Компания Asus показала на Computex 2024 обновлённые ноутбуки семейств Zenbook и ProArt, получившие процессоры Ryzen AI 300 и Snapdragon X Elite. Новинки соответствуют компьютерам класса Microsoft Copilot Plus PC.

Zenbook S16. Источник изображений: TechPowerUp

Одной из представленных моделей оказался Zenbook S16 — ноутбук, в котором сочетаются большой 16-дюймовый дисплей и тонкий корпус, а также малый вес. Толщина устройства составляет всего 1,1 см, а весит оно 1,5 кг.

В основу новинки положен процессор Ryzen AI 9 HX 370 с мощным ИИ-движком (NPU) с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду) для ускорения работы больших языковых моделей и всевозможных алгоритмов машинного обучения.

Ноутбук предлагает OLED-дисплей с разрешением 3K, частотой обновления 120 Гц, откликом 0,2 мс, яркостью до 600 кд/м² и 100-процентным охватом цветового пространства DCI-P3. Устройство также оснащено аудиосистемой из шести динамиков.

В рамках серии ProArt производитель представил три обновленные модели ноутбуков. Первой является ProArt P16 с чипом Ryzen 9 AI HX 370, 16-дюймовым сенсорным 4K-дисплеем Lumina OLED с соотношением сторон 16:10. Ноутбук также получил дискретную видеокарту GeForce RTX 4070 с ИИ-производительностью 320 TOPS. Толщина лэптопа составляет 1,49 см, а вес — 1,85 кг.

Среди новинок оказались и два 13-дюймовых портативных компьютера. Ноутбук ProArt PX13 предлагает процессор Ryzen 9 AI HX 370, графику GeForce RTX 4070 и 13-дюймовый 3K-дисплей Lumina OLED, раскрывающийся на 360 градусов. Вес лэптопа составляет 1,38 кг.

ProArt PZ13 представляет собой гибридный планшет на процессоре Snapdragon X Elite от Qualcomm. Компьютер оснащён 13-дюймовым дисплеем с соотношением сторон 16:10 и поддержкой разрешения 3K.

Дополнительной особенностью новинки является его гибкая клавиатура, имеющая сертификацию IP52, указывающую на её защиту от воды. Кроме того, устройство оснащено батареей на 70 Вт·ч.

На проходящей в эти дни выставке Computex 2024 компания Asus представила несколько свежих портативных компьютеров. В их число вошли два обновлённых игровых ноутбука TUF — TUF A14 и TUF A16. Оба устройства оснащены производительными процессорами AMD Ryzen AI 9, в составе которых есть нейронный сопроцессор (NPU) для ускорения обработки задач искусственного интеллекта.

Источник изображений: techpowerup.com

Компактный 14-дюймовый TUF A14 выполнен в корпусе толщиной всего 1,69 см. При этом вес устройства составляет всего 1,46 кг. Разработчики оснастили новинку дисплеем с разрешением 2,5K, соотношением сторон 16:10 и частотой обновления 165 Гц. Время отклика составляет 3 мс, а пиковая яркость 400 кд/м². Реализована поддержка технологии Nvidia G-Sync.

Аппаратной основой новинки стал процессор Ryzen AI 9 HX 370, в состав которого входит нейромодуль с заявленной производительностью 50 трлн операций в секунду (TOPS). В дополнение к этому имеется графический ускоритель GeForce RTX 4060 и двухканальная оперативная память LPDDR5X. В наличии два слота для установки твердотельных накопителей формата M2.2280. Автономную работу обеспечивает аккумуляторная батарея ёмкостью 73 Вт·ч.

Старшая модель TUF A16 оснащена тем же процессором от AMD, но здесь разработчики задействовали более мощный дискретный графический ускоритель GeForce RTX 4070. Конфигурацию дополняет двухканальная оперативная память LPDDR5X с эффективной частотой 7500 МГц. Ноутбук имеет 16-дюймовый дисплей со 100-% охватом цветового пространства sRGB. Экран занимает 90 % поверхности верхней крышки ноутбука. В конструкции предусмотрено два порта USB4, а охлаждение обеспечивают два вентилятора Arc Flow второго поколения в сочетании с широким радиатором. Максимальная потребляемая мощность устройства — 170 Вт.

Обе новинки появятся в розничной продаже позднее в этом году. Их стоимость ещё не была объявлена.

