Компания HP расширила свои предложения в области 3D-печати двумя сериями принтеров Jet Fusion 300 и 500, включающими конфигурации для изготовления чёрных, белых или полноцветных образцов малого и среднего размеров. Стоимость этих продуктов начинается с $50 тысяч — HP характеризует свои новые решения как демократизацию полноцветной 3D-печати.

Новые модели принтеров дополнят существующие решения HP Jet Fusion 3200, 4200 и 4210, предоставляющие, по словам компании, наименьшую стоимость готовых изделий. Расширенное портфолио продуктов предоставляет возможность прототипирования и создания аккуратных и прочных продуктов индивидуального назначения на основе привычной платформы, но с возможностью контроля цветности на уровне вокселя.

Jet Fusion 300 и 500 отличаются более компактным дизайном (1,57 × 0,96 × 1,51 м), улучшенным рабочим процессом и впервые — автоматизированной системой загрузки материалов, улучшающей показатели автономности и простоты использования. Поддерживаются три популярных 3D-формата с информацией о цвете: OBJ, VRML и 3MF, что призвано избавить дизайнеров от необходимости конвертирования файлов с возможным искажением данных.

На текущий момент в новом модельном ряде доступно 4 принтера: монохромные HP Jet Fusion 340 и 540 и полноцветные HP Jet Fusion 380 и 580. При этом серия 500 позволяет изготавливать изделия большего размера (190 × 332 × 248 против 190 × 254 × 248 мм у серии 300).

Наряду с печатающими устройствами HP представила новый материал 3D High Reusability CB PA 12 с механическими свойствами, соответствующими сырью индустриального уровня HP 3D High Reusability PA 12. Новые принтеры могут также работать со всеми материалами, доступными для Jet Fusion 3200, 4200 и 4210.

Пока HP принимает предварительные заказы, а поставки начнёт во втором полугодии.

Компания GoPro анонсировала на мероприятии в Сан-Франциско VR-камеру GoPro Fusion.

Новинка, о которой GoPro рассказывала ещё в прошлом году, начиная с выставки CES 2016, поступит в продажу 30 ноября по цене $699.

Компания намекнула на приближение анонса GoPro Fusion в апреле этого года, заявив, что устройство объединило в себе 6 камер GoPro для 360-градусного охвата и поддержки записи видео с разрешением 5,2K со скоростью 30 кадров/с.

Также известно, что GoPro сотрудничает с несколькими организациями, включая Fox Sports, USA Today, Getty Images и Accuweather, для тестирования в пилотной программе трансляции со сферической камеры.

На борту у Fusion имеется 6 камер для захвата VR- и обычного видео с разрешением 5,2K, с 360-градусным звуком. Устройство имеет функцию OverCapture, которая позволяет «вырезать» обычное изображение или видео с разрешением 1080p из сферического видеоролика, а встроенные функции стабилизации обеспечивают плавный захват. Вы также можете захватывать 18-мегапиксельные сферические фотографии и создавать видео в замедленном темпе.

Fusion работает с приложением GoPro, обновление которого намечено на начало 2018 года. Функцией OverCapture можно будет пользоваться в день релиза камеры, не дожидаясь обновления приложения.

Также сообщается, что камера водонепроницаема с возможностью погружения на глубину до 16 футов (4,9 м). Ещё одним из наиболее важных качеств Fusion является то, что она совместима с большинством аксессуаров и креплением для других моделей камер GoPro. Как и следовало ожидать, характеристики Fusion включают адаптеры беспроводной связи Bluetooth, Wi-Fi, поддержку GPS-навигации, акселерометр, гироскоп и компас.

Gigabyte Technology подошла к анонсу семейства процессоров Intel Core 8-го поколения (Coffee Lake-S) во всеоружии: у производителя уже готовы восемь материнских плат LGA1151 на чипсете Z370, которые появятся в продаже в разных уголках планеты начиная с 5 октября. Серию возглавляет модель Gigabyte Z370 Aorus Gaming 7. Сам вендор выделяет в числе её главных особенностей многоцветную подсветку RGB Fusion, поддержку светодиодных лент с цифровым управлением, наличие трёх слотов M.2 для скоростных SSD-накопителей, ЦАП ESS Sabre ES9018, двух гигабитных сетевых контроллеров (Intel и Rivet Killer E2500), а также трёх разъёмов USB 3.1, один из которых может сообщаться с портом USB-C на панели I/O корпуса ПК посредством «косички».

Фаз питания процессорного гнезда у Z370 Aorus Gaming 7 десять. Довольно скромное, но в то же время «вменяемое» количество каналов питания — не в пример 40-фазному прототипу ASUS Z77 Wolverine и 32-фазной серийной модели Gigabyte GA-Z77X-UP7 пятилетней давности.

Gigabyte Z370 Aorus Gaming 7 поддерживает оперативную память DIMM DDR4 с частотой от 2133 до 4133 МГц, подключение шести накопителей к портам SATA 6 Гбит/с, графические связки 3-Way CrossFire и 2-Way SLI. Небольшими, но при этом весьма полезными деталями новинки являются индикатор POST-кодов, кнопки Power, Reset и Clear CMOS, и штырьковый разъём для помпы СЖО или серверного вентилятора с энергопотреблением до 36 Вт. За работу со звуком отвечает микросхема Realtek ALC1220. В заключение добавим, что адаптер Wi-Fi/Bluetooth у флагманского решения отсутствует.

