Теги → edram

Ядро GP109 — основа будущих M.2-видеокарт NVIDIA

Пока производители памяти далеки от массовых поставок микросхем GDDR6, чипмейкеры NVIDIA и AMD несколько скованы в своих возможностях. С другой стороны, разработчикам GPU пока некуда спешить, ведь геймеры только начинают оправляться от шока, вызванного ценами на видеокарты в период последней криптовалютной лихорадки. В частности, NVIDIA может ещё как минимум в течение полугода выжимать все соки из архитектуры Pascal.

Ядро GP109 содержит три мультипроцессорных кластера по 64 SP

Ядро GP109 содержит три мультипроцессорных кластера по 64 SP

Одним из интересных проектов, над которым работают в Санта-Кларе в рамках планируемого расширения ассортимента графических решений Pascal, является выпуск дискретных видеокарт GeForce M2. Их ключевые особенности — компактное исполнение, в пределах форм-фактора M.2 2280 (22 × 80 мм), минимальное энергопотребление (от 5 до 15 Вт), использование буферной памяти eDRAM и порта USB-C в качестве разъёма дополнительного питания.

Охлаждение Compute Stick

Охлаждение Compute Stick: радиатор и вентилятор

Пример охлаждения M.2-устройства

M.2 SSD с радиатором

Проект строится вокруг ядра NVIDIA GP109, производительность которого лежит между GeForce 920MX и GeForce 940MX, приближаясь к верхнему или нижнему пределу в зависимости от лимита мощности и эффективности системы охлаждения. Модели GeForce M2 219 и GeForce M2 119 можно условно отнести к настольным. Они оперируют 192 потоковыми процессорами Pascal и 128 Мбайт буферной памяти eDRAM (кроме того, допускается использование оперативной памяти), имеют активное охлаждение и «внешний» разъём питания USB-C с лимитом мощности в 10 Вт. Для вывода изображения предусмотрен разъём Micro HDMI, система охлаждения — активная, возможно, с применением тепловой трубки. Основное назначение GeForce M2 219 и GeForce M2 119 — апгрейд мини-ПК и более крупных компьютеров, в которых не предусмотрена опция установки дискретного видеоадаптера, а встроенный не справляется со своей задачей (воспроизведение 4K-видео, геймплей в HD-разрешении).

Материнская плата форм-фактора Mini-STX

Материнская плата форм-фактора Mini-STX без слота PCI Express x16

МодельЯдроКонфигурация
(SP/TMU)
Шина памяти, битeDRAM, МбайтЧастота GPU, МГц¹ОхлаждениеМощность, Вт¹
СредняяПиковая
GeForce M2 219 GP109 192/12 512 128 1300 Активное 10 15
GeForce M2 119 1000
GeForce M2 209 GP109 Max-Q 950 Пассивное 5–6 7–8
GeForce M2 109 128/8 1050
¹— ориентировочные значения

Основой экономичных адаптеров GeForce M2 209 и GeForce M2 109 является Max-Q-версия ядра GP109 со 192 и 128 потоковыми процессорами соответственно и частотой около 1 ГГц. Их козыри — бесшумная работа при тепловыделении уровня «горячих» M.2 SSD и отсутствие необходимости в дополнительном питании. Младшую пару GeForce M2 можно будет задействовать в ноутбуках и самых экономичных мини-ПК. Ввиду того, что для вывода изображения понадобится использование внутренних интерфейсов, GeForce M2 209/109 несколько задержатся относительно собратьев для согласования деталей схемотехнического дизайна ноутбуков.

Новые сведения о мобильных процессорах Intel Kaby Lake

В недрах корпорации Intel кипит работа над новыми семействами 14-нм процессоров и SoC («систем на чипе») Kaby Lake и Apollo Lake. Последние станут преемниками Braswell в составе мини-ПК, субноутбуков и ноутбуков начального уровня, а Kaby Lake, в свою очередь, постепенно заменят собой нынешний ассортимент процессоров Skylake.

Engadget.com

Engadget.com

Благодаря стараниям энтузиастов BenchLife.info, которые раздобыли внутреннюю документацию Intel, мы теперь пребываем в курсе планов чипмейкера по выпуску первых мобильных SoC Kaby Lake. Согласно просочившейся в Сеть информации, модели Kaby Lake-Y для ультрабуков, планшетов и миниатюрных систем вроде Compute Stick, будут иметь иную номенклатуру, нежели предшественники. Серию возглавят процессоры Intel Core i5 и Core i7 (с поддержкой vPro и без таковой), а бренд Core M будет использоваться только для младших SoC — Core m3.