Asus представила обновлённые версии сверхтонких ноутбуков серии Vivobook S. В максимальных конфигурациях лэптопы предлагают новейшие процессоры AMD Ryzen AI 9 HX 370, Intel Core Ultra 9 и Snapdragon X Elite. На фоне общемирового тренда на ИИ, клавиатуры всех обновлённых ноутбуков Vivobook S 14, S 15 и S 16 получили выделенные клавиши для запуска ИИ-ассистента Copilot в операционной системе Windows 11.

Источник изображений: TechPowerUp

Вес обновлённой модели Vivobook S 14 составляет до 1,3 кг, а его толщина равна 13,9 мм. В свою очередь, вес модели S 15 начинается с 1,42 кг при толщине 14,7 мм. Вес самой большой модели Vivobook S 16 составляет около 1,5 кг при толщине 13,9 мм.

Все модели оснащены OLED-дисплеем с разрешением 3K (у модели S 16 экран имеет разрешение 3.2K), соотношением сторон 16:10 и частотой обновления 120 Гц. Для модели Vivobook S 15 заявляется батарея на 75 Вт·ч. В конфигурации с процессором Snapdragon её хватит более чем на 18 часов автономной работы. Также производитель подчёркивает использование в обновлённых ноутбуках новой системы охлаждения Asus IceCool, в состав которой входят два вентилятора.

Лэптопы поставляются с операционной системой Windows 11 Home, оснащены RGB-клавиатурами ErgoSense и тачпадом Asus Smart Gesture, предлагают до 32 Гбайт оперативной памяти (до 16 Гбайт у модели S 14 с Intel Core Ultra 9), SSD PCIe 4.0 объёмом до 1 Тбайт, а также полный набор самых популярных разъёмов, включая 3,5-мм аудиовыход и слот для карт памяти microSD.

Выступление генерального директора Qualcomm Криштиано Амона (Christiano Amon) на Computex 2024 было посвящено экспансии процессоров Snapdragon X Elite в сегмент ноутбуков и настольных компьютеров, работающих под управлением Microsoft Windows. По его словам, выход данных процессоров по влиянию на отрасль сопоставим с появлением Windows 95.

Как заявил глава Qualcomm, «следующее поколение ПК уже вышло, и оно здесь». Платформы Snapdragon X Elite и концепция Microsoft Copilot Plus PC будет применяться не только в ноутбуках, но на ПК всех формфакторов, как пояснил Криштиано Амон. С 18 июня начнутся продажи различных устройств на основе процессоров данного семейства, их предложат в числе первых компании Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo, Microsoft и Samsung. Встроенный нейронный сопроцессор (NPU) позволяет ПК на базе Snapdragon X Elite демонстрировать производительность на уровне 45 тлрн операций в секунду (TOPS) при работе с системами искусственного интеллекта, а это с запасом соответствует требованиям Microsoft для систем Copilot Plus PC. Партнёры обеих компаний уже анонсировали более 20 моделей ПК категории Copilot Plus PC на основе Snapdragon X Elite.

В обозримом будущем ПК этого класса позволят в масштабе реального времени проводить диагностику бытовой техники силами программного ассистента, управляемого искусственным интеллектом, предлагая наиболее оптимальные пути решения проблемы и даже обеспечивая возможность покупки нового устройства с устного разрешения владельца банковской карты. Программные ассистенты помогут музыкантам доводить до совершенства свои записи, а перевод видеотрансляции на другие языки станет для них обыденной задачей, причём выполняться она сможет на ноутбуке.

Процессоры семейства Snapdragon X Elite, по словам руководства Qualcomm, превосходят в работе с искусственным интеллектом Apple M3 в 2,6 раза по соотношению производительности и энергопотребления, а преимущество над Intel Core Ultra 7 155H достигает 5,4 раза. Процессоры Qualcomm при таком сценарии применения окажутся не только быстрее, но и экономичнее, а также холоднее. Вообще теме автономности ноутбуков на базе процессоров Snapdragon X Elite глава компании во время своего выступления уделил достаточно внимания. Воспроизведение видео позволит им использовать заряд батареи на 60 % дольше, чем ноутбуку на основе процессора Intel Core Ultra 7 155H, а видеоконференцсвязь увеличивает преимущество процессора Qualcomm до 70 %. В целом, потоковое воспроизведение видео позволяет ему добиваться в два раза большей автономности.

