Теги → ice lake
Быстрый переход

Intel готовит процессоры Ice Lake-D для микросерверов с поддержкой до 1 Тбайт ОЗУ и большим числом ядер

Компания Intel собирается обновить серию процессоров Xeon D, представив совершенно новые модели на архитектуре Ice Lake. Информацию об этом обнаружил пользователь Twitter под псевдонимом @momomo_us. Название серии новых процессоров — Ice Lake-D.

Чипы Xeon D являются подклассом процессоров Intel Xeon и рассчитаны на использование в составе компактных серверных систем. Они оптимизированы под относительно низкое энергопотребление, но между тем предлагают неплохой уровень производительности. Они располагаются где-то между процессорами Atom и семейством Xeon E3. Прямыми конкурентами чипов Xeon D являются серверные процессоры ARM.

Самое значимое обновление новых процессоров Ice Lake-D помимо совершенно новой архитектуры, и по всей видимости техпроцесса, будет связано с поддержкой оперативной памяти. Старшие модели текущего поколения Xeon D с большим количеством ядер поддерживают использование до 512 Гбайт ОЗУ, младшие, с меньшим количеством ядер — до 128 Гбайт. Это безусловно много, но не для серверного сегмента.

Старшие модели нового поколения Ice Lake-D позволят использовать до 1 Тбайт ОЗУ стандарта DDR4-2933. Для сравнения, прошлое поколение Xeon В поддерживает память с частотой до 2667 МГц. Об особенностях работы с ОЗУ младших представителей будущей серии Ice Lake-D пока ничего неизвестно. Однако согласно блок-схеме компании ASRock, в которой описываются некоторые особенности материнских плат для новых процессоров, младшие чипы могут быть ограничены поддержкой трёхканальной ОЗУ. Таким образом общий объём поддерживаемой оперативной памяти у них будет ниже 1 Тбайт.

Источник также указывает, что Ice Lake-D смогут предложить до 20 физических ядер. Текущее поколение Xeon D предлагает максимум 16. С учётом того, что новинки будут построены на новой 10-нм архитектуре, от них можно ожидать неплохой прибавки производительности относительно текущего поколения процессоров. При этом сообщается, что уровень их энергопотребления останется прежним — в диапазоне от 25 до 110 Вт.

Добавим, что в процессорах Xeon D обычно используются те же кристаллы, что и в высокопроизводительных настольных (HEDT) процессорах серии Core X. Так что, подготовка новых Xeon D может означать и относительно скорый выход нового поколения потребительских HEDT-процессоров, условных Ice Lake-X. Всё же, актуальные Cascade Lake-X вышли ещё в конце 2019 года и явно устарели.

Новая статья: Обзор Intel Xeon Ice Lake-SP: долго запрягали

Данные берутся из публикации Обзор Intel Xeon Ice Lake-SP: долго запрягали

Intel представила Ice Lake-SP — первые 10-нм серверные процессоры. Они имеют до 40 ядер и почти в полтора раза быстрее предшественников

Компания Intel представила процессоры Xeon Scalable 3-го поколения с кодовым именем Ice Lake-SP, предназначенные для работы в составе центров обработки данных (ЦОДов) с использованием технологий искусственного интеллекта (ИИ). По словам Intel, в течение первого квартала текущего года она уже поставила более 200 тысяч новых чипов своим клиентам, а 50 различных партнёров компании уже подготовили более 250 базовых платформ для новых CPU.

Процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения производятся на основе 10-нм техпроцесса и предлагаются в конфигурациях от 8 до 40 физических ядер на один процессорный разъём. Базовая частота чипов варьируется от 2,0 до 3,6 ГГц, турбо-частота для одного ядра — от 3,1 до 3,7 ГГц. Также указывается значение турбо-частоты для всех ядер одновременно, которое составляет от 2,5 до 3,6 ГГц.

