Теги → ice lake-u

Intel Project Athena: отдельного бренда по-прежнему нет, но появился идентификатор

Неискушённому покупателю достаточно сложно понять, чем ноутбук одного поколения отличается от близкого по характеристикам продукта предыдущего поколения. Хорошо осознающего свои потребности пользователя, с другой стороны, сложно привлечь только дизайном ноутбука. Ещё со времён Centrino корпорация Intel пытается разработать комплексную концепцию продвижения мобильных платформ, и к моменту анонса 10-нм процессоров Ice Lake у неё созрели требования, которые легли в основу Project Athena. Ноутбуки нового класса должны были пробуждаться за одну секунду, заряжаться от порта USB Type-C за полчаса до половины ёмкости батареи, работать без подзарядки до девяти часов в приближённых к реальным условиях, а также обеспечивать поддержку современных интерфейсов вроде Thunderbolt 3 и Wi-Fi 6 (Gig+).

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Веяния времени были отражены в этой «рамочной концепции»: ноутбуки должны были распознавать лицо пользователя или отпечаток его пальца, оснащаться сенсорным дисплеем, шарнир которого позволял бы трансформировать устройство в подобие планшета. Предъявлялись требования и к аппаратной конфигурации: объём твердотельного накопителя должен быть не менее 256 Гбайт, объём оперативной памяти — не менее 8 Гбайт в двухканальной конфигурации, а центральный процессор статусом ниже Core i5 не имел права прописаться внутри таких ноутбуков. Кроме того, подсветка клавиатуры должна быть предусмотрена обязательно, а сенсорный ввод — дублироваться поддержкой пера.

Как мы уже сообщали, звучное имя этой платформе маркетологи Intel придумать не успели, а выводить ноутбуки под «рабочим» названием Project Athena компании не хотелось. Сейчас первые трансформируемые ноутбуки Dell XPS, соответствующие требованиям этой маркетинговой программы, уже доступны на сайте одноимённого производителя в США, и компания Intel решила пояснить, как они будут выделяться в ряду себе подобных.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Узнать продукты класса Project Athena можно будет по специальному «визуальному идентификатору» — именно так в компании Intel называют особый логотип, содержащий лозунг «Engineered for Mobile Performance» (Создан для мобильной производительности.). Он позволяет сразу понять, что аспекту быстродействия при проектировании таких ноутбуков уделялось особое внимание. Логотип можно будет встретить на самих ноутбуках, в рекламных материалах и магазинах. К осени ассортимент изделий, соответствующих требованиям Project Athena, пополнят мобильные устройства Acer, ASUS, HP, Lenovo и Samsung.

Клиенты Intel начнут получать первые процессоры Comet Lake в ноябре

На открытии Computex 2019 корпорация Intel предпочла сосредоточиться на обсуждении 10-нм процессоров поколения Ice Lake, которые пропишутся в ноутбуках и компактных настольных системах к концу этого года. Новые процессоры предложат встроенную графику поколения Gen 11 и контроллер Thunderbolt 3, а количество вычислительных ядер не превысит четырёх штук. Как выясняется, предложить более четырёх ядер в сегменте процессоров с уровнем TDP не более 28 Вт смогут 14-нм процессоры Comet Lake-U, а потому они будут соседствовать с 10-нм процессорами Ice Lake-U на прилавках с конца этого или начала следующего года.

Сайт AnandTech на выставке Computex 2019 наткнулся на стенд некоего партнёра Intel, который предлагает компактные настольные системы на базе процессоров мобильного класса. В разговоре с представителями этой компании коллеги выяснили, что в ноябре данный производитель ПК начнёт получать от Intel новые 14-нм процессоры Comet Lake-U с уровнем TDP не более 15 Вт. По всей видимости, по цене они расположатся ниже 10-нм новинок, что и позволит им мирно сосуществовать с ними. В составе готовых систем 14-нм процессоры Comet Lake-U могут появиться уже в следующем году.

Источник изображения: AnandTech

Источник изображения: AnandTech

У процессоров Comet Lake в мобильном исполнении может быть до шести ядер включительно. Они смогут поддерживать как обычную память типа DDR4 для разъёмов SO-DIMM, так и более экономичную LPDDR4 или LPDDR3, которая будет распаиваться прямо на материнскую плату.