Другая новая модель LGA1151/Z370 в исполнении Gigabyte Technology — Z370 Aorus Gaming 5 — оснащена, в отличие от Gaming 7, адаптером Wi-Fi (802.11ac)/Bluetooth 4.2. Без «жертв» не обошлось: на печатной плате не распаяны кнопки Power, Reset, Clear CMOS и OC, чип ESS Sabre ES9018 и контроллер проводной сети Killer E2500. Средний слот PCI Express x16 имеет половинную пропускную способность (x8), а нижний функционирует в режиме x4. В этом Z370 Aorus Gaming 5 не отличается от Gaming 7.

У Z370 Aorus Ultra Gaming меньше подсвечиваемых элементов, что для части потенциальных покупателей является скорее преимуществом, нежели недостатком. Подробное сравнение спецификаций данной матплаты с вышеупомянутой Z370 Aorus Gaming 5 позволяет выделить ключевые различия, а именно отсутствие у Ultra Gaming поддержки «экстремального» режима работы памяти DDR4-4133, адаптера Wi-Fi/Bluetooth, ограничение количества фаз питания CPU семью вместо десяти и наличие только двух слотов M.2 — для накопителей длиной до 80 и 110 мм. Кроме того, Gigabyte Z370 Aorus Ultra Gaming не располагает, в отличие от топовых решений, двумя разъёмами для температурных датчиков и 3-А/36-Вт коннектором для помпы СЖО. Один из видеовыходов, предназначенных для взаимодействия с Intel HD Graphics, — DisplayPort — уступил место DVI-D. Компанию последнему составляет HDMI. На задней панели также доступны единичные порты USB 3.1 типов A и C, и четыре USB 3.0.

К числу среднебюджетных плат и одновременно младших представителей семейства Gaming следует отнести модели Gigabyte Z370 Aorus Gaming 3 и Z370 Aorus Gaming K3. Они ограничиваются двумя слотами для видеокарт (CrossFire по формуле «x16 + x4»), семифазной системой питания процессорного гнезда, поддержкой памяти DDR4-2133/.../4000 с двухканальным доступом и шести SATA-накопителей. Матплата Z370 Aorus Gaming K3 немного уступает «сестре» с суффиксом K3 по совокупности характеристик ввиду отсутствия внутреннего разъёма USB 3.0 Type-C (под кабель-удлинитель на корпусе) и применения контроллера Intel Gigabit Ethernet вместо Rivet Killer E2500.

С материнской платой Gigabyte Z370XP SLI мы знакомили читателей относительно недавно. Это, можно сказать, косметический апгрейд решения GA-Z270XP-SLI с реализацией поддержки процессоров Intel Core i3/i5/i7-8000 посредством чипсета Z370.

От бюджетных моделей с суффиксами HD3 и HD3P, о которых пойдёт речь ниже, новинка Z370XP SLI отличается опцией построения графических связок NVIDIA SLI и AMD CrossFire по формуле «x8 + x8» вместо одной лишь возможности организации CrossFire по схеме «x16 + x4».

Матплата Gigabyte Z370 HD3P, как и её «сестра» Z370 HD3, заинтересует в основном экономную публику, не испытывающую особой страсти к RGB-подсветке (хотя подключение светодиодных лент всё же допускается). Продукт HD3P предпочтительнее за счёт наличия у него двух слотов M.2 вместо одного, портов USB 3.1 Type-A, USB 3.1 Type-C, коннектора USB 3.0 Type-C для панели на корпусе. У Z370 HD3 не предусмотрены разъёмы USB с пропускной способностью 10 Гбит/с и порт для вывода USB-C на внешнюю панель. С другой стороны, у самой младшей платы Gigabyte Z370 три слота PCI Express x16 вместо двух у Z370 HD3P. Однако использовать это преимущество на практике удастся не всем, ведь средний и нижний разъёмы PCI-E x16 работают в режиме x4, к тому же построение графических конфигураций CrossFire допускается только из двух видеокарт — по формуле «x16 + x4».

Перспектива появления в ассортименте компании Intel шестиядерных процессоров для массового покупателя, а также строгая привязка Core 8-го поколения к чипсетам Intel 300 Series значительно упростили задачу привлечения покупателей готовящихся материнских плат LGA1151/Z370. Фактически производителям плат достаточно произвести косметическое обновление моделей Z270, чем они, собственно, и занимаются. К счастью, «модернизированные» матплаты носят почти те же названия, что их предшественницы, и разобраться в иерархии и возможностях продуктов Z370 не так уж и сложно.

На днях мы публиковали изображения плат семейства Gigabyte Z370 Aorus Gaming, и было сложно не заметить, насколько в Gigabyte увлеклись многозонной подсветкой элементов. И хотя последнюю можно отключать, отнюдь не всем нравится перспектива переплаты за неё. Консервативно настроенной публике, наверное, стоит обратить внимание на Gigabyte Z370XP SLI — своего рода обновление «старой» платы GA-Z270XP-SLI, увидевшей свет в январе. Релиз модели на наборе системной логики Z370 ожидается через несколько недель.

Матплата получила новую расцветку, напоминающую актуальные решения MSI Krait Gaming и ASUS Prime. Этим дело не ограничилось: вместо одного разъёма M.2 владельцам Z370XP SLI будут доступны два таких слота. Разъёмы PCI Express для видеокарт (8- и 16-скоростной) усилены металлическими рамками. Форма как минимум одного из радиаторов VRM изменилась в лучшую сторону: верхняя пластина теперь не сплошная, и тепло будет рассеиваться эффективнее. В то же время уменьшилась высота рёбер чипсетного радиатора.

