Технические проблемы преследовали семейство ускорителей Nvidia Blackwell с конца прошлого года, в результате чего партнёры компании не могли обеспечить довольно быструю рыночную экспансию решений серии GB200, но теперь все трудности позади. Nvidia сделала выводы из этого опыта, упростив конструкцию GB300 с целью предотвращения возможных проблем с наращиванием объёмов производства.

Источник изображения: Nvidia

Издание Financial Times напоминает, что стоечные системы на основе ускорителей Blackwell первого поколения страдали от целого ряда технических проблем. Во-первых, содержались дефекты в компоненте, отвечающем за скоростной обмен данными между отдельными чипами. Во-вторых, сообщалось о перегреве компонентов в плотно скомпонованных системах. В-третьих, жидкостная система охлаждения в некоторых случаях давала течь. По словам опрошенных Financial Times источников, наблюдавшиеся ещё два или три месяца назад технические проблемы с выпуском стоечных систем на базе Blackwell удалось решить при активном содействии партнёров Nvidia. Теперь объёмы их выпуска наращиваются без особых затруднений.

В третьем квартале Nvidia собирается наладить выпуск систем следующего поколения, относящихся к серии GB300. От некоторых изначальных технических решений компания предпочла отказаться ради более высокой надёжности. В частности, перспективный дизайн печатных плат Cordelia предусматривал возможность простой замены отдельных графических процессоров при обслуживании системы. Тем не менее, сопутствующие риски вынудили Nvidia отказаться от него в пользу существующего дизайна печатных плат — Bianca, который уже применяется при производстве GB200 и проверен временем.

В целом, Nvidia полна решимости когда-нибудь внедрить дизайн Cordelia, но пока этот шаг отложен до момента выхода на рынок ИИ-ускорителей следующего поколения. За счёт нынешних уступок в дизайне Nvidia рассчитывает быстрее нарастить объёмы выпуска GB300, и это позволит ей быстрее компенсировать потери на китайском рынке, вызванные запретом со стороны США на поставки ускорителей семейства H20. Аналитики Bank of America предположили, что квартальная норма прибыли Nvidia в результате санкций против Китая снизится с 71 до 58 %. Отчёт за первый квартал текущего фискального года компания опубликует на этой неделе.

Компании Micron, Samsung и SK hynix анонсировали новые модули памяти SOCAMM на основе уложенных в стеки чипов LPDDR5X, ёмкость которых достигает 128 Гбайт. Технология ориентирована на серверы с низким энергопотреблением и на системы, использующие искусственный интеллект. Первые SOCAMM появятся в системах с Nvidia Grace Blackwell Ultra GB300 Superchip.

Источник изображения: Micron

Micron первой выпустит SOCAMM объёмом 128 Гбайт, используя свою технологию производства DRAM 1β (1-бета, пятое поколение 10-нм класса). Хотя компания не раскрывает точную скорость передачи данных, она заявляет поддержку скорости до 9,6 ГТ/с. В то же время представленный на конференции Nvidia GTC 2025 модуль SOCAMM от SK hynix работает на скорости до 7,5 ГТ/с. Дополнительно Tom's Hardware сообщает, что размер одного модуля SOCAMM составляет 14 × 90 мм, что примерно в три раза меньше стандартного модуля RDIMM, а внутри размещены до четырёх стеков по 16 микросхем памяти LPDDR5X.

Источник изображения: Tom's Hardware

Энергопотребление памяти является одним из ключевых факторов, влияющих на общую энергоэффективность серверов. В системах с терабайтами памяти DDR5 на сокет энергопотребление DRAM может превышать энергопотребление центрального процессора. Nvidia учла этот аспект при разработке своих процессоров Grace, ориентированных на использование энергоэффективной памяти LPDDR5X. Однако в машинах на базе GB200 Grace Blackwell компании пришлось использовать припаянные модули LPDDR5X, так как стандартные модули не могли обеспечить необходимую ёмкость.

Источник изображения: Tom's Hardware

SOCAMM от Micron решает эту проблему, предлагая стандартное модульное решение, способное вместить четыре 16-слойных стека LPDDR5X и обеспечивая тем самым высокую ёмкость. По словам представителей компании, их модули SOCAMM ёмкостью 128 Гбайт потребляют на треть меньше энергии, чем модули DDR5 R-DIMM такой же ёмкости. При этом пока неясно, станет ли SOCAMM отраслевым стандартом, поддерживаемым JEDEC, или останется проприетарным решением, разработанным Micron, Samsung, SK hynix и Nvidia для серверов на базе процессоров Grace и Vera.

В настоящее время Micron уже запустила массовое производство SOCAMM. Они появятся в системах на базе Nvidia GB300 Grace Blackwell Ultra Superchip во второй половине текущего года. Отметим, что модульная конструкция упрощает производство и обслуживание серверов, что, вероятно, положительно скажется на ценах на системы, в первую очередь, для нужд искусственного интеллекта.

Компания Nvidia в рамках открытия конференции GTC 2025 официально анонсировала ускоритель вычислений для центров обработки данных Blackwell Ultra B300, суперчип Grace Blackwell Ultra GB300, а также различные системы на его основе. Новинка «создана для эпохи рассуждений», то есть для новейших, более сложных и требовательных к ресурсам ИИ-моделей (LLM), способных размышлять над задачами.

