На виртуальном мероприятии Lenovo Tech World 2021 производитель представил новейшую электронику, включая два ноутбука Lenovo IdeaPad Slim 7 Carbon и IdeaPad Slim 7 Pro, а также хромбук IdeaPad Duet 5 Chromebook и планшеты Tab P11 5G и Tab P12 Pro. Мероприятие проходит сегодня, а онлайн-формат связан с продолжающейся пандемией COVID-19.

androidauthority.com

IdeaPad Slim 7 Pro оснащён большим 16-дюймовым дисплеем с частотой обновления экрана 120 Гц и весит 2 килограмма. Модель использует мобильные процессоры вплоть до AMD Ryzen 7 5800H, видеокарты вплоть до NVIDIA GeForce RTX 3050, до 16 Гбайт ОЗУ и SSD объёмом до 1 Тбайт. Заряда встроенной батареи хватит на 12,5 часов работы. Поддерживается технология пространственного звучания Dolby Atmos, имеется два порта USB Type-A, один USB Type-C, HDMI и слот для SD-карт.

androidauthority.com

IdeaPad Slim 7 Carbon использует корпус из углеродного волокна, благодаря чему компьютер весит всего 1 килограмм. 14-дюймовый дисплей поддерживает разрешение 2880 × 1880 пикселей и частоту обновления 90 Гц. АКБ хватит на 14,5 часов работы без подзарядки. Используются мобильные процессоры вплоть до AMD Ryzen 7 5800U, до 16 Гбайт ОЗУ и до 1 Тбайт SSD. Как и предыдущий вариант, этот ноутбук оснащён двумя USB и одним USB Type-C, но картридер и HDMI отсутствуют.

androidauthority.com

Хромбук IdeaPad Duet 5 получил 13,3-дюймовый OLED-дисплей. Верхнюю часть с экраном можно отключать от клавиатуры и использовать как планшет. Модель работает на чипсете Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2, использует до 8 Гбайт оперативной памяти и до 256 Гбайт ПЗУ. Новинка весит менее 700 г и может работать на одной зарядке до 15 часов. Имеется 5-мегапиксельная фронтальная камера, 8-мегапиксельная тыльная и два USB-порта.

androidauthority.com

Планшет Tab P11 5G получил 11-дюймовый дисплей с разрешением 2000 × 1200 пикселей, чипсет Qualcomm Snapdragon 750G, варианты комплектации — с 8 и 256 Гбайт ОЗУ/ПЗУ соответственно или с 8/512 Гбайт. Имеется слот для microSD-карт, 13-мегапиксельная тыльная камера, фронтальная на 8 Мп с дополнительным ToF-сенсором, а также АКБ, которого должно хватить на 14 часов. Есть тут четыре динамика JBL, предусмотрена поддержка Wi-Fi 6 и 5G.

androidauthority.com

Наконец, Lenovo P12 Pro выпускается в вариантах только с Wi-Fi и, дополнительно, с 5G. 12-дюймовый планшет имеет дислей с разрешением 2560 × 1600 пикселей, чипсет Qualcomm Snapdragon 870. Предлагаются варианты на 6/128 Гбайт ОЗУ/ПЗУ соответственно или 8/256 Гбайт, имеется слот для карт памяти. Заряда хватит на 17 часов работы, камеры на 5 и 13 Мп расположены на тыльной панели, а 8-мегапиксельная фронтальная камера идёт в паре с ToF-сенсором. Модель комплектуется подключаемой клавиатурой и поддерживает использование стилуса (осуществляется беспроводная зарядка при креплении к планшету).

Цены и даты начала продаж будут названы позже. Можно предположить, что ноутбуки с Windows 11 не появятся в магазинах раньше 5 октября — до официального релиза операционной системы.

Издатель и разработчик Carbon Studio сообщил о переносе релиза своего VR-экшена Warhammer Age of Sigmar: Tempestfall и планах на проведение второго закрытого бета-тестирования проекта.

Источник изображений: Carbon Studio

Напомним, Warhammer Age of Sigmar: Tempestfall была представлена в октябре 2020-го и до недавнего времени ожидалась к релизу на протяжении лета текущего года. На дворе между тем наступила осень, а игра так и не увидела свет.

Как стало известно, в результате недавнего закрытого бета-тестирования разработчики решили отложить выход Warhammer Age of Sigmar: Tempestfall до четвёртого квартала текущего года (период с октября по декабрь).

«Мы сами геймеры и верим, что VR-сообщество достойно опробовать Tempestfall в её наилучшем виде. В связи с этим мы просим вас проявить немного терпения, пока мы полируем игру и готовимся к релизу Tempestfall», — написали авторы.

По словам разработчиков, Warhammer Age of Sigmar: Tempestfall готова уже на 99 % (локации, враги, квесты, предметы, заклинания, ключевые механики отточены), но «мы заключили, что можем сделать её ещё лучше».

Дополнительное время команда потратит на усовершенствование боевой системы (в частности, блокирования), углубление развития персонажа и проведение второй закрытой «беты» в конце сентября (записаться можно здесь).

Warhammer Age of Sigmar: Tempestfall создаётся для гарнитур виртуальной реальности на ПК (Steam) и Oculus Quest. В проекте обещают знаковое оружие и полноценную сюжетную кампанию на семь часов.