Gigabyte GA-Z270XP-SLI

Фаз питания гнезда LGA1151 у Gigabyte Z370XP SLI, скорее всего, столько же, сколько и у GA-Z270XP-SLI, а именно — семь. Над задней панелью I/O возвышается декоративный кожух с логотипом компании-производителя. Набор интерфейсов, похоже, не изменился: доступны PS/2 для мыши и клавиатуры, шесть портов USB 3.0, единичные USB 3.1 Type-A и USB 3.1 Type-C, видеовыход HDMI, сетевой разъём RJ-45 и шесть гнёзд Mini-Jack. Аудиоподсистема платы, вероятнее всего, основана на 8-канальном кодеке Realtek ALC1220, а интерфейс гигабитной проводной сети — на контроллере Intel.

В числе основных узлов Z370XP SLI — разъём LGA1151 с новым расположением ключей, совместимый только с процессорами Core i3/i5/i7-8000 (Coffee Lake-S), четыре слота для оперативной памяти DIMM DDR4, три PCI Express x16 (SLI: x8/x8, CrossFire: x8/x8/x4), такое же количество PCI-E 3.0 x1, вышеупомянутая пара слотов M.2 для SSD, как минимум шесть портов SATA 6 Гбит/с, и пара внутренних штырьковых разъёмов USB 3.0.

Дебют новинки состоится в день релиза Core i7-8700K и других процессоров семейства Intel Coffee Lake-S (5 октября) или несколько позже. Цена продукта пока не известна, но она вряд ли будет значительно выше стоимости модели GA-Z270XP-SLI, которая начинается с 7483 руб. и выше.

Microsoft рассказала о том, какие игры будут раздаваться бесплатно подписчикам Xbox Live Gold в следующем месяце. Как и прежде, два проекта из списка доступны лишь на Xbox One, а ещё две игры с Xbox 360 удастся запустить на консолях обоих поколений.

Главный проектом месяца станет приключенческий экшен Slime Rancher, о котором мы писали совсем недавно. 1 августа он покидает ранний доступ Steam и заодно появится на консоли, где будет бесплатен для владельцев «голда» на протяжении всего месяца. Игрокам предстоит заниматься разведением слаймов и при этом избегать «смертельной опасности, ежеминутно исходящей от полчищ непоседливых вездесущих» существ.

Также стоимости лишится платформенная гонка Trials Fusion. Помимо заездов на официальных трассах, игроков ждёт богатый мир пользовательских треков. «Демонстрируйте свое бесстрашие с помощью совершенно новой системы трюков FMX и сами выбирайте путь к победе на разветвлённых трассах, — говорится в описании игры. — Ваша конечная цель — линия финиша, но главное испытание ждёт вас на самой трассе». Загрузить Trials Fusion позволят с 16 августа по 15 сентября.

На Xbox One бесплатными станут культовый экшен Bayonetta (с 1 по 15 августа) и боевик Red Faction: Armageddon (с 16 по 31 августа). Запустить их удастся и на Xbox One благодаря поддержке обратной совместимости.

Помимо ноутбуков, материнских плат, видеокарт и игровой периферии, компания Gigabyte решила продвигать под брендом Aorus процессорные кулеры, первым из которых стала универсальная модель ATC700. Охладитель основан на тепловых трубках диаметром 10 мм, оснащён двумя вентиляторами и декоративным кожухом с RGB-подсветкой. Продукт адресован как владельцам платформ Intel, так и AMD, разной степени актуальности.

По совокупности характеристик новинку можно отнести к решениям средней руки, не предназначенным для разгона HEDT-процессоров с высоким тепловыделением (несмотря на TDP-рейтинг в 200 Вт). Кроме того, обращает на себя внимание то, что кулер занимает 169 мм в высоту. В условиях, когда всё больше производителей корпусов ограничивают ширину (толщину) своих изделий с тем, чтобы пользователи отдавали предпочтение либо небольшим воздушным кулерам, либо СЖО, это довольно рискованный шаг со стороны Gigabyte.

Непосредственно радиатор занимает 133(Д) × 59(Ш) × 158(В) мм и весит 670 г. Зазор между рамкой каждого из вентиляторов и материнской платой — всего 28,4 мм, чего недостаточно для установки модулей памяти. Контактная поверхность кулера выполнена в виде прямоугольника со сторонами 40 и 50 мм.

Общие габариты системы охлаждения равны 139(Д) × 109(Ш) × 169(В) мм, масса — 955 г.

В Gigabyte решили прибегнуть к технологии прямого контакта тепловых трубок с процессорной крышкой, но оставили между ними промежутки в несколько миллиметров. Материалом основания (прижимной пластины), вероятно, является алюминий, поэтому непрерывный прямой контакт (англ. Continuous Direct Contact, CDC) медных трубок друг с другом был бы более предпочтителен. Рёбра радиатора алюминиевые, с загнутыми краями для более эффективного продува конструкции.

Вентиляторы крепятся к Gigabyte Aorus ATC700 с помощью проволочных скоб. Их диаметр составляет 120 мм, толщина — 25 мм. Скорость вращения крыльчатки средняя, от 500 до 1700 оборотов в минуту, но стоит держать в уме то, что такой тандем «карлсонов» способен заменить собой гораздо более производительный (а заодно и более шумный) вентилятор.

Вентиляторы базируются на двойном подшипнике качения со средним сроком наработки на отказ в 70 тыс. часов. Каждый «пропеллер» может прокачивать от 23,8 до 90 кубических метров воздуха в час, создавая давление воздуха в 0,2–1,93 мм вод. ст. Заявленный уровень шума — от 17 до 31 дБА.

Подсветка логотипа Aorus — RGB Fusion — может работать с использованием эффектов «цикл», «вспышка», «двойная вспышка» и «дыхание».

Кулер Aorus ATC700 походит для материнских плат и процессоров Intel LGA775, LGA1150, LGA1151, LGA1155, LGA1156, LGA1366, LGA2011, LGA2011-3, LGA2066 и AMD 754, 939, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4, FM1, FM2, FM2+. Данные о его стоимости поступят позже.

