Теги → idf
Быстрый переход

Intel отказывается от проведения Форума для разработчиков IDF

Корпорация Intel, по сообщениям сетевых источников, приняла решение отказаться от проведения традиционных Форумов для разработчиков IDF.

Первое мероприятие Intel Developer Forum (IDF) было организовано ещё 20 лет назад — в 1997 году. Это было небольшое событие, прошедшее в Палм-Спрингс (Калифорния, США). Впоследствии форумы проходили в Сан-Франциско. Кроме того, в разные годы мероприятия проводились в Пекине, Токио, Сан-Паулу и других городах. В 2002 году IDF впервые прошёл в Москве.

Форумы собирали большое количество инженеров и технологов для обсуждения продуктов Intel и разработок, связанных или основывающихся на технологиях корпорации. Зачастую такие мероприятия становились местом анонса новых продуктов.

Увы, в этом году Intel проводить IDF не планирует. Объясняется это трансформацией рынка информационных технологий. Компания теперь делает упор не только на сегменте персональных компьютеров. Intel активно развивает облачные решения, Интернет вещей, технологии для «умных» автомобилей, виртуальной реальности и пр.

Вполне возможно, вместо IDF корпорация будет проводить специализированные тематические мероприятия. Однако о возможных сроках организации подобных встреч пока ничего не сообщается.

«Скорее всего, при упоминании Intel вы первым делом представляете себе производителя обширной линейки процессоров для настольных компьютеров, ноутбуков и серверов. Но мы не привыкли останавливаться на достигнутом. Наша команда всегда состояла из изобретателей и исследователей, двигающих мир вперёд. За последние годы Intel удалось превратиться в ведущего мирового поставщика решений для центров обработки данных и сотен миллионов "умных" устройств. Мы создаём инновационные продукты на грани возможностей современных технологий, помогая людям и компаниям добиваться всё новых высот», — заявляет Intel. 

Камера Alcatel 360 — простейший способ съёмки сферических панорам

Компания Alcatel на мероприятии IFA 2016 в Берлине представила камеру с безамбициозным названием Alcatel 360 Camera и столь же предельно упрощённой функциональностью. В отличие от аналогичных устройств от LG или Samsung вариант от Alcatel не имеет Bluetooth и даже собственной батареи — производитель считает, что так даже лучше.

По словам представителей Alcatel, идея состоит в том, что пользователю не нужно беспокоиться о подзарядке устройства — когда требуется, он просто подключит камеру к смартфону посредством кабеля micro-USB и сможет делать сферические фото и видео.

В настоящее время поддерживаются только Alcatel Idol, Idol 4S и Pop 4S, но в перспективе компания представит самостоятельное приложение для практически любых Android-аппаратов. К минусам можно отнести то, что обе руки в процессе съёмки будут заняты: в одной придётся держать смартфон, а в другой (желательно над головой) — собственно камеру.

Alcatel 360 Camera выйдет на рынок в двух форматах — круглом и прямоугольном. Однако обе версии получат одинаковые характеристики. В частности, будут иметь по два широкоугольных 210-градусных объектива, автоматически сшивающие изображения в сферическую панораму.

Камеры выйдут в Китае в последнем квартале года и будут поставляться в комплектах со смартфонами. На американский и европейский рынки устройства поступят лишь в следующем году по цене в районе $100–110 (без учёта аксессуаров вроде треноги). Alcatel также заключила партнёрские соглашения с 360fly, ALLie Camera, Arashi Vision и Primesmom, чтобы их круговые камеры были совместимы с устройствами Alcatel. Кроме того, компания анонсировала на IFA 2016 VR-шлем Alcatel Vision под управлением Android.

Новая статья: Экскурсия по музею Intel: 38 лет истории x86 и многое другое

Данные берутся из публикации Экскурсия по музею Intel: 38 лет истории x86 и многое другое

Накопители Intel Optane на IDF 2016 простаивали

На мероприятии Intel Developer Forum компания раскрыла свои основные планы, в том числе и по внедрению новой технологии энергонезависимой памяти 3D XPoint. Накопители с такой памятью будут поставляться на рынок под брендом Optane.