Превосходство Snapdragon X Elite над Apple M3 по данным Qualcomm

Потребности любителей игр тоже не забыты Qualcomm. Сейчас свыше 1200 игр уже протестированы с процессорами семейства Snapdragon X Elite, и хотя о быстродействии особых данных не приводится, Криштиано Амон подчёркивает, что наличие NPU позволит повышать качество взаимодействия с интерактивными персонажами в играх за счёт применения искусственного интеллекта. «Qualcomm теперь находится по соседству, чтобы остаться, мы никуда не денемся, и очень счастливы работать с нашими партнёрами», — резюмировал генеральный директор компании.

Компания Gigabyte продемонстрировала на выставке Computex 2024 множество материнских плат с процессорным разъёмом LGA 1851 на базе нового флагманского чипсета Intel Z890. Эти платы предназначены для чипов Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S), анонс которых может состояться уже сегодня вечером. Вместе с этим производитель показал платы на новом чипсете AMD X870E для процессоров Ryzen 9000 (Granite Ridge).

Z890 Aorus Tachyon. Источник изображений: TechPowerUp

Чипы Intel Core Ultra 200 (Arrow Lake-S) используют гибридную архитектуру: в них сочетаются новые P-ядра Lion Cove и энергоэффективные E-ядра Skymont. Материнские платы для этих процессоров предложат более широкую поддержку PCIe 5.0.

Одной из показанных Gigabyte плат для этих чипов является модель Z890 Aorus Tachyon, предназначенная для энтузиастов разгона. Она оснащена только двумя слотами для модулей памяти DDR5. Разъёмы M.2 для NVMe-накопителей подключены напрямую к CPU. Из слотов расширения у платы имеются только два PCI-Express x16; верхний стандарта PCIe 5.0. Новинка также предлагает множество различных функций и особенностей, которые могут пригодиться для оверклокинга.

Плата Z890 Aero G выделяется большим количеством доступных внешних разъёмов. Продукты серии Aero G в основном направлены на создателей цифрового контента. У новинки имеются интерфейсы Thunderbolt 4, USB4, поддержка Wi-Fi 7, несколько слотов NVMe PCIe 5.0, два LAN (вероятно, на 2,5 и 10 Гбит/c).

Компания Gigabyte также показала плату Z890 Aorus Elite. Вероятно, лишь одну из многих, поскольку продукты серии Aorus пользуются большой популярностью.

Для чипов AMD в исполнении Socket AM5, а главным образом новых Ryzen 9000, производитель показал флагманскую плату X870E Aorus Xtreme. Она оснащена мощной подсистемой питания VRM, за охлаждение которой отвечает весьма внушительный радиатор. Новинка обладает поддержкой USB4, Wi-Fi 7, обеспечивает высокоскоростное сетевое подключение, а также предлагает несколько слотов M.2 PCIe 5.0.

Также на стенде Gigabyte показали плату TRX50 AI TOP, предназначенную для процессоров Ryzen Threadripper 7000 для рабочих станций. Представленная новинка предлагает поддержку восьмиканальной памяти DDR5, четыре полноразмерных слота PCIe 5.0 x16 и с полдесятка разъёмов M.2 для NVMe-накопителей, большинство из которых поддерживает стандарт PCIe 5.0.

Помимо анонса настольных процессоров Ryzen 9000 и мобильных Ryzen AI 300, компания AMD на выставке Computex 2024 рассказала о грядущих серверных процессорах EPYC пятого поколения — Turin и Turin Dense. Производитель рассказал о количестве ядер у данных процессорах, а также о платформе, на которой они будут работать.

Источник изображений: AMD

Процессоры EPYC Turin станут прямыми преемниками чипов EPYC 9004 (Genoa) и предложат до 128 вычислительных ядер на архитектуре Zen 5 с поддержкой до 256 виртуальных потоков. Для сравнения, процессоры Genoa предлагают до 96 ядер. Turin будут использовать тот же процессорный разъём SP5, что и предшественники, что позволит снизить издержки на обновление систем. Предполагается, что, как и в случае с настольными Ryzen 9000, новые Turin будут выделяться на фоне предшественников в том числе и поддержкой более скоростной оперативной памяти. Однако официальными подробностями об этом AMD сегодня не поделилась.

EPYC Turin

Структуру процессоров Turin можно понять из предоставленного AMD изображения. В составе этих чипов будут использоваться 16 кристаллов CCD, расположенные в два ряда, в каждом из которых будет по восемь ядер. В центре располагается кристалл I/O Die с интерфейсами ввода/вывода. По крайней мере структурно Turin выглядят выигрышнее Genoa, кристаллы CCD которых располагаются в три ряда, что увеличивает расстояние для передачи сигнала от крайних блоков CCD до I/O Die.

