На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между кристаллами.

Источник изображения: Intel

EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge с TSV) представляет собой развитие существующей технологии EMIB, в которую добавлены сквозные кремниевые переходы (TSV). Это позволяет подавать питание непосредственно через нижнюю часть упаковки, снижая сопротивление и устраняя проблемы с падением напряжения, характерные для предыдущих версий. В результате достигается более эффективная интеграция памяти HBM4 или HBM4e и поддержка интерфейса UCIe-A с пропускной способностью до 32 Гбит/с и выше.

Новая технология также позволяет создавать упаковки размером до 120 × 180 мм, содержащие более 38 мостов и более 12 кристаллов. Шаг соединений уменьшен с 55 до 45 микрон, с перспективой снижения до 35 и даже 25 микрон в будущем. EMIB-T совместима как с органическими, так и со стеклянными подложками, что открывает новые возможности для масштабирования и повышения плотности интеграции.

Помимо EMIB-T, Intel представила новую конструкцию теплового распределителя, разделённого на плоскую пластину и усиливающий элемент. Это улучшает контакт с теплопроводящим материалом и снижает вероятность образования пустот на 25%. Также была продемонстрирована новая технология термокомпрессионного соединения, повышающая надёжность и выход годных изделий при производстве крупных упаковок.

Intel активно сотрудничает с ведущими разработчиками программного обеспечения для проектирования электронных устройств (EDA, Electronic Design Automation), включая Cadence, Siemens и Synopsys, для создания стандартных решений, поддерживающих EMIB-T. Кроме того, компания Keysight объявила о партнёрстве с Intel Foundry для поддержки EMIB-T в своих решениях для проектирования чиплетов, включая поддержку стандартов UCIe 2.0 и BoW.

EMIB-T становится ключевым элементом стратегии Intel по объединению различных компонентов, таких как процессоры, графические ускорители и память, в одном корпусе. Это особенно важно в условиях растущих требований к производительности и энергоэффективности в сегментах искусственного интеллекта и центров обработки данных. Новая технология также открывает возможности для более гибкой интеграции компонентов от разных производителей, что соответствует тенденциям развития открытых стандартов в полупроводниковой отрасли.

Некоммерческая ассоциация Институт инженеров электротехники и электроники (IEEE) приняла новый стандарт беспроводной связи на основе оптической (с помощью света) передачи информации — Li-Fi (Light Fidelity — дословно, «световая точность»). Публикацию стандарта приветствовали производители, уже пытающиеся внедрить системы Li-Fi, поскольку это должно ускорить повсеместное принятие и распространение новой технологии передачи данных.

Приёмник Li-Fi. Источник изображения: pureLiFi

Вместо радиоволн Li-Fi передаёт данные, создавая двоичные коды с помощью мерцаний света в оптическом диапазоне с помощью обычных светодиодных ламп, что используются для освещения, а приёмники преобразуют фотоны обратно в информацию. При этом пользователи вообще не заметят мерцания, поскольку оно обеспечивается с частотой выше 60 Гц и не будет восприниматься человеческим зрением. При этом скорость передачи Li-Fi в 100 раз выше, чем у Wi-Fi и достигает 224 Гбайт/с.

Идея использования света вместо радиоволн давно продвигается сторонниками Li-Fi, включая pureLiFi, Fraunhofer HHI и Light Communications 802.11bb Task Group. Утверждается, что она обеспечит быстрые, более надёжные и безопасные соединения в сравнении с самыми современными технологиями, включая Wi-Fi и 5G. Работающие над технологией компании, в частности pureLiFi, Fraunhofer HHI и Philips, смогли интегрировать оборудование Li-Fi в обычные системы освещения в домах и офисах, а некоторые компании предлагают использовать для передачи данных даже уличные фонари, фары и стоп-сигналы, потенциально обеспечивая «коммуникацию» умных машин друг с другом. Ожидается, что с принятием нового стандарта будет обеспечено взаимодействие таких систем с альтернативами на базе Wi-Fi.

Как утверждают эксперты, принятие стандарта не приведёт к исчезновению Wi-Fi, 5G и даже проводных сетей — технологии на основе проводной и радиосвязи по-прежнему имеют некоторые важные преимущества перед оптической. Например, данные могут передаваться на намного большее расстояние и даже через непрозрачные объекты. Впрочем, некоторые из этих достоинств одновременно являются и недостатками радиосвязи.

Преимуществами Li-Fi является не только высокая скорость, но и работа в оптическом спектре, что обеспечивает надёжность, низкое время задержки и крайне затрудняет перехват данных. Например, имеет значение тот факт, свет Li-Fi не проникает за пределы стен в отличие от сигнала Wi-Fi, поэтому передачу данных практически невозможно перехватить извне, поскольку он не распространяется за пределы помещения.