Пластина с 40-ядерными Intel Xeon Scalable 3-го поколения

Пластина с 40-ядерными Intel Xeon Scalable 3-го поколения

Чипы Intel Xeon Scalable 3-го поколения предлагают поддержку восьми каналов памяти DDR4-3200 и интерфейса PCI Express 4.0 (до 64 линий на разъём). Показатель TDP в зависимости от модели варьируется от 105 до 270 Вт.

Отмечается, что вместе с новыми процессорами Xeon Scalable 3-го поколения в составе дата-центров могут применяться модули Intel Optane 200-й серии, твердотельные накопители Intel Optane Solid State Drive P5800X и Intel SSD D5-P5316, сетевые адаптеры Intel Ethernet 800-й серии и программируемые вентильные матрицы Intel Agilex FPGA. Платформа поддерживает до 6 Тбайт системной памяти (DDR4 + Optane PMem 200) в расчёте на один процессорный разъём.

Модели процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения и их рекомендованные цены

Модели процессоров Intel Xeon Scalable 3-го поколения и их рекомендованные цены

По заявлениям Intel, чипы Xeon Scalable 3-го поколения обеспечивают значительный прирост производительности — в среднем до 46 % в распространённых рабочих нагрузках для ЦОДов по сравнению с предыдущим поколением. Оптимизированные процессоры N-серии, предназначенные для работы в разнообразных сетевых средах, обеспечивают в среднем на 62 % большую производительность в широком спектре развёрнутых сетей и рабочих нагрузок 5G по сравнению с предыдущим поколением. В edge-сегменте новая платформа обеспечивает до 1,56 раза большую производительность логического вывода ИИ для классификации изображений по сравнению с предыдущим поколением.

Источник изображения: AnandTech

Источник изображения: AnandTech

Компания также отмечает, что Xeon Scalable совместимы с более чем 500 решениями в области Интернета вещей (IoT) и специализированными решениями (Intel Select Solutions), готовыми к развёртыванию.

В составе Xeon Scalable 3-го поколения заявлен ряд новых и расширенных платформенных возможностей, включающих встроенную систему безопасности с поддержкой технологии Intel SGX, ускорение криптографических вычислений с технологией Intel Crypto Acceleration и ИИ-вычислений с технологией Intel DL Boost.

Intel продемонстрирует возможности процессоров Xeon семейства Ice Lake-SP шестого апреля

По неофициальным данным, анонс 10-нм процессоров Ice Lake-SP переносился несколько раз, а в начале текущего года Intel призналась, что представит их в ближайшие месяцы. Партнёры компании уже получили более 115 тысяч экземпляров, а зарубежные журналисты начали получать приглашения на мероприятие, которое может быть связано с анонсом этих процессоров.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

На следующей неделе глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) примет участие в мероприятии, предположительно посвящённом планам компании на ближайшие несколько лет, в качестве иллюстрации к профильному пресс-релизу уже использовалось изображение кремниевой пластины, на которой некоторые энтузиасты разглядели кристаллы, очень напоминающие основу процессоров Ice Lake-SP. Этот признак близости их анонса воодушевил многих.

Источник изображения: AnandTech

Источник изображения: AnandTech

Коллеги с сайта AnandTech тем временем сообщают, что получили приглашение к просмотру трансляции с мероприятия, которое пройдёт 6 апреля под эгидой подразделения Intel Data Platform Group. Приглашение обещает «открыть новую главу» в истории деятельности подразделения, специализирующегося на серверных решениях, а также продемонстрировать возможности процессоров Xeon Scalable третьего поколения.

На мероприятии выступят ключевые руководители профильных направлений бизнеса Intel, включая и генерального директора. Если учесть, что конкурирующие процессоры AMD EPYC Milan были представлены недавно, можно ожидать, что шестого апреля Intel всё же представит свои процессоры Ice Lake-SP.

Процессоры Intel Ice Lake-SP с 32 ядрами и частотой до 3,4 ГГц отметились в SiSoftware Sandra

Всего за несколько дней до официального анонса серверных процессоров AMD EPYC Milan на Zen 3 в базе данных SiSoftware Sandra засветились два чипа Intel Xeon Platinum грядущего семейства Ice Lake-SP. Обе новинки основаны на 10-нм техпроцессе и имеют маркировки Xeon Platinum 8352S и Xeon Platinum 8352Y.

