TDP процессора согласно спецификации составляет 255 Вт, но при разгоне он легко может потреблять более киловатта электроэнергии.

Материнская плата ASUS ROG Dominus Extreme для Xeon W-3175X

Материнская плата ASUS ROG Dominus Extreme для Xeon W-3175X

Впрочем, справедливости ради стоит отметить, что стоимость Xeon W-3175X оказалась существенно ниже цены 28-ядерных серверных процессоров семейства Xeon Scalable. Они продаются за суммы порядка $10000, при этом имеют более низкие таковые частоты и не поддерживают разгон. В то же время 32-ядерный Ryzen Threadripper 2990WX стоит всего $1730, однако производительность предложения Intel всё же несколько выше. В номинальном режиме Threadripper 2990WX выдаёт в тесте Cinebench R15 порядка 5100 очков, а результат 28-ядерного Xeon W-3175X без разгона в этом же бенчмарке — около 5900 очков.

Напомним, 28-ядерный Xeon W-3175X производится по 14++ нм техпроцессу и основывается на архитектуре Skylake. Базовая частота процессора установлена в 3,1 ГГц, а в турбо-режиме он способен разгоняться до 4,3 ГГц. Процессор обладает L3-кешем объёмом 38,5 Мбайт и поддерживает разгон, предлагая разблокированный множитель. Xeon W-3175X оснащается шестиканальным контроллером памяти и поддерживает 44 линии PCI Express.

Новая статья: Обзор процессора Core i9-7900X: предвестник ядерной войны

Данные берутся из публикации Обзор процессора Core i9-7900X: предвестник ядерной войны

Платформа LGA2066 поддерживает RAID-массивы из двадцати NVMe SSD

В рамках высокопроизводительной десктопной платформы LGA2066 (Basin Falls), которая была представлена вчера на выставке Computex 2017, компания Intel подготовила новую функцию VROC, о которой до сих пор ничего не сообщалось. Название VROC расшифровывается как Virtual RAID on CPU, и это хорошо описывает суть технологии. Intel хочет предложить энтузиастам возможность создания RAID-массивов из большого числа накопителей с интерфейсом PCI Express, подключенных непосредственно к процессору.

Первые практические реализации VROC замечены в новых платах ASUS на базе наборов логики Intel X299. Производитель говорит о возможности использовать данную технологию совместно со специальными картами расширения ASUS Hyper M.2 x16. Каждая такая карта оборудована четырьмя разъёмами M.2 и может устанавливаться в слот PCIe 3.0 x8 или PCIe 3.0 x16.

При этом Hyper M.2 x16 совместима с NVMe-накопителями длиной до 110 мм и, учитывая высокий нагрев таких решений, снабжена активной системой охлаждения и алюминиевым кожухом.

Предполагается что SSD, установленные в ASUS Hyper M.2 x16, как и охлаждающий их радиальный вентилятор, будут получать питание исключительно из слота PCIe x16. В теории, массив RAID 0 из четырёх NVMe SSD, построенный на одной такой карте с помощью технологии VROC, способен выдавать скорости последовательных операций до 16 Гбайт/с. Однако технология VROC не ограничивает максимальное число подключенных накопителей, поэтому в системе с флагманским LGA2066-процессором, который обладает 44 линиями PCI Express, может одновременно работать до двадцати SSD с шиной PCIe 3.0 x2 или до десяти SSD с шиной PCIe 3.0 x4. Для формирования таких разветвлённых конфигураций можно использовать сразу несколько карт ASUS Hyper M.2 x16.

IDG/Gordon Mah Ung

IDG/Gordon Mah Ung

Например, в процессе практической демонстрации ASUS показала работу системы с RAID 0-массивом, составленным по технологии VROC, из двух плат Hyper M.2 x16 и восьми накопителей Intel 600p 512 Гбайт. Такая конфигурация смогла обеспечить линейную скорость чтения на уровне 12 Гбайт/с, что, учитывая посредственную производительность интеловских SSD, смотрится очень впечатляюще.