Но самое интересное, что на IDF компания показала действующие прототипы накопителей Optane в форм-факторе PCI Express x4. Все они напоминали аналогичные SSD Intel в том же форм-факторе и являли собой плату расширения формата HHHL, прикрытую большим радиатором спереди и теплорассеивающей пластиной сзади. Всё, что удалось разглядеть под задней пластиной — это H-образные посадочные места под чипы BGA и установленные рядом с ними чипы 3DXpoint. Судя по всему, дизайн унифицирован и предназначен для построения накопителей ёмкостью от 140 Гбайт и выше. Обе продемонстрированные на IDF модели имели именно такую ёмкость.

Хорошо видны посадочные места и сами чипы 3DXpoint

Хорошо видны посадочные места и сами чипы 3DXpoint

Как сообщил сотрудник Intel, новые образцы используют специализированный контроллер вместо FPGA в ранних образцах, но разработка этого контроллера ещё не завершена. К сожалению, Intel не спешит демонстрировать свои новинки в работе: в обеих тестовых системах накопители Optane простаивали. На одной из систем был запущен видеоролик, показывающий результаты рендеринга с использованием Optane, на другой шло слайд-шоу, демонстрирующее возможности технологии в среде RocksDB — высокоскоростной базы данных.

Тем не менее, накопители явно работали, поскольку их корпуса были тёплыми и, судя по ощущениям, нагретыми примерно до 40 градусов. По крайней мере, мы знаем, что рабочие образцы Optane у Intel есть и они будут готовы к производству, как только закончится доработка контроллера и программной части. Вероятно, больше о новых накопителях можно будет узнать на мероприятии Supercomputing 16, которое пройдёт в середине ноября.

Скорее весего, финальные модели получат также более производительный интерфейс PCI Express x8 3.0, поскольку при четырёх линиях максимальная пропускная способность шины составляет всего 32 Гбит/с, а новая технология Intel явно способна на большее, да и сама компания позиционирует её в качестве по-настоящему высокоскоростного решения.

Рыночная доля DDR4 превысила DDR3

Переход серверов и персональных компьютеров на память DDR4 проходит довольно высокими темпами во многом благодаря быстрому снижению цен на новый тип ОЗУ. По оценками Intel и IHS, рыночная доля DDR4 (в ПК и серверах, в пересчёте на гигабиты) во втором квартале уже превысила рыночную долю памяти DDR3. Экспансия DDR4 на всех рынках будет продолжаться, и уже к концу 2017 года DDR3 будет использоваться лишь в специализированных устройствах.

Объём производимой памяти DDR4 превысил объём производимой памяти DDR3 в первой половине этого года, по оценкам Intel, озвученным на Intel Developers Forum ранее в этом месяце. По данным IHS, доля DDR4 в ПК и серверах во втором квартале этого года составила 56 %, поднявшись с 44 % в первом. Если верить оценкам IHS, практически все серверы (которые используют огромные объёмы оперативной памяти), а также около 25 % ноутбуков и настольных ПК использовали DDR4 во втором квартале 2016 года. Поскольку серверы уже фактически завершили переход на новый тип памяти, дальнейшая экспансия DDR4 связана в первую очередь с переходом на него клиентских компьютеров. IHS ожидает, что уже в четвёртом квартале доля DDR4 вырастет почти до трёх четвертей рынка (в пересчёте на Гбит).

Переход на память DDR4 персональных компьютеров и серверов. Оценки IHS и Intel.

Переход на память DDR4 персональных компьютеров и серверов. Оценки IHS и Intel.

Ускоренный переход индустрии ПК и серверов с DDR3 на DDR4 был обусловлен его поддержкой корпорацией Intel, чьи современные платформы — Haswell-EP, Broadwell-EP, Skylake-S/H/U — не поддерживают DDR3 (Skylake официально поддерживает DDR3L и LPDDR3, которые оказываются дорогими для клиентских ПК среднего класса). Судя по всему, по мере роста доли актуальных платформ Intel растёт и доля DDR4.