Выпущенный без громких анонсов процессор Apple A10X стал первой в индустрии коммерческой микросхемой, изготовленной по технологии 10 нм (CLN10FF) компанией Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Данная система на кристалле (system-on-chip, SoC) стала самым маленьким процессором X-серии для планшетов iPad за всю историю их создания (и одним из самых маленьких SoC Apple вообще), что может говорить о том, что данный SoC создавался в том числе с целью опробовать технологию CLN10FF перед массовым внедрением. Это не помешало компании наделить A10X существенной вычислительной мощностью и применить некоторые новые технические решения. Компания TechInsights произвела предварительный анализ A10X и поделилась некоторыми открытиями с общественностью.

Система на кристалле Apple A10X. Фото iFixit

Передовые техпроцессы

Использование передовых норм производства даёт возможность разработчикам микросхем увеличить количество транзисторов при неизменной себестоимости, тактовую частоту при неизменной сложности и энергопотреблении, или же уменьшить последнее при аналогичной сложности и тактовой частоте. В действительности разработчики комбинируют преимущества различных техпроцессов в зависимости от поставленной задачи, а также от реальных возможностей оборудования, производственных линий и др.

Следует помнить, что каждый новый технологический процесс имеет особенности — преимущества и недостатки — которые проявляются исключительно при начале массового производства микросхем. Таким образом, для их выявления компании начинают изготовление небольших чипов (с потенциально высоким уровнем годных). Подобные микросхемы зачастую называют pipecleaners — щётками для прочистки труб — и хотя они продаются и часто становятся коммерчески успешными, они также выполняют ещё одну важную задачу.

Став крупнейшим в мире производителем бытовой электроники, в последние годы Apple стала одним из лидеров в области создания SoC для мобильных устройств. Кроме того, учитывая объёмы производства микросхем, необходимых Apple, компания стала главным клиентом для TSMC и одним из основных для Samsung Foundry и некоторых других производителей чипов. Неудивительно, что Apple получила возможность не только оказывать влияние на характеристики технологических процессов, но и приоритетный доступ к передовым PDK (process development kit) и производству. Так, Apple стала первой компанией, задействовавшей техпроцессы CLN20SOC, CLN16FF+, CLN16FFC и CLN10FF. При этом процессоры для iPhone всегда первыми использовали передовой техпроцесс, и лишь затем Apple применяла его для производства более крупных SoC для iPad и iPad Pro (это не значит, что SoC для iPhone служили pipecleaner для процессоров для планшетов).

Apple iPad Pro

Для того чтобы представить iPad Pro на базе A10X в начале июня, Apple следовало получить готовые микросхемы примерно в апреле. Судя по маркировке на одной из микросхем A10X, она была упакована на десятой неделе 2017 года, что соответствует второй неделе марта. Учитывая время производственного цикла продвинутых FinFET-техпроцессов, а также время на упаковку и тестирование, можно предполагать, что изготовление A10X началось в ноябре 2016 года. Таким образом, можно констатировать, что Apple получила доступ к CLN10FF на три–шесть месяцев раньше всех конкурентов.

Говоря о конкурентах, не следует думать, что TSMC имеет много клиентов на технологический процесс CLN10FF. Данная технология будет использована исключительно разработчиками мобильных SoC в ближайший год, после чего последние перейдут на техпроцесс CLN7FF. По заявлениям самой TSMC, по сравнению с CLN16FF+, CLN10FF даёт возможность уменьшить площадь микросхем на более чем 50 %, увеличить частоту на 20 % (при неизменной сложности и энергопотреблении) или же уменьшить потребление на 40 % (при аналогичной сложности и частоте). Как видно, TSMC не ожидает от 10-нм чипов большого частотного потенциала или же очень существенного уменьшения потребления. Главная ставка делается на увеличение плотности транзисторов, что даст возможность увеличить количество исполнительных блоков в SoC. Последнее, впрочем, ограничивается предполагаемым энергопотреблением микросхем.

Apple A10X: 96,4 мм²

Согласно данным TechInsights, площадь ядра Apple A10X составила 96,4 мм², что делает данный SoC не только самым маленьким процессором для iPad (если, конечно, не брать в расчёт A4 из iPad первого поколения и A9, который является процессором для iPhone 6S), но и одной из самых малых систем на кристалле Apple вообще.

Если сравнивать A10X с другими микросхемами Apple, то новинка на 24 % меньше, чем A10 (CLN16FFС, 125 мм²), на 34 % меньше A9X (CLN16FF+, 147 мм²) и даже на 9 % меньше Apple A6X (32 нм, 123 мм²), самого маленького X-чипа разработки компании до последнего времени. Малая площадь ядра A10X позволяют Apple максимизировать выход годных при использовании новейшего техпроцесса. Она же означает довольно консервативный подход Apple к созданию микросхемы. К сожалению, сложно сказать, является ли такой подход следствием того, что A10X — пробный шар Apple в области 10-нм техпроцесса, или консерватизм будет характерен для SoC Apple, производимых по техпроцессу CLN10FF и следствием особенностей данной технологии.

По оценкам TechInsights, Apple удалость добиться 45-процентного увеличения плотности размещения транзисторов от использования CLN10FF по сравнению с технологией CLN16FF+. Это примерно согласуется с ожиданиями самой TSMC и подтверждает тот факт, что компания не использует для CLN10FF межблочные соединения от 20-нм техпроцесса, которые были использованы для CLN20SOC, CLN16FF и CLN16FF+.