В настольном сегменте, если верить опубликованной ранее неофициальной информации, 14-нм процессоры Comet Lake появятся не ранее первого квартала 2020 года. Они предложат до десяти вычислительных ядер при уровне TDP не более 95 Вт. Судя по откровениям Intel прошлого месяца, в сегмент производительных процессоров её 10-нм технология пока не торопится, если не считать выходящих в следующем году серверных Ice Lake-SP. Впрочем, и последние будут ограничены как по количеству ядер, так и по частотам, а потому параллельно с ними будут предлагаться 14-нм процессоры Cooper Lake.

7-нм техпроцесс помог, но AMD снова проигрывает Intel по площади ядра

Увеличение плотности размещения транзисторов было одним из основополагающих условий развития микроэлектроники на протяжении нескольких десятилетий. Оно даже легло в основу эмпирического правила, сформулированного сооснователем Intel Гордоном Муром (Gordon Moore), которое впоследствии окрестили «законом Мура». Долгое время для корпорации Intel следование этому правилу было делом чести, и производитель процессоров старался, чтобы каждые полтора–два года плотность размещения транзисторов на единице площади кристалла удваивалась. До недавнего времени удавалось добиваться этого за счёт перехода на более «тонкие» литографические нормы, но на 10-нм техпроцессе Intel неожиданно споткнулась, изначально поставив слишком амбициозные цели в техническом задании.

Компании AMD, которая уже десять лет прекрасно себя чувствует без собственных производственных мощностей, удалось вовремя скооперироваться с TSMC при освоении 7-нм технологии, поскольку и главный конкурент по этому показателю от неё отставал, и один из главных партнёров в лице GlobalFoundries в итоге подвёл, отказавшись от освоения 7-нм технологии. Так или иначе, выпуск 7-нм продуктов AMD начался ещё в прошлом году, когда появились ускорители вычислений Radeon Instinct на базе 7-нм версии Vega, а на этой неделе компания подтвердила намерения вывести на рынок в третьем квартале 7-нм настольные процессоры Ryzen 3000, 7-нм серверные процессоры EPYC и 7-нм игровые продукты в семействе видеокарт Radeon RX 5700.

Мал золотник, да дёшев?

Первая фаза дебюта 7-нм процессоров Matisse на открытии Computex 2019 позволила оценить ещё один важный параметр — приблизительную площадь кристалла с вычислительными ядрами, которые теперь расположились на отдельном 7-нм «чиплете». Каждый такой кристалл содержит по восемь вычислительных ядер с 512 Кбайт кеша второго уровня на ядро и 32 Мбайт кеша третьего уровня, который доступен всем восьми ядрам. Контроллер памяти переехал на отдельный 14-нм «чиплет», поэтому удвоение объёма кеша третьего уровня по сравнению с 12-нм процессорами с архитектурой Zen+ призвано компенсировать увеличение задержек из-за таких изменений в компоновке.

Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Строго говоря, 7-нм «чиплеты» AMD демонстрировала несколько месяцев назад в составе серверных процессоров Rome. Именно тогда некоторым энтузиастам по фотографиям с высоким разрешением удалось определить, что площадь одного кристалла Zen 2 с восемью вычислительными ядрами не превышает 70–78 мм2. Столь компактные размеры кристалла должны позволить AMD добиться не только высокого уровня выхода годной продукции, но и снизить себестоимость изготовления единицы продукции.

Intel и 10-нм техпроцесс: второй блин не комом?

Фотографии процессоров Intel Ice Lake-U и Ice Lake-Y, которые выпускаются компанией самостоятельно по второму поколению 10-нм технологии, появились после их демонстрации на Computex 2019. Кроме того, в официальном комплекте фотографий, который компания распространила ещё до выступления Грегори Брайанта (Gregory Bryant), присутствовали изображения кремниевой пластины с 10-нм кристаллами Ice Lake. Это позволило некоторым специалистам по «камеральным исследованиям» приблизительно вычислить площадь кристалла Ice Lake.

