Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Nvidia и Siemens научили ИИ проектировать 3D-чипы — трудозатраты инженеров можно сократить на 95 %
22.10.2026 [00:01],
Геннадий Детинич
Siemens расширила сотрудничество с Nvidia в области ИИ-агентов для проектирования трёхмерных интегральных схем (3D IC). Новая система предназначена для совместного анализа электрических характеристик, энергопотребления и тепловых режимов многокристальных корпусов, используемых в решениях для ИИ. Это позволит многократно ускорить проектирование новых изделий. 
Источник изображения: Siemens Нет нужды объяснять, что в многокристальных решениях логика и память размещаются в тесно интегрированных сборках, поэтому возрастающая плотность мощности усложняет отвод тепла. Siemens предлагает с помощью специализированных ИИ-агентов объединить ранее разрозненные этапы анализа в единый автоматизированный процесс, чтобы выявлять электрические и тепловые ограничения ещё во время разработки, когда в проекты ещё можно вносить существенные изменения. В основе решения лежит агент Fuse EDA AI Agent, интегрированный с платформой Intelligence Center X. Инженер задаёт цели проектирования, после чего агент координирует работу нескольких инструментов автоматизации проектирования электроники (EDA), выполняет связанные электрические и тепловые расчёты, обнаруживает отклонения от заданных требований и ищет их причины. Так, система может анализировать влияние подачи питания, размещения кристаллов и материалов корпуса, а затем повторно проверять перспективные варианты конструкции. Для расчётов используются физические модели и вычислительные модули, предназначенные для проверки соответствия проекта заданным требованиям до завершения разработки. Автоматизированный процесс охватывает девять этапов работы с семью инструментами проектирования Siemens и, по данным компании, выполняет от 50 до 100 шагов анализа и принятия решений за цикл продолжительностью 8–10 часов. За один цикл можно исследовать от 200 до 500 и более вариантов конструкции, изменяя, например, коэффициенты теплоотдачи на границах модели, бюджеты энергопотребления и сочетания материалов корпуса. В рабочую цепочку включены программы Innovator3D IC Integrator для компоновки и сборки 3D-корпуса, mPower Digital для анализа мощности, Calibre 3DThermal для тепловой верификации, Simcenter FloTHERM для моделирования теплообмена на уровне системы, Calibre xACT для извлечения паразитных параметров с учётом температуры и Solido SPICE для электрического моделирования. Для координации агентов используются инструмент Nvidia Agent Toolkit, открытые модели семейства Nemotron и библиотеки CUDA-X, ускоряющие поддерживаемые вычислительные процедуры. По результатам сравнительных испытаний, приведённым Siemens, автоматизация сокращает трудозатраты инженеров на величину до 95 %, уменьшает время первоначальной настройки рабочего процесса до 99 % и позволяет исследовать до 50 раз больше вариантов конструкции, чем при традиционном ручном подходе. Проще говоря, ИИ-агенты сокращают время выполнения ряда операций по проектированию 3D-чипов с нескольких недель до считаных дней, а отдельных задач — со многих часов до нескольких минут. Интересно добавить, что на днях Siemens стала партнёром IBM в работе над автоматизацией проектирования чипов будущего с техпроцессом 0,7 нм и вертикальным расположением комплементарных транзисторов. Вот где ИИ-агентам придётся поломать голову — или что там у них вместо неё. ИИ-агенты Nvidia придутся как нельзя кстати для анализа теплового бюджета трёхмерных чипов IBM и не только. Китай подключил ИИ-агентов к проектированию чипов — разработка ускорилась в четыре раза
14.09.2026 [10:11],
Алексей Разин
Вопросы импортозамещения в полупроводниковой отрасли КНР не сводятся лишь к созданию оборудования, позволяющего выпускать чипы независимо от зарубежных поставщиков. Программное обеспечение для проектирования чипов также совершенствуется, и китайские разработчики готовы активно применять искусственный интеллект в данной сфере. 