Переход на память DDR4 различных типов ПК и серверов. Оценки IHS и Intel.

Переход на память DDR4 различных типов ПК и серверов. Оценки IHS и Intel.

Примечательно, что доля DDR3 падает не только в сегменте клиентских ПК и серверов, но и в случае мобильных и специализированных устройств. По оценкам IHS, обнародованным Intel, доля DDR4 (во всех устройствах, использующих DRAM, в пересчёте на Гбит) во втором квартале составляла около 31 %, тогда как доля DDR3 сократилась до 25 %. В ближайшие кварталы тенденция продолжится, а к концу следующего года DDR3 будет производиться в основном для весьма специализированных устройств с длительным жизненным циклом (например, Microsoft Xbox One).

Использование различных типов памяти различными типами вычислительных устройств. Оценки IHS и Intel.

Использование различных типов памяти различными типами вычислительных устройств. Оценки IHS и Intel.

Как уже сообщалось, переход на DDR4 неразрывно связан с переходом на микросхемы памяти ёмкостью 8 Гбит. Переход на чипы более высокой плотности также проходит довольно быстро как в сегменте ПК и серверов, так и в сегменте планшетов и смартфонов (где микросхемы ёмкостью 12 Гбит не редкость). Так, в первом квартале этого года доля DRAM-устройств ёмкостью 8 Гбит составила около 26 %, согласно данным IHS, обнародованным Intel. Cудя по всему, к концу года доля 8-Гбит микросхем DRAM для клиентских компьютеров и серверов будет примерно соответствовать доли чипов ёмкостью 4-Гбит.

Переход на микросхемы памяти ёмкостью свыше 4 Гбит. Оценки IHS и Intel.

Переход на микросхемы памяти ёмкостью свыше 4 Гбит. Оценки IHS и Intel.

Что касается цены на микросхемы DDR4, то короткое время в мае и июне этого года она была ниже таковой у DDR3 (согласно данным AnandTech и DRAMeXchange), но поскольку спрос на DDR4 растёт, то в настоящее время микросхемы нового типа обходится дороже микросхем DDR3. Так, на момент написания заметки, одна 4-Гбит микросхема DDR4-2133 стоила $1,875 на спотовом рынке Тайваня, тогда как 4-Гбит микросхема DDR3-1866 обходилась в $1,676 (разница около 11 %). Впрочем, контрактные цены модулей памяти разного типа очень близки: $13 за 4-Гбайт модуль DDR4 и $12,5 за DDR3 аналогичного объёма (разница около 4 %).

Тенденции на рынке памяти для ПК и серверов. Данные DRAMeXchange.

Тенденции на рынке памяти для ПК и серверов. Данные DRAMeXchange.

Стоит помнить, что в настоящее время цены DRAM находятся на подъёме вследствие спроса со стороны сегментов ПК и серверов на фоне сокращения производства вследствие сезонного перепрофилирования мощностей под изготовление LPDDR3/LPDDR4 для новых Apple iPhone и других выходящих вскоре мобильных устройств. Как следствие, нет ничего удивительного в том, что цены на память несколько выше, чем были весной и в начале лета. Тем не менее, если сравнивать с началом года, то цена одной микросхемы памяти типа DDR4-2133 ёмкостью 4 Гбит на спотовом рынке упала на 14 %.

Новая статья: Репортаж с IDF 2016: новый Intel Core, накопители Optane, виртуальная реальность и многое другое

Данные берутся из публикации Репортаж с IDF 2016: новый Intel Core, накопители Optane, виртуальная реальность и многое другое

IDF 2016: VR-компьютер в виде жилета

В ходе Форума Intel для разработчиков (IDF 2016) продемонстрирован прототип носимого компьютера, предназначенного для использования в качестве вычислительной основы системы виртуальной реальности (Virtual Reality, VR).

VR-шлемы вроде HTC Vive и Oculus Rift в своей работе полагаются на достаточно мощный персональный компьютер, в связи с чем пользователь, по сути, оказывается привязан проводами к месту размещения вычислительного узла. В определённых ситуациях это может вызывать неудобства и стеснять движения.