EPYC Turin Dense

Процессоры Turin Dense, в свою очередь, призваны стать преемниками процессоров серии Bergamo. Новые Turin Dense получат до 192 ядер Zen 5c и 384 потоков, тогда как Bergamo предлагают до 128 энергоэффективных ядер Zen 4c с 256 потоками. Чипы Turin Dense получили несколько иную структуру по сравнению с обычными Turin. Блоки CCD у Turin Dense крупнее, в них по 16 ядер, они объединены в кластеры по три, а общее количество CCD составляет 12 штук. Прямыми конкурентами Turin Dense будут процессоры Intel Sierra Forest, также состоящие только из энергоэффективных ядер.

Для демонстрации производительности будущих процессоров AMD сравнила систему с парой 128-ядерных Turin с системой на двух процессорах Intel Xeon 8592+ с 64 ядрами у каждого. Компания отметила более высокую производительность своих чипов в научных задачах, работе с большими языковыми моделями и ИИ-алгоритмами.

В ходе Computex 2024 компания AMD не уточнила, когда именно выпустит процессоры Turin и Turin Dense, подтвердив лишь своё более раннее заявление о том, что серверные чипы EPYC нового поколения станут доступны во второй половине 2024 года.

Компания Super Flower представила на выставке Computex 2024 блок питания Leadex VII на 2800 Вт. Новинка имеет сертификацию 80 Plus Platinum, соответствует стандартам питания ATX 3.1 и PCIe 5.1, а также оснащена сразу четырьмя 12+4-контактными разъёмами питания 12V-2×6 для видеокарт.

Источник изображения: Super Flower

Формально Super Flower Leadex VII 2800W не является первым БП с четырьмя разъёмами питания 12V-2×6. Компания FSP ещё в декабре прошлого года представила модель блока питания Cannon Pro внушительной мощности 2500 Вт. Однако он в продаже пока не появился. Впрочем, в своём пресс-релизе Super Flower тоже не сообщает, когда её новинка появится на полках магазинов.

«На выставке Computex 2024 компания Super Flower с гордостью представляет серию блоков питания Leadex мощностью до 2800 Вт, разработанную для профессионалов, ищущих непревзойдённую производительность и надёжность. Благодаря платиновому сертификату 80 PLUS серия БП Leadex обеспечивает исключительную энергоэффективность. Серия БП Leadex полностью совместима со стандартами питания ATX 3.1 и PCIe 5.1, что гарантирует её совместимость с новейшим оборудованием. Новинки оснащены японскими конденсаторами, обеспечивающими стабильную выходную мощность, долговечность и надёжность. В составе блоков питания Leadex используются вентиляторы с гидродинамическим подшипником и медным валом. Они превосходно рассеивают тепло, обеспечивая оптимальное охлаждение даже при высоких нагрузках. Для профессионалов, которым необходимы новейшие технологии электропитания, серия БП Leadex является лучшим выбором», — говорится в пресс-релизе производителя.

Судя по всему, целевым сегментом систем для данных БП являются рабочие станции, в составе которых могут использоваться сразу несколько очень мощных графических ускорителей.

Компания Asus представила первые видеокарты в рамках своей серии продуктов Prime — дебютировали модели GeForce RTX 4060 Ti Prime, RTX 4070 Prime и RTX 4070 Super Prime. Все новинки выпущены в рамках инициативы SFF-Ready Enthusiast GeForce Card компании Nvidia, предлагающей сборку мощных игровых систем в компактных компьютерных корпусах.

Источник изображений: Asus

Представленные Asus видеокарты GeForce RTX 4060 Ti Prime, RTX 4070 Prime и RTX 4070 Super Prime оснащены системами охлаждения, в состав которых входит по три вентилятора. Толщина видеокарт составляет 50 мм, а их длина — 269 мм. Это почти что максимум для решений SFF-Ready. Все новинки предлагают поддержку двойной системы BIOS с тихим и производительным режимами работы.

Asus отмечает, что в видеокартах серии Prime «используются многие инновационные решения для охлаждения, которые пользователи могут найти в её видеокартах серии Dual». Дополнительный вентилятор, а также использование более крупного радиатора должны обеспечить видеокартам серии Prime более эффективное и в то же время более тихое охлаждение.

Ранее под серией Prime компания выпускала только материнские платы, компьютерные корпуса, блоки питания и СЖО.