Отметившиеся процессоры обладают одинаковыми техническими характеристиками, однако предназначены для разного использования. Модель с суффиксом «Y» рассчитана на системы с двухпроцессорной сборкой, модель Xeon Platinum 8352S в свою очередь может использоваться в составе серверов на базе четырёх процессоров.

Модели Xeon Platinum 8352S и Xeon Platinum 8352Y оснащены 32 физическими и 64 виртуальными ядрами, работающими на базовой частоте 2,2 ГГц. По данным синтетического теста, в режиме Boost чипы могут автоматически разгоняться до 3,4 ГГц. Оба имеют на борту по 48 Мбайт кеш-памяти 3-го уровня и по 40 Мбайт кеш-памяти L2. Согласно бенчмарку SiSoftware Sandra, уровень TDP каждого процессора составляет 205 Вт.

Конкурентом третьего поколения серверных процессоров Intel Xeon Scalable станут грядущие чипы AMD EPYC Milan. Старшие модели последних смогут предложить до 64 физических и 128 виртуальных ядер. Модели Intel в свою очередь получат до 40 ядер и до 80 виртуальных потоков.

Intel Ice Lake-SP не будут последними чипами на основе 10-нм техпроцесса. Компания уже ведёт разработку серии Sapphire Rapids — первых серверных процессоров, основанных на 10-нм технологии Enhanced SuperFin (Ice Lake-SP не использует SuperFin). По данным Intel, модели Ice Lake обеспечат более высокую пропускную способность относительно предшественников благодаря поддержке 8-канального режима работы памяти стандарта DDR4-3200, а также интерфейса PCIe 4.0.

В ноябре минувшего года Intel поделилась несколькими рекламными изображениями, на которых заявила, что 32-ядерный процессор Ice Lake-SP до 1,3 раза быстрее, чем 64-ядерный AMD EPYC 7742 в медико-биологических и FSI-расчётах.

Собранные ресурсом Wccftech данные подтверждают, что 32-ядерный Ice Lake-SP действительно быстрее, чем 32-ядерный AMD EPYC, но никак не быстрее 64-ядерной модели.

Intel пока не сообщала, когда собирается представить серию серверных процессоров Ice Lake-SP. Можно предположить, что случится это вскоре после того, как AMD официально представит свою серию EPYC Milan.

Производство 10-нм процессоров Intel Xeon будет развёрнуто в этом квартале, но об анонсе говорить рано

На протяжении всего прошлого года официальные презентации Intel демонстрировали уверенность, что 10-нм процессоры семейства Ice Lake-SP станут продуктами 2020 года хотя бы с точки зрения формального анонса. На CES 2021 представители компании придерживались скромной риторики, объявив о готовности начать массовое производство данных процессоров до конца квартала.

Источник изображения: Serve The Home

Источник изображения: Serve The Home

Подобные заявления высокопоставленных представителей Intel привлекли внимание ресурсов Reuters и Bloomberg, которые поспешили заявить, что массовое производство 10-нм процессоров Ice Lake-SP будет развёрнуто в текущем квартале. Сотрудники сайта Serve The Home призвали особое внимание уделять точности формулировок. По их словам, в первом квартале Intel не успеет представить серверные процессоры Ice Lake-SP, поскольку большинство клиентов не сможет получить к ним доступ на общих принципах. Купить серверные системы на базе новых Xeon можно будет не ранее второго квартала, как считает источник.

Конкурент в этом смысле почти на шаг впереди, как утверждает Serve The Home. Анонс 7-нм процессоров AMD EPYC семейства Milan с архитектурой Zen 3 ожидался в прошлом квартале, но он теперь состоится не ранее последней декады января. В отличие от Intel, компания AMD уже поставляет образцы процессоров Milan с маркировкой, присущей серийным экземплярам. Корпорация Intel о сроках анонса Ice Lake-SP в своём пресс-релизе сообщила достаточно размыто — «в ближайшие месяцы».