В качестве решения проблемы некоторые компании предлагают носимый компьютер, спрятанный в рюкзаке. Intel представила более элегантное решение — вычислительный узел в виде жилета.

Внутри показанного прототипа установлен компьютер на основе процессора Core i7-6785R. Этот 14-нанометровый чип поколения Skylake содержит четыре ядра с частотой 3,3 ГГц (динамически повышается до 3,9 ГГц). За обработку графики отвечает встроенный контроллер Intel Iris Pro Graphics 580.

Жилет наделён 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR3-2166 и твердотельным накопителем. Встроенная аккумуляторная батарея обеспечивает примерно полтора часа автономной работы. Предусмотрены вибромоторы, усиливающие ощущение от пребывания в виртуальном пространстве.

О сроках возможного появления коммерческой версии VR-жилета ничего не сообщается. 

IDF 2016: внедрение оперативной памяти DDR5 начнётся в 2020 году

В ходе Форума Intel для разработчиков (IDF 2016) была обнародована информация об ориентировочных сроках внедрения оперативной памяти следующего поколения — DDR5.

Сообщается, что спецификация DDR5 будет опубликована уже до конца текущего года. Однако постепенный переход от DDR4 на память нового поколения начнётся только в конце текущего десятилетия — ориентировочно в 2020 году.

Память DDR5 по сравнению с предыдущими реализациями предложит ряд преимуществ. Благодаря более высокой плотности микрочипов вырастет ёмкость модулей, а следовательно, увеличится объём ОЗУ в компьютерах и серверах.

Говорится о повышении производительности при одновременном снижении энергопотребления. Таким образом, вырастет быстродействие конечных устройств, а также время автономной работы ноутбуков от аккумуляторных батарей.

Ожидается, что поначалу внедрение DDR5 начнётся в серверном сегменте. Настольные компьютеры и ноутбуки станут комплектоваться памятью нового поколения на 12–18 месяцев позднее. Использоваться память DDR5, по мнению экспертов, будет как минимум до 2025 года. 

IDF 2016: накопители Intel Optane — работающий прототип, новая информация о быстродействии и сценариях использования

Впервые после анонса накопителей на основе нового типа памяти XPoint в прошлом году разработчики позволили посетителям IDF самостоятельно изучить прототип Optane в виде карты PCI Express, установленный в работающую систему. Также Intel обнародовала подробную информацию о производительности устройства и способах интеграции Optane в систему с традиционной памятью DRAM и Flash.

На IDF в 2015 году Intel объявила о создании совершенно нового типа энергонезависимой памяти под названием XPoint, обладающего пропускной способностью на три порядка выше по сравнению с распространенной NAND Flash-памятью. Принцип работы XPoint до сих пор держится в секрете, и об устройстве чипов мы знаем только то, что Intel поведала год назад. Ячейки памяти нового типа не содержат транзисторов, благодаря чему достигнута в 10 раз более высокая плотность ячеек, чем в NAND Flash. При этом чипы XPoint представляют собой многослойную конструкцию наподобие микросхем 3D NAND или HBM. Наконец, ячейки XPoint не подвержены деградации в результате многократной перезаписи битов, как это происходит с Flash-памятью. Производством чипов XPoint на конвейере с технологической нормой 20 нм занимается IMFT— совместное предприятие Intel и Micron, которое ныне является одним из крупнейших поставщиков NAND Flash.

Конференция Intel Developer Forum, которая проходит в эти дни в Сан-Франциско, показала, что накопители Optane, основанные на чипах XPoint, как никогда близки к выходу на рынок. Intel запланировала выпуск устройств в нескольких форм факторах: модули DIMM, приводы с разъемом U.2, компактные платы M.2 и платы расширения PCI Express HHHL (Half-Height Half-Length). Образец Optane последнего форм-фактора был продемонстрирован на IDF.

Плата обладает интерфейсом PCI Express x4 версии 3.0 и сообщается с ОС по протоколу NVMe. Увы, радиаторы охлаждения, смонтированные на обеих сторонах платы, не позволяют рассмотреть чипы.

