По традиции, Nvidia своё участие в отраслевой выставке Computex 2026 начала с рассказа о своих будущих планах, и один из них коснулся семейства чипов RTX Spark, которое может применяться в ПК. По сути, каждая последующая платформа Nvidia будет включать в себя новые разновидности чипов RTX Spark, и планы компании в этой сфере расписаны минимум до 2030 года.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Источник изображения: Future, Tom's Hardware

Актуальным семейством является Grace Blackwell RTX, оно поддерживает память типа LPDDR5X, предлагаются два варианта быстродействия: 1 петафлопс и 400 терафлопс соответственно. В 2028 году в семействе Vera Rubin Spark будут предложены две разновидности чипов с поддержкой памяти типа LPDDR6. В семействе Rosa Feynman Spark, которое будет представлено в 2030 году, также будет два чипа, но тип поддерживаемой ими памяти пока не уточняется. Более того, если для графических процессоров Rubin прямо прописывается использование HBM4, то у GPU семейства Feynman версия HBM упоминается абстрактно, с одним лишь пояснением, что это будет память следующего поколения.

Усилия Nvidia по развитию платформы RTX Spark, по всей видимости, призваны способствовать популяризации сочетания операционной системы Microsoft Windows и центральных процессоров с архитектурой Arm. Тем более, что в условиях роста популярности ИИ-агентов способность локального аппаратного обеспечения эффективно ускорять работу соответствующих систем сильно влияет на получаемый пользователем опыт, и Nvidia в этом смысле хочет быть готовой к такому развитию событий.

Nvidia также будет развивать флагманские настольные конфигурации DGX Station. В текущем поколении Blackwell они построены на чипе GB300 с 72-ядерным центральным процессором Grace и 496 Гбайт памяти LPDDR5X в сочетании с графическим процессором Blackwell Ultra, который оснащён 252 Гбайт памяти типа HBM3E и предлагает до 15 петафлопс быстродействия в операциях FP4. Усилить такую конфигурацию разработчики всегда могут и дискретным ускорителем с разъёмом PCI Express.

До сих пор компанию Nvidia отличал умеренный консерватизм в выборе технологических процессов для производства своих передовых чипов подрядчиками. В частности, решения семейства Blackwell сейчас выпускаются по разновидности 4-нм техпроцесса (4NP), хотя TSMC в этом году приступает к поставкам серийных 2-нм изделий. Зато в рамках техпроцесса A16 именно Nvidia рискует стать первым клиентом TSMC.

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Источник изображения: Nvidia

По крайней мере, такой точки зрения придерживается южнокорейский ресурс EBN News, ссылающийся на комментарии неких отраслевых американских источников. В данный момент, по словам этих источников, только Nvidia рассматривает возможность использования техпроцесса A16 в исполнении TSMC для производства своих чипов. К тестированию соответствующего техпроцесса на стадии ранних экспериментов обе стороны уже приступили. Выпуск чипов по технологии A16 для Nvidia компания TSMC должна начать в 2027 году, если всё пойдёт по плану.

Этот же источник подчеркнул, что вопреки давней традиции, Apple в переговорах с TSMC на подобные темы пока не участвует. Именно Apple исторически стремилась первой получить доступ к передовым техпроцессам TSMC и забронировать необходимые ей для поставок продукции в нужных количествах квоты. В рамках технологии A16 компания TSMC собирается впервые использовать подвод питания с оборотной стороны кремниевой пластины — эту технологию Intel также собирается использовать в конкурирующих техпроцессах. Samsung данным нововведением тоже интересуется, оно призвано повысить энергетическую эффективность чипов и улучшить условия теплоотвода.

