Сегодня 02 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → honor magic v3

Honor выпустит самый тонкий и лёгкий складной смартфон в мире раньше, чем Samsung

Китайская Honor задалась целью потеснить с пьедестала складных смартфонов Samsung Galaxy Z Fold 7 с помощью своего будущего устройства. Этот процесс компания начала с выпуска официального тизерного изображения невероятно тонкого Honor Magic V5 с анонсом даты его выпуска.

 Источник изображения: Honor

Источник изображения: Honor

В прошлом году Honor уже сделала серьёзную заявку на лидерство в сегменте складных смартфонов, выпустив Magic V3 с толщиной всего 9,3 мм в сложенном состоянии, что, для сравнения, всего на миллиметр толще моноблочного Google Pixel 9.

На тизерном изображении будущего Honor Magic V5 показана боковая сторона невероятно тонкого устройства в закрытом состоянии. Видны кнопка питания и качелька регулировки громкости. Точная толщина Honor Magic V5 пока остаётся тайной, но очевидно, что Honor стремится превзойти себя, выпустив ещё более тонкое устройство, чем предыдущая модель.

Текст на тизерном изображении от Honor гласит, что Magic V5 станет не только «самым тонким и лёгким», но и «самым мощным устройством с ИИ» на сегодняшний день. Также заявлены «взаимосвязь между брендами» и «производительность на уровне ПК».

Насколько эти рекламные заявления соответствуют действительности можно будет понять довольно скоро — выход Honor Magic V5 в Китае намечен на 2 июля, после чего устройство будет представлено и на мировом рынке.

Honor Magic V5 нацелен на прямую конкуренцию с будущей новинкой от Samsung — смартфоном Galaxy Z Fold 7, который производитель называет самым тонким складным устройством, которое Samsung когда-либо выпускала. Презентация новых смартфонов Samsung ожидается 9 июля, так что Honor опередит конкурента со своим анонсом.

Новая статья: Обзор складного смартфона HONOR Magic V3: тоньше некуда

Данные берутся из публикации Обзор складного смартфона HONOR Magic V3: тоньше некуда

Honor представит складной флагман Magic V3 и другие новинки на выставке IFA в сентябре

Китайская компания Honor планирует анонсировать несколько новинок 5 сентября, незадолго до старта ежегодного мероприятия IFA 2024 в Берлине. Широкой публике представят новый флагманский складной смартфон Magic V3, планшетный компьютер MagicPad 2 и обновлённый ноутбук MagicBook Art 14 (2024).

 Источник изображений: Honor

Источник изображений: Honor

Honor Magic V3 невероятно тонкий для складного смартфона. Его толщина в сложенном состоянии всего 9,2 мм, а вес — 226 г. В этом плане он ближе к обычным флагманам, таким как Samsung Galaxy S24 Ultra (8,6 мм и 232 г) или iPhone 15 Pro Max (8,3 мм и 221 г), чем к складным устройствам, таким как Galaxy Z Fold6 (12,1 мм и 239 г) или Pixel 9 Pro Fold (10,5 мм и 257 г).

Несмотря на столь тонкий корпус, Magic V3 оснащён производительным микропроцессором Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 и ёмкой аккумуляторной батареей на 5150 мА·ч (больше, чем у любого из упомянутых ранее смартфонов). В дополнение к этом аппарат получил мощную систему камер, которая объединяет основной 50-мегапиксельный сенсор с 50-мегапиксельным перископическим модулем с 3,5-кратным оптическим зумом и 40-мегапиксельным сверхширокоугольным датчиком.

Что касается розничной цены Magic V3, то, вероятно, она будет немалой. По данным источника, новый складной флагман Honor будет стоить €2000, но, при этом он, по всей видимости, станет самым тонким складным смартфоном на европейском рынке. Также нет никакой информации о планах вендора выпустить в регионе более доступную модель Magic Vs3.