Вместе с настольными процессорами Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 компания AMD на выставке Computex также представила два чипсета для материнских плат новой 800-й серии — X870 и X870E. Производитель действительно решил пропустить 700-ю серию. Новые наборы системной логики совместимы не только с Ryzen 9000, но и с предыдущими Ryzen 7000 и Ryzen 8000.

Источник изображений: AMD

AMD предоставила лишь некоторые детали о новых чипсетах X870E и X870. В частности, все материнские платы с этими чипсетами будут обладать поддержкой интерфейса USB4 — AMD сделала это стандартом. Также материнские платы с новой логикой будут обладать поддержкой Wi-Fi 7 (вместо Wi-Fi 6E у плат на чипсетах 600-й серии). Наличие как минимум одного слота PCIe 5.0 для NVMe-накопителей тоже будет обязательным. Если верить более ранней утечке компании Gigabyte, материнские платы на новых чипсетах также предложат поддержку более быстрых профилей разгона ОЗУ AMD EXPO со скоростью до 8000 МТ/с.

Компания AMD также отметила, что материнские платы на основе X870E и X870 предложат в общей сложности поддержку 44 линий PCIe: за 24 из них будут отвечать центральные процессоры, а за остальные 20 — сами чипсеты.

Источник изображения: AnandTech

Как и в случае X670E и X670, ключевые отличия между X870E и X870 заключаются в том, что первый построен на базе двух микросхем ASMedia Promontory 21, а второй на базе одной. Благодаря этому первый предложит поддержку большего числа различных портов. Однако подробности об этом мы, вероятно, узнаем в июле, когда состоится запуск процессоров Ryzen 9000.

AMD также сообщила, что будет обеспечивать поддержку платформы Socket AM5 после 2027 года. То есть новые процессоры для данного разъёма будут выходить ещё как минимум три года, а вероятно даже дольше. Переход же на новый процессорный разъём случится не раньше, чем компания, будет готова к выпуску чипов на архитектуре Zen 6 или даже Zen 7.

Представляя платформу Socket AM4 в 2016 году, компания AMD первоначально гарантировала совместимость с ней всех последующих настольных процессоров на протяжении как минимум до 2020 года, но в процессе эволюции у неё появилась «вторая жизнь», и на Computex 2024 компания представила две новые модели Ryzen 5000XT для материнских плат с разъёмом Socket AM4.

По сути, выход процессоров Ryzen 9 5900XT и Ryzen 7 5800XT подтверждает готовность AMD продлить срок жизненного цикла платформы Socket AM4 до 2025 года как минимум, но с технической точки зрения никаких откровений не несёт. Оба процессора предсказуемо используют архитектуру Zen 3 и ограничивают TDP значением 105 Вт. Старший Ryzen 9 5900XT сочетает 16 ядер с 32 потоками, его базовая частота составляет 3,3 ГГц, а максимальная достигает 4,8 ГГц. Он сочетает 8 Мбайт кеша второго уровня с 64 Мбайт кеша третьего уровня.

Процессор Ryzen 7 5800XT сочетает 8 ядер и 16 потоков, его базовая частота составляет 3,8 ГГц, а максимальная достигает 4,8 ГГц. Кеш-память второго уровня объёмом 6 Мбайт сочетается с 32 Мбайт памяти третьего уровня.

Оба процессора в коробочном исполнении комплектуются охладителем AMD Wraith Prism со светодиодной RGB-подсветкой. По собственным данным AMD, процессор Ryzen 9 5900XT способен обойти Intel Core i7-13700K в некоторых играх на 4 % по уровню быстродействия. В продажу эти процессоры поступят в следующем месяце, тогда же станут известны и цены.

Занимающие пространство трёх слотов расширения видеокарты порождает не только фантазия партнёров Nvidia и AMD, последняя из компаний Radeon Pro W7900 в таком исполнении предлагает уже более года. На Computex 2024 компания продемонстрировала результаты оптимизации конструкции данного изделия, представив Radeon Pro W7900 в двухслотовом исполнении по более низкой цене.

Источник изображений: AMD

Фактически, если первоначальный вариант Radeon Pro W7900 предлагался по рекомендованной стоимости $3999, то оптимизированный по габаритам вариант Dual Slot стоит уже $3499. На прочие характеристики сокращение размеров и массы не особо повлияло. Видеокарта по-прежнему предлагает 96 вычислительных блоков, 192 блока растеризации и 48 Гбайт памяти типа GDDR6 с 384-разрядным интерфейсом. Память поддерживает функцию коррекции ошибок ECC, а ещё видеокарта имеет собственный кеш объёмом 96 Мбайт. Графический процессор Navi 31 использует архитектуру RDNA3 и работает на частоте 2,5 ГГц, а уровень TDP видеокарты не превышает 295 Вт.

