Компания Asus сообщила о пополнении ассортимента игровых ноутбуков TUF Gaming первой 18-дюймовой моделью. Новинка будет доступна в трёх конфигурациях. Две из них оснащаются восьмиядерным процессором AMD Ryzen 7 260 (Hawk Point Refresh) с частотой до 5,1 ГГц, а третья — 24-ядерным (8P + 16E) Intel Core Ultra 9 275HX с частотой до 5,4 ГГц. Все модели также оснащаются видеокартами из серии GeForce RTX 5000.

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Источник изображений: Asus

Модель ноутбука TUF Gaming A18 предлагает до 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600 и твердотельный накопитель PCIe 4.0 объёмом до 2 Тбайт. Устройство оснащено 18-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением 2.5K (2560 × 1600 пикселей) и соотношением сторон 16:10. Дисплей доступен в двух конфигурациях. Модели с AMD Ryzen предлагают экран с частотой обновления 240 или 165 Гц, скоростью отклика 3 мс, яркостью 400 или 500 кд/м², а также 100-процентным охватом цветовых пространств DCI-P3 или sRGB и поддержкой G-Sync. Версия с Intel оснащена экраном с яркостью 400 кд/м², 100-процентным охватом sRGB и поддержкой G-Sync.

В качестве графической подсистемы все конфигурации TUF Gaming A18 предлагают видеокарту GeForce RTX 5070. Модели с AMD оснащены блоком питания мощностью 240 Вт, а версия с Intel — на 280 Вт. Все новинки оборудованы аккумуляторами ёмкостью 90 Вт·ч.

Ноутбуки имеют один порт USB 3.2 Gen2 Type-C (с функциями DisplayPort, зарядки и поддержкой G-Sync) и HDMI 2.1. Модели с AMD Ryzen предлагают один USB4 Type-C с поддержкой DisplayPort и G-Sync, два USB 3.2 Gen2 Type-A и один USB 2.0 Type-A. А у версию с Intel Core Ultra вместо USB4 предусмотрен интерфейс Thunderbolt 4 в виде порта USB Type-C с поддержкой DisplayPort, а также три USB 3.2 Gen2 Type-A. Все устройства оснащены портом LAN, поддерживают Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3. Клавиатуры ноутбуков оборудованы RGB-подсветкой.

В рамках выставки CES 2025 компания AMD анонсировала сразу несколько новых мобильных и настольных процессоров Ryzen, а также графический чип нового поколения. Журналисты Tom's Hardware смогли запечатлеть на фото все новые процессоры, а также в том числе настольные новинки без теплораспределительных крышек.

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Источник изображений: Tom's Hardware

Мобильные процессоры AMD Fire Range, выступающие под серией Ryzen 9000HX, представляют собой мобильные версии настольных чипов Ryzen 9000, предназначенные для мощных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций. В состав серии также вошла одна модель с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache.

Процессоры Fire Range оснащены двумя вычислительными блоками CCD (Core Complex Die) на архитектуре Zen 5, и чиплетом I/O Die с интерфейсами ввода-вывода. Конфигурация кристаллов здесь точно такая же, как у десктопных моделей.

Мобильные процессоры Ryzen AI Max 300 относятся к семейства Strix Halo. Они представляют собой большие APU с двумя чиплетами с вычислительными ядрами, а также огромным кристаллом ввода-вывода, в котором размещается встроенная графика, насчитывающая до 40 вычислительных блоков, а также ИИ-ускоритель (NPU).

Процессоры Ryzen AI Max не ограничиваются низким уровнем TDP, характерным для мобильных чипов. Уровень энергопотребления может быть настроен производителем в диапазоне от 45 до 120 Вт, что делает их подходящими как для мощных ноутбуков, так и для компактных, но производительных настольных компьютеров.

Новые модели Ryzen AI 300 семейства Krackan Point и Ryzen 200 семейства Hawk Point Refresh предназначены для доступных, но весьма производительных ноутбуков.

Krackan Point, по сути, представляют собой «урезанную» версию вышедших в прошлом году чипов Strix Point с меньшим количеством вычислительных ядер Zen 5 (шесть вместо восьми). Чипы получили до восьми исполнительных блоков встроенной графики RDNA 3.5.

В свою очередь, Hawk Point Refresh оснащены вычислительными ядрами Zen 4 и встроенной графикой RDNA 3. Обе серии процессоров собраны на базе монолитных кристаллов, что несколько затрудняет задачу по их визуальному отличию. Чипы Krackan шире, а Hawk Point Refresh имеют меньшую площадь.

Следуя по стопам самого быстрого игрового процессора в мире, Ryzen 7 9800X3D, новые Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D обещают не только выдающуюся игровую производительность, но также и высокую эффективность в рабочих и творческих задачах. Оснащённый 16 ядрами Ryzen 9 9950X3D, по словам AMD, на 20 % быстрее в играх и на 10 % быстрее в рабочих задачах по сравнению с флагманским 24-ядерным Intel Core Ultra 9 285K. Модели Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D имеют одинаковую конструкцию из двух чиплетов CCD, под одним из которых расположился кристалл с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, а также большого чипа с интерфейсами ввода-вывода.

Как было объявлено ранее, дебют процессоров Ryzen 9000HX (Fire Range) состоится в первой половине 2025 года, чипы Ryzen AI Max 300 (Strix Halo) станут доступны в первом и втором кварталах этого года, Ryzen AI 300 (Krackan Point) ожидаются в первом квартале, а Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) — во втором. Наконец, старт продаж 12-ядерного Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D запланирован на март этого года.

Также среди показанных AMD чипов был показан графический процессор Navi 48 с архитектурой RDNA 4, который является основой видеокарты Radeon RX 9070. Пользователи уже подсчитали, что данный GPU имеет площадь около 390 мм², что делает его схожим по площади с графическим процессором Nvidia AD103 (379 мм²), который используется в RTX 4080. Также этот чип больше, чем Navi 32 (346 мм²), но меньше, чем Navi 31 (529 мм²).