Источник изображения: Legit Reviews

Источник изображения: Legit Reviews

Следует определиться, что мобильные процессоры Ice Lake-U (на фото справа) и Ice Lake-Y (на фото слева) имеют двухкристальную компоновку — рядом с 10-нм кристаллом, который содержит четыре вычислительных ядра, кеш третьего уровня, контроллеры памяти, дисплея и Thunderbolt 3, а также встроенную графику Gen 11, расположился 14-нм кристалл с логикой ввода-вывода, который можно условно назвать «чипсетом». Вычислительные ядра содержатся в более крупном 10-нм кристалле, чья форма ближе к квадратной.

Лучше один раз увидеть, чем семь раз отмерить

Исследователи фотографий определили по изображениям кремниевых пластин, что приблизительная площадь 10-нм кристалла Ice Lake составляет 130 мм2. Из них на четырёхъядерный комплекс приходятся 31,34 мм2. По сравнению с 14-нм процессорами Coffee Lake вычислительные ядра Ice Lake меньше примерно на 34 %.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

У Intel на одном 10-нм кристалле, таким образом, расположились по четыре ядра и 8 Мбайт кеша третьего уровня. У AMD на одном 7-нм кристалле разместились восемь ядер и 32 Мбайт кеша третьего уровня. Если привести площади кристаллов обоих производителей к удобной для сравнения четырёхъядерной компоновке, то у AMD выйдет около 35–39 мм2, а Intel предложит вдвое меньший объём кеша третьего уровня при площади 31,34 мм2. Другими словами, даже 10-нм технология позволяет Intel сделать свои ядра более компактными, хотя чисто по площади кристаллов выигрыш оказывается на стороне AMD: 70–78 мм2 против 130 мм2. Правда, следует учитывать, что у Intel на этом кристалле ещё присутствует и графическая подсистема, которая занимает около 40,6 мм2, но если бы у Intel было восемь вычислительных ядер на кристалле, то он всё равно оказался бы чуть крупнее «чиплета» AMD — около 89 мм2.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

В настольном сегменте Intel ещё долго будет использовать 14-нм техпроцесс, и об этом тоже нужно помнить при попытках оценить преимущество по площади кристаллов. Настольные процессоры Intel продолжают использовать монолитный кристалл, хотя в ближайшие годы всё может измениться. В этом отношении пока преимущество на стороне AMD, но и специфики экономических отношений этой компании с TSMC мы тоже не знаем. На себестоимость 7-нм процессоров AMD сейчас может влиять и уровень выхода годной продукции, и необходимость возмещать средства, потраченные на его освоение, а каждая новая ступень литографии в этом смысле выходит дороже предшественницы. Конечно, TSMC и другие контрактные производители стараются увеличивать сроки окупаемости новых техпроцессов, но зрелый 14-нм техпроцесс Intel себя наверняка давно уже окупил.

Графика процессоров Intel Ice Lake-U справляется с играми в 1080p

В декабре Intel обещала, что её грядущие 10-нм процессоры для ноутбуков Ice Lake-U будут оснащены интегрированной графикой с вычислительной мощностью более терафлопса. Накануне своего ключевого доклада на Computex компания поделилась подробностями, позволяющими понять, что́ это улучшение будет значить для реальных игровых задач.

Речь идёт, например, о 72-процентном приросте производительности в Counter Strike: Go или о повышении быстродействия в Overwatch на 42 %. Готовящиеся 10-нм процессоры со встроенным графическим ускорителем 11-го поколения смогут исполнять многие игры в разрешении 1080p без использования внешней видеокарты.

Конечно, цифры Intel предусматривают ряд оговорок. Многие из тестов выполнены с низкими настройками графики, которые могут не устраивать некоторых игроков. Также помимо сравнительных оценок компания в большинстве случаев не сообщает значение частоты кадров в секунду. Но, учитывая известные возможности современной встроенной графики, можно составить вполне цельное представление о преимуществах нового поколения, обеспечивающего удвоенную производительность в Total War: Three Kingdoms и почти такой же прирост в Tom Clancy’s Rainbow Six: Siege.

Во время живой демонстрации CS:Go в разрешении 1080p система с 10-нм процессором Ice Lake выводила более 70 кадров в секунду, тогда как чип 8-го поколения, Whiskey Lake-U, выдавал частоту на уровне 45 кадров/с. Конечно, игра и прежде неплохо исполнялась, но теперь интегрированная графика способна преодолеть рубеж в 60 кадров/с, обеспечивая намного более плавную картинку.