Не следует забывать, что до конца года Intel рассчитывает представить 10-нм процессоры Sapphire Rapids. Они будут использовать новую платформу, поэтому прямыми конкурентами Ice Lake-SP могут считаться только с оговорками, но сам факт взаимной близости их анонсов наверняка смутит многих клиентов Intel. Особенно сложные решения предстоит принимать тем, кто собирался приобрести новые серверы, а не модернизировать старые за счёт замены процессоров.

Intel вернётся к процессорам из нескольких кристаллов в 10-нм Xeon поколения Sapphire Rapids

Представители Intel последовательно докладывали о прогрессе в освоении самой совершенной версии 10-нм техпроцесса, которая получила обозначение Enhanced SuperFin. На сегодняшний день существуют доказательства поставок клиентам всех трёх основных продуктов, выпускаемых по этой технологии: от потребительских Alder Lake до серверных Sapphire Rapids. Один из последних попал на фото, благодаря чему можно изучить его конструкцию.

Источник изображения: ServeTheHome

Источник изображения: ServeTheHome

Уже в рамках подготовки к анонсу 10-нм процессоров Ice Lake-SP компания Intel столкнулась с проблемами компоновочного характера: монолитные кристаллы не позволяют разместить большое количество ядер, конкурент в этом смысле опережает Intel не только по версии используемой литографии (7 нм), но и по количеству процессорных ядер в серверном сегменте (до 64 штук на один процессорный разъём).

Отраслевые эксперты высказывали мнение, что серверные процессоры Sapphire Rapids компания Intel вынуждена будет сделать многокристальными, даже с учётом использования прогрессивной версии 10-нм техпроцесса. Например, если бы Intel захотела выпустить 10-нм процессор Ice Lake-SP с 42 ядрами, то площадь кристалла увеличилась бы до 640 мм2. Столь крупный кристалл не только дороже в производстве, у него выше вероятность появления дефектов.

Источник изображения: ServeTheHome

Источник изображения: ServeTheHome

На страницах форума ServeTheHome появились фотографии образца 10-нм процессора Intel Sapphire Rapids в исполнении LGA 4677. Они позволяют предположить, что на общей подложке разместились два кристалла. Это заметно и по рельефу металлической крышки, и по характерной компоновке контактных площадок на оборотной стороне печатной платы, хотя последняя применяется и уже существующими процессорами с единственным монолитным кристаллом. Гораздо важнее, что на две группы поделены конденсаторы в центральной части печатной платы, у моделей с единым кристаллом имеется лишь одна группа конденсаторов.

Процессоры Sapphire Rapids должны быть представлены в конце следующего года, они предложат микроархитектуру Golden Cove с поддержкой расширений AMX, контроллер памяти с поддержкой DDR5 и контроллер интерфейса PCI Express 5.0 с поддержкой протокола CXL 1.1. По версии 10-нм техпроцесса Enhanced SuperFin также будут производиться ускорители вычислений Xe HP, образцы которых недавно демонстрировал старший вице-президент Intel Раджа Кодури (Raja Koduri).

Intel начнёт наращивать объёмы производства Ice Lake-SP в середине следующего квартала

Новость о четвёртой подряд задержке выхода серверных процессоров Ice Lake-SP смутила кого угодно, но только не генерального директора Роберта Свона (Robert Swan). Он считает, что смещение сроков на несколько недель не является критичным, и обещает развернуть массовое производство этих 10-нм процессоров к середине следующего квартала.

Источник изображения: Huawei Technologies

Источник изображения: Huawei Technologies

На виртуальной конференции Credit Suisse на прошлой неделе Роберт Свон дважды заявил, что образцы 10-нм процессоров Ice Lake-SP уже поставляются клиентам, а массовое производство будет развёрнуто к середине первого квартала 2021 года. Он также добавил, что эти процессоры обеспечат значительный прирост быстродействия относительно Cascade Lake. Новое семейство процессоров обеспечит поддержку PCI Express 4.0, памяти Intel Optane DC и усовершенствованные функции информационной безопасности.