Очевидно, что более компактная система охлаждения окажется шумнее более крупной, но в этой части AMD никаких сравнений не приводит. Судя по всему, системой охлаждения с новинкой поделился представленный в прошлом году Radeon Pro W7800. Данная серия видеокарт ориентирована на установку в рабочих станциях, используемых для локального ускорения работы систем искусственного интеллекта. В продажу двухслотовый вариант Radeon Pro W7900 поступит уже 19 июня, в тот же день выйдет Windows-версия ROCm 6.1, которая будет использоваться разработчиками для создания своих программных решений в сфере искусственного интеллекта. У них появляется возможность объединять в одной системе до четырёх таких видеокарт. Разработанные для Linux программы можно будет запускать в среде Windows при помощи ROCm 6.1.

Поскольку ноутбуки уже давно формируют значительную часть рынка ПК, а экспансия процессоров с функцией локального ускорения искусственного интеллекта происходит именно в мобильном сегменте, компания AMD свои процессоры Strix Point решила наделить «говорящим» наименованием Ryzen AI 300, указывающим на наличие соответствующих способностей. Кроме того, они предлагают современную архитектуру Zen 5 и графику RDNA 3.5.

Источник изображений: AMD

В ходе премьеры данных процессоров на Computex 2024 было заявлено, что процессоры Ryzen AI 300 обеспечат максимальное быстродействие в задачах, связанных с формированием логических выводов. На архитектурном уровне новизна семейства Strix Point демонстрируется не только использованием Zen 5 вычислительными ядрами, но и переходом на RDNA 3.5 со стороны встроенной графики. За ускорение работы систем искусственного интеллекта отвечает нейронный сопроцессор с поддержкой архитектуры XDNA2, который обеспечивает быстродействие на уровне 50 трлн операций в секунду. По собственным оценкам AMD, архитектура XDNA2 обеспечивает превосходство над Qualcomm Snapdragon X Elite на величину от 5 до 60 %.

С точки зрения литографии семейство Strix Point никуда не продвинулось, чипы будут выпускаться по 4-нм технологии компанией TSMC, как и предшественники. Дебютными моделями семейства стали Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365. Первый из процессоров оснащён 12 ядрами с предельной частотой 5,1 ГГц, 12 Мбайт кеша второго уровня и 24 Мбайт кеша третьего уровня. Процессору Ryzen AI 9 365 достались десять ядер с архитектурой Zen 5 и частотой до 5,0 ГГц, а объём кеша второго уровня сокращён до 10 Мбайт. Базовые частоты обоих процессоров составляют 2,0 ГГц, их уровень TDP определяется диапазоном от 15 до 54 Вт. Старший процессор наделён графической подсистемой Radeon 890M с 16 исполнительными блоками, младшему досталась Radeon 880M с 12 исполнительными блоками. Сама компания AMD называет такую графику сопоставимой по своему быстродействию с игровыми консолями.

Процессор Ryzen AI 9 HX 370 сочетает четыре ядра Zen 5 с восемью ядрами Zen 5c. Первые обеспечивают высокую производительность, а вторые отвечают за энергоэффективность. У модели Ryzen AI 9 365 четыре ядра Zen 5 сочетаются уже с шестью Zen 5c. При этом количество виртуальных потоков, обрабатываемых одновременно, у обоих процессоров рассчитывается удвоением суммарного количества ядер. Если Ryzen AI 9 HX 370 обеспечивает одновременную обработку 24 потоков, то у Ryzen AI 9 365 количество сокращается до 20 штук. Удельное быстродействие относительно Zen 4 должно было вырасти на 16 %. В сравнении с процессором Intel Core Ultra 185H, который относится к семейству Meteor Lake, компания AMD обещает преимущество в быстродействии Ryzen AI 9 HX 370, достигающее от 4 до 73 %. В играх среднее преимущество достигает 36 %.

Ноутбуки на базе новых процессоров AMD с архитектурой Zen 5 начнут появляться в продаже в июле, первыми свои модели предложат Acer, Asus, HP Inc, Lenovo и MSI. Всего в оставшееся до конца года время будет выпущено более 100 моделей ноутбуков на базе процессоров данного семейства.