Несмотря на массу серьёзных преимуществ, углеродное волокно имеет свойство блокировать радиоволны, из-за чего материал не нашёл широкого применения в производстве смартфонов. Специалисты немецкой компании Carbon Mobile потратили многие годы, чтобы решить эту проблему, и их старания увенчались успехом. Результатом трудов стал первый смартфон в корпусе, полностью изготовленном из углеродного волокна.

gsmarena.com

Устройство, которое получило название Carbon 1 MK II, может похвастаться монолитным корпусом, который практически полностью состоит из углеродного волокна. Важно заметить, что речь идёт не только о внешней отделке — весь корпус выполнен из углеродного волокна, включая усиливающие и несущие элементы. Это позволило сделать устройство очень лёгким и тонким. Вес смартфона составляет 125 грамм при толщине корпуса всего 6,3 мм.

Ключевой особенностью устройства является запатентованная технология HyRECM, по которой создаётся материал, сочетающий высококлассное углеродное волокно и композитный материал, пропускающий радиоволны. Сообщается, что на её разработку потребовалось четыре года. По словам Carbon Mobile, если в 2017 году на создание одного корпуса требовалось три часа, то теперь процесс оптимизирован и занимает не более получаса. Тем не менее, он по-прежнему требует участия опытного инженера, который вручную нарезает материал и контролирует процесс формования. Отмечается, что корпус Carbon 1 MK II не имеет внутренней рамы, поэтому все компоненты крепятся непосредственно к углеродному волокну. Пластик составляет менее пяти процентов материалов, из которых изготовлен смартфон.

gsmarena.com

Что касается технических характеристик, Carbon 1 MK II оснащён 6-дюймовым AMOLED-дисплеем с разрешением Full HD+. Экран прикрыт 0,4-мм защитным стеклом Corning Gorilla Glass Victus. Сердцем устройства выступает чипсет MediaTek Helio P90. Он работает в связке с 8 Гбайт оперативной памяти стандарта LPDDR4X. Накопитель стандарта UFS 2.1 имеет ёмкость 256 Гбайт. В качестве аккумулятора используется элемент ёмкостью 3000 мА·ч. Основная камера состоит из двух 16-Мп датчиков с диафрагмой f/2.0. Фронтальный сенсор может похвастаться разрешением 20 Мп.

gsmarena.com

Стоимость устройства составляет 800 евро. Предзаказ на смартфон можно оформить с сегодняшнего дня, а в рознице устройство появится в конце этого месяца.

Студия Carbon анонсировала Warhammer Age of Sigmar: Tempestfall — приключенческую ролевую игру во вселенной Warhammer в период эпохи Зигмара, которая выйдет для гарнитур виртуальной реальности в 2021 году (включая ПК).

Действие Warhammer Age of Sigmar: Tempestfall разворачивается после некротрясения. Из владений Нагаша и во всех мирах поднимаются силы ночных призраков. Специально собранная свита Грозорождённых вечных отправляется на изучение новой опасности миру смертных. Вместе с элитными солдатами вы должны исследовать наполненное ужасом царство Шииш и сразиться с ночными призраками, чтобы защитить силы порядка от зловещего заговора.

В игре будет ближний бой с заклинаниями, а прохождение сюжетной кампании займёт около семи часов.

Компания Carbon Mobile анонсировала весьма любопытную новинку — смартфон Carbon 1 Mark II. Утверждается, что это первый в мире сотовый аппарат, чей корпус изготовлен по особой технологии с применением углеродного волокна.

Использована методика под названием HyRECM (Hybrid Radio Enabled Composite Materials). Её суть заключается в том, что углеродные волокна переплетены со специальным композитом, пропускающим радиоволны. В результате, получен корпус-монокок толщиной всего 6,3 мм.

Применён 6,01-дюймовый дисплей AMOLED с защитным стеклом Corning Gorilla Glass 6. В боковой части располагается сканер отпечатков пальцев, а сзади — двойная камера с неназванным разрешением.

Основой служит процессор MediaTek Helio P90, содержащий восемь вычислительных ядер с тактовой частотой до 2,2 ГГц и графический ускоритель IMG PowerVR GM 9446.

Сказано о наличии флеш-накопителя вместимостью 128 Гбайт, аккумулятора ёмкостью 3050 мА·ч и симметричного порта USB Type-C. Габариты составляют 153,5 × 74 × 6,3 мм.

Смартфон Carbon 1 Mark II оценён в 800 евро. Поставки должны начаться в июне нынешнего года.

Нужно добавить, что аппараты с отделкой из углеродного волокна уже выпускались ранее. Это, к примеру, модели Lenovo Z5 Pro GT и Oppo Find X Lamborghini.

Оригинальный ноутбук серии ThinkPad X1 был представлен компанией Lenovo 17 мая 2011 года. Это устройство с диагональю дисплея 13,3 дюйма имело толщину 17 мм при весе 1,6 кг — большое достижение для портативных тонких мобильных ПК того времени. Ещё через год, к 20-летию бренда ThinkPad, компания выпустила ThinkPad X1 Carbon в лёгком корпусе из углеродного волокна. Во время мероприятия CES 2019 китайская компания представила следующее, 7-е поколение ThinkPad X1 Carbon.

Ноутбук получил целый ряд усовершенствований, повышающих комфорт и продуктивность работы. Прежде всего, толщина аппарата снизилась до 14,95 мм, а вес начинается с 1,11 кг при диагонали экрана в 14 дюймов. Модели обзавелись акустической системой из двух высокочастотных динамиков и двух расположенных под ними низкочастотных динамиков с технологией Dolby Atmos, что обеспечивает, как заявляет производитель, реалистичное и качественное звучание.

Использование голосовых помощников, а также аудио- и видеосвязь сегодня становятся всё более важной составляющей устройства, так что ThinkPad X1 Carbon получил массив из четырёх микрофонов с широкой зоной чувствительности. Технология позволяет устраивать телеконференции и пользоваться Cortana или Alexa даже в людных помещениях — распознаваться будет только голос владельца.