Сравнение Apple A10X и Apple A9X. Качество публично доступного снимка столь низко, что едва ли позволяет различить разные блоки. Единственно, что можно сказать, так это то, что в A10X имеется огромный GPU (слева), а также относительно скромный массив CPU-ядер (справа). Кроме того, слева и сверху располагаются 64-разрядные интерфейсы работы с памятью.

Компания Apple планирует использовать CLN10FF для производства процессора для следующего iPhone (назовём его условно A11). Получение изготовленного на коммерческих линиях процессора A10X в начале марта дало Apple и TSMC несколько месяцев на отладку технологического процесса и проекта A11 для максимизации производительности и выхода годных данной SoC. Поскольку iPhone является ключевым продуктом для Apple, его SoC всегда использует наиболее продвинутую технологию производства для максимизации производительности и функциональных возможностей при минимальном энергопотреблении. В этот раз передовые нормы производства была использованы для iPad Pro (который вряд ли можно назвать самым популярным продуктом Apple), что может говорить о том, что A10X является pipecleaner. Тем интереснее взглянуть под крышку новинки!

Apple A10X: три пары ядер Fusion, 12-кластерный GPU, 8 Мбайт кеша

Как и следует из названия, Apple A10X является улучшенной версией A10 — c тремя парами ядер Fusion (высокопроизводительным Hurricane и экономичным Zephyr), графическим процессором с 12 кластерами (судя по всему, речь идёт о сильно доработанной архитектуре Imagination Technologies PowerVR Series7), 128-разрядным контроллером памяти и большим (по меркам мобильных устройств) кешем второго уровня (L2) объёмом 8 Мбайт.

Если сравнивать Apple A10X с A9X, то мы видим заметные улучшения в области вычислений общего назначения: новая микроархитектура (+40 % скорости), дополнительная пара ядер и увеличенный на 166 % L2 должны дать очень существенный прирост производительности. Большой вопрос, зачем мобильному SoC понадобился 8-Мбайт кеш L2, но, судя по всему, таковы были запросы разработчиков программного обеспечения для Apple iPad Pro. При этом тактовые частоты CPU не были увеличены ни по сравнению с A9X, ни по сравнению с A10, что, вероятно, является особенностью CLN10FF.

Сравнение графических подсистем A10 и A10X

Что касается графического процессора, то Apple решила не вносить количественных изменений в конфигурацию GPU по сравнению с непосредственным предшественником: A10X по-прежнему использует 12-кластерный дизайн. Подобный консервативный подход говорит о том, что в Apple решили не увеличивать площадь ядра, устанавливая дополнительные графические кластеры. Согласно документации Apple для разработчиков, данная графическая подсистема принадлежит к семейству iOS GPU Family 3, которое включает в себя GPU процессоров A9, A9X и A10. Таким образом, графический процессор A10X базируется на доработанной Apple архитектуре PowerVR GT7600, которая также используется в A10. В этой связи от него логично ожидать некоторого прироста производительности по сравнению с A9X как вследствие архитектурных улучшений, так и роста тактовой частоты (наблюдавшейся при переходе от A9 к A10).

Если же сравнить A10X c A9, который используется для планшета Apple iPad 2017 года, то можно констатировать, что новинка может предложить три вычислительных ядра общего назначения вместо двух, которые работают на 28 % более высокой тактовой частоте. При этом ядра Hurricane на 40 % быстрее вычислительных ядер Twister в типичных задачах (по данным Apple). Если же учитывать гигантский кеш второго уровня, то от A10X можно ожидать ещё более впечатляющего прироста производительности, особенно в приложениях, требующих высокой пропускной способности и низкой латентности памяти. Кроме того, благодаря наличию в паре Fusion энергоэффективных ядер Zephyr A10X может оказаться ещё и экономичней предшественника в режиме простоя и низких нагрузок. Что касается скорости графической подсистемы, то у A10X она как минимум вдвое более быстрая по сравнению с GPU у A9.

Apple iPad Pro и Apple iPhone

К сожалению, Apple редко говорит об энергоэффективности своих SoC по сравнению с предшественниками. Учитывая тонкий техпроцесс, малые размеры микросхемы (по меркам Apple), минимальный рост тактовой частоты CPU и наличие ядер Zephyr, можно с некоторой долей уверенности говорить о том, что A10X потребляет меньше любого процессора Apple X-серии (уж точно меньше A9X). Являлось ли это целью Apple при проектировании чипа, или стало следствием консервативного подхода к площади ядра по причине необходимости опробовать новый техпроцесс — неизвестно. В любом случае, ориентированный на профессиональных и бизнес пользователей Apple iPad Pro на базе мощнейшего SoC, чей размер не превышает типичных размеров микросхем для смартфонов компании уже видится серьёзным достижением.

Краткие выводы, или чего ждать от Apple A11?

Использование технологии CLN10FF позволило Apple уменьшить площадь микросхемы A10X как по сравнению с A9X, так и по сравнению с A10. При этом компания подняла производительность SoC, увеличив количество вычислительных ядер общего назначения (как по сравнению с A10, так и по сравнению с А9X), а также ускорив графическую подсистему за счёт дополнительных кластеров (по сравнению с A10) или более высокой тактовой частоты (по сравнению с A9X). Судя по всему, Apple не смогла или намеренно не увеличивала тактовые частоты CPU-ядер.