Intel Kaby Lake

Отличить чипы Kaby Lake-U/-Y и Apollo Lake друг от друга можно будет в том числе по обозначениям, присвоенным встроенным ядрам Intel HD Graphics. Так, IGP-модули процессоров Kaby Lake-U и Kabe Lake-Y, имеющие 24 исполнительных блока (EU) в своём составе, получили названия HD Graphics 620 и HD Graphics 615 соответственно, а те же структурные единицы в Apollo Lake — HD Graphics 505 (Pentium) и HD Graphics 500 (Celeron). Буферная память EDRAM припасена для старших моделей — предположительно, Kaby Lake-H.

Intel Kaby Lake

BenchLife пишет о трёх процессорах Intel Kaby Lake-U первой волны — Core i7-7500U, Core i5-7200U и Core i3-7100U. Все они будут двухъядерными, обзаведутся графикой HD Graphics 620 с частотой от 300 до 1000–1050 МГц, а также контроллером оперативной памяти DDR4/DDR3. Тепловыделение может быть ограничено производителем того или иного устройства: минимальное значение составляет 7,5 Вт, а максимальное — 15 Вт. Core i7-7500U выделяется на фоне собратьев бóльшим объёмом кеш-памяти третьего уровня (4 Мбайт) и работает на частоте от 2,7 до 3,5 ГГц. Core i5-7200U функционирует на номинальных 2,5–3,1 ГГц, а Core i3-7100U — на 2,4 ГГц (без Turbo Boost).

Intel Kaby Lake

У SoC Kaby Lake-Y характеристики в целом похожие, но базовые рабочие частоты значительно ниже:

  • Core i7-7Y75: 2 ядра/4 потока, 4 Мбайт кеша L3, частота 1,3/3,6 ГГц, графика HD 615 (300/1050 МГц), TDP 4,5 Вт;
  • Core i5-7Y54: 2 ядра/4 потока, 4 Мбайт кеша L3, частота 1,2/3,2 ГГц, графика HD 615 (300/950 МГц), TDP 4,5 Вт;
  • Core m3-7Y30: 2 ядра/4 потока, 4 Мбайт кеша L3, частота 1,0/2,6 ГГц, графика HD 615 (300/900 МГц), TDP 4,5 Вт.
Intel Kaby Lake

Данные процессоры могут дольше работать на повышенной частоте (boost) при максимальном значении TDP 7 Вт (минимум — 3,5 Вт). Уровень тепловыделения SoC при типичной нагрузке составляет всего 3 Вт.

Первые анонсы ноутбуков, ультрабуков, мини-ПК и других устройств, использующих экономичные (до 15 Вт) процессоры Kaby Lake, ожидаются в сентябре текущего года. В их число, в частности, войдут планшет Microsoft Surface Pro 5 и представители семейства ASUS Transformer — Transformer 3, Transformer 3 Pro и  Transformer 3 Mini.

LGA 1150-процессоры Broadwell-K получат графику Iris Pro

Как недавно стало известно, перспективные процессоры поколения Broadwell, для производства которых будет использоваться новый технологический процесс с 14-нм нормами, всё-таки будут выпущены в виде LGA 1150-чипов для настольных систем. Для десктопов Intel готовит специальный продукт с кодовым именем Broadwell-K, который, как предполагается, станет узконаправленным вариантом для энтузиастов, обладающим разблокированными множителями. В дополнение к этому в сети появилась новая информация о Broadwell-K, согласно которой этот процессор получит в своё распоряжение максимально возможную конфигурацию графического ядра.

Существующие в настоящее время процессоры Haswell в LGA 1150-исполнении обладают графикой уровня GT1 и GT2, самые же производительные интегрированные графические ускорители GT3 (Iris Pro) попадают лишь в BGA-чипы R-серии, которые доступны исключительно для производителей компьютеров, но не конечных пользователей. С появлением Broadwell-K этой дискриминации будет положен конец. Такие совместимые с будущими LGA 1150-материнками, построенными на чипсетах девятой серии, процессоры наконец-то получат графическое ядро Iris Pro и 128-мегабайтный кэш-буфер на основе встроенной eDRAM-памяти. Учитывая же тот факт, что эффективность графического ядра в следующем поколении микроархитектуры будет дополнительно повышена, от Broadwell-K можно ожидать способности стать первым интеловским CPU с интегрированным видеоядром, вполне применимым для игровых систем.