Упомянуть стоит также ёмкую батарею, которая обеспечивает до 15 часов автономной работы, встроенный беспроводной модем LTE‑A, расширяющий возможности для работы вне офиса и дома. Совместимость со стандартом CAT 16 LTE позволяет скачивать информацию с гигабитными скоростями в сетях 4G.

Наконец, на выбор пользователя предлагаются различные дисплеи, включая экран с разрешением 4K, яркостью до 500 нит, 10‑битной цветопередачей и поддержкой HDR (Dolby Vision) и новый энергоэффективный экран Full HD с яркостью до 400 нит.

Среди остальных характеристик «самого лёгкого 14-дюймового ноутбука в мире» можно упомянуть процессоры Intel Core 8-го поколения, до 16 Гбайт ОЗУ, накопитель PCIe SSD объёмом до 2 Тбайт, полноформатный разъём HDMI, два порта USB 3.1 и два порта USB-C Thunderbolt. Выход на рынок Lenovo ThinkPad X1 Carbon состоится лишь в июне по цене от $1710 на рынке США.

Ассортимент корпусов компании Cooler Master продолжает активно пополняться моделями MasterBox, сочетающими в себе как привычные элементы, так и оригинальные решения. На этот раз тайваньский производитель решил порадовать любителей «гоночного» внешнего вида комплектующих Mid-Tower корпусом MasterBox MB510L. Продукт появится в продаже в четырёх цветовых вариантах обрамления передней панели — красном (артикул MCB-B510L-KANN-S00), чёрном (MCB-B510L-KANN-S01), белом (MCB-B510L-KANN-S02) и синем (MCB-B510L-KANN-S03). Сама лицевая панель имеет «карбоновую» текстуру, но рассчитывать на то, что она действительно изготовлена из углеволокна, конечно не стоит.

Основными материалами, используемыми в производстве MasterBox MB510L, являются сталь, пластик и, по-видимому, акрил. Новинка, среди прочего, примечательна наличием прозрачной левой боковой панели и возможностью установки сразу трёх радиаторов СЖО. Габариты конструкции равны 496(Д) × 217(Ш) × 468(В) мм, масса в спецификации не указана.

Системный отсек корпуса не изобилует большим количеством деталей. Он позволяет разместить материнскую плату форм-фактора ATX (максимальный размер — 272 × 305 мм), Micro-ATX или Mini-ITX, семь плат расширения PCI/PCI Express, радиаторы систем жидкостного охлаждения типоразмеров 120 мм (на задней стенке), 120–240 мм (сверху) и 120–360 мм (спереди).

По умолчанию на задней панели установлен 120-мм вентилятор. В случае если монтаж СЖО не планируется, свободными остаются посадочные места для дополнительных вентиляторов — пяти 120-мм либо четырёх 140-мм.

Под кожухом внизу можно разместить ATX-совместимый блок питания длиной до 180 мм и два 2,5- или 3,5-дюймовых накопителя. Ещё четыре 2,5-дюймовых SSD/HDD могут «поселиться» за поддоном для материнской платы и на кожухе БП. Ограничения высоты процессорного кулера в 165 мм и длины видеокарт в 400 мм не станут проблемой для абсолютного большинства энтузиастов, хотя отдельные модели CPU-кулеров достигают 170–172 мм в высоту — взять хотя бы тот же Cooler Master MasterAir Maker 8.

На панели I/O корпуса находятся два разъёма USB 3.0, гнёзда для наушников и микрофона. Рекомендованная цена MasterBox MB510L пока известна только для рынка Великобритании — £49,99 (с учётом НДС).

Производители материнских плат завершают подготовку к допвыпуску моделей для платформы AMD AM4. Новая волна анонсов связана с грядущим поступлением в продажу процессоров Ryzen 3/5/7 2000 (Pinnacle Ridge) во главе с восьмиядерным Ryzen 7 2700X. Роль флагманского чипсета перейдёт от X370 к X470. По официальным данным, они различаются только сочетаниями поддерживаемых технологий динамического разгона.

В лагере MSI готовятся вывести на рынок как минимум четыре материнские платы X470. Их объединяет поддержка конфигураций из двух-трёх GPU, разнообразие интерфейсов, обилие декоративных элементов и наличие светодиодной подсветки Mystic Light.

Матплата X470 Gaming M7 AC обладает 14 фазами питания гнезда процессорного гнезда AM4, двумя силовыми разъёмами EPS12V (TDP-рейтинг Ryzen 7 2700X в 105 Вт, похоже, сильно занижен), четырьмя слотами для оперативной памяти DIMM DDR4, тремя PCI Express x16, парой M.2 Key M (с теплосъёмниками), шестью портами SATA 6 Гбит/с и Wi-Fi адаптером. Среди прочего, отметим наличие на плате внутреннего порта USB 3, индикатора POST-кодов, кнопок Power и Reset, и клавиши для автоматического разгона CPU.

Аналогичные возможности и у X470 Gaming Pro Carbon, правда, отсутствуют некоторые второстепенные компоненты (перечислены в конце предыдущего абзаца), да и «аудиоконденсаторов» по сравнению с X470 Gaming M7 AC маловато. Кроме того, похоже, не предусмотрен встроенный модуль Wi-Fi/Bluetooth. Своего рода компенсацией за недостающие узлы являются два дополнительных порта SATA 6 Гбит/с.

