Китайская Honor задалась целью потеснить с пьедестала складных смартфонов Samsung Galaxy Z Fold 7 с помощью своего будущего устройства. Этот процесс компания начала с выпуска официального тизерного изображения невероятно тонкого Honor Magic V5 с анонсом даты его выпуска.

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

Можно ли экономить на DDR5 для Ryzen? Сравниваем дешёвую память с дорогой

Компьютер месяца — май 2026 года

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

Больше кадров — больше лага: тестирование латентности с генерацией кадров DLSS и FSR

Источник изображения: Honor

В прошлом году Honor уже сделала серьёзную заявку на лидерство в сегменте складных смартфонов, выпустив Magic V3 с толщиной всего 9,3 мм в сложенном состоянии, что, для сравнения, всего на миллиметр толще моноблочного Google Pixel 9.

На тизерном изображении будущего Honor Magic V5 показана боковая сторона невероятно тонкого устройства в закрытом состоянии. Видны кнопка питания и качелька регулировки громкости. Точная толщина Honor Magic V5 пока остаётся тайной, но очевидно, что Honor стремится превзойти себя, выпустив ещё более тонкое устройство, чем предыдущая модель.

Текст на тизерном изображении от Honor гласит, что Magic V5 станет не только «самым тонким и лёгким», но и «самым мощным устройством с ИИ» на сегодняшний день. Также заявлены «взаимосвязь между брендами» и «производительность на уровне ПК».

Насколько эти рекламные заявления соответствуют действительности можно будет понять довольно скоро — выход Honor Magic V5 в Китае намечен на 2 июля, после чего устройство будет представлено и на мировом рынке.

Honor Magic V5 нацелен на прямую конкуренцию с будущей новинкой от Samsung — смартфоном Galaxy Z Fold 7, который производитель называет самым тонким складным устройством, которое Samsung когда-либо выпускала. Презентация новых смартфонов Samsung ожидается 9 июля, так что Honor опередит конкурента со своим анонсом.

Данные берутся из публикации Обзор складного смартфона HONOR Magic V3: тоньше некуда

Можно ли экономить на DDR5 для Ryzen? Сравниваем дешёвую память с дорогой

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

Больше кадров — больше лага: тестирование латентности с генерацией кадров DLSS и FSR

Компьютер месяца — май 2026 года

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

Китайская компания Honor планирует анонсировать несколько новинок 5 сентября, незадолго до старта ежегодного мероприятия IFA 2024 в Берлине. Широкой публике представят новый флагманский складной смартфон Magic V3, планшетный компьютер MagicPad 2 и обновлённый ноутбук MagicBook Art 14 (2024).

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

Больше кадров — больше лага: тестирование латентности с генерацией кадров DLSS и FSR

Можно ли экономить на DDR5 для Ryzen? Сравниваем дешёвую память с дорогой

Компьютер месяца — май 2026 года

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

Источник изображений: Honor

Honor Magic V3 невероятно тонкий для складного смартфона. Его толщина в сложенном состоянии всего 9,2 мм, а вес — 226 г. В этом плане он ближе к обычным флагманам, таким как Samsung Galaxy S24 Ultra (8,6 мм и 232 г) или iPhone 15 Pro Max (8,3 мм и 221 г), чем к складным устройствам, таким как Galaxy Z Fold6 (12,1 мм и 239 г) или Pixel 9 Pro Fold (10,5 мм и 257 г).

Несмотря на столь тонкий корпус, Magic V3 оснащён производительным микропроцессором Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 и ёмкой аккумуляторной батареей на 5150 мА·ч (больше, чем у любого из упомянутых ранее смартфонов). В дополнение к этом аппарат получил мощную систему камер, которая объединяет основной 50-мегапиксельный сенсор с 50-мегапиксельным перископическим модулем с 3,5-кратным оптическим зумом и 40-мегапиксельным сверхширокоугольным датчиком.

Что касается розничной цены Magic V3, то, вероятно, она будет немалой. По данным источника, новый складной флагман Honor будет стоить €2000, но, при этом он, по всей видимости, станет самым тонким складным смартфоном на европейском рынке. Также нет никакой информации о планах вендора выпустить в регионе более доступную модель Magic Vs3.

Вместе со смартфоном китайская компания представит планшетный компьютер MagicPad 2. Устройство оснащено 12,3-дюймовым дисплеем OLED с поддержкой разрешения 3000 × 1920 пикселей, частотой обновления 144 Гц и пиковой яркостью 1600 кд/м². Аппаратной основой MagicPad 2 станет субфлагманский процессор Snapdragon 8s Gen 3 от Qualcomm. В дополнение к этому планшет сможет похвастаться аккумулятором на 10 050 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки мощностью до 66 Вт и аудиоподсистемой на базе восьми динамиков.

Ещё одна ожидаемая новинка — обновлённый MagicBook Art 14 (2024). Как и Magic V3, он очень тонкий и лёгкий — его толщина 12,95 мм, а вес — 1,03 кг. Ноутбук имеет в оснащении 14,6-дюймовый дисплей OLED с соотношением сторон 3:2. В конструкции не предусмотрено встроенной в корпус веб-камеры. Вместо этого разработчики оснастили новинку съёмной камерой, которая хранится на левой стороне ноутбука и крепится к верхней части с помощью магнитов и штифтов, когда это нужно.

Согласно имеющимся данным, MagicBook Art 14 (2024) будет поставляться в версиях с процессором Intel Core Ultra 5 125H или Ultra 7 155H и графикой Intel Arc. В дополнение к этому покупатели смогут выбирать между версиями с 16 Гбайт или 32 Гбайт оперативной памяти и твердотельным накопителем ёмкостью до 1 Тбайт.