Источник изображений: Nvidia

Nvidia уже традиционно не стала раскрывать всех деталей о новинке. В компании лишь отметили, что графические процессоры Blackwell Ultra (в составе GB300 и B300) физически отличаются от чипов Blackwell (в GB200 и B200). Отметим, что Blackwell Ultra B300 представляет собой классический ускоритель на GPU, тогда как Grace Blackwell Ultra GB300 — это связка из Arm-процессора Grace с 72 ядрами Neoverse V2 и двух графических процессоров Blackwell Ultra.

Плата с парой CPU Grace и четырьмя Blackwell Ultra

Nvidia отмечает увеличенный на 50 % объём набортной памяти. Blackwell Ultra получил 288 Гбайт HBM3e, что будет как раз кстати при работе с особенно крупными LLM. Объём памяти вырос благодаря использованию новых 12-ярусных стеков HBM3e — в Blackwell B200 применяются восьмиярусные стеки HBM3e, обеспечивающие 192 Гбайт памяти.

По словам Nvidia, производительность Blackwell Ultra должна в 1,5 раза превышать производительность Blackwell в запуске уже обученных моделей (FP4 inference). Компания заявляет о производительности в 15 Пфлопс для вычислений FP4, а также о 30 Пфлопс для разреженных FP4. Для оригинального ускорителя Blackwell B200 эти показатели составляли 10 и 20 Пфлопс соответственно.

GB300 NVL72

Nvidia предложит несколько готовых систем на базе новых ускорителей вычислений, которые начнут поступать в продажу во второй половине 2025 года. GB300 NVL72 — фактически это готовая серверная стойка, объединяющая 72 графических процессора Blackwell Ultra и 36 центральных процессоров Grace. Новинка, как и её предшественница GB200 NVL72, оснащена системой жидкостного охлаждения, использует NVLink пятого поколения, модули Nvidia ConnectX-8 SuperNIC и предлагает 18 Тбайт оперативной памяти LPDDR5X. Производительность достигает 1100 Пфлопс в FP4-вычислениях и до 1400 Пфлопс в разреженных вычислениях.

Nvidia особенно отмечает применение интерконнекта NVLink 5-го поколения, который соединяет отдельные чипы для создания «одного большого GPU». Он обладает пропускной способностью 1,8 Тбайт/с на GPU, а общая пропускная способность достигает 130 Тбайт/с. Начиная с Blackwell, NVLink также может использоваться в качестве интерфейса для соединения нескольких стоек, что ранее осуществлялось через InfiniBand со скоростью 100 Гбайт/с. Поэтому Nvidia заявляет о 18-кратном увеличении скорости для этого конкретного сценария.

Blackwell Ultra DGX SuperPOD

В домен NVLink можно подключить до 576 графических процессоров. Собственно, такую систему Nvidia тоже предложит — Blackwell Ultra DGX SuperPOD. Это кластер из восьми стоек NVL72, который включает 288 процессоров Grace, 576 чипов Blackwell Ultra, 300 Тбайт памяти HBM3e и FP4-производительность в 11,5 Экзафлопс.

Наконец, Nvidia представила систему HGX B300 NVL16 — решение для тех, кому вместо Arm-процессора Grace нужен чип на x86-совместимой архитектуре. В системе имеется 16 графических процессоров B300A, соединённые через NVLink, и центральные x86-процессоры. Nvidia не уточняет, какие именно CPU применены, но в прошлом использовались чипы как от AMD, так и от Intel.

Ускорители вычислений и системы на базе Blackwell Ultra появятся на рынке во второй половине текущего года. Их предложат все крупные производители серверов, а также новинки будут доступны у основных облачных провайдеров.

Второе поколение ускорителей Nvidia с архитектурой Blackwell в лице B300, как сообщает Tom’s Hardware со ссылкой на SemiAnalysis, предложит рост быстродействия на 50 % по сравнению с GB200, но уровень TDP при этом увеличится только с 1200 до 1400 Вт. Чипы семейства B300, по оценкам аналитиков, появятся примерно через полгода после B200, поставки которых уже должны были начаться в этом квартале.

Источник изображения: Nvidia

Выпускать чипы B300 по прежней технологии 4NP будет компания TSMC, но это не помешает добиться роста производительности в вычислениях на 50 %. Ещё одним важным изменением станет использование чипами серии B300 двенадцатиярусных стеков памяти типа HBM3E. Оно обеспечит объём памяти в 288 Гбайт на один ускоритель и пропускную способность на уровне 8 Тбайт/с. Подобные изменения в совокупности позволят снизить затраты на обучение нейронных сетей до трёх раз по сравнению с предшественниками.

Появление сетевого контроллера ConnectX-8 класса 800G позволит удвоить пропускную способность сетевого интерфейса относительно текущего ConnectX-7, а увеличение количества линий PCI Express с 32 до 48 штук расширит возможности интеграции данных ускорителей в серверных системах. Важным изменением при производстве ускорителей B300 станет и отказ Nvidia от поставок материнских плат или серверных систем строго в эталонном дизайне. Расширив доступ партнёров к производству таких ускорителей и систем, Nvidia увеличит объёмы поставок продукции. В целом, устройство систем на базе B300 и GB300 будет формироваться на принципах большей свободы, и клиенты от этого только выиграют.