Вторая новость — результаты бенчмарков карты в сравнении с SSD DC P3700, наиболее производительным SSD в линейке серверных накопителей Intel. В целом, данные говорят, что Optane обеспечивает в четыре раза большую частоту операций записи, в 10 раз меньшую минимальную латентность доступа к данным и потребляет на 30 % меньше энергии.

В тесте смешаного чтения/записи блоков по 4 Кбайт Optane достигает производительности 500 тыс. IOPS, причем насыщение пропускной способности наступает при меньших значениях очереди команд по сравнению с SSD на базе Flash-памяти.

Довольно странно, что на том же плакате приведен показатель выносливости чипов (в три раза больше операций перезаписи за день, чем у SSD), ведь раньше Intel объявила, что к памяти XPoint это понятие практически неприменимо. 

SSD с интерфейсом NVMe будет, вероятно, не самой быстрой модификацией Optane, поскольку Intel собирается выпустить модули DIMM, которые процессор сможет напрямую использовать в качестве оперативной памяти. Вместе с тем, такой подход требует, чтобы ОС и приложения умели самостоятельно распределять обращения к адресным пространствам, принадлежащим модулям различного типа — DRAM и XPoint — используя последние в качестве кеша данных, не требующих столь скоростного доступа, который обеспечивают модули DDR3/4. Компания ScaleMP, участвующая в IDF, представила программное решение vSMP Foundation, которое объединяет ОЗУ и ПЗУ в единое адресное пространство и самостоятельно определяет, куда поместить данные — наподобие того, как работают гибридные накопители на основе SSD и жесткого диска.

IDF 2016: Intel обнародовала рекомендации по уменьшению толщины устройств «2-в-1»

Корпорация Intel в ходе Форума для разработчиков IDF 2016 раскрыла рекомендации по созданию планшетов «2-в-1» с подсоединяемой клавиатурой.

Сообщается, что рекомендуемая толщина подобных устройств должна варьироваться от 8,0 до 9,5 мм. При этом Intel дала ряд советов по созданию гаджетов толщиной около 7 мм.

Для достижения указанного показателя, в частности, рекомендуется применять энергоэффективные процессоры Core M (Y Series), которые позволят отказаться от вентилятора в пользу пассивной системы охлаждения. Сэкономить место внутри корпуса также поможет использование слота microSD вместо полноразмерного SD.

Традиционный порт USB Type-A предлагается заменить симметричным разъёмом USB Type-C. Кроме того, Intel советует применять экраны на органических светодиодах (OLED), которые тоньше обычных ЖК-панелей, но при этом, правда, дороже.

Ещё одна рекомендация — расположение основной системной платы в центре устройства: это должно минимизировать использование кабелей. Некоторые компоненты, например твердотельный модуль, предлагается впаивать на основную плату, что также должно помочь в экономии внутреннего пространства. 

IDF 2016: детали о процессорах Intel Atom нового поколения

Мы уже отмечали, что в ходе Форума для разработчиков IDF 2016 корпорация Intel представила комплект для разработки Joule, в основе которого лежит новая однокристальная система Atom. Теперь появились некоторые подробности о применённых процессорах.

Речь идёт о двух изделиях — Atom T5500 и Atom T5700. Они базируются на архитектуре нового поколения Goldmont, а производственный процесс предусматривает применение 14-нанометровой технологии.

Номинальная тактовая частота Atom T5700 составляет 1,7 ГГц, форсированная — до 2,4 ГГц. Чип Atom T5500 работает на частоте 1,5 ГГц, показатель в турбо-режиме не уточняется. Intel утверждает, что по сравнению с изделиями Atom x5-Z8500 Cherry Trail  новые процессоры обеспечивают прирост производительности до 50 %.

В состав чипов входит интегрированный графический контроллер Intel Gen9. Заявлена возможность кодирования и декодирования видео ультравысокого разрешения 4К (HEVC, H.264, VP8). Возможен одновременный вывод изображения на три дисплея.

Среди прочего стоит выделить поддержку eMMC 5.0. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) процессоров нового семейства составит от 6 до 12 Вт.