В отличие от главы Nvidia, его коллега из AMD Лиза Су (Lisa Su) на открытии Computex 2024 больше говорила о достаточно близком будущем, представляя потребительские процессоры Ryzen с архитектурой Zen 5, которым суждено составить компанию серверным Turin. В мобильном сегменте были анонсированы процессоры Ryzen AI 300, а в настольном — Ryzen 9000. Новинки поступят в продажу уже в июле.

Источник изображений: AMD

Наибольший интерес для энтузиастов представляют долгожданные настольные процессоры Ryzen 9000 (Granite Ridge), которые приносят в этот сегмент рынка архитектуру Zen 5. В июле на рынок должны поступить четыре модели нового семейства, имеющие исполнение Socket AM5. Впрочем, AMD приготовила и новые наборы системной логики, причём X870E и X870 появятся в составе новых материнских плат уже в июле. Как минимум одной важной особенностью новых чипсетов AMD станет поддержка Wi-Fi 7, а ещё материнские платы на их основе будут оснащаться портами USB 4.0. Интерфейс PCI Express 5.0 будет доступен как графическому адаптеру для связи с центральным процессором, так и накопителям NVMe. Новое поколение платформы Socket AM5 также обеспечит поддержку более скоростных режимов работы памяти AMD EXPO.

Чиплетная компоновка будет сохранена процессорами Ryzen 9000, причём по сравнению с предшественниками, кристаллы с вычислительными ядрами перейдут на техпроцесс TSMC N4, а вот чип с блоками ввода-вывода будет выпускаться по техпроцессу TSMC N6, как и прежде. Графическая подсистема RDNA2 представлена двумя блоками, количество поддерживаемых линий PCI Express 5.0 осталось равно 24 штукам.

Архитектура Zen 5 наделяет процессоры Ryzen 9000 улучшенным предсказателем ветвлений и повышенной пропускной способностью вычислительных конвейеров. Внеочередная обработка команд тоже должна осуществляться быстрее. Расширен интерфейс памяти между кешем первого и второго уровней, а исполнение команд в системах искусственного интеллекта с применением набора AVX-512 ускорено за счёт усовершенствования профильных блоков.

Архитектура Zen 5 в отдельных типах задачах должна обеспечивать прирост удельной производительности над Zen 4 на величину до 16 %. Каждый из кристаллов с вычислительными ядрами Zen 5 у процессоров Ryzen 9000 содержит по 8 ядер, поэтому старшие модели в семействе останутся 16-ядерными. В пресс-релизе AMD отмечается, что жизненный цикл платформы Socket AM5 рассчитан минимум до 2027 года, и глядя на феноменальное по меркам рынка долголетие Socket AM4, можно предположить, что этот период продлится до конца десятилетия. Совместимость новых процессоров Ryzen 9000 с существующими материнскими платами на основе чипсетов AMD 600 обеспечивается обновлением микрокода.

Дебютная линейка Ryzen 9000 состоит из четырёх моделей со свободными множителями, не препятствующими разгону. Ryzen 9 9950X находится на вершине списка с 16 ядрами и частотами 4,3/5,7 ГГц, объём кеша второго уровня достигает 16 Мбайт, третьего уровня — 64 Мбайт, а значение TDP составляет внушительные 170 Вт. Процессор Ryzen 9 9900X с 12 ядрами укладывается в рамки TDP не более 120 Вт, причём его тактовые частоты лишь немногим ниже — 4,4/5,6 ГГц.

Что характерно, две другие модели семейства удалось вписать в рамки TDP не более 65 Вт. При этом процессор Ryzen 7 9700X сочетает восемь ядер с частотами 3,8/5,5 ГГц, а процессор Ryzen 5 9600X комбинирует шесть ядер с частотами 3,9/5,4 ГГц. Старший процессор Ryzen 9 9950X компания AMD сравнивает с Intel Core i9-14900K, демонстрируя преимущество по быстродействию в размере от 7 до 56 % в ряде популярных бенчмарков. В игровых тестах преимущество новинки AMD колеблется от 4 до 23 %.

Точная дата начала продаж Ryzen 9000 пока не уточняется — AMD лишь говорит, что запуск состоится в июле. В конце добавим, что AMD неожиданно представила две новые модели Ryzen 5000XT для материнских плат с Socket AM4, тем самым ещё расширив жизненный цикл данного процессорного разъёма.

Глава Nvidia во время презентации на Computex 2024 представил план по выпуску новых продуктов на следующие три года. Он включает новейшие графические и центральные процессоры, а также другие чипы и интерфейсы для ИИ и машинного обучения. Согласно плану, компания намерена ежегодно выпускать флагманские решения, работающие на пределе доступных производственных техпроцессов.