Источник изображения: Empyrean Technology Председатель совета директоров Empyrean Technology, которая поставляет на китайский рынок специализированное ПО для проектирования чипов, заявил об использовании ИИ-агентов в этом процессе. По словам Лю Вэйпина (Liu Weiping), применение ИИ-агентов на этапе оптимизации дизайна и симуляции работы чипа позволяет выполнить работу по его компоновки не за четыре недели, а всего за одну. На выставке International Integrated Circuit Innovation в Шанхае он на прошлой неделе он рассказал о смене парадигмы в сфере проектирования чипов. Вместо управления программными инструментами напрямую, люди теперь могут управлять ИИ-агентами. Одновременно будет меняться бизнес-модель поставщиков такого ПО. Вместо оплаты за лицензию в пересчёте на каждое рабочее место, теперь они будут ориентироваться на потребление клиентами ИИ-токенов при разработке чипов при помощи агентов. Председатель совета директоров Empyrean заявил, что компания создаёт EDA-платформу, которая позволит её собственным ИИ-агентам эффективно взаимодействовать с агентами партнёров. Власти КНР подобные инициативы всячески поддерживают, рассчитывая продвинуть профильное ПО китайского происхождения на мировой рынок к 2030 году. Внедрение ИИ поможет китайским компаниям обойти конкурентов в этой сфере при удачном стечении обстоятельств, хотя и те не стоят на месте в вопросе внедрения ИИ. Американская Cadence уже предлагает «ИИ-инженера» ChipStack AI Super Agent для верификации сложных потоков данных в проекте разрабатываемого чипа. В Китае создали ИИ, который сам проектирует процессоры не хуже людей
12.06.2025 [21:04],
Николай Хижняк
Исследователи Китайской государственной лаборатории по разработке процессоров и Исследовательского центра интеллектуального программного обеспечения сообщили о создании ИИ-платформы для автоматизированной разработки микросхем. Проект с открытым исходным кодом QiMeng использует большие языковые модели (LLM) для «полностью автоматизированного проектирования аппаратного и программного обеспечения», а также может применяться для проектирования «целых CPU». 
Источник изображений: Китайская академия наук По словам разработчиков, чипы, разработанные QiMeng, соответствуют производительности и эффективности тех микросхем, которые были созданы экспертами-людьми. На базе QiMeng исследователи в качестве примера уже спроектировали два процессора: QiMeng-CPU-v1, сопоставимый по возможностям с Intel 486; и QiMeng-CPU-v2, который, как утверждается, может конкурировать с чипами на Arm Cortex-A53. Стоит отметить, что разница между этими продуктами составляет 26 лет. Чип Intel 486 был представлен в 1986 году, а Arm Cortex-A53 — в 2012-м.  QiMeng состоит из трёх взаимосвязанных слоёв: в основе лежит доменно-специфическая модель большого процессорного чипа; в середине — агент проектирования аппаратного и программного обеспечения; верхним слоем выступают различные приложения для проектирования процессорных чипов. Все три слоя работают в тандеме, обеспечивая такие функции, как автоматизированное front-end-проектирование микросхем, генерация языка описания оборудования, оптимизация конфигурации операционной системы и проектирование цепочки инструментов компилятора. По словам разработчиков платформы, QiMeng может за несколько дней сделать то, на что у команд, состоящих из людей-инженеров, уйдут недели работы.  В опубликованной статье, описывающей особенности платформы QiMeng, её разработчики также освещают проблемы, с которыми приходится сталкиваться при текущем проектировании чипов, включая «ограниченную технологию изготовления, ограниченные ресурсы и разнообразную экосистему». QiMeng же стремится автоматизировать весь процесс проектирования и проверки чипов. По словам разработчиков, цель заключалась в повышении эффективности, снижении затрат и сокращении циклов разработки по сравнению с ручными методами проектирования микросхем, а также в содействии быстрой настройке архитектур микросхем и программных стеков, специфичных для конкретной области.  Как пишет Tom’s Hardware, крупные западные технологические компании, занимающиеся проектированием микросхем, такие как Cadence и Synopsys, тоже активно внедряют ИИ в процессы создания чипов. Например, Cadence использует несколько ИИ-платформ для ключевых этапов проектирования и проверки. В свою очередь, ИИ-платформа DSO.ai от Synopsys, по последним подсчётам, помогла с разработкой более 200 проектов микросхем. Анонс платформы QiMeng произошёл на фоне давления властей США на ведущих поставщиков программного обеспечения для автоматизации проектирования электроники (EDA), чтобы те прекратили продажу инструментов для проектирования микросхем в Китай, что ещё больше усложнило задачу Пекина по укреплению своей полупроводниковой промышленности. Разработчики QiMeng отмечают, что Китай должен отреагировать, поскольку технология проектирования чипов является «стратегически важной отраслью». Издание South China Morning Post со ссылкой на данные последнего анализа Morgan Stanley сообщает, что на долю Cadence Design Systems, Synopsys и Siemens EDA в прошлом году пришлось в общей сложности 82 % выручки на китайском рынке EDA. |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