У материнской платы X470 Gaming Pro несколько упрощена система питания: фаз питания в сумме десять (или пять с удвоителями), а вместо двух разъёмов EPS12V используются EPS12V и ATX12V.

Другие изменения относительно версии Carbon — отсутствие радиатора для M.2 SSD и наличие шести портов SATA 6 Гбит/с вместо восьми.

На основе схемотехнического дизайна платы X470 Gaming Pro выполнена и X470 Gaming Plus. Она обходится как минимум без кожуха над задней панелью I/O и декоративного элемента с надписью «Audio Boost» в районе аудиотракта. Вероятно, имеются и другие упрощения — в частности, затрагивающие количество высокоскоростных портов USB.

Сроки начала продаж матплат MSI X470 Gaming M7 AC, X470 Gaming Pro Carbon, X470 Gaming Pro и X470 Gaming Plus пока не известны, как и их ориентировочные цены.

В лагере MSI, наряду с Gigabyte и ASRock, готовятся к расширению модельного ряда процессоров Intel Coffee Lake-S для платформы LGA1151. Как и конкуренты, Micro-Star International выпустит множество материнских плат на чипсетах H370, B360 и H310. Часть из них ориентирована на покупателей из числа геймеров, другая — на «нейтральную» публику, для которой не важен дизайн устройства (помимо схемотехнического), третья — на экономных покупателей.

Возглавляет группу новинок MSI матплата H370 Gaming Pro Carbon форм-фактора ATX (305 × 244 мм), выполненная в узнаваемом «карбоновом» стиле. Аргументами в её пользу являются 10-канальная (либо 5-канальная с удвоителями) система питания гнезда LGA1151, охлаждение транзисторов VRM, радиатор для M.2 SSD-накопителя, внутренний порт USB 3, аудиоподсистема Audio Boost 4 и настраиваемая RGB-подсветка MSI Mystic Light.

H370 Gaming Pro Carbon — старшая модель на чипсете Intel H370

Плата подходит для любых процессоров семейства Coffee Lake-S классов Core i3/i5/i7, Pentium Gold и Celeron. На H370 Gaming Pro Carbon имеются четыре разъёма для оперативной памяти DIMM DDR4 (до 64 Гбайт RAM), единичные PCI Express 3.0 x16 и PCI Express 3.0 x16@x4 (с поддержкой AMD CrossFire), трио PCI-E 3.0 x1, по крайней мере два слота M.2 Key M и шесть портов SATA 6 Гбит/с.

MSI H370 Gaming Plus встретит пользователя броской чёрно-красной расцветкой. По набору разъёмов она скромнее H370 Gaming Pro Carbon, но, с другой стороны, может заинтересовать и геймеров (благодаря внешнему виду), и добытчиков криптовалют (благодаря четырём PCI-E 3.0 x1 и 6-контактному разъёму питания на PCB). В числе ключевых особенностей H370 Gaming Plus стоит выделить наличие семи фаз питания гнезда для CPU, четырёх слотов для оперативной памяти, поддержку графических связок CrossFire (по формуле «x16 + x4»), возможность подключения одного M.2 SSD-накопителя, пяти SATA-накопителей и двух «косичек» USB 3.

«Воинственная» плата H370M Bazooka выполнена в форм-факторе Micro-ATX (244 × 244 мм). Данная модель изобилует декоративными элементами — начиная с радиатора для транзисторов VRM и заканчивая раскраской текстолита. В арсенале новинки имеются четыре слота DIMM DDR4, единичные PCI Express 3.0 x16 и M.2 Key M, пара PCI-E 3.0 x1, шесть SATA 6 Гбит/с, штырьковый USB 3 и семифазная система питания разъёма LGA1151.

Решение распаять слот для M.2 SSD непосредственно под разъёмом для видеокарты вряд ли можно признать удачным, поскольку накопитель будет нагреваться сильнее, чем, например, на H370 Gaming Plus.

Рассмотрение моделей на чипсете Intel B360 мы начнём с «арктической» новинки MSI B360 Gaming Arctic. Она основана на схемотехническом дизайне продукта H370 Gaming Plus, но здесь покупатели получают возможность не переплачивать за старший чипсет. С другой стороны, в цену будут включены белая PCB и белые разъёмы, которые, как правило, стоят дороже аналогов чёрного цвета из-за меньших объёмов выпуска.

На B360 Gaming Arctic находятся четыре разъёма для памяти DIMM DDR4, такое же количество PCI-E 3.0 x1, пять SATA 6 Гбит/с, единичные PCI Express 3.0 x16, PCI Express 3.0 x16@x4, M.2 Key M и штырьковый USB 3. Для двух групп транзисторов системы питания гнезда LGA1151 предусмотрено по радиатору.

Довольно любопытной вышла новинка MSI B360M Mortar Titanium форм-фактора Micro-ATX. С одной стороны, семь силовых фаз для разъёма LGA1151 — далеко не рекорд, да и чипсетный радиатор мог бы быть побольше, но, с другой стороны, для небольшой платы у B360M Mortar Titanium вполне солидный набор интерфейсов: по четыре DIMM DDR4 и SATA 6 Гбит/с, по два M.2 Key M и PCI-E 3.0 x1, единичные PCI Express 3.0 x16, PCI Express 3.0 x16@x4 и внутренний порт USB 3.

Текстолит с серебристым оттенком — один из аргументов в пользу B360M Mortar Titanium

Модель B360M Mortar обходится без эпитета «Titanium». По сути, перед нами та же B360M Mortar Titanium, только преимущественно в чёрном цвете. Различия могут быть на уровне конфигураций задних панелей, но они пока остаются за кадром.