На 2028 год у Nvidia запланирован выход графических процессоров поколения Feynman, скорее всего, они как раз и будут выпускаться серийно по технологии A16 компанией TSMC. Использование передового для своего периода техпроцесса TSMC однозначно увеличит издержки Nvidia, но пока спрос на её продукцию в сегменте ИИ превышает предложение, она может компенсировать это высокими ценами. В следующем году TSMC приступит к выпуску чипов поколения Rubin по 3-нм технологии для нужд Nvidia. По предварительным расчётам TSMC, техпроцесс A16 обеспечит повышение скорости переключения транзисторов на 8–10 % при неизменном напряжении, либо сокращение энергопотребления на 15–20 % при неизменной скорости, а плотность размещения транзисторов удастся увеличить на 10 %.

Более двух с половиной часов длилось выступление основателя и бессменного генерального директора Nvidia Дженсена Хуанга (Jensen Huang) на технологической конференции GTC 2025. О новинках компании её глава рассказал ближе к концу своей презентации, впервые прозвучало имя преемника ускорителей семейства Rubin, который выйдет на рынок в 2028 году.

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Nvidia

Новейшие ускорители Nvidia к тому времени перейдут на архитектуру Feynman, очевидным образом названную в честь американского физика Ричарда Фейнмана (Richard Feynman), удостоившегося Нобелевской премии и принявшего участие в создании ядерной бомбы в середине сороковых годов прошлого века. Характеристики и предполагаемый уровень производительности ускорителей поколения Feynman пока не приводятся, но Nvidia упоминает об использовании ими памяти HBM следующего за HBM4E поколения. Любопытно, что из числа центральных процессоров этим ускорителям сопутствуют только чипы с архитектурой Vera, которые дебютируют в 2026 или 2027 году одновременно с ускорителями Rubin.

Собственно, разделение имени и фамилии выдающихся учёных для Nvidia в принятой системе условных обозначений становится нормой. Вслед за Blackwell на рынке должны будут появиться решения, названные в честь американского астронома Веры Рубин (Vera Rubin). Своей фамилией она невольно поделится с ускорителями вычислений, которые будут выходить в 2026 и 2027 годах, а центральные процессоры унаследуют её имя. Таким образом, преемники процессоров Vera наверняка получат обозначение Richard, но в планах Nvidia они пока не упоминаются. Процессоры Vera будут сочетать 88 ядер с Arm-совместимой архитектурой собственной разработки и 176 потоков.

Источник изображения: Nvidia

Во время своего выступления Дженсен Хуанг признался, что при обозначении ускорителей B200 семейства Blackwell его компания совершила небольшой просчёт, использовав сочетание NVL72. Поскольку на одной подложке расположены по соседству два кристалла, правильнее было бы называть такую компоновку NVL144. Именно оно станет нормой для схожих представителей семейства Rubin.

Стоечная система Vera Rubin NVL144 дебютирует во второй половине следующего года, она будет обеспечивать в 3,3 раза более высокое быстродействие по сравнению с GB300 NVL72. Каждый GPU будет оснащаться 288 Гбайт памяти типа HBM4. При этом пропускная способность памяти по сравнению с B300 вырастет с 8 до 13 Тбайт/с. Интерфейсы NVLink для обмена данными внутри системы также увеличат свою пропускную способность, примерно в два раза.

Источник изображения: Nvidia

Во второй половине 2027 года выйдут ускорители Rubin Ultra и стоечные решения NVL576 на их основе. Быстродействие в вычислениях FP4 вырастет в четыре раза по сравнению с Rubin NVL144 и в четырнадцать раз относительно GB300 NVL72 — до 15 Эфлопс. Чипы Rubin Ultra будут объединять в одной упаковке четыре кристалла. Объём оперативной памяти при переходе от Rubin NVL144 к Rubin Ultra NVL576 вырастет с 75 до 365 Тбайт. Ускорители Rubin Ultra перейдут на использование памяти типа HBM4E, но на каждый чип будет приходиться не более 8 Тбайт/с пропускной способности, зато объём памяти вырастет до 1 Тбайт. Интерфейс NVLink7 в поколении Rubin Ultra будет ускорен в шесть раз до 1,5 Пбайт/с, интерконнект CX9 ускорится в четыре раза до 115,2 Тбайт/с.