Роберт Свон пояснил, что 10-нм процессоры Sapphire Rapids, которые потребуют новую платформу Eagle Stream с поддержкой PCI Express 5.0 и DDR5, тоже уже поставляются в виде инженерных образцов клиентам компании, а их массовое производство будет развёрнуто к концу следующего года. Глава Intel утверждает, что на процессоры Ice Lake-SP сформировался большой отложенный спрос, а процессоры Sapphire Rapids обеспечат по сравнению с ними заметный прирост быстродействия.

36 ядер с частотой 3,6 ГГц: в GeekBench засветился ещё один процессор Intel Ice Lake-SP

На прошлой неделе мы публиковали данные о тестах инженерного образца Ice Lake-SP Xeon Silver в CPU-Z, а сегодня в интернете появился ещё один результат тестирования нового серверного чипа Intel. У данной модификации 36 ядер. И это не самая мощная модель — ранее была информация, что в семействе Ice Lake будут чипы с 38 ядрами.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Источником данных выступил бенчмарк GeekBench, в котором появились результаты тестирования сервера Asustek Y4R-A1-ASUS-G1. В сервере установлено два 36-ядерных процессора Intel Family 6 Model 106 Stepping 5 (которые, как оказалось, являются Ice Lake-SP), а также 512 Гбайт оперативной памяти DDR4.

Источник изображения: GeekBench

Источник изображения: GeekBench

В одноядерном тесте система набрала 946 баллов, а в многоядерном — 35 812 баллов. Исходя из спецификаций, которые можно найти на странице с результатами тестирования, процессор имеет объём кэш-памяти второго уровня 1,25 Мбайт на одно ядро (45 Мбайт в сумме) и 54 Мбайт кэш-памяти третьего уровня. Это совпадает с данным, которые в августе 2020 года представила Intel. Базовая частота чипа составляет 3,6 ГГц, а о максимальной частоте конкретно этого чипа информации нет.

Конкурентом нового серверного процессора Intel является 64-ядерный AMD EPYC 7542. Серверная система на его основе в GeekBench набирает 1077 в однопоточном тесте и 42 972 балла в многопоточном тесте соответственно. Конкурент от AMD имеет базовую частоту 2,9 ГГц с ускорением до 3,4 ГГц, однако серверный чип Intel создан по 10-нм техпроцессу и, по заявлениям самой компании, он производительнее EPYC в некоторых HPC-задачах.

Процессор Intel Xeon 3-го поколения Ice Lake-SP 10 нм+ с 14 ядрами хорошо показывает себя в тестах

Просочилось довольно много тестов процессора Intel Ice Lake-SP Xeon 3-го поколения, которые показывают в действии 14-ядерную 28-поточную модель и соответствующие результаты в различных тестах. 10 нм+ серия Xeon Ice Lake-SP будет выпущена в следующем году, как недавно подтвердила Intel, и основана на новой архитектуре ядра Ice Lake — Sunny Cove.

Речь идёт об инженерном образце чипа Ice Lake-SP Xeon Silver, который находится на ранней стадии разработки. Он включает 14 ядер, 28 потоков, 17,5 Мбайт кеша второго уровня и 21 Мбайт кеша третьего уровня. Информатор YuuKi_AnS утверждает, что чип имеет базовую частоту в 2 ГГц и может поднимать её до 4 ГГц в режиме Boost, однако когда работают все ядра, не стоит рассчитывать на частоту выше 2 ГГц.

Частично это может быть связано с тем, что это процессор серии ES. Решение имеет TDP в 165 Вт и максимальный диапазон рабочих температур в 105°C. Процессор предназначен для использования с контактной площадкой LGA 4189-5. По словам источника, чип может быть частью семейства Xeon Silver 4300, запуск которого ожидается в следующем году.

