Сегодня 24 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → geforce rtx 2060

Энтузиаст приделал два процессорных кулера к GeForce RTX 2060 — температура упала на 35 °C

Энтузиаст TrashBench реализовал очередной нестандартный моддинг-проект по охлаждению видеокарты. На этот раз объектом эксперимента стала модель Asus GeForce RTX 2060 Dual, к которой присоединили пару массивных процессорных кулеров.

 Источник изображений: YouTube / TrashBench

Источник изображений: YouTube / TrashBench

Со штатной системой охлаждения подвергшаяся переделке видеокарта обеспечивает температуру 74 °C на GPU и 92 °C в самой горячей точке графического процессора после 10 минут в тесте Unigine Heaven. TrashBench начал эксперименты с простых изменений на задней стороне видеокарты. Добавление небольших радиаторов на заднюю пластину снизило температуру GPU до 73 °C на ядре и 90 °C в самой горячей точке. Снятие задней пластины изменило результаты до 69 °C на ядре и 91 °C в самой горячей точке.

Затем ютубер протестировал конфигурацию с голой печатной платой, дополненной радиаторами и вентилятором, что позволило снизить среднюю температуру GPU до 64 °C и до 82 °C в самой горячей точке. Добавление обычного бокового вентилятора снизило показатели до 61 и 78 °C соответственно.

Самое большое изменение температуры наблюдалось при установке башенных кулеров на видеокарту. С одним процессорным кулером температура графического чипа GeForce RTX 2060 упала до 47 °C, а в самой горячей точке — до 61 °C.

С двумя большими башенными кулерами, установленными по бокам, температура ядра достигла значение 43 °C, а в самой горячей опустилась до 57 °C — это на целых 35 °C ниже изначального значения.

Тесты TrashBench проводились при температуре окружающей среды 27 °C. Очевидно, что окончательная конфигурация не предназначена для установки в обычный корпус ПК. Цель эксперимента состояла в том, чтобы показать, сколько тепла может отводиться с обеих сторон видеокарты и насколько эффективно с этой задачей может справляться такой нестандартный моддинг.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
DeepSeek и MiniMax получили право разворачивать свои ИИ-модели за пределами Китая 2 ч.
Первый в истории Xbox операционный директор покинет компанию спустя несколько месяцев с момента назначения 3 ч.
Новая статья: Forever Ago — вместо письма. Рецензия 7 ч.
Галактическая холодная война, наследие Шепарда и матриарх Лиара: блогер рассказал, чего лишились игроки из-за отмены Mass Effect: Universe 10 ч.
Студия разработчиков Marvel’s Blade, Deathloop и Dishonored оказалась под угрозой закрытия — на поиск покупателя у Arkane осталось три недели 12 ч.
iPod исполнилось 25 лет — сегодня легендарный плеер появился в Apple Music с нарезкой из 1029 песнями 13 ч.
Для Metro 2033 Redux и Metro: Last Light Redux выпущены обновления с поддержкой нейронного рендеринга DLSS 5 13 ч.
ИИ-компании испугались биржи: Anthropic осталась последним претендентом на IPO этой осенью 15 ч.
Аудитория Warhammer 40,000: Space Marine 2 выросла до 15 млн человек — шутер будет получать обновления ещё минимум год 16 ч.
«Чёрный октябрь» для интернета: ИИ находит дыры в защите быстрее, чем их успевают латать 16 ч.
Основатель Nvidia Дженсен Хуанг впервые побывал в Казахстане, высоко оценив технологический потенциал страны 6 мин.
Как во времена первых «Айфонов»: старт продаж iPhone Duo собрал у магазинов Apple большие очереди 6 ч.
В MIT создали крошечного робота с плавниками из живых мышц — чтобы плыть, ему не нужны батарейки 9 ч.
Solidigm отказалась от IPO, но не от планов построить фабрику SSD в США 11 ч.
Представлена Sigma FP2 — самая лёгкая полнокадровая беззеркалка в мире, которую можно доработать под свои задачи 13 ч.
Dell представила системы на NVIDIA Vera и первую стойку для инференса на чипах Groq 3 LPU 14 ч.
Китайская YMTC готовит серийное производство LPDDR5X со скоростью 9600 МТ/с и компоновкой 4F2 14 ч.
Nvidia сама спровоцировала дефицит видеокарт GeForce — ради ИИ-чипов, которым негде работать 14 ч.
NVIDIA научилась разворачивать ИИ-ЦОД за две недели вместо полугода 15 ч.
Micron перепрыгнет через поколение и выпустит 3D NAND с более чем 400 слоями в следующем году — она будет на 50 % быстрее 15 ч.