Если устройство H370 Gaming Plus (к которому мы возвращаемся снова и снова) покажется кому-либо слишком дорогим, то, наверное, стоит обратить внимание на аналогичную плату B360-A Pro. У неё совсем небольшой радиатор микросхемы Intel B360 и, кроме того, не распаяны некоторые второстепенные разъёмы.

MSI B360-A Pro представляет интерес благодаря поддержке связок из двух видеокарт AMD Radeon («x16 + x4») и наличию радиаторов для транзисторов VRM, пусть их форма и оставляет желать лучшего. Для накопителей имеются пять разъёмов SATA 6 Гбит/с и единичный M.2 Key M.

В паре бюджетных материнских плат MSI B360M Pro-VD и B360M Pro-VH различие, похоже, только одно: модель с суффиксом «VD» в дополнение к видеовыходу D-Sub оснащена DVI, а её «сестра» — HDMI.

По сравнению с вышеописанными продуктами, дуэт B360M Pro-VD/B360M Pro-VH выглядит аскетично — выделить можно разве что наличие разъёма M.2 Key M и укреплённого металлической пластиной слота PCI Express 3.0 x16. На текстолите также присутствуют разъёмы LGA1151 (запитан от шести фаз), пара DIMM DDR4, такое же количество PCI-E 3.0 x1, шесть портов SATA 6 Гбит/с и штырьковый USB 3.

К выпуску «геймерских» и/или «титановых» матплат на чипсете Intel H310 в лагере Micro-Star, похоже, не готовятся. Ниже приведён маркетинговый эскиз H310M Pro-M2 — платы, играющей роль флагмана в своём классе. Она в целом похожа на модели B360M Pro-VD и B360M Pro-VH, но располагает меньшим количеством портов SATA 6 Гбит/с (4 шт.), а её разъём PCI Express 3.0 x16 не усилен металлической пластиной.

У материнских плат H310M Pro-VD и H310M Pro-VH один схемотехнический дизайн на двоих (первая дополнительно оснащена видеовыходом DVI). Относительно H310M Pro-M2 у них отсутствует слот M.2 для скоростных SSD-накопителей, немного упрощена система питания гнезда LGA1151 и, возможно, конфигурация задней панели ввода-вывода.

До официального анонса вышеописанных матплат компании MSI остаётся порядка двух недель.

Компания Lenovo инициировала масштабную программу отзыва портативных компьютеров ThinkPad X1 Carbon пятого поколения.

Названные ноутбуки оснащаются 14-дюймовым дисплеем с разрешением WQHD (2560 × 1440 точек) или FHD (1920 × 1080 пикселей). Применён процессор Intel Core седьмого поколения (вплоть до модели Core i7-7600U). Объём оперативной памяти может достигать 16 Гбайт, вместимость твердотельного накопителя SSD PCIe — 1 Тбайт.

Программа отзыва организована в связи с риском возгорания. Компания Lenovo получила несколько сообщений от владельцев ThinkPad X1 Carbon о перегреве аккумулятора.

Выяснилось, что батарея портативного компьютера может быть повреждена из-за незакреплённого должным образом винта. Это порождает вероятность перегрева аккумулятора и его возгорания.

Отзыву подлежат более 83 тыс. ноутбуков ThinkPad X1 Carbon пятого поколения, выпущенных с декабря 2016 года по октябрь 2017 года. Проверить, подпадает ли лэптоп под программу, можно здесь.

Компания Lenovo проинспектирует отзываемые портативные компьютеры и при необходимости устранит проблему. Ремонтные работы будут осуществляться бесплатно для владельцев.

К открытию выставки CES 2018 в Лас-Вегасе компания Lenovo подготовила немало новинок в дополнение к уже анонсированным мобильным устройствам семейств ThinkPad L, T и X, а также мониторам ThinkVision. Ключевым анонсом сегодняшнего дня, пожалуй, является премьера новых моделей ThinkPad X1 — 14-дюймовых ноутбука Carbon и «трансформера» Yoga, и 13-дюймового планшета Tablet.

ThinkPad X1 Carbon

Для ThinkPad X1 Carbon очередной релиз стал шестым по счёту, а для Yoga и Tablet — «всего лишь» третьим. Основой устройств 2018 года являются процессоры Intel Core 8-го поколения, а именно экономичные четырёхъядерные SoC Kaby Lake Refresh-U (Kaby Lake-R) с графической подсистемой Intel UHD 620. Помимо удвоенного количества x86-ядер, новинки (за исключением Tablet) получили IPS-матрицы Dolby Vision HDR и более быструю оперативную память LPDDR3 — её эффективная частота выросла с 1866 до 2133 МГц. В то же время стоит отметить, что размеры и масса ThinkPad X1 Carbon и Yoga по сравнению с устройствами прошлого поколения не изменились, а Tablet оказался даже тяжелее предшественника. Впрочем, последнее можно оправдать увеличением диагонали экрана планшета с 12 до 13 дюймов.

Новый ThinkPad X1 Carbon обзавёлся механической шторкой HD веб-камеры, именуемой ThinkShutter. Кроме того, будет доступна версия ноутбука с аналогичной камерой (без шторки), оснащённой ИК-датчиком для Windows Hello. Новинка также получила сканер отпечатков пальцев, фирменный TrackPoint и механизм раскрытия экрана на 180°. Масса базовой конфигурации Carbon равна 1,13 кг, габариты — 323,5 × 217,1 × 15,95 мм.