Что касается результатов тестирования, процессор Intel Ice Lake-SP Xeon набрал 553,1 балла в одноядерном и 10038,4 балла в многоядерном тесте. Одноядерные результаты соответствуют Core i9-10900K, который является самым быстрым игровым чипом Intel с тактовой частотой до 5,3 ГГц. Это впечатляющий результат для инженерного образца, работающего на значительно более низких тактовых частотах. В многоядерных тестах процессор Xeon-SP ES примерно так же быстр, как Ryzen 9 3950X, который является 16-ядерным и 32-поточным решением. То есть по производительности данный Xeon-SP должен соответствовать Ryzen 9 5900X, который представляет собой 12-ядерное и 24-поточное решение. Мы уже писали ранее, что 32-ядерные процессоры Ice Lake-SP, по словам Intel, будут быстрее 64-ядерных AMD Rome.

Однако следует отметить один момент: использовалась последняя версия CPU-Z, которая в полной мере использует инструкции AVX-512 и является основным фактором, способствующим высокой производительности Intel. Без ускорения AVX-512 процессор Intel Ice Lake-SP Xeon ES работает намного медленнее и набирает 371,6 баллов в однопоточном и 6363 балла — в многопоточном тестах. Другие тесты включают Fritz Chess, где чип получил 19 715 баллов — это лишь немного выше показателя 8-ядерного и 16-поточного Ryzen первого поколения.

Информатор также опубликовал несколько фотографий процессора Intel Ice Lake-SP, в том числе со вскрытой крышкой — похоже, чип может похвастать высококачественной термопастой из жидкого металла. В процессоре используется кристалл HCC (High Core Count), а не XCC (Extreme Core Count), который позволил бы использовать больше ядер.

Семейство Intel Ice Lake-SP будет напрямую конкурировать с 7-нм процессорами AMD EPYC Milan на базе архитектуры Zen 3, которая предлагает 19-процентный прирост количества исполняемых за такт инструкций.

Предприятие Foxconn в США скоро начнёт выполнять серверные заказы Google

В 2018 году президент США Дональд Трамп поддержал инициативу Foxconn наладить производство телевизионных панелей на новом предприятии в штате Висконсин. Запуск предприятия затянулся, но представители тайваньской компании утверждают, что оно будет функционировать, хоть и под другим профилем.

Источник изображения: AFP, Getty Images

Источник изображения: AFP, Getty Images

Сегодня агентство Bloomberg со ссылкой на свои информированные источники сообщило, что уже в следующем полугодии на предприятии в Висконсине компания Foxconn начнёт производить серверные компоненты для нужд Google. Поскольку основной заказчик будет использовать получаемую серверную технику на территории США, её выпуск в штате Висконсин упростит логистику и защитит от перебоев с поставками продукции, которые сохраняются из-за пандемии.

Как отмечает источник, Foxconn удалось получить заказы Google за счёт готовности использовать технологию поверхностного монтажа при производстве материнских плат для серверного оборудования Google. Этот метод подразумевает предварительное нанесение горячего припоя на печатную плату, дальнейшее размещение на её поверхности электронных компонентов, остывание с целью формирования механических и электрических связей, а также смыв излишков припоя. Соответствующее оборудование для обработки печатных плат Foxconn уже монтирует в пустовавших до недавних пор цехах предприятия в Висконсине, как отмечает Bloomberg.

По всей видимости, заказываемые Google серверы будут использовать процессоры Intel поколения Ice Lake-SP, которые выйдут на рынок в следующем квартале. Представители Foxconn подтвердили, что на предприятии в Висконсине будут создаваться элементы серверной инфраструктуры, но не стали конкретизировать, для какого заказчика.

Intel пообещала, что процессоры Ice Lake-SP будут быстрее 64-ядерных AMD Rome. Но у AMD на подходе Milan

Процессоры Intel Xeon Scalable остаются основой для построения HPC и облачных систем для задач с использованием искусственного интеллекта. Новые Ice Lake-SP смогут наряду с поддержкой инструкций AVX-512, DL Boost и Optane PMem предложить прирост количества исполняемых инструкций на такт (IPC) в районе 18 %. Наряду с прочими преимуществами это позволяет, по словам Intel, её 32-ядерным чипам превосходить 64-ядерные решения AMD Rome.

