Сегодня 16 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → fsp

FSP выпустила блок питания MEGA TI мощностью 1350 Вт

Компания FSP представила новую премиальную серию блоков питания MEGA TI для высокопроизводительных игровых ПК. Старшая модель серии предлагает мощность 1350 Вт.

 Источник изображений: FSP

Источник изображений: FSP

Новинка имеет сертификат эффективности 80 Plus Titanium и соответствует всем последним стандартам питания, включая ATX 3.1 и PCIe 5.1. Для модели FSP MEGA TI мощностью 1350 Вт это означает наличие двух 12+4-контактных разъёмов питания 12V-2x6 для видеокарт, каждый из которых может передавать на GPU 600 Вт мощности.

Блок питания FSP MEGA TI мощностью 1350 Вт оснащён одной силовой линей +12 V на 112,5 А. Среди прочих особенностей новинки: система активной коррекции коэффициента мощности (PFC), топология DC-to-DC и набор наиболее распространённых защит от повышенного/пониженного напряжения, перегрузки, перегрева и короткого замыкания.

Схема подключения кабелей у БП полностью модульная. Компоненты блока питания охлаждаются 135-мм вентилятором на базе гидродинамического подшипника. Новинка поддерживает ECO Mode, позволяющий БП при низкой нагрузке не запускать вентилятор. Длина блока питания FSP MEGA TI мощностью 1350 Вт составляет 180 мм. Производитель заявляет для него 10-летнюю гарантию.

Стоимость блока питания FSP MEGA TI мощностью 1350 Вт пока не сообщается.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Обзор смартфона Samsung Galaxy S25 FE: корейское искусство балансировать 6 мин.
Компания «Солар» запустила бесплатную защиту от DDoS-атак для сайтов среднего и малого бизнеса 2 ч.
«Аккумулятор вздувается, экран выскакивает», — владельцы Pixel 7 и Pixel 7 Pro столкнулись с серьёзными проблемами 6 ч.
AMD записала Ryzen 9000X3D в «клуб 1000 FPS» — такая скорость обещана в киберспортивных играх 6 ч.
Вместе с iPhone 17 компания Apple выпустила динамическую зарядку с плавающей до 60 Вт мощностью 6 ч.
Cougar выпустила корпус CFV235 с «парящим» отсеком для материнской платы 8 ч.
Следующий флагманский чип Qualcomm получит название Snapdragon 8 Elite Gen 5 — компания пояснила свою логику 8 ч.
Adata представила два суперкулера XPG Maestro Plus c дисплеями и корпус XPG Valor Air Pro 9 ч.
Продажи Ethernet-коммутаторов и маршрутизаторов корпоративного класса растут на фоне бума ИИ 10 ч.
Производители флеш-памяти готовятся резко задрать цены — грядёт подорожание SSD 11 ч.