Компания FSP показала на выставке Computex 2026 новую модель блока питания из фирменной серии Cannon мощностью 3300 Вт. БП предназначен не для обычных игровых ПК, а для построения систем обработки данных с использованием ИИ, рабочих станций и многопроцессорных сборок.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображений: FSP

Модель БП Cannon 3300W соответствует стандартам питания ATX 3.1 и PCIe 5.1 и оснащена шестью разъёмами 12V-2×6. Это означает, что устройство может питать несколько высокопроизводительных видеокарт без использования переходников. FSP заявляет о наличии у блока питания сертификатов эффективности 80 Plus Platinum и Cybenetics Platinum.

В новом блоке питания Cannon используется технология GaN, что позволяет уместить все его высокопроизводительные компоненты в корпусе размером 150 × 200 × 86 мм. В конструкции БП используются четыре японских конденсатора на 450 В с рабочей температурой до 105 °C, а также конформное покрытие для защиты от влаги, пыли и загрязнений. По словам FSP, это покрытие теперь применяется в большем числе высокопроизводительных блоков питания компании

Источник изображения: TechPowerUp

Целевой рынок для Cannon 3300W — системы для локального запуска ИИ-систем, рендеринга, рабочие станции и системы для разработчиков с несколькими графическими ускорителями и многоядерными процессорами.

Источник изображения: TechPowerUp

Это не первый блок питания с шестью разъёмами 12V-2×6 на рынке. В прошлом году была представлена модель Seasonic Prime PX-3200 ATX 3.1 мощностью 3200 Вт с шестью разъёмами 12V-2×6 и функцией мониторинга разъёмов. FSP сейчас продвигает ту же общую идею, но с моделью чуть большей мощности и более сильным акцентом на рабочие станции для ИИ.

FSP также представила на Computex новые модели блоков питания серий Mega, Twins, Vita, Vic и Dagger. Модель Mega TI 1650W в большей степени предназначена для высокопроизводительных игровых систем. БП оснащён двумя разъёмами 12V-2×6 и имеет полностью модульную конструкцию. Серия БП Twins Pro обеспечивает резервное питание для рабочих станций, предлагая модели мощностью до 1400 Вт с поддержкой горячей замены, PMBus, USB и системы мониторинга FSP Guardian.

Компания FSP представила флагманский блок питания FSP2000-57APB мощностью 2000 Вт. Новинка соответствует стандарту ATX 3.1 и разработана специально для высокопроизводительных систем для локального выполнения ИИ-задач, а также рабочих станций с несколькими мощными графическими ускорителями.

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Источник изображений: FSP

Блок питания FSP2000-57APB мощностью 2000 Вт отличается наличием не только двух разъёмов питания 12V-2×6, но и трёх выделенных 8-контактных разъёмов для дополнительного питания центрального процессора. Такая конфигурация специально разработана для удовлетворения высоких требований к питанию современных многосокетных материнских плат и высокопроизводительных процессоров, используемых в рабочих станциях для ИИ.

Блок питания оснащён одной силовой линией 12 В и системой активной коррекции коэффициента мощности (PFC) с точностью до 0,99. Производитель заявляет для новинки соответствие стандарту эффективности 80 Plus Platinum.

Размеры блока питания FSP2000-57APB составляют 200 × 150 × 86 мм. Компоненты устройства охлаждаются 135-мм вентилятором.

Стоимость блока питания компания не сообщила.

Компания FSP представила новый корпусный вентилятор Zenfan, особенностью которого являются необычный размер и встроенный дисплей, отображающий температуру внутри корпуса и скорость вращения.

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

Источник изображений: FSP

Вентилятор выполнен в корпусе размером 120 × 140 × 25 мм. Дополнительное пространство в раме вентилятора отведено под дисплей. Нестандартная форма может оказаться проблемой при установке вентилятора в некоторые компьютерные корпуса. Наиболее очевидное место для его установки — задняя стенка корпуса ПК. В противном случае пользователь просто не увидит информацию, отображаемую на дисплее.

Вентилятор Zenfan оснащён встроенным температурным датчиком, расположенным в задней части. Сенсор предназначен для считывания температуры воздуха внутри корпуса. Поскольку все данные собираются непосредственно самим вентилятором, новинка не требует никаких дополнительных проводов и программного обеспечения для мониторинга.

Вентилятор Zenfan будет доступен в версиях без подсветки и с подсветкой, а также в белом и чёрном исполнении. Вентилятор Zenfan работает в диапазоне скоростей от 800 до 1600 об/мин и создаёт воздушный поток до 57,6 CFM. В основе новинки используется гидродинамический подшипник. Максимальный уровень шума вентилятора составляет 26 дБА.

Стоимость FSP Zenfan на данный момент неизвестна. Однако очевидно, что он будет дороже обычных 120-мм моделей вентиляторов FSP, не оснащённых дисплеем.

Компания FSP представила новую премиальную серию блоков питания MEGA TI для высокопроизводительных игровых ПК. Старшая модель серии предлагает мощность 1350 Вт.

Обзор Intel Core Ultra 5 250K Plus, или Как Arrow Lake превратился в «топ за свои деньги»

72 полёта над Марсом: как Ingenuity пережил зиму, сбои и собственную миссию

Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображений: FSP

Новинка имеет сертификат эффективности 80 Plus Titanium и соответствует всем последним стандартам питания, включая ATX 3.1 и PCIe 5.1. Для модели FSP MEGA TI мощностью 1350 Вт это означает наличие двух 12+4-контактных разъёмов питания 12V-2x6 для видеокарт, каждый из которых может передавать на GPU 600 Вт мощности.

Блок питания FSP MEGA TI мощностью 1350 Вт оснащён одной силовой линей +12 V на 112,5 А. Среди прочих особенностей новинки: система активной коррекции коэффициента мощности (PFC), топология DC-to-DC и набор наиболее распространённых защит от повышенного/пониженного напряжения, перегрузки, перегрева и короткого замыкания.

Схема подключения кабелей у БП полностью модульная. Компоненты блока питания охлаждаются 135-мм вентилятором на базе гидродинамического подшипника. Новинка поддерживает ECO Mode, позволяющий БП при низкой нагрузке не запускать вентилятор. Длина блока питания FSP MEGA TI мощностью 1350 Вт составляет 180 мм. Производитель заявляет для него 10-летнюю гарантию.

Стоимость блока питания FSP MEGA TI мощностью 1350 Вт пока не сообщается.