В сравнении с 25-Вт процессором AMD Ryzen 7 3700U, оснащённым современным видеоядром RX Vega 10, новый 25-Вт чип Ice Lake работает на 16 % быстрее в Overwatch и на 15 % — в демонстрации 3DMark Skydiver. И хотя Intel не всегда остаётся в лидерах, прогресс впечатляет. Несмотря на то, что AMD для создания своей интегрированной графики опирается на обширный опыт проектирования видеокарт Radeon, Intel всё-таки смогла предложить конкурентоспособное решение.

Кроме того, 11-поколение графики Intel обзавелось поддержкой технологии Variable Rate Shading (VRS), представленной в этом году в рамках обновления DirectX 12 и позволяющей разработчикам менять разрешение визуализации на выборочных областях и объектах сцены.  Данный метод призван снизить нагрузку на видеокарту путём упрощения просчётов второстепенных зон, то есть с минимальным ущербом для качества изображения. За счёт данной технологии синтетический тест 3DMark показал прирост в 40 %. Но, как уже отмечено, данную функцию невозможно просто активировать в драйвере без поддержки со стороны игры.

Intel также продвигает Ice Lake в качестве процессора для искусственного интеллекта. Соответствующее программное обеспечение сможет задействовать поддерживаемые чипом инструкции из набора AVX512.

Во вторник Intel предоставит более подробную информацию о Ice Lake-U, а также расскажет о грядущих продуктах на основе этих чипов. Однако уже озвученные детали выглядят многообещающе. В этом году вполне можно ожидать появления ультрапортативных планшетов, способных исполнять многие современные игры, оставаясь при этом очень тонкими и лёгкими.

Процессоры Ice Lake-Y: четыре ядра и 5,2 Вт

Производительные процессоры продолжают проникать во всё более компактные устройства, поскольку потребляют всё меньше и меньше энергии. Тем самым CPU, можно сказать, возвращаются к истокам, поскольку первые x86-чипы не нуждались в радиаторах. Последней «остановкой» CPU/SoC, рассчитанных на широкий круг задач, стали ультрабуки, которые постепенно перестали восприниматься как отдельный класс мобильных устройств. Теперь же по курсу системы Compute Card и/или Compute Stick, старшие модели которых сегодня оснащаются двухъядерными SoC Kaby Lake-Y и Skylake-Y соответственно.

Процессоры Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U (справа)

Процессоры Kaby Lake-Y и Kaby Lake-U (справа)

Как удалось выяснить журналистам ресурса ComputerBase, в планах компании Intel значится выпуск экономичных (5,2 Вт) процессоров Ice Lake-Y, в состав которых войдут четыре вычислительных ядра, графический адаптер класса GT2 и контроллер оперативной памяти LPDDR4 с поддержкой режима DDR4-3733. Чипы будут выполнены в конструктиве BGA1377. Четыре x86-ядра, пусть и работающих на небольшой частоте — таким арсеналом до недавних пор не могли похвастаться даже 15-ваттные модели SoC (Kaby Lake-U и предшествующие). И только после дебюта 14-нм архитектуры AMD Zen в Intel осознали необходимость конкурентоспособности своих SoC.

Видов техпроцессов Intel, помимо «простых» 14-нм и 10-нм, уже набралось немало. Каждый этап «взросления» технологической нормы обозначается на презентационных слайдах плюсом. Кульминацией доработки 14-нм нормы станут процессоры Whiskey Lake-U («14++» или даже «14+++»). В свою очередь существующие опытные образцы SoC Ice Lake-U и Ice Lake-Y используют «10+»-нанометровую норму. Эволюция производственных технологий преследует цель улучшить соотношение быстродействия и энергопотребления CPU/SoC с поправкой на потребности рынка в конкретный период.

Экономичные SoC Intel
СемействоТехпроцесс, нмЯдра/потокиiGPU
Kaby Lake-U 14 2/4 GT2
Kaby Lake-Y 14 2/4 GT2
Kaby Lake Refresh-U 14+ 4/8 GT2
Coffee Lake-U 14++ 4/8 GT3
Whiskey Lake-U 14++ (14+++) 4/8 GT2
Cannon Lake-U 10 2/4 ≤GT3
Cannon Lake-Y 10 2/4 GT2
Ice Lake-U 10+ ≥4/8 н/д
Ice Lake-Y 10+ 4/8 GT2

Номинальный TDP чипов Ice Lake-Y на 0,7 Вт выше, чем у нынешних Kaby Lake-Y. Источник объясняет это интеграцией модуля регулятора напряжения (FIVR) в тело SoC, что уже встречалось в прошлом. С FIVR архитектура платформы станет проще, поэтому производители систем в сборе смогут сэкономить на «лишних» узлах цепей питания.