Что касается прикладных характеристик, то компанию процессорам Intel Kaby Lake Refresh-U в Carbon шестого поколения составили до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR3, твердотельный накопитель объёмом до 1 Тбайт, «15-часовая» аккумуляторная батарея (при WQHD-матрице — до 12 часов без подзарядки), сетевые адаптеры Intel Dual Band Wireless-AC (Wi-Fi типа 2×2 802.11ac, Bluetooth 4.2) и Fibocom L850-GL (LTE). В базовой версии ThinkPad X1 Carbon оснащён обычным IPS-экраном с разрешением 1920 × 1080 пикселей, а в «продвинутой» версии — WQHD (2560 × 1440) матрицей Dolby Vision HDR.

В продаже появятся чёрный и серебристый ThinkPad X1 Carbon

На боковых гранях ноутбука находятся по два разъёма USB 3.0 и Thunderbolt 3, видеовыход HDMI, комбинированный разъём для наушников и микрофона, картридер SD/SDHC/SDXC/MMC и разъём для док-станции. Мировые продажи Carbon шестого поколения начнутся до конца месяца, рекомендованная цена самой скромной конфигурации данного ноутбука составляет $1709 (для рынка США).

По традиции, модели «2-в-1» ThinkPad X1 Yoga во многом копируют Carbon, и устройство третьего поколения не стало в этом плане исключением. Различия заключаются в форм-факторе, габаритах (333 × 229 × 17,05 мм), массе базовой версии (1,4 кг) и наличии у матриц сенсорного слоя. В комплект поставки как минимум старших конфигураций Yoga входит фирменный стилус ThinkPad Pen Pro.

Заглушка ThinkShutter в новом «трансформере», в отличие от ноутбука Carbon, едва заметна. Что удивляет, так это отсутствие в спецификации устройства упоминания об опциональной OLED-панели. Остаётся лишь гадать — то ли спрос на «2-в-1» с матрицами нового типа не удовлетворил маркетологов, то ли настолько хорош экран Dolby Vision HDR, что смысл в OLED оказался утрачен.

Покупателям будет предоставлен выбор между чёрным и серебристым ThinkPad X1 Yoga. Продажи нового «2-в-1» стартуют в ближайшие дни или недели по ценам от $1889.

ThinkPad X1 Tablet третьего поколения, как уже было отмечено выше, стал крупнее и тяжелее. В Lenovo отказались от 12-дюймовой IPS-матрицы с разрешением 2160 × 1440 пикселей в пользу 13-дюймовой панели того же типа (IPS), характеризующейся разрешением 3000 × 2000 точек и наличием защитного стекла Gorilla Glass. Масса планшета составляет 890 г против 767 г у предшественника, а с учётом клавиатуры — 1,27 кг против 1,07 кг. Размеры выросли с 291,5 × 209,5 × 8,45 мм до 304 × 226 × 8,9 мм.

Использование процессора Intel Core 8-го поколения, наряду с максимум 16 Гбайт оперативной и 1 Тбайт NAND флеш-памяти, делает новинку одним из самых «шустрых» планшетов на рынке. На одном заряде батареи ThinkPad X1 Tablet может работать до 9 ч 30 мин. Сетевые интерфейсы у новинки следующие — Wi-Fi (2×2 802.11ac)/Bluetooth 4.2 и LTE. Планшет оснащён слотом для SIM-карты (Nano SIM), картридером SD/SDHC/SDXC/MMC, аудиоразъёмом для наушников и микрофона, а также двумя портами Thunderbolt 3.

В продаже Lenovo ThinkPad X1 Tablet третьего поколения появится одновременно с новыми Carbon и Yoga. Рекомендованная цена планшета для рынка США составляет $1599.

Данные берутся из публикации Обзор и тестирование материнской платы MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC

Производители материнских плат постепенно расширяют свой ассортимент моделями для процессоров Core i3/i5/i7-8000 (Coffee Lake-S), совместимыми только с чипсетами Intel 300-й серии. MSI, в отличие, например, от Gigabyte, не стала раскрывать сразу все свои карты, и ограничилась всего двумя платами «LGA1151 + Z370» — Z370 Godlike Gaming и Z370 Gaming Pro Carbon AC. Оба решения выделяются многозонной настраиваемой подсветкой Mystic Light, поддержкой современных интерфейсов, конфигураций из нескольких видеокарт и RAID-массивов.

MSI Z370 Godlike Gaming наверняка войдёт в тройку топовых решений для CPU Intel Core 8-го поколения. Оснований для этого предостаточно: четыре слота для видеокарт, шесть разъёмов M.2 (с M.2 Key E и двумя слотами на карте расширения PCI-E x16@x8), четыре сетевых контроллера Rivet Killer (один 802.11ac и три Gigabit Ethernet), наличие трёх каналов USB 3.1, ЦАП ESS Sabre ES9018 и т. д.

Фаз питания гнезда LGA1151 у Z370 Godlike Gaming восемнадцать, также имеются индикатор POST-кодов, кнопка для автоматического разгона процессора, кнопки Power и Reset на текстолите. Варианты построения графических связок ограничиваются 2-Way SLI и 2/3/4-Way CrossFire. В четыре слота для оперативной памяти можно установить до 64 Гбайт DDR4-2133/.../4133, а наряду с разъёмами M.2 также доступны один U.2 32 Гбит/с и шесть SATA 6 Гбит/с.

На задней панели платы MSI Z370 Godlike Gaming находятся два гнезда для антенн Wi-Fi, кнопка Clear CMOS, комбинированный порт PS/2, три RJ-45, шесть USB 3.0, единичные разъёмы USB 3.1 Type-A и USB 3.1 Type-C, 6,3-мм гнездо для наушников, оптический S/PDIF и пять Mini-Jack.