Увы, в потребительских устройствах, таких как сматртфоны и планшеты, чипы вряд ли появятся. Их основной сферой применения должны стать дроны, роботы, продукты для «умного» дома и т. п. 

IDF 2016: Intel говорит в пользу замены 3,5-мм аудиогнезда портом USB Type-C

Корпорация Intel на Форуме для разработчиков IDF 2016 сообщила о том, что до конца квартала должна быть обнародована новая спецификация USB Audio, нацеленная на снижение энергопотребления наушников при их подключении через порт USB.

Предполагается, что появление спецификации будет способствовать отказу от применения традиционного 3,5-миллиметрового аудиогнезда в смартфонах, фаблетах и планшетах. В качестве альтернативы ему рассматривается симметричный порт USB Type-C. Кстати, некоторые производители, например, LeEco, уже применяют в своих аппаратах для подключения наушников именно разъём USB Type-C, а не 3,5-мм коннектор.

Отказ от привычного аудиогнезда необходим по ряду причин. Во-первых, это позволит сэкономить место внутри корпуса устройств, сделав их ещё более тонкими. Во-вторых, отсутствие аналогового разъёма позволит улучшить общие характеристики смартфонов. Наконец, в-третьих, переход на USB-интерфейс откроет множество новых возможностей по цифровой обработке аудиоданных.

Но есть и отрицательные стороны. Одна из них заключается в том, что пользователям придётся либо приобретать новые наушники, либо специальные переходники для подключения имеющихся гарнитур. Кроме того, отсутствие отдельного аудиогнезда может создать сложности для пользователей, которые хотят одновременно прослушивать музыку и подзаряжать аккумулятор гаджета (пока далеко не все мобильные устройства могут предложить поддержку беспроводной подзарядки). 

IDF 2016: Intel предоставит свои 10-нм линии для выпуска ARM-процессоров

Корпорация Intel в ходе Форума для разработчиков IDF 2016 сообщила о намерении предоставить свои передовые производственные мощности разработчикам процессоров с архитектурой ARM.

Планируется, что компании, проектирующие микрочипы на платформе ARM Artisan, смогут задействовать для их выпуска линии Intel с 10-нанометровой технологией FinFET. Нужно отметить, что сейчас наиболее современные процессоры Intel изготавливаются по 14-нанометровой методике. Таким образом, Intel готова предоставить сторонним заказчикам свои самые современные предприятия.

Сетевые источники добавляют, что первыми ARM-изделиями, выполненными по 10-нанометровой технологии FinFET на заводах Intel, станут два микрочипа ARM Cortex-A для применения в мобильной сфере. Одно из изделий будет иметь конфигурацию ARM big.LITTLE.

Решение Intel о предоставлении 10-нанометровых мощностей сторонним заказчикам говорит о стремлении корпорации максимально усилить позиции в сегменте Интернета вещей. По прогнозам, уже к 2020 году в мире будет насчитываться около 50 млрд самых разнообразных устройств с сетевым подключением. Это создаст огромные возможности по наращиванию выручки для производителей микрочипов. 

IDF 2016: новые сценарии применения технологии RealSense, новая версия камеры, платформы для разработчиков БПЛА и роботов

Презентация главы Intel Брайана Кржанича, открывшая конференцию Intel Developer Forum в этом году, была насыщена анонсами новых продуктов. В предыдущих репортажах с IDF 2016 мы рассказали про шлем виртуальной реальности Project Alloy и краткую демонстрацию процессора Core седьмого поколения (Kaby Lake). Однако большинство новинок, представленных на открытии IDF, предназначены для разработчиков устройств и программного обеспечения, основанных на технологиях Intel. 

3D-камера RealSense и её возможности остаются одной из центральных тем IDF в течение нескольких лет. На этот раз Intel представила новую версию устройства, RealSense 400, которая характеризуется более чем вдвое большим числом координатных позиций, захватываемых в секунду. Рабочее пространство захвата также было увеличено более чем в два раза по сравнению с 300-м семейством RealSense. Камера поддерживает работу как в помещении, так и на открытом пространстве.