Подложка с микросхемами. Фото TSMC

Принимая во внимание особенности CLN10FF на примере Apple A10X, можно предположить, что Apple A11 не получит существенно более высокой тактовой частоты по сравнению с Apple A10 (впрочем, инженеры Apple совершали чудеса в прошлом, потому нельзя исключать ничего). Что он может получить, так это дополнительную производительность за счёт более «широких» ядер общего назначения нового поколения, а также за счёт увеличения количества исполнительных устройств. Поскольку разрешение экрана следующего Apple iPhone неизвестно (равно как и частота обновления), сложно делать догадки касательно количества кластеров/потоковых процессоров графической подсистемы A11. Что очевидно, так это то, что даже при применении GPU от iPad микросхема Apple останется в рамках 100 мм², что соответствует SoC для iPhone. Впрочем, пока не ясно, что вообще за графическая подсистема будет использована в A11, поскольку существует вероятность, что Apple может задействовать GPU собственной разработки.

Впрочем, основной загадкой, как и всегда, является то, что будет встроено в A11 помимо новых CPU и GPU и будет ли вообще. Ответ на эту загадку даст лишь время.

Относительно недавно ассортимент high-end видеокарт компании Gigabyte Technology пополнился моделью Aorus GeForce GTX 1080 Ti Waterforce WB Xtreme Edition 11G, которая получила продвинутые возможности разгона благодаря усовершенствованным системам питания и охлаждения. В качестве кулера был задействован водоблок полного покрытия, и он же оказался ключевым отличием вышеупомянутой карты от ещё одной новинки — Aorus GeForce GTX 1080 Ti Waterforce Xtreme Edition 11G. Устройство с кодовым обозначением GV-N108TAORUSX W-11GD охлаждается необслуживаемой СЖО на базе 120-мм радиатора.

Многокомпонентная СО новой модели включает медный водоблок со встроенной помпой, пару шлангов в нейлоновой оплётке, алюминиевый радиатор, вентилятор типоразмера 120 мм и декоративный кожух с подсветкой RGB Fusion. «Пропеллер» примечателен крыльчаткой с двойными лопастями; он обещает прослужить довольно долго за счёт применения двойного подшипника качения.

Микросхемы памяти и узлы (12+2)-канальной системы питания Gigabyte Aorus GTX 1080 Ti Waterforce Xtreme охлаждает составная фронтальная пластина из меди и алюминия с медной тепловой трубкой. Тыльная усилительная пластина имеет медную вставку, которая способствует охлаждению графического чипа. Без учёта радиатора СЖО устройство занимает 267 мм в длину, 123 мм в ширину и 36 мм в высоту. Для его питания требуется блок с двумя 8-контактными кабелями PCI-E Power.

Частотная формула видеокарт Gigabyte Aorus GeForce GTX 1080 Ti с приставками Waterforce WB Xtreme и Waterforce Xtreme полностью совпадает. В режиме Gaming (по умолчанию) она равна 1607–1721/1404(11 232) МГц, а в режиме OC — 1632–1746/1431(11 448) МГц для ядра и памяти соответственно. В арсенале новинки значатся графический процессор NVIDIA GP102-350 (3584 шейдерных блоков Pascal, 224 TMU, 88 ROP, 352-битная шина памяти) и 11 Гбайт буферной памяти стандарта GDDR5X.

Работа системы подсветки Gigabyte RGB Fusion продемонстрирована на странице продукта. Поддерживается отображение 16,8 млн оттенков, причём эффекты свечения могут быть разными: циклическая смена цвета, «вспышка», «двойная вспышка» и «дыхание».

Вывод изображения осуществляется в двух режимах — стандартном и VR. По умолчанию у Gigabyte Aorus GTX 1080 Ti Waterforce Xtreme работают три видеовыхода DisplayPort 1.4, единичные Dual-Link DVI-D и HDMI 2.0b (на задней панели, верхний). При подключении шлемов виртуальной реальности можно будет задействовать оба HDMI 2.0b и трио DisplayPort 1.4 на задней панели, а также HDMI 2.0b в передней части печатной платы.

Срок официальной гарантии на Gigabyte GV-N108TAORUSX W-11GD при условии онлайн-регистрации купленной видеокарты составляет четыре года. Её цена станет известна позже. Для тех, кому интересна версия Aorus GeForce GTX 1080 Ti Xtreme с водоблоком полного покрытия, сообщаем, что она предлагается для предварительного заказа в магазинах Западной Европы по цене от €944.

Команда разработчиков, некогда трудившаяся над культовой гоночной серией WipeOut, выпустила её идейного наследника — футуристическую аркадную гонку Formula Fusion.

С 1 июня проект доступен в системе цифровой дистрибуции Steam. Сейчас совершить покупку можно за 419 рублей, но со временем, как говорят разработчики из студии R8 Games, стоимость может увеличиться — вероятнее всего, после выпуска некоторого количества обновлений и дополнений, которые бесплатно достанутся всем владельцам игры. Чтобы ознакомиться с игрой до покупки, можно загрузить демоверсию (доступна в Steam).

Напомним, что в апреле 2015 года R8 Games вывела свою работу в систему коллективного финансирования Kickstarter, где попросила £35 тысяч. Кампания завершилась успехом: 1830 человек собрали в два раза большую сумму — £79656. Это, а также дополнительные инвестиции, помогли закончить проект и выпустить его на ПК. Когда вёлся сбор средств, в качестве дополнительных целей назывались версии для Xbox One, PlayStation 4 и PS Vita, но нужную для этого сумму привлечь не удалось.

В финальной версии «доступно 8 треков в 30 гоночных вариантах, 5 классов болидов, 10 командных раскрасок, сюжетная кампания, 6 гоночных режимов и онлайновый многопользовательский режим на 10 человек».

Кто сказал, что гибридные авто — это транспорт исключительно для экономящих на бензине водителей, которые вынуждены часами стоять в пробках и впустую тратить топливо, отравляя при этом городскую среду выхлопными газами? Электромобили на примере Tesla продемонстрировали гоночный нрав, состязаться с которым может далеко не каждый именитый спорткар. Гибриды, в свою очередь, также показали своё превосходство над углеводородными аналогами, пусть и не столь огромное и разрекламированное. 