Конечно, речь идёт о специфических задачах, где используются преимущества наборов инструкций Intel вроде AVX-512, но тем не менее. Напомним: Ice Lake-SP получат расширенную пропускную способность памяти (8 каналов DDR4-3200, до 6 Тбайт ОЗУ на контактную площадку) и увеличенную производительность в AVX-512. В зависимости от задачи новые чипы обходят в популярных нагрузках предыдущее поколение Cascade Lake в 1,2–1,6 раза.

По словам Intel, при оценке производительности вычислений с плавающей запятой в SPECcpu2017 (fp) прирост у новых процессоров составляет внушительные 38 % по сравнению с предшественниками на архитектуре Skylake с тем же количеством ядер при той же тактовой частоте.

Так или иначе, Intel тоже приходится следовать в кильватере AMD и наращивать количество ядер. Если раньше компания предлагала максимум 28 ядер, то в Ice Lake-SP компания уже не стесняется 32 ядер с базовой частотой в 2,2 ГГц и неизвестным показателем TDP. А недавно звучали слухи, что самые дорогие предложения семейства предложат 38 ядер при TDP более 200 Вт.

В этом квартале Intel планирует поставить первые процессоры клиентам HPC, а полномасштабный запуск состоится в I квартале 2021 года. Соперником со стороны AMD к тому времени будут выступать уже не процессоры поколения Rome, а следующего, Milan. В них AMD оптимизировала ядра, работу кеша, улучшила контроллер памяти, снизила задержки во всех слабых местах. Да и улучшенный техпроцесс позволит нарастить частоты. Всё это может дополнительно сдвинуть чашу весов в пользу AMD в сегменте HPC, но всё же бороться почти с монопольным положением Intel в этом секторе ей будет по-прежнему крайне сложно.

Серверные процессоры Intel Ice Lake если и отложат в очередной раз, то незначительно

На квартальной отчётной конференции представители Intel сообщили, что массовые поставки 10-нм серверных процессоров семейства Ice Lake начнутся только в первом квартале следующего года. На прошлой неделе появились слухи о новой задержке, но отраслевые аналитики успокоили, что речь идёт о неделях, а не месяцах.

Источник изображения: BiliBili, SemiAnalysis

Источник изображения: BiliBili, SemiAnalysis

Первоначально возмутителем спокойствия стал ресурс SemiAccurate, который поделился со своими преданными подписчиками новостью о дополнительной задержке начала поставок процессоров Intel семейства Ice Lake-SP для серверного применения. Судя по комментариям аналитиков Mizuho Securities, речь в изначально материале шла о задержке поставок до третьего квартала будущего года. Представители этого инвестиционного банка заявили, что так сильно процессоры Ice Lake-SP не задержатся, но смещение сроков действительно допустимо.

Представители Morgan Stanley добавили, что речь идёт о задержке на несколько недель, которая не сыграет особой роли для клиентов Intel с точки зрения жизненного цикла их продуктов, но нанесёт определённый репутационный урон самому процессорному гиганту.

Поскольку на просторах китайских социальных сетей уже появились изображения инженерного образца Intel Ice Lake-SP, ресурс SemiAnalysis взялся спрогнозировать, какова будет площадь кристалла различных модификаций процессоров этого семейства. Авторы прогноза исходили из предположения, что на фото изображён самый компактный кристалл в семействе, содержащий 10 вычислительных ядер на площади около 370 мм2. Для выпуска моделей Ice Lake-SP с количеством ядер до 28 штук могут использоваться кристаллы площадью до 505 мм2. Наконец, старшие процессоры семейства могут насчитывать до 38 активных ядер (при фактическом наличии 42 штук) на монолитном кристалле площадью 640 мм2.

Производство таких кристаллов даже по передовому для Intel 10-нм техпроцессу не будет для компании особо выгодным, и это напоминает о проблеме соперничества с AMD, которая оказывается в более выгодном положении: её процессоры EPYC с 64 ядрами гораздо выгоднее в производстве не только за счёт использования 7-нм техпроцесса, но и благодаря многокристальной компоновке. Возможная задержка с началом поставок процессоров Ice Lake-SP только усугубит конкурентное положение Intel.

