Технические энтузиасты провели полную разборку одного из процессоров серии Ryzen 9000 (Granite Ridge) и поделились высокодетализированными изображениями кристаллов CCD (с ядрами Zen 5) и cIOD (ввода-вывода) новых процессоров.

Источник изображений: X / @FritzchensFritz

Упаковка новых чипов похожа на упаковку предшественников Ryzen 7000 (Raphael). В зависимости от модели чип может содержать один или два восьмиядерных чиплетов CCD, а также один кристалл ввода-вывода (cIOD), располагающийся в центральной части процессорной платы. Кристалл cIOD новые Ryzen 9000 позаимствовали у предшественников. Таким образом AMD удалось снизить затраты на разработку новых чипов. Кристаллы CCD с ядрами Zen 5 производятся с применением 4-нм техпроцесса TSMC N4P.

Ядра в составе CCD процессоров Granite Ridge расположены ближе друг к другу, чем в CCD процессоров Raphael на Zen 4. Каждый CCD Granite Ridge содержит по 8 полноразмерных ядер Zen 5, в составе каждого из которых имеется по 1 Мбайт кеш-памяти L2. В центральной части CCD расположены 32 Мбайт кеш-памяти L3, распределяющиеся между ядрами. Другими компонентом CCD является контроллер управления SMU (System Management Unit) и физическая реализация шины Infinity Fabric over Package (IFoP), которая нужна для соединения чиплетов CCD и cIOD.

Блок CCD с ядрами Zen 5 процессоров Ryzen 9000

Каждое ядро Zen 5 по размерам больше, чем Zen 4 (производится с применением техпроцесса TSMC N5), ввиду использования блока FPU с врождённой поддержкой 512-битных данных для AVX-512. Векторный движок (Vector Engine) вынесен к самому краю ядра. Это имеет смысл, поскольку FPU является самым горячим компонентом ядра CPU. На другом краю ядра, ближе к общему L3-кешу находятся два блока кеш-памяти L2 по 512 Кбайт. AMD удвоила пропускную способность и ассоциативность этой кеш-памяти по сравнению с Zen 4.

Схема ядра Zen 5

В центральной области Zen 5 находятся 32 Кбайт кеш-памяти L1I, 48 Кбайт кеш-памяти L1D, целочисленные исполнительные устройства (Integer Execution Engine), а также входная часть конвейера процессора с блоком выборки и декодирования инструкций (Instruction Fetch & Decode), блоком прогнозирования ветвлений (Branch Prediction Unit), кешем микроопераций и планировщиком (Scheduler).

Кеш L3 в центральной части кристалла CCD объёмом 32 Мбайт имеет ряды TSV (сквозные кремниевые переходные отверстия), которые служат заделом для потенциальной «склейки» с дополнительным кристаллом кеша 3D V-Cache. Кристалл 3D V-Cache объёмом 64 Мбайт с помощью этих TSV может быть подключен напрямую к внутренней кольцевой шине CCD.

Кристалл cIOD в составе новых процессоров производится с применением 6-нм техпроцесса TSMC N6. Примерно 1/3 его площади занимает встроенный блок iGPU и его смежные компоненты, такие как мультимедийный движок и механизм отображения.

Блок cIOD

iGPU, как и ранее, основан на графической архитектуре RDNA 2 и оснащён всего одной группой процессоров рабочих групп (WGP) с двумя исполнительными блоками (CU) или 128 потоковыми процессорами. Другим ключевым компонентом cIOD является интерфейс PCIe Gen 5 с поддержкой 28 линий, два интерфейса IFoP для межкристального соединения с ядерными блоками CCD, довольно большой SoC I/O с поддержкой USB 3.x и других типов интерфейсов, а также одна из важнейших частей процессора — контроллер памяти DDR5 с двуканальным (с четырьмя подканалами) интерфейсом.

Два крупных американских ретейлера, Best Buy и Newegg, обнародовали цены настольных процессоров новой серии Ryzen 9000 (Granite Ridge). Сама компания AMD официально стоимость новых процессоров пока не называла.

Источник изображения: AMD

Старт продаж моделей Ryzen 5 9600X и Ryzen 7 9700X был перенесён с 31 июля на 8 августа. В свою очередь, модели Ryzen 9 9900X и Ryzen 9 9950X ожидаются в продаже с 15 августа.

По данным американских ретейлеров, стоимость флагманского 16-ядереного Ryzen 9 9950X составит $599, что на 100 долларов дешевле модели Ryzen 9 7950X на старте продаж.

Стоимость 12-ядерного Ryzen 9 9900X составит $449, что опять же на 100 долларов дешевле модели Ryzen 9 7900X на старте продаж.

Для восьмиядерного Ryzen 7 9700X указана стоимость $359, что на 40 долларов дешевле Ryzen 7 7700X, а цена шестиядерного Ryzen 5 9600X составит $279, что на 20 долларов дешевле предшественника Ryzen 5 7600X.

Утечка внутренней презентации компании Gigabyte подтвердила, что AMD готовит к выпуску четыре новых чипсета 800-й серии, которые дебютируют вместе с процессорами Ryzen 9000-й серии.

Источник изображений: Gigabyte / @wnxod

На смену флагманским наборам системной логики AMD X670E и X670 придут соответственно X870E и X870. Чипсет X870E будет представлять собой две микросхемы с кодовым названием Promontory21, а X870 получит только одну. Чипсет X870 получит поддержку интерфейса PCIe 5.0 x16 и как минимум одного PCIe 5.0 x4 для SSD.