Учитывая вышеперечисленные особенности матплаты, а также её богатый комплект поставки, цена будет не ниже 20 000 руб.

Комплект поставки Z370 Godlike Gaming

Примерно за половину стоимости модели с приставкой Godlike Gaming можно будет приобрести другую новинку от MSI — Z370 Gaming Pro Carbon AC. За дизайнерскими изысками и оригинальной системой подсветки можно разглядеть продукт средней руки, оснащённый 10-фазной системой питания процессорного гнезда, четырьмя слотами для оперативной памяти, тремя PCI Express 3.0 x16 для видеокарт (2-Way SLI, 3-Way CrossFire), двумя M.2 32 Гбит/с и шестью SATA 6 Гбит/с.

К Z370 Gaming Pro Carbon AC прилагается карта Intel Dual Band Wireless-AC 8265

Лёгкий оттенок эксклюзивности плате придают комплектный адаптер Wi-Fi (2×2 802.11ac)/Bluetooth 4.2 с пропускной способностью до 867 Мбит/с, наличие радиатора для M.2 SSD и микросхемы-усилителя в составе аудиоподсистемы Audio Boost 4. Картину дополняют восемь каналов USB 3.0 (в том числе четыре порта на панели I/O), два порта USB 3.1 (типов A и C), 8-канальный аудиокодек Realtek ALC1220 и контроллер гигабитной проводной сети Intel I219-V.

Исходя из текущей стоимости материнской платы Z270 Gaming Pro Carbon для процессоров Core 6-го и 7-го поколений, равной 10 000—11 500 руб., можно предположить, что расценки на Z370 Gaming Pro Carbon AC будут начинаться как минимум с 11 000 руб.

Небезызвестный «железячный» ресурс VideoCardz продолжает рассекречивать ассортимент материнских плат LGA1151/Z370 разных производителей. И на очереди — модельный ряд MSI, отдельным представителям которого мы уже посвятили два материала: фигурантом одного из них была плата Z370 Krait Gaming, а второго — Z370 Godlike Gaming и Z370-A Pro. Начать, пожалуй, стоит с более качественного маркетингового эскиза MSI Z370-A Pro, чем тот, что мы приводили ранее.

Новой информации о прикладных характеристиках данной бюджетной (по всем признакам) платы пока нет, поэтому идём дальше — от high-end моделей к обычным. Одна из старших материнских плат MSI Z370 носит название Z370 Gaming Pro Carbon AC. Судя по суффиксу AC, она оснащена сетевым адаптером Wi-Fi (802.11ac)/Bluetooth. Другие неотъемлемые черты подобных плат в исполнении Micro-Star — «карбоновые» декоративные вставки и настраиваемая RGB-подсветка Mystic Light. Последняя охватывает как минимум чипсетный радиатор, кожух задней панели I/O и звуковой тракт.

Контроллер Wi-Fi/Bluetooth выполнен в виде карты расширения PCI-E x1

У MSI Z370 Gaming Pro Carbon AC внушительная система охлаждения узлов VRM гнезда LGA1151. Фаз питания последнего в сумме десять. Напомним, что обновлённый разъём LGA1151 не поддерживает какие-либо другие процессоры, кроме Core i3/i5/i7-8000 (Coffee Lake-S). Новинка, среди прочего, допускает установку 64 Гбайт оперативной памяти DIMM DDR4, двух видеокарт NVIDIA GeForce/TITAN или трёх AMD Radeon, по крайней мере двух M.2 SSD, шести SATA-накопителей и нескольких карт расширения PCI Express 3.0 x1. Штырьковые USB-разъёмы, вероятно, соответствуют спецификации USB 3.0, а аудиокодеком выступает Realtek ALC1220. О конфигурации задней панели пока можно только догадываться.

Аналогом Z370 Gaming Pro Carbon AC является плата Z370 Gaming M5. У неё меньше подсвечиваемых элементов, но зато имеется индикатор POST-кодов (под находящимся внизу слотом PCI Express 3.0 x16@x4). Необходимость в дополнительном кожухе над аудиотрактом вряд ли была, но, как видим, без него не обошлось. Для обеих вышеупомянутых матплат компания MSI, похоже, выделила только по одному радиатору M.2 Shield.

Решение MSI Z370 Tomahawk характеризуется наличием (6+4)-фазной системы питания гнезда LGA1151, четырёх слотов для оперативной памяти DDR4, двух-трёх разъёмов для видеокарт (2-Way SLI, 3-Way CrossFire), трёх PCI Express 3.0 x1, двух M.2 Key M, шести портов SATA 6 Гбит/с и двух штырьковых разъёмов USB 3.0. Дуэт радиаторов VRM обходится без тепловой трубки. Детали компоновки задней панели I/O скрыты декоративным кожухом. Подсвечиваемых области у «томагавка» только две — чипсетный радиатор и аудиотракт.

Сходство Z370 SLI Plus с моделью Z370 Tomahawk вполне очевидно. Небольшие различия проявляются в дизайне, в частности строении аудиоподсистемы. Возможно, новинки похожи или вовсе идентичны и по набору портов задней панели.

Среди материнских плат форм-фактора ATX одной из наиболее скромных является цветастая MSI Z370 Gaming Plus. Купив её, пользователь сможет рассчитывать только на потенциал (3+3)-канальной системы питания гнезда LGA1151, четырёх слотов DIMM DDR4, шести портов SATA 6 Гбит/с, а также единичных слотов PCI Express 3.0 x16, PCI-E 3.0 x16@x4 и M.2 32 Гбит/с для видеокарт и твердотельных накопителей. Официальной поддержки графических связок NVIDIA 2-Way SLI у Z370 Gaming Plus, скорее всего, нет, так что будущим владельцам платы придётся довольствоваться 2-Way CrossFire.