Учитывая многократные переносы сроков выхода 10-нм продуктов Intel в прошлом, пока сложно назвать даже предположительные сроки дебюта четырёхъядерных SoC Ice Lake-Y.

Процессор Core i7-8559U получит графику Iris Plus 650

Мы уже неоднократно отмечали, что специалисты Intel продолжают работать над расширением семейства процессоров Core 8-го поколения и параллельно трудятся над перспективными CPU и SoC Core 9-го поколения. Важных задач у инженерного отдела компании предостаточно: выпуск шестиядерных мобильных и восьмиядерных настольных процессоров (последние ассоциированы с платформой LGA1151/Z390), повышение производительности встроенной графики, увеличение доли 10-нм чипов среди опытных образцов, а затем и среди серийных продуктов и т. д. Заметная активность Intel и её партнёров привела к росту количества утечек информации об инженерных семплах. Правда, стоит отметить и старания таиландского блогера под псевдонимом Tum Apisak, регулярно делящегося своими находками в онлайн-базе 3DMark.

В этот раз Tum Apisak рассекретил характеристики производительного SoC Core i7-8559U, появление которого ожидается в составе мини-ПК (в частности, Intel NUC), ноутбуков Apple MacBook Pro и/или аналогичных решений. По предварительным данным, процессор с индексом 8559U относится к семейству SoC Coffee Lake-U. В распоряжении новичка находятся четыре ядра с поддержкой технологии Hyper-Threading и тактовой частотой 2,7 ГГц, без учёта boost-режима. Обращает на себя факт применения графического блока Intel Iris Plus 650 класса GT3e (48 EU-блоков), прежде встречавшегося в Core i7-7567U и других двухъядерных моделях Kaby Lake-U с тепловым пакетом 28 Вт. Соответственно, Core i7-8559U можно считать преемником Core i7-7567U. Уровень TDP рассматриваемого процессора почти наверняка составит те же 28 Вт.

Слева от Core i7-8559U в таблице расположился уже знакомый нам трёхкристальный процессор Core i5-8305G (Kaby Lake-G) с дискретным GPU Radeon RX Vega M GL и 4 Гбайт памяти HBM2 на одной подложке. Готовящийся к релизу чип тестировался в составе устройства Dell, и это, похоже, всё, на что хотел обратить внимание Tum Apisak. Помимо вышеупомянутых процессоров, в таблице нашлось место также и для шестиядерного CPU Core i7-8670 (Coffee Lake-S) для настольных ПК. К сожалению, пока ничто не указывает на его скорый дебют, хотя о данной модели впервые сообщалось ещё в ноябре прошлого года. Процессор обрабатывает данные в 12 потоков и функционирует на частотах от 3,1 до 4,1 ГГц, в чём немного уступает актуальному Core i7-8700 (3,2/4,6 ГГц). Объём разделяемой кеш-памяти третьего уровня, скорее всего, составляет 12 Мбайт, как и у других настольных Core i7.

«2-в-1» Dell XPS 15 на базе CPU/SoC Intel Kaby Lake-G, фото theverge.com

«2-в-1» Dell XPS 15 на базе CPU/SoC Intel Kaby Lake-G, фото theverge.com

Ниже приведены ориентировочные характеристики двух оставшихся безымянных семплов:

  • «Intel 0000» Cannon Lake-Y: 10 нм, 2 ядра/4 потока, номинальная частота 1,1 ГГц, графика Intel UHD, контроллер оперативной памяти DDR4/LPDDR4, тепловой пакет 4,5 Вт;
  • «Intel 0000» Ice Lake-U: «10+» нм, 4 ядра/8 потоков, номинальная частота 2,4 ГГц, графика Intel UHD Gen11 LP (до 48 EU), контроллер оперативной памяти DDR4/LPDDR4, тепловой пакет ≥15 Вт.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