Детальных сведений о Intel VROC пока нет. Как утверждается, эта технология будет реализована при помощи нового драйвера RST и станет одной из особенностей высокобюджетных систем с процессорами Skylake-X, обладающими 28 или 44 линиями PCI Express 3.0. Принципиальное отличие VROC от стандартных интеловских RAID-массивов, которые можно создавать в LGA1151-материнских платах в том числе и из накопителей с PCIe-интерфейсом, заключается в поддержке большого числа NVMe SSD и в том, что накопители подключаются непосредственно к процессору, а не к чипсетным линиям PCIe. Немаловажно, что технология VROC способна обеспечить и загрузку с RAID-массива операционной системы.

По предварительным данным, в стандартном виде технология VROC позволит создавать исключительно массивы RAID 0, но Intel собирается реализовать продажу «ключей активации», открывающих более сложные конфигурации RAID 1 и RAID 5.

Стоимость таких ключей, как ожидается, будет достигать 250-300 долларов. Ещё одним препятствием на пути широкого распространения VROC может стать заложенное программное ограничение, допускающее загрузку операционной системы только при использовании в RAID-массиве накопителей производства Intel.

Процессоры Core i9 лишатся припоя под крышкой

Только вчера мы узнали о том, что компания Intel решила расширить своё перспективное семейство HEDT-процессоров Skylake-X чипами, обладающими 14, 16 и 18 ядрами. Сегодня же нас ждёт ещё одно потрясение, связанное с платформой Basin Falls (LGA 2066) и ожидаемыми процессорами Core i9. Как сообщает немецкий сайт PCGameshardware.de, процессоры Skylake-X в качестве термоинтерфейсного материала, необходимого для передачи тепла от процессорного кристалла к теплораспределительной крышке, будут использовать термопасту. Иными словами, практика припаивания крышки к кристаллу с использованием металлического припоя с высокой теплопроводностью останется в прошлом даже для высокобюджетных продуктов, ориентированных на радикальных энтузиастов.

Информацию о том, что теплораспределительная крышка в перспективных LGA 2066-процессорах Skylake-X и Kaby Lake-X не будет припаяна к полупроводниковому кристаллу, нам подтвердил и ещё один источник, знакомый с ситуацией. Таким образом о том, что, начиная со следующего поколения HEDT-чипов компания Intel унифицирует технологию сборки процессоров и крепления крышки на кристалле, можно утверждать почти с полной уверенностью. Все процессоры компании, включая как обычные Kaby Lake, так и HEDT-версии Skylake-X и Kaby Lake-X (а также, очевидно, и серверные Skylake-SP), теперь будут собраны по одной и той же схеме: с применением полимерного термоинтерфейса, то есть терпомасты.

Традиционно теплопроводность термопасты, применяемой Intel внутри процессоров, вызывает серьёзные нарекания со стороны энтузиастов. Поэтому процедура скальпирования CPU, которую отлично освоили оверклокеры на LGA 1151-продуктах, скорее всего, станет актуальной и для LGA 2066-чипов. Однако пока нет никаких подтверждений тому, что в Skylake-X и Kaby Lake-X будет использоваться точно такая же термопаста, как применяется сейчас в Skylake и Kaby Lake. Определённая надежда на то, что внутренний термоинтерфейс HEDT-процессоров будет отличаться лучшими свойствами, пока ещё остаётся.

Также источники раскрывают и ещё одну любопытную подробность о процессорах Skylake-X. Сообщается, что в них будет реализована несколько усовершенствованная версия технологии Turbo Boost 3.0. Напомним, эта технология выступает надстройкой над обычным турбо-режимом, и её суть заключается в том, что для каждого экземпляра процессора индивидуально выбирается «лучшее» ядро, которое получает возможность наращивать свою частоту значительно сильнее всех остальных, что оказывается полезно при однопоточной нагрузке. В Skylake-X же таких «быстрых» ядер станет сразу два, что вполне логично вследствие существенного увеличения общего числа ядер на кристалле.