Intel сорвала сроки выхода 10-нм серверных процессоров в четвёртый раз. Ice Lake-SP начнут поставляться в 2021 году

Об успехах в освоении 10-нм техпроцесса представители Intel на квартальной отчётной конференции говорили в разном контексте, но не обошлось без упоминания о долгожданных серверных процессорах Ice Lake-SP. Они пройдут квалификационные испытания в этом году, но поставляться начнут только в следующем, то есть в первом квартале 2021 года.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Объявление о начале поставок Ice Lake-SP в первом квартале 2021 года фактически эквивалентно тому, что Intel в очередной раз откладывает их выпуск. Стоит напомнить, что изначально выход 10-нм процессоров для серверного сегмента планировался в 2019 году, потом был сдвинут на второй квартал 2020, затем отложился до четвёртого квартала, и вот теперь компания призналась, что массовых поставок клиентам серверных процессоров нового поколения в этом году не будет вовсе.

Формулировки руководства компании были подобраны так, чтобы критики не имели очевидных оснований упрекать Intel в очередной задержке анонса 10-нм процессоров Xeon SP. Глава Intel Роберт Свон (Robert Swan) на квартальной отчётной конференции предпочёл говорить не о проблемах с длительной подготовкой Ice Lake-SP к анонсу, а переключиться на обсуждение их преемников, относящихся к семейству Sapphire Rapids. Поставки инженерных образцов 10-нм процессоров этой серии Intel обещает начать в текущем квартале, а серийные предложить примерно через год.

По словам Роберта Свона, компания возвращается к традиционной периодичности обновления процессоров для серверного сегмента — раз в четыре или пять кварталов. Другими словами, можно ожидать, что формальный анонс процессоров Sapphire Rapids состоится не позднее первого квартала 2022 года. График выхода новых серверных процессоров, по мнению главы Intel, вернётся в привычное для прошлых периодов русло.

Intel снова отложит анонс Ice Lake-SP — своих первых 10-нм серверных процессоров

Первоначально анонс 10-нм серверных процессоров Intel Ice Lake-SP был намечен на 2019 год, но в 2020 году он уже переносился дважды. Тайваньские источники теперь утверждают, что в этом месяце компания Intel должна объявить о задержке их дебюта до первого квартала следующего года. Как предполагается, это случится на квартальной отчётной конференции.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

В начале этой недели ресурс DigiTimes сообщил, что тайваньские производители серверного оборудования сокращают объёмы поставок продукции текущего поколения в этом квартале, чтобы дождаться первого квартала следующего года, когда Intel должна представить давно обещанные 10-нм процессоры Ice Lake-SP. Причина очередной задержки не сообщается, но она может носить как технологический характер, когда Intel просто не хватает свободных мощностей для выпуска 10-нм продукции, так и тактический. В последнем случае Intel может пропустить вперёд 7-нм процессоры AMD EPYC поколения Milan, чтобы успеть снабдить свои процессоры Ice Lake-SP адекватными для конкуренции характеристиками.

Официально Intel эти слухи никак не прокомментировала, и до сих пор предпочитала утверждать, что анонс процессоров Ice Lake-SP состоится до конца текущего года. Они должны были выпускаться по тому же поколению 10-нм технологии, что и мобильные Ice Lake. Представленные в этом году мобильные Tiger Lake, например, получили уже следующее поколение 10-нм технологии, так называемый SuperFin.

Процессоры Ice Lake-SP должны использовать конструктивное исполнение LGA 4189 и обеспечивать совместимость с материнскими платами, в которых работают 14-нм процессоры Cooper Lake-SP. Их вычислительные ядра, которых, по разным данным, может насчитываться от 28 до 38 штук, должны использовать архитектуру Sunny Cove. Поддержка интерфейса PCI Express 4.0 и памяти типа Intel Optane DC второго поколения должны прилагаться к перечню их возможностей. Осталось дождаться 22-го октября, чтобы услышать от представителей Intel официальные комментарии на эту тему, которые наверняка прозвучат на отчётной квартальной конференции.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