Источник изображений: Nvidia

На конференции Computex 2024 глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) раскрыл подробности о планах компании компании для продуктов, предназначенных для центров обработки данных, на следующие три года. Планы впечатляют — Nvidia намерена выпускать новые флагманские решения для дата-центров каждый год, постоянно наращивая их производительность и функциональность.

Уже в следующем, 2025 году ожидается выход графического процессора Blackwell Ultra, который является преемником нынешнего флагмана Blackwell. Новинка будет оснащена памятью HBM3e с 12 кристаллами в стеке, что позволит увеличить объем на 50 % по сравнению с Blackwell, у которого память с 8 кристаллами.

В 2026 году Nvidia планирует сделать сразу несколько крупных анонсов. Во-первых, будет представлен новый графический чип Rubin с памятью HBM4. Во-вторых, появится центральный процессор Vera, который придёт на смену нынешнему Grace. Таким образом, флагманское решение 2026 года получит название Vera Rubin — это будет суперчип, связка GPU+CPU, аналогично актуальному Grace Hopper. Кроме того, пропускная способность запатентованной Nvidia технологии интерконнекта NVLink будет удвоена до 3,6 Тбит/с (NVLink 6 против NVLink 5).

На 2027 год запланирован выход улучшенной версии Rubin Ultra с HBM4 с 12 кристаллами в стеке вместо 8. Как подчёркивает Хуанг, Nvidia намерена выжимать максимум из доступных на данный момент производственных техпроцессов, чтобы каждый год выводить на рынок новые флагманские решения, работающие на пределе возможного. По словам Дженсена Хуанга, именно такая стратегия непрерывного совершенствования позволит компании сохранять лидерство в сфере решений для дата-центров.

Собрать компактный настольный компьютер с мощной видеокартой в нынешние времена является очень непростой задачей — видеокарты за последние годы стали просто огромными. Но, похоже, у Nvidia есть решение этой проблемы — компания запустила программу SFF-Ready Enthusiast GeForce Card, в рамках которой будет сертифицировать видеокарты и корпуса для компактных ПК.

Источник изображений: Nvidia

В последние годы видеокарты постоянно увеличивались в размерах, что обусловлено ростом их производительности и мощности. Решения высотой в три и более слотов расширения стали практически нормой не только для флагманских решений, но и для моделей среднего класса. В то же время многим пользователям нравятся ПК малого формфактора (Small Form-Factor, SFF), но вместить в них современные гигантские видеокарты крайне сложно.

Сегодня Nvidia в рамках презентации на выставке Computex 2024 объявила о запуске инициативы под названием SFF-Ready Enthusiast GeForce Card. С её помощью компания надеется устранить путаницу среди потребителей, которые хотели бы собрать мощный, но компактный компьютер. Идея Nvidia довольно проста. Компания представила конкретные требования к размерам самого графического ускорителя (с учётом небольшого запаса для подключения разъёмов питания), а также к тому, сколько свободного пространства должно быть внутри корпуса для правильного размещения и охлаждения видеокарты.

Ускорители и компьютерные корпуса, отвечающие требованиям Nvidia, получат отметку Nvidia SFF-Ready, которую производитель сможет нанести как на само изделие, так и использовать в рекламе. Это позволит обычным геймерам быть уверенными в совместимости корпуса и видеокарты. Тем не менее, видеокарты класса SFF-Ready всё равно не будут такими компактными, как можно было бы подумать.

В руководстве SFF-Ready Enthusiast GeForce Card указано, что высота видеокарты не должна превышать 50 мм (или 2,5 слота), ширина — 151 мм, а длина — 304 мм. В свою очередь, корпус ПК для получения отметки SFF-Ready должен предлагать под установку видеокарты 2,5 слота расширения, а также 154,5 мм в ширину и 312 мм в длину. Указанные размеры для видеокарты максимальные, а для корпуса — минимальные.

Nvidia подготовила список подходящих под требования SFF-Ready видеокарт и корпусов, которые можно купить уже сейчас. В список попали корпуса от некоторых из самых крупных производителей SFF-корпусов, а также в основном видеокарты GeForce RTX 4070 и 4070 Ti, хотя несколько GeForce RTX 4080 там тоже есть. Видеокарты более низкого уровня не попали в список, поскольку инициатива SFF-Ready рассчитана на энтузиастов. Самой же мощной видеокартой SFF-Ready является впечатляюще тонкая Asus ProArt RTX 4080 Super.