Компания Ford намерена приобщить полицию США к своему гибридному творению — седану Police Responder Hybrid, получившему как привычный двигатель внутреннего сгорания, так и электромотор. Новинка в сравнении с культовым Ford Police Taurus Interceptor выделяется не только экономичностью и способностью уехать на полном баке гораздо дальше негибридного конкурента. Police Responder Hybrid может похвастаться впечатляющей динамикой благодаря специальному режиму максимальной производительности силовых агрегатов — тандемной работе ДВС и электродвигателя на пике своих возможностей.

media.ford.com

При разработке Ford Police Responder Hybrid за основу была взята модель Ford Fusion Hybrid. При движении со скоростью до 100 км/ч полицейское авто расходует исключительно заряд аккумулятора без задействования ДВС. По преодолении «сотни» в дело вступает 2-литровый двигатель мощностью 141 л. с, работающий по циклу Аткинсона, а электромотор отключается. Но как только дроссельная заслонка удерживается открытой более 5 секунд, бортовой компьютер активирует «режим погони» и к работе бензинового агрегата присоединяется электромотор. 

media.ford.com

И хотя Police Responder Hybrid на практике уступает в резвости 3,7-литровому турбированному Taurus Interceptor, гибридное детище инженеров Ford успешно прошло полицейскую сертификацию и соответствует всем критериям автомобиля для преследования. 

media.ford.com

media.ford.com

Гибридная концепция Ford Police Responder Hybrid позволила добиться снижения удельного расхода топлива. Если тот же Taurus Interceptor отмечался средним расходом в пределах 15,7 литра на 100 км пути, то мотору Police Responder Hybrid достаточно 7,4 л. Таким образом один гибрид Ford обеспечит экономию на топливе до $4000 в год. 

«Снизить эксплуатационные затраты — это, безусловно, отличная идея. Но мы бы хотели для начала увидеть машину в действии, убедиться в её надёжности, чтобы оценить преимущества и недостатки такого гибрида на практике», — заявил в интервью Associated Press начальник полиции Мичигана Томас Корабик (Thomas Korabik). 

Gigabyte Technology и её бренд Aorus готовы предложить геймерам и энтузиастам материнские платы с процессорным разъёмом AMD AM4. Последний, как известно, поддерживает не только мощные CPU Ryzen, но и относительно скромные модели APU A-Series/Bristol Ridge, которые адресованы любителям казуальных игр и тем, кто подолгу работает в «лёгких» офисных приложениях.

Подход Gigabyte к формированию семейства плат Z270/LGA1151, в соответствии с которым старшие решения предлагаются под маркой Aorus, сохранился и для моделей с AM4. Платы GA-AB350-Gaming 3, GA-AB350-Gaming и GA-AB350M-Gaming 3 на чипсете B350 доступны под брендом Gigabyte, а GA-AX370-Gaming 5 и GA-AX370-Gaming K7 на основе набора системной логики X370 — в качестве решений Aorus. Ниже мы вкратце расскажем о флагмане нового семейства — модели с индексом K7.

Gigabyte Aorus GA-AX370-Gaming K7 ориентирована на покупателей, не жалеющих денег на апгрейд ПК. Её ориентировочная стоимость, исходя из расценок на другие платы, составит не менее $200. Например, в канадском Newegg за новинку просят 220 долларов. За эту сумму будущие владельцы получат возможность построения графических связок 2-Way SLI и 2-Way CrossFire (по формуле «x8 + x8»), установки 64 Гбайт оперативной памяти DDR4-3200, подключения накопителей к разъёмам U.2, M.2 и USB 3.1 Gen2 (4 шт. на задней панели).

За работу интерфейса Gigabit Ethernet отвечают контроллеры Killer E2500 и Intel (скорее всего, I219-V). Подсистема аудио представлена двумя контроллерами Realtek ALC1220 и двумя усилителями для наушников. Кроме того, доступны штырьковые разъёмы USB 3.0, переключатели UEFI, контакты для температурных датчиков и порты SATA Express — по паре каждого из них. Обычные 2,5-дюймовые накопители можно подключить к четырём разъёмам SATA 6 Гбит/с.

Система питания гнезда AM4 насчитывает 10 фаз

Aorus GA-AX370-Gaming K7 имеет два разъёма для помп систем жидкостного охлаждения, шесть разъёмов для вентиляторов, индикатор POST-кодов, кнопки Power, Reset, Clear CMOS и OC (автоматический разгон). Отдельные разъёмы предусмотрены для светодиодных лент. Встроенная система подсветки RGB Fusion позволяет настраивать цвет свечения и применять эффекты: «пульсация», «музыка», «вспышка», «перемена цвета», «умная подсветка» (индикация температуры) и так далее. Управлять подсветкой можно и с помощью iOS- или Android-смартфона.

На задней панели платы размещены комбинированный разъём PS/2, шесть USB 3.0, три USB 3.1 Type-A, единичный USB 3.1 Type-C, видеовыход HDMI (на случай установки APU A-Series), два порта RJ-45, оптический S/PDIF и пять Mini-Jack.

Компания Gigabyte представила новую плату на основе чипсета Intel Z270 — GA-Z270-Phoenix Gaming. Модель выполнена в форм-факторе ATX (305 × 244 мм) и выделяется такими особенностями: применение многокомпонентной системы LED-подсветки RGB Fusion, поддержка графических связок AMD CrossFire (по формуле «x16 + x4») и накопителей с технологией Intel Optane. Разъёмы PCI Express 3.0 x16 усилены металлическими рамками, которые препятствуют механическому повреждению PCB и видеокарт. Над панелью I/O прикреплён декоративный кожух (воздуховод) с логотипом Gigabyte.