Также, источник раскрывает и другую информацию о Broadwell-K. Ожидается, что эти процессоры войдут в семейства Core i7 и Core i5 и получат четыре вычислительных ядра с поддержкой технологии Turbo Boost. Процессоры линейки Core i7 будут дополнительно обладать поддержкой Hyper-Threading и 6-мегабайтной кэш-памятью третьего уровня. Кэш третьего уровня в процессорах Core i5 получит объём 4 Мбайт.

Напомним, процессоры Broadwell представляют собой усовершенствованную версию Haswell, выпущенную по более современному 14-нм технологическому процессу и имеющую примерно на 30 процентов более низкое энергопотребление. Ранее Intel отодвинула выход Broadwell на один квартал — на вторую половину 2014 года. Настольные же варианты Broadwell-K ожидаются на рынке ближе к концу следующего года.

IBM анонсировала самую компактную и быстродействующую eDRAM

IBM сообщила об успешной разработке прототипа самого компактного, ёмкого и быстродействующего в полупроводниковой индустрии устройства динамической памяти, произведённого по 32-нм технологии кремния на чипе (silicon-on-insulator, SOI). Последняя даёт возможность до 30% увеличить производительность и до 40% снизить энергопотребление по сравнению со стандартной кремниевой технологией. SOI защищает транзисторы "одеялом" диэлектрика, препятствующего утечкам тока, благодаря чему экономится энергия и достигается более эффективная работа.
IBM
Чип представляет собой встраиваемую энергозависимую память с произвольным доступом (embedded dynamic random access memory, eDRAM) с наименьшей, как утверждает IBM, ячейкой в индустрии, а быстродействие и ёмкость превышают показатели статической памяти с произвольным доступом (static random access memory, SRAM), выполненной по 32-нм и 22-нм техпроцессам, и сравнимы с SRAM, если бы она производилась с использованием 15-нм технологии. Каждая ячейка вдвое компактнее, чем любая таковая для 22-нм встроенной статической памяти, включая анонсированную самой IBM в августе 2008 года. Для новой разработки характерны задержки менее 2 нс. В режиме простоя чип потребляет вчетверо меньше энергии относительно существующих образцов, а количество вызванных электрическими зарядами ошибок снижено в 1000 раз. eDRAM может использоваться в принтерах, сетевых устройствах, системах хранения. IBM намерена применять 32-нм технологию SOI в специализированных интегральных микросхемах (application-specific integrated circuit, ASIC) и чипах для серверов. Материалы по теме: - IBM анонсировала самый производительный SoC-чип;
- Инновационный поиск по фото и видео от IBM;
- IT-Байки: Электроника-2020 – жизнь после смерти кремния.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Для комфортной игры в Project Cars 3 понадобятся Core i7-8700K и RTX 2070 30 мин.
Трейлер к состоявшемуся запуску научно-фантастической головоломки Relicta 34 мин.
«Фил, давай снова возьмёмся за это»: Platinum Games назвала условия возрождения Scalebound 2 ч.
Летняя распродажа PS Store пополнилась сотней новых игр — ремейк Final Fantasy VII получил первую скидку после релиза 2 ч.
«Коммерсантъ»: сотовые операторы сократили закупки SIM-карт из-за подготовки к запуску eSIM 3 ч.
В «Яндекс.Картах» появилась возможность публикации пешеходных маршрутов 3 ч.
Драйвер Radeon 20.8.1 принёс поддержку Horizon Zero Dawn, Hyper Scape и Grounded 3 ч.
Слухи: Final Fantasy XVI станет временным эксклюзивом PS5 и выйдет раньше, чем могут подумать многие 3 ч.
Assassin's Creed Valhalla позволит не только гладить кошек, но и брать их на руки 3 ч.
Системные требования Battletoads оказались олдскульнее самой игры — для запуска хватит Pentium G620 и GTX 650 3 ч.