Сегодня 30 ноября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → honor magic v3

Honor выпустит самый тонкий и лёгкий складной смартфон в мире раньше, чем Samsung

Китайская Honor задалась целью потеснить с пьедестала складных смартфонов Samsung Galaxy Z Fold 7 с помощью своего будущего устройства. Этот процесс компания начала с выпуска официального тизерного изображения невероятно тонкого Honor Magic V5 с анонсом даты его выпуска.

 Источник изображения: Honor

Источник изображения: Honor

В прошлом году Honor уже сделала серьёзную заявку на лидерство в сегменте складных смартфонов, выпустив Magic V3 с толщиной всего 9,3 мм в сложенном состоянии, что, для сравнения, всего на миллиметр толще моноблочного Google Pixel 9.

На тизерном изображении будущего Honor Magic V5 показана боковая сторона невероятно тонкого устройства в закрытом состоянии. Видны кнопка питания и качелька регулировки громкости. Точная толщина Honor Magic V5 пока остаётся тайной, но очевидно, что Honor стремится превзойти себя, выпустив ещё более тонкое устройство, чем предыдущая модель.

Текст на тизерном изображении от Honor гласит, что Magic V5 станет не только «самым тонким и лёгким», но и «самым мощным устройством с ИИ» на сегодняшний день. Также заявлены «взаимосвязь между брендами» и «производительность на уровне ПК».

Насколько эти рекламные заявления соответствуют действительности можно будет понять довольно скоро — выход Honor Magic V5 в Китае намечен на 2 июля, после чего устройство будет представлено и на мировом рынке.

Honor Magic V5 нацелен на прямую конкуренцию с будущей новинкой от Samsung — смартфоном Galaxy Z Fold 7, который производитель называет самым тонким складным устройством, которое Samsung когда-либо выпускала. Презентация новых смартфонов Samsung ожидается 9 июля, так что Honor опередит конкурента со своим анонсом.

Новая статья: Обзор складного смартфона HONOR Magic V3: тоньше некуда

Данные берутся из публикации Обзор складного смартфона HONOR Magic V3: тоньше некуда

Honor представит складной флагман Magic V3 и другие новинки на выставке IFA в сентябре

Китайская компания Honor планирует анонсировать несколько новинок 5 сентября, незадолго до старта ежегодного мероприятия IFA 2024 в Берлине. Широкой публике представят новый флагманский складной смартфон Magic V3, планшетный компьютер MagicPad 2 и обновлённый ноутбук MagicBook Art 14 (2024).

 Источник изображений: Honor

Источник изображений: Honor

Honor Magic V3 невероятно тонкий для складного смартфона. Его толщина в сложенном состоянии всего 9,2 мм, а вес — 226 г. В этом плане он ближе к обычным флагманам, таким как Samsung Galaxy S24 Ultra (8,6 мм и 232 г) или iPhone 15 Pro Max (8,3 мм и 221 г), чем к складным устройствам, таким как Galaxy Z Fold6 (12,1 мм и 239 г) или Pixel 9 Pro Fold (10,5 мм и 257 г).

Несмотря на столь тонкий корпус, Magic V3 оснащён производительным микропроцессором Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 и ёмкой аккумуляторной батареей на 5150 мА·ч (больше, чем у любого из упомянутых ранее смартфонов). В дополнение к этом аппарат получил мощную систему камер, которая объединяет основной 50-мегапиксельный сенсор с 50-мегапиксельным перископическим модулем с 3,5-кратным оптическим зумом и 40-мегапиксельным сверхширокоугольным датчиком.

Что касается розничной цены Magic V3, то, вероятно, она будет немалой. По данным источника, новый складной флагман Honor будет стоить €2000, но, при этом он, по всей видимости, станет самым тонким складным смартфоном на европейском рынке. Также нет никакой информации о планах вендора выпустить в регионе более доступную модель Magic Vs3.