На смену чипсетам AMD B650E и B650 для материнских плат среднего сегмента придут B850 и B840. Эта системная логика будет использовать микросхемы Promontory19. Ключевым отличием B850 и B840 станет отсутствие у второго поддержки разгона процессоров. Кроме того, B840 будет лишён поддержки PCIe 5.0. Но при этом младший чипсет предложит поддержку разгона ОЗУ.

К настоящему момент известно, что компания Gigabyte готовит как минимум одну материнскую плату на микросхеме B840 — модель B840M DS2H. Также известно, что AMD продолжит использовать чипсет A620/A, который будет применяться в материнских платах начального уровня.

Вместе с будущими настольными чипами Ryzen 9000 компания AMD представит чипсеты 800-й серии. Об этом стало известно из слитой презентации Gigabyte, которая по словам источника предназначена для внутреннего использования. Ранее ходили слухи, что AMD решила пропустить 700-ю серию чипсетов и сразу перейти к 800-й, чтобы маркировка совпадала с Intel, которая также выпустит 800-ю серию чипсетов для своих будущих процессоров Core Ultra 200.

Источник изображений: Gigabyte / @wnxod

Материнские платы AMD 800-й серии будут поддерживать процессоры Ryzen 7000 (Raphael) и Ryzen 8000 (Hawk Point) в исполнении Socket AM5. Однако, в первую очередь, свежие платы будут ориентированы на чипы Ryzen 9000 (Granite Ridge) с архитектурой Zen 5.

В утекшей презентации, в частности, сообщается, что стартовая линейка процессоров Ryzen 9000 будет состоять из четырёх моделей: Ryzen 9 9950X, Ryzen 9 9900X, Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600 предположительно с 16, 12, 8 и 6 ядрами Zen 5 соответственно.

Слайды презентации также сообщают, что процессоры Granite Ridge получат поддержку оперативной памяти DDR5-5600 без разгона. Для Ryzen 7000, напомним, нативной является память DDR5-5200. Кроме того, новые чипы получат поддержку профилей разгона ОЗУ AMD EXPO и Intel XMP до скорости 8000 МТ/с. Также отмечается, что частота шины AMD Infinity Fabric будет увеличена с 2000 до 2400 МГц.

Компания Gigabyte готовит к выпуску несколько моделей материнских плат AMD 800-й серии:

• X870E AORUS XTREME AI TOP;
• X870E AORUS PRO ICE;
• X870 AORUS ELITE WIFI;
• X870I AORUS PRO;
• B850 AI TOP;
• B850M DS3H;
• B850M AORUS ELITE AX;
• B840 D2H.

Свежая утечка не только подтверждает подготовку производителем новой фирменной серии плат AI TOP, но также сообщает, что в состав 800-й серии помимо флагманских AMD X870 и X870E войдут чипсеты AMD B850 и B840, которые уже фигурировали в более ранних слухах.

Другими особенностями плат Gigabyte на чипсетах AMD 800-й серии станет поддержка USB4, новый механизм установки антенн Wi-Fi, поддержка Wi-Fi 7, а также наличие порта DisplayPort 2.1, предположительно стандарта UHBR20 — предлагающего самую высокую пропускную способность в рамках этого интерфейса.

Компания AMD, как ожидается, представит новые процессоры Ryzen 9000 и чипсеты 800-й серии на следующей неделе, в рамках выставки Computex 2024. В ходе мероприятия также ожидаются анонсы новых материнских плат от её партнёров.

Производители материнских плат начали готовиться к анонсу процессоров Ryzen нового поколения для платформы AMD Socket AM5. К настоящему моменту об этом отчитались только компании Asus и MSI, сообщившие о выпуске новых версий BIOS для материнских плат на чипсетах AMD 600-й серии с поддержкой «чипов AMD нового поколения». Очевидно, что в ближайшее время к ним присоединятся другие ключевые производители материнских плат.

Источник изображения: Asus

Новая прошивка BIOS с поддержкой будущих процессоров AMD Ryzen основана на библиотеке AGESA ComboPI 1.1.7.0 Patch A. MSI и Asus сообщили, что выпустили новые версии BIOS для своих плат на базе чипсетов AMD X670E, X670, B650 и A620. Узнать, для каких моделей плат производители уже выпустили новые прошивки, можно на их официальных сайтах.

Источник изображений: MSI

Хотя официальное название будущих процессоров AMD на архитектуре Zen 5 пока неизвестно, предполагается, что новые чипы будут выпускаться в рамках серии Ryzen 9000. Они будут поддерживаться всеми материнскими платами с процессорным разъёмом Socket AM5, но для этого потребуется обновить BIOS.

Согласно слухам, новые чипы AMD Ryzen 9000 с кодовым именем Granite Ridge смогут предложить до 16 вычислительных ядер на архитектуре Zen 5. Последняя, как ожидается, будет использоваться как в настольном, так и в мобильном сегменте процессоров.

С учётом того, что производители уже начали выпуск новых прошивок для материнских плат, вполне возможно, что AMD анонсирует новые процессоры на выставке Computex 2024, которая будет проходить в июне. Компания уже подтвердила своё участие в этом мероприятии.