Таким образом, многоядерные процессоры Skylake-X смогут достаточно эффективно работать с малопоточной нагрузкой. Как ожидается, в рамках Turbo Boost 3.0 частоты Skylake-X будут возрастать вплоть до 4,5 ГГц.

Intel форсирует вывод на рынок новой платформы LGA 2066

Унификация почти всегда является благом, в том числе и для производителей аппаратного обеспечения. Например, наличие двух процессорных разъёмов, LGA 2011-3 и LGA 1151, вынуждает Intel затрачивать ресурсы на поддержание двух платформ, не считая экзотических серверных разъёмов, таких как LGA 3647. Вывод на рынок платформы LGA 2066 должен упростить задачу, поскольку под этот разъём, как мы знаем, уже намечен выпуск как процессоров класса HEDT (Skylake-X), так и массовых чипов (Kaby Lake-X). Никаких проблем с технической точки зрения это не несёт, просто при установке в такую плату Kaby Lake-X будет работать только половина разъёмов DIMM (два канала DDR4 против четырёх) и не все слоты PCI Express (у Kaby Lake-X меньше линий встроенного контроллера PCIe — 16 против 44 у Skylake-X).

Изначально планировалось, что платформа LGA 2066, она же Basin Falls по классификации Intel, будет представлена в августе на выставке Gamescom, но Intel, вероятно встревоженная успехом AMD Ryzen (AM4), решила форсировать вывод новой платформы на рынок. По сообщениям таких источников, как Benchlife, анонс Basin Falls может состояться уже в июне на выставке Computex 2017. Она пройдет с 31 мая по 3 июня, так что ждать осталось не слишком-то долго. Основой новой платформы Intel станет системный контроллер (PCH) X299 с достаточно широкими возможностями, хотя с процессором он по-прежнему будет связан интерфейсом DMI 3.0 (PCIe 3.0 x4). Этот чип предложит пользователю до 10 портов USB 3.0, до 8 портов SATA 6 Гбит/с и до 24 линий PCIe 3.0 для подключения различной периферии (хотя, разумеется, узким местом всё равно будет интерфейс DMI).

По имеющимся данным, массовое производство процессоров Skylake-X начнётся на 25-й неделе этого года (19‒25 июня), тогда же стартует и производство Kaby Lake-X, а чипсет X299 пойдёт в производство ещё раньше, начиная с 24-й недели. Квалификационные образцы процессоров (маркировка QS) появятся ещё раньше, в районе с 29 мая по 4 июня. Именно на этом основываются прогнозы наших коллег с ресурса Benchlife и, на наш взгляд, они выглядят вполне обоснованно. Серия процессоров класса HEDT будет включать в себя как минимум четыре модели с различными характеристиками и количеством активных ядер от 6 до 10 (но во всех случаях будет использоваться кристалл типа LCC — Low Core Count). А вот Kaby Lake-X по-прежнему будут ограничены четырьмя ядрами. Теплопакеты Skylake-X будут равны 140 ваттам, у Kaby Lake-X эта цифра будет скромнее — 112 ватт. Забавно, что вся серия получит наименование из пула Core i7-7000, что может вызвать определённую путаницу, особенно среди не очень опытных покупателей. Там же, на Computex 2017, мы, скорее всего, увидим и плеяду системных плат с разъёмом LGA 2066.