Вместе со смартфоном китайская компания представит планшетный компьютер MagicPad 2. Устройство оснащено 12,3-дюймовым дисплеем OLED с поддержкой разрешения 3000 × 1920 пикселей, частотой обновления 144 Гц и пиковой яркостью 1600 кд/м². Аппаратной основой MagicPad 2 станет субфлагманский процессор Snapdragon 8s Gen 3 от Qualcomm. В дополнение к этому планшет сможет похвастаться аккумулятором на 10 050 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки мощностью до 66 Вт и аудиоподсистемой на базе восьми динамиков.

Ещё одна ожидаемая новинка — обновлённый MagicBook Art 14 (2024). Как и Magic V3, он очень тонкий и лёгкий — его толщина 12,95 мм, а вес — 1,03 кг. Ноутбук имеет в оснащении 14,6-дюймовый дисплей OLED с соотношением сторон 3:2. В конструкции не предусмотрено встроенной в корпус веб-камеры. Вместо этого разработчики оснастили новинку съёмной камерой, которая хранится на левой стороне ноутбука и крепится к верхней части с помощью магнитов и штифтов, когда это нужно.

Согласно имеющимся данным, MagicBook Art 14 (2024) будет поставляться в версиях с процессором Intel Core Ultra 5 125H или Ultra 7 155H и графикой Intel Arc. В дополнение к этому покупатели смогут выбирать между версиями с 16 Гбайт или 32 Гбайт оперативной памяти и твердотельным накопителем ёмкостью до 1 Тбайт.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Goodnight Universe — колыбельная для крошки. Рецензия 7 ч.
Новая статья: Gamesblender № 754: кризис на рынке памяти, Pioner не для российского Steam и 20-летие Xbox 360 8 ч.
«Мы просто поражены приёмом»: авторы олдскульного хоррора Tormented Souls 2 продали свыше 100 тыс. его копий и занялись первым DLC 13 ч.
Роскомнадзор увидел в Roblox угрозу детям — на платформе нашли неподобающий контент 15 ч.
Asus предупредила об очередной критической уязвимости в маршрутизаторах с AiCloud 15 ч.
Infinix проведёт в декабре турнир по PUBG Mobile, для участия в котором нужно быть студентом вуза или ссуза России 16 ч.
Президент Signal призвала не спешить с внедрением ИИ в мессенджерах 17 ч.
ИИ-модель DeepseekMath-V2 достигла уровня золотой медали на Международной математической олимпиаде 18 ч.
Практическое использование ИИ в работе остаётся весьма неравномерным 23 ч.
Новая статья: PowerWash Simulator 2 — опять работать. Рецензия 29-11 00:01
Micron инвестирует $9,6 млрд в завод по производству памяти HBM в Японии 7 ч.
Первый в мире частный научный спутник успешно выведен в космос — он будет изучать звёзды в ультрафиолете 12 ч.
Главы технологических компаний наперебой заговорили о ЦОД в космосе 13 ч.
В 2027 году Intel может наладить выпуск процессоров Apple M по техпроцессу 18A-P 14 ч.
Samsung выпустила внешние SSD T7 Resurrected с ударопрочным корпусом из вторсырья и скоростью до 1050 Мбайт/с 15 ч.
Битва за Северную Европу: Digital Realty и Equinix борются за покупку скандинавского оператора ЦОД atNorth за €4,5 млрд 16 ч.
Asustor представила десктопные NAS Lockerstor Gen2+ с двумя портами 5GbE и чипом Intel Jasper Lake 16 ч.
MGX-сервер MSI CG480-S6053 получил чипы AMD EPYC Turin и восемь слотов PCIe 5.0 x16 для FHFL-карт двойной ширины 16 ч.
OpenAI не выйдет на прибыльность до 2030 года, но потребует $207 млрд на развитие 17 ч.
Благодаря Google и ИИ акции MediaTek показали лучшую неделю с 2002 года 17 ч.