Плата Gigabyte GA-Z270-Phoenix Gaming имеет (6+5)-канальную схему питания процессорного гнезда LGA1151. На транзисторах установлены два радиатора средних размеров. Новинка совместима с любыми CPU Intel Core 7-го и 6-го поколений, а также моделями Pentium и Celeron семейств Kaby Lake-S и Skylake-S. Устройство поддерживает установку до 64 Гбайт оперативной памяти DIMM DDR4-2133/.../3866 и карт расширения PCI-E x1 (нижний разъём PCI Express x16 работает в режиме x1 при установке видеокарты в один из верхних слотов).

Для внутренних накопителей предусмотрены разъём M.2 для SSD длиной до 110 мм и шесть портов SATA 6 Гбит/с с возможностью построения RAID-массивов уровней 0, 1, 5 и 10. К слоту M.2 Socket 1, находящемуся по соседству с батареей UEFI, можно подключать только карты Wi-Fi/Bluetooth.

В перечень внутренних разъёмов также входят четыре штырьковых разъёма для вентиляторов, один для помпы СЖО, два штырьковых USB 3.0, такое же количество USB 2.0, один TPM и разъём для светодиодной ленты на основе RGB-элементов. Аудиоподсистема выполнена на контроллере Realtek ALC1220 (отношение сигнал/шум — 120 дБ). Кроме того, предусмотрен усилитель для наушников. Сетевой контроллер Intel Gigabit Ethernet (вероятно, I219-V) сопровождается программным обеспечением cFosSpeed для приоритизации сетевого трафика.

На панели ввода-вывода материнской платы имеются следующие разъёмы: комбинированный PS/2 (для мыши или клавиатуры), четыре USB 3.1 Gen1 (они же USB 3.0), видеовыходы DVI-D и HDMI, единичные порты USB 3.1 Gen2 типов A и C, сетевой разъём RJ-45, оптический S/PDIF и пять аудиогнёзд 3,5 мм.

На момент подготовки данной заметки стоимость матплаты GA-Z270-Phoenix Gaming не была названа.

Компания Ford сообщила о том, что седан Fusion (Mondeo на российском рынке) модельного ряда 2017 года в модификации Energi демонстрирует впечатляющий запас хода.

Fusion Energi — это гибрид с возможностью подзарядки блока аккумуляторных батарей от электрической сети. Машина поддерживают систему EcoGuide, которая помогает водителям придерживаться экономичного стиля вождения для уменьшения затрат топлива.

Силовая установка 2017 Ford Fusion Energi объединяет 2-литровый бензиновый двигатель, работающий по циклу Аткинсона, и усовершенствованный электрический мотор. В оснащение входит литий-ионный аккумуляторный блок ёмкостью 7,6 кВт·ч. Полностью зарядить автомобиль можно за 2,5 часа.

Итак, согласно данным Агентства по охране окружающей среды США (EPA), при полном баке и полностью заряженных батареях 2017 Ford Fusion Energi может преодолеть расстояние до 982 км. Исключительно на электротяге машина способна проехать до 34 км; ещё примерно полтора километра используются оба мотора. Далее тягу обеспечивает ДВС.

Запаса хода почти в 1000 км удалось добиться за счёт доработки программного обеспечения, управляющего гибридной силовой установкой, а также благодаря применению высокоэффективной системы рекуперации энергии. 

Современные трёхмерные принтеры делятся на три класса: аддитивные, фотолитографические и порошковые, причём первый тип самый дешёвый, но и демонстрирует наихудшее качество печати. По сути, это лишь игрушка, позволяющая печатать простые и не слишком прочные детали и предметы, хотя и иногда выручающая в быту. Два других типа гораздо точнее и дороже, а лазерные модели, использующие метод спекания металлического порошка, уже довольно давно и успешно используются в индустрии для производства таких точных и важных деталей, как, например, лопатки авиационных турбин. Но компания Hewlett-Packard планирует произвести на рынке компактной 3D-печати настоящую революцию.

Внешне Jet Fusion выглядит вполне обыденно

Она уже объявила приём предварительных заказов на принтер Jet Fusion. Данное семейство использует порошковый метод печати и способна параллельно распечатывать несколько десятков деталей, а не одну, как обычно. Кроме того, она базируется на воксельной модели и каждый воксель теоретически может иметь свой цвет, фактуру и физические свойства, включая электропроводность, а в будущем, вероятно, и полупроводниковые характеристики. Достигается это применением специальных модификаторов материала. Звучит поистине революционно. Теоретически, такой принтер, в отличие от различных клонов RepRap, действительно может напечатать себя если не целиком, то большую часть деталей; впрочем, на данный момент речь пока идёт о 50 % запчастей.

В качестве примера способностей Jet Fusion приводится электрическая зубная щётка: такой принтер может напечатать её за один цикл, причём распечатаются все элементы сразу: щетина, ручка, двигатель и все необходимые электрические каналы. Достаточно будет отряхнуть готовую щётку от пыли, вымыть, просушить и вставить батарейку. Это уже довольно близко к фантастическим «синтезаторам» и «репликаторам». Приведённое выше видео позволит лучше понять принцип действия Jet Fusion. К производству HP пока планирует две модели, Jet Fusion 3200 и 4200, последняя будет примерно на 25 % быстрее первой. Цены соответствуют возможностям новой технологии и стартуют с отметки 130 тысяч долларов США.

Данные берутся из публикации Автодайджест №341: рекламные войны с неВестой