Работа с несколькими камерами новой модели — одна из задач для Intel Joule, нового комплекта для разработчиков, в основе которого лежит мощная SoC с четырёхъядерным процессором Atom, графическим ядром, способным воспроизводить и захватывать видео в 4К-разрешении, и адаптерами беспроводной связи IEEE 802.11ac.

Intel также представила несколько интегрированных продуктов, оснащённых камерой RealSense. К примеру, модуль Intel Euclid, объединяющий в миниатюрном корпусе SoC на базе процессора Atom, 3D-камеру и интерфейс беспроводной связи. Euclid позиционируется как готовая платформа для создателей роботов и всевозможных оригинальных изобретений. 

 

Project Aero представляет собой компьютер, спроектированный специально для компактных беспилотных летательных аппаратов (дронов). На плате размером с игральную карту разместилась SoC с четырёхъядерным процессором Atom, LTE-модем, слот для твердотельного накопителя, конфигурируемые порты ввода-вывода и, конечно же, камера RealSense. Продукт доступен для заказа на сайте Intel по цене $399, а в промежутке от третьего квартала 2016 года до первого квартала 2017 Intel собирается выпустить собственный дрон на базе Project Aero.

 

Кстати, камера RealSense уже нашла применение в составе дрона от стороннего производителя — Yuneec Typhoon H. Эта машина, доступная по цене $1899, при помощи 3D-камеры способна автоматически избегать столкновений и прокладывать альтернативные маршруты в полете для обхода препятствий.

Ещё одно применение RealSense, о котором рассказала Intel во вступительной презентации на IDF, — трёхмерная съёмка спортивных матчей. Видеопоток со множественных камер, установленных на арене, оцифровывается для того, чтобы зритель мог рассматривать действо под произвольным углом. Intel уже начала практическое внедрение этой технологии на спортивных площадках, а в будущем она сможет найти применение на концертах и съёмке кинофильмов. 

Так дрон с камерой RealSense видит окружающий мир

Последний из анонсов Intel, о которых мы расскажем сегодня, — набор программных инструментов Curie Knowledge Builder. Curie является самым компактным компьютером от Intel и предназначен для создания устройств в рамках парадигмы Интернета вещей (носимая электроника, автономные датчики параметров окружающей среды и пр.). Новая программа призвана решить проблему возрастающих объёмов трафика, который генерирует Интернет вещей, за счёт обработки данных на стороне отдельного устройства (в противоположность полностью централизованной инфраструктуре). Благодаря Knowledge Builder гаджет на основе Curie сможет самостоятельно выполнять такие функции, как распознавание паттернов. Для широкой публики Knowledge Builder будет доступен в первом квартале 2017 года. 

Intel приготовила необычный аксессуар для HTC Vive

Несомненно, на конференции Intel Developer Forum, которая пройдёт в Сан-Франциско с 16 по 18 августа, нас ждёт много интересного. В частности, мы должны увидеть новый любопытный аксессуар для шлема виртуальной реальности HTC Vive. Специалисту компании Дмитрию Диакопулосу (Dimitri Diakopoulos) настолько не терпелось рассказать об этом гаджете, что он раньше времени показал его в Twitter.

https://twitter.com/ddiakopoulos

https://twitter.com/ddiakopoulos

Разумеется, пока об устройстве известно совсем мало, однако на некоторые вопросы Диакопулос всё-таки успел ответить, прежде чем удалил все свои твиты, связанные с новинкой. Так, известно, что гаджет, представляющий собой своеобразный рог для HTC Vive, оснащён системой из шести камер. Каждая из них весит по 10 г и дизайн аксессуара продуман таким образом, чтобы он не нарушал баланс шлема и не доставлял неудобств пользователю. Вероятно, устройство будет отслеживать движения рук владельца и измерять расстояние до объектов в помещении, чтобы пользователь ни на что не наткнулся во время использования HTC Vive.

Логично было бы предположить, что здесь замешана технология RealSense, но Диакопулос никаких комментариев на этот счёт не дал. В любом случае, уже совсем скоро Intel сама поделится подробностями об устройстве.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