Intel рассматривает возможность выпуска 12-ядерного CPU Skylake-X

Высокая производительность процессоров AMD Ryzen спутала Intel все карты. В период работы Джима Келлера (Jim Keller) над проектом Zen, охватывавший 2012–15 гг., в Санта-Кларе вряд ли ожидали, что уже в 2017-м AMD устроит настоящую бойню в HEDT-сегменте. Исходя из поступающих из разных источников данных тестирования, вне зоны поражения топового процессора Ryzen 7 1800X остаётся разве что 10-ядерный Core i7-6950X с ценником $1723 (для рынка США). При рекомендованной стоимости 1800X в $499 выбор рядовых покупателей в пользу новинки от AMD не станет сюрпризом.

sweclockers.com

sweclockers.com

Очевидно, рано или поздно Intel придётся значительно снизить аппетиты во избежание оттока клиентов. Причём уценка CPU может быть проведена в неявной форме. Например, при подготовке процессоров Skylake-X, ассоциированных с платформой Basin Falls (LGA2066), некоторым моделям могут быть добавлены «бесплатные» ядра. Итальянский ресурс Bits and Chips, полагает, что серию Core i7-7800/7900 возглавит 12-ядерный CPU. Ранее ходили слухи, что условный Core i7-7950X будет «всего лишь» 10-ядерным, как и флагман семейства Broadwell-E Core i7-6950X.

Опытный образец Core i7-6950X (LGA2011-3)

Опытный образец Core i7-6950X (LGA2011-3)

В технической возможности Intel наладить выпуск 12-ядерных настольных процессоров в кратчайшие сроки сомневаться не приходится. Более того, в архитектурно похожих на Core i7-6950X серверных CPU Xeon E5-2600 v4 (Broadwell-EP) содержится до 22 физических ядер. Если бы в Санта-Кларе приняли решение не ждать дебюта платформы LGA2066 и наладить поставки условного Core i7-6990X уже этой весной, то его характеристики перекликались бы с таковыми у Xeon E5-2687W. Этот процессор имеет 12 ядер и 24 потока обработки данных, частотную формулу 3,0/3,5 ГГц, 30 Мбайт кеш-памяти третьего уровня и тепловой пакет 160 Вт. Полагаем, что необходимость снижения энергопотребления до 140 Вт (как у i7-6950X) не стала бы непреодолимым препятствием для инженеров Intel.

Примерно так могла бы выглядеть структурная схема 12-ядерного Broadwell-E

Примерно так могла бы выглядеть структурная схема 12-ядерного Broadwell-E

Примером того, как Intel меняла свои планы на поздней стадии проектирования новой платформы, является, собственно, неоднократно упомянутый в данной заметке 10-ядерный процессор Core i7-6950X. Изначально чипмейкер рассчитывал ограничиться 8-ядерным CPU (Core i7-6900K) с привычным для флагмана ценником $999.

Broadwell-E: ранняя утечка

Основой новой платформы Intel HEDT станет чипсет X299

В настоящее время Intel разделяет пользовательские платформы на два сегмента: обычный, обслуживаемый чипсетами «сотой» и «двухсотой» серий, с разъёмом LGA 1151 и HEDT, где используется разъём LGA 2011-3 и чипсет X99. Но AMD перешла к тактике тотальной унификации и будет предлагать единую платформу с разъёмом AM4, которую можно будет использовать с любыми процессорами — от дешёвых APU до мощных восьмиядерных Ryzen. Конечно, ресурсов у Intel намного больше, но компания не может не понимать, что распылять их на две разные платформы несколько расточительно. А чипсет X99, выпущенный в 2014 году, уже можно считать устаревшим. Логично предположить, что и Intel начнёт двигаться в сторону единой унифицированной платформы.