Дополняют картину два внутренних штырьковых разъёма USB 3.0, 8-канальный аудиокодек и контроллер гигабитной проводной сети. Одним из видеовыходов стал «древний» D-Sub.

Единственная в данной новостной заметке матплата MSI Z370 форм-фактора Micro-ATX носит название Z370M Gaming Pro AC. Это весьма солидное решение с адаптером и антеннами Wi-Fi, двумя слотами для видеокарт, таким же количеством PCI-E 3.0 x1 и M.2 32 Гбит/с. Внутренний порт USB, вероятнее всего, соответствует спецификации USB 3.1 и нужен для подключения «косички» с передней либо верхней панели I/O современных корпусов. С ним соседствует обычный штырьковый USB 3.0.

Количество разъёмов SATA 6 Гбит/с ограничено четырьмя, а вот фаз питания процессорного гнезда — целых десять. Размеры чипсетного радиатора скромны, но надеемся, что микросхема Intel Z370 под ним не будет перегреваться.

Данные о ценах на материнские платы MSI Z370 мы приводим со ссылкой на сайт сети канадских магазинов потребительской электроники NCIX. Некоторое время в нём были доступны для предварительного заказа девять соответствующих продуктов, включая не упоминавшиеся выше Z370 Gaming Pro Carbon (без приставки AC) и Z370 PC Pro.

Полагаем, что в октябре розничные цены этих моделей будут несколько ниже, а пока переведём в американские доллары и российские рубли имеющиеся ценники:

• MSI Z370 Godlike Gaming: C$649,75, US$533,57, 30 871 руб.;
• MSI Z370 Gaming M5: C$264,48, US$217,16, 12 564 руб.;
• MSI Z370 Gaming Pro Carbon: C$250,80, US$205,81, 11 916 руб.;
• MSI Z370 Krait Gaming: C$212,04, US$174, 10 078 руб.;
• MSI Z370 SLI Plus: C$198,36, US$162,77, 9423 руб.;
• MSI Z370 Tomahawk: C$198,36, US$162,77, 9423 руб.;
• MSI Z370 PC Pro: C$185,82, US$152,53, 8826 руб.;
• MSI Z370 Gaming Plus: C$173,28, US$142,28, 8230 руб.;
• MSI Z370-A Pro: C$159,85, US$131,21, 7594 руб.

HEDT-платформа TR4 и её компоненты обещают стать одними из ключевых продуктов AMD за последние лет десять. От восьми маломощных ядер процессоров FX чипмейкер переходит к шестнадцати производительным ядрам Ryzen Threadripper, причём с перспективой двукратного увеличения количества последних в будущем. Крупный игрок рынка материнских плат, MSI, не упустил возможности представить своё первое устройство TR4 ещё до появления в продаже процессоров Threadripper 1950X и Threadripper 1920X. Новое семейство матплат Micro-Star International открыла модель X399 Gaming Pro Carbon AC в форм-факторе ATX, её точные размеры — 304 × 243 мм.

У новинки целых три дополнительных разъёма питания (пара EPS12V, единичный PCI-E Power 6-pin) и довольно интересная по своему строению (10+3)-фазная система питания гнезда TR4. Судя по тому, что мы видим на PCB, по крайней мере три фазы «к северу» от PCI-E Power 6-pin относятся к цепям питания CPU-разъёма, а не памяти. Объём последней может достигать 128 Гбайт (8 × 16 Гбайт), эффективная частота — 3600 МГц. Тепловой пакет дебютных процессоров AMD Ryzen Threadripper, по слухам, составляет 180 Вт.

У платы четыре зоны RGB-подсветки Mystic Light

MSI X399 Gaming Pro Carbon AC поддерживает графические связки NVIDIA 4-Way SLI и AMD 4-Way CrossFire, располагает тремя слотами M.2 Key M (PCI-E/SATA) с возможностью установки накопителей длиной до 80–110 мм, восемью портами SATA 6 Гбит/с (RAID 0, 1, 10), внутренним разъёмом USB 3.1 и двумя штырьковыми USB 3.0. Среди прочего, на плате распаяны разъёмы для вентиляторов (5 шт.), помпы СЖО, светодиодной ленты (2 шт.) и TPM-модуля, индикатор POST-кодов, кнопки Power и Reset, аудиокодек Realtek ALC1220 с технологией Nahimic 2+, усилитель для наушников, а также сетевой контроллер Intel I211-AT (Gigabit Ethernet). В комплекте поставки платы покупатель обнаружит PCI-E адаптер Intel Dual Band Wireless-AC 8265 с двумя антеннами и набор сменных декоративных панелей.

На задней панели I/O платы X399 Gaming Pro Carbon AC находятся кнопки Clear CMOS и BIOS Flashback+, комбинированный порт PS/2 для мыши и клавиатуры, два разъёма USB 2.0, восемь USB 3.0, единичные RJ-45, USB 3.1 Type-A и USB 3.1 Type-C, оптический S/PDIF, а также пять гнёзд Mini-Jack.

О стоимости новинки пока остаётся лишь догадываться. Отметим, что матплата с похожим названием — MSI X299 Gaming Pro Carbon AC для процессоров Intel Core i5/i7/i9 X-Series в конструктиве LGA2066 — доступна на российском рынке по ценам от 23 470 руб.