Вместе со смартфоном китайская компания представит планшетный компьютер MagicPad 2. Устройство оснащено 12,3-дюймовым дисплеем OLED с поддержкой разрешения 3000 × 1920 пикселей, частотой обновления 144 Гц и пиковой яркостью 1600 кд/м². Аппаратной основой MagicPad 2 станет субфлагманский процессор Snapdragon 8s Gen 3 от Qualcomm. В дополнение к этому планшет сможет похвастаться аккумулятором на 10 050 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки мощностью до 66 Вт и аудиоподсистемой на базе восьми динамиков.

Ещё одна ожидаемая новинка — обновлённый MagicBook Art 14 (2024). Как и Magic V3, он очень тонкий и лёгкий — его толщина 12,95 мм, а вес — 1,03 кг. Ноутбук имеет в оснащении 14,6-дюймовый дисплей OLED с соотношением сторон 3:2. В конструкции не предусмотрено встроенной в корпус веб-камеры. Вместо этого разработчики оснастили новинку съёмной камерой, которая хранится на левой стороне ноутбука и крепится к верхней части с помощью магнитов и штифтов, когда это нужно.

Согласно имеющимся данным, MagicBook Art 14 (2024) будет поставляться в версиях с процессором Intel Core Ultra 5 125H или Ultra 7 155H и графикой Intel Arc. В дополнение к этому покупатели смогут выбирать между версиями с 16 Гбайт или 32 Гбайт оперативной памяти и твердотельным накопителем ёмкостью до 1 Тбайт.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Marathon / Slay the Spire 2 / Planet of Lana 2 / Esoteric Ebb / Календарь релизов 2 – 8 марта 27 мин.
Российский рынок видеопиратства сократился на 5,5 % по итогам 2025 года 3 ч.
Бутерброд раздора: спор о торговой марке вынудил Take-Two впервые за 18 лет обновить данные о продажах GTA: Vice City Stories 3 ч.
ChatGPT подвергли «отмене» за сотрудничество OpenAI с Пентагоном 4 ч.
Обновление Telegram 12.5: теги для людей в чате, запрет пересылки сообщений, стикеры из фото 4 ч.
Инсайдеры: FromSoftware забраковала ремейк Bloodborne от Bluepoint из-за ремейка Demon’s Souls 5 ч.
«Чертовски большой. Почти что сиквел»: режиссёр Doom: The Dark Ages заинтриговал фанатов подробностями «первого и последнего» DLC 6 ч.
Распространение Windows 11 ускорилось — доля ОС превысила 72 % 6 ч.
Слухи: Ubisoft выпустит режиссёрскую версию Watch Dogs: Legion с новым контентом 7 ч.
И не звони мне больше: Microsoft представила по-настоящему автономное частное облако Azure Local 7 ч.
Intel показала 18-ангстремные Xeon 6+ с 288 ядрами и пообещала их выпустить до июля 2 мин.
Подводно-наземный кабель WorldLink свяжет Ближний Восток с Европой в обход Красного моря 30 мин.
AMD представила мобильные Ryzen AI Pro 400 для корпоративных ноутбуков и мобильных рабочих станций 49 мин.
AMD представила Ryzen AI 400 для Socket AM5 — до 8 ядер Zen 5, графика RDNA 3.5 и NPU на 50 TOPS 2 ч.
NVIDIA, Ericsson, Nokia и партнёры займутся развитием 6G с использованием ИИ и открытых платформ 2 ч.
В США появился Институт дата-центров следующего поколения для решения проблем питания и охлаждения ИИ ЦОД будущего 2 ч.
Контрабандисты открыто закупали в США партии ИИ-ускорителей Nvidia для поставок в Китай, выяснило следствие 3 ч.
Ещё одна причина, почему SSD дорожают: Phison стала требовать предоплату за контроллеры 4 ч.
Представлен игровой планшет Lenovo Legion Tab Gen 5 4 ч.
Облако AWS пострадало от «удара объектов по ЦОД» в ОАЭ, приведшего к пожару 4 ч.