Известно, что Intel также планирует выпуск новой платформы под кодовым именем Basin Falls, которая получит новый разъём LGA 2066. Для этой платформы будут выпущены процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X, а также разработан новый чипсет X299. Ранее считалось, что X299 будет представлен на выставке Computex Taipei 2017 в июне, но согласно последним данным, анонс, скорее всего, состоится в августе на мероприятии Gamescom в городе Кёльн, Германия. Оно пройдёт с 22 по 26 августа этого года. Для новой платформы будут представлены и процессоры в корпусе LGA 2066, от четырёхъядерных с теплопакетом 112 ватт до шести, восьми и десятиядерных с теплопакетом 140 ватт. Подсистема памяти, зависящая от процессоров, сохранит четыре канала и будет поддерживать модули DDR4 с частотой до 2667 МГц. У младших моделей, вероятно, активными будут только два канала.

Относительно самого чипсета известно немного. Он будет соединяться с процессором посредством шины DMI 3.0 с четырьмя линиями, а значит, пропускная способность останется на прежнем уровне — 32 Гбит/с. Сам чипсет получит «родную» поддержку PCI Express 3.0 и USB 3.0, а также технологии Intel Optane, как и его младший собрат Z270. Новые процессоры класса HEDT получат названия в диапазоне Core i7-7xxx, что вновь создаст путаницу, как это было со Skylake и Broadwell-E. Шестиядерные чипы Coffee Lake-S появятся в первом квартале следующего года и им будет сопутствовать уже «трёхсотая» серия чипсетов. Путаницы с названиями не будет, поскольку эти чипы получат имена из ряда 8xxx. Известно также, что Coffee Lake-S будут выпускаться с теплопакетами 35, 65 и 95 ватт. Скорее всего, они также получат конструктив LGA 2066.

Партнёры Intel получили первые образцы процессоров Skylake-X

Во второй половине 2017 года компания Intel представит новую настольную HEDT (high-end desktop) платформу Basin Falls/LGA2066, которая объединит в себе 14-нм процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X и материнские платы на чипсете Intel X299. Веб-ресурсу BenchLife удалось выяснить, что партнёры чипмейкера уже получили опытные образцы CPU Skylake-X для тестирования. В подтверждение своих слов китайский источник привёл фото процессора LGA2066.

Intel Skylake-X

Ядро CPU по традиции накрыто защитной крышкой, которая имеет шесть выступов-ушек, как и модели Broadwell-E. На поверхности крышки мы видим традиционное словосочетание «Intel confidential», означающее запрет на свободное распространение этого и подобных семплов. Процессору присвоен четырёхсимвольный sSpec номер QL2T, а его номинальная частота (без учёта boost) составляет 2,4 ГГц. Внизу на текстолите выгравирован код «R4», представляющий собой не что иное как альтернативное обозначение гнезда LGA2066 — Socket R4.

Иными подробностями о чипе с 2066 контактами на «брюшке» источник не располагает либо держит их в секрете. Между тем уточнения требуют многие важные параметры CPU, как то количество активных ядер (6, 8 или 10) и линий PCI Express 3.0, boost-частота и т. д. В соответствии с более ранней утечкой информации, все процессоры Skylake-X получат 13,75 Мбайт кеш-памяти третьего уровня, будут поддерживать технологию динамического разгона Turbo Boost Max 3.0 и режимы работы памяти DDR4-2666 (один модуль на канал) и DDR4-2400 (два модуля на канал). Тепловой пакет каждого из новых процессоров составит 140 Вт, что несколько выше, чем у Kaby Lake-X. Последние будут оперировать только четырьмя ядрами и 8 Мбайт кеша третьего уровня при тепловыделении в пределах 112 Вт.

Intel LGA2066

Целесообразность выпуска двух серий четырёхъядерных процессоров — Kaby Lake-X (LGA2066) и Kaby Lake-S (LGA1151) — пока очевидна только самой Intel. Спрос на настольные компьютеры в последние годы оставляет желать лучшего, и логичным шагом со стороны компании из Санта-Клары было бы сокращение количества платформ и/или процессорных семейств, однако Intel, напротив, собирается расширить ассортимент CPU.

Официальный анонс моделей Skylake-X и Kaby Lake-X намечен на третий-четвёртый кварталы 2017 г. Новые процессоры будут использовать один и тот же набор системной логики (вышеупомянутый X299), в состав которого войдут 24 линии PCI Express 3.0, 10 каналов SATA 6 Гбит/с и 8 каналов USB 3.0.

Intel LGA2066

Intel Skylake-X и Kaby Lake-X: детали, сроки, особенности

О том, что новые процессоры Intel класса HEDT (High End DeskTop) получат суффикс Х к названию и увидят свет во втором квартале 2017 года, мы уже сообщали нашим читателям. Речь идёт о процессорах Skylake-X и Kaby Lake-X, и сейчас в Сети появились новые сведения, касающиеся этих чипов. Они были опубликованы популярным ресурсом Benchlife. Следует начать с того, что теперь мы знаем не только имена чипов, но и название платформы, на которой они будут функционировать — Basin Falls-X. Эта платформа станет основой решений Intel до 2020 года.

Вторая новость окажется печальной для тех, кто надеялся использовать уже имеющиеся системные платы. Платформа Basin Falls не будет совместима с LGA 2011-3, а получит новый разъём LGA 2066, он же Socket R4. Сердцем платформы станет новый чип Kaby Lake PCH, пока не имеющий номера. Он будет поддерживать процессоры Skylake X с теплопакетами до 140 ватт включительно и количеством ядер от 6 до 10. Количество доступных линий PCI Express 3.0 в зависимости от модели процессора может достигнуть 44, что позволит создавать многофункциональные системные платы без использования дорогих коммутаторов Avago.

Любопытно, что этот же чип будет работать совместно с процессорами Kaby Lake-X. Ожидается, что их максимальный теплопакет будет лежать в пределах 112 ватт, количество ядер не превысит четырёх (с поддержкой HT), а число линий PCI Express 3.0 — шестнадцати. Что касается подсистемы памяти, то у Skylake-X она будет четырёхканальной с поддержкой частот 2400 и 2667 МГц, но без поддержки ECC. Процессоры Kaby Lake-X сохранят традиционный двухканальный контроллер DDR4. Чип PCH будет связан с процессором посредством шины DMI 3.0 x4 с максимальной пропускной способностью 32 Гбит/с.

Kaby Lake PCH предоставит в распоряжение проектировщиков системных плат до 10 портов USB 3.0, до 8 портов SATA 3.0, до 24 дополнительных линий PCI Express 3.0 и поддержку сетевых контроллеров физического уровня (PHY) Intel Jacksonville. Следует учитывать, что при всём богатстве возможностей производительность подключаемых к PCH подсистем может упереться в возможности канала DMI, а его уже сегодня может насытить единственный достаточно производительный твердотельный накопитель с интерфейсом NVMe. При использовании процессоров Skylake-X это не будет столь актуальным, а вот возможностей встроенного контроллера PCIe в Kaby Lake-X может и не хватить, ведь одна графическая карта способна задействовать все 16 линий PCIe 3.0.

Что касается последующих решений Intel, то до них ещё далеко: как было упомянуто в начале заметки, Basin Falls-X просуществует на рынке до 2020 года, после чего разъём LGA 2066 планируется заменить на LGA 2067, обслуживаемый новой платформой Ice Lake-X. Последними процессорами для Basin Falls-X станут чипы Cannonlake-X. Самое любопытное во всех этих планах то, что компания планирует использовать единый процессорный разъём сразу для двух или даже трёх процессорных семейств, как истинных HEDT (Skylake-X), так и близких к рядовым потребительским моделям (Kaby Lake-X). Ранее предполагалось, что они увидят свет уже во втором квартале 2017 года, но, похоже, новые процессоры Intel несколько задержатся и будут выпущены лишь в третьем или даже четвёртом квартале следующего года. Планы относительно Kaby Lake-S не изменились — данные процессоры увидят свет уже в этом году и будут использовать «двухсотую» серию чипсетов Intel.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