Сегодня 16 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → ieee

Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe

На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между кристаллами.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

EMIB-T (Embedded Multi-die Interconnect Bridge с TSV) представляет собой развитие существующей технологии EMIB, в которую добавлены сквозные кремниевые переходы (TSV). Это позволяет подавать питание непосредственно через нижнюю часть упаковки, снижая сопротивление и устраняя проблемы с падением напряжения, характерные для предыдущих версий. В результате достигается более эффективная интеграция памяти HBM4 или HBM4e и поддержка интерфейса UCIe-A с пропускной способностью до 32 Гбит/с и выше.

Новая технология также позволяет создавать упаковки размером до 120 × 180 мм, содержащие более 38 мостов и более 12 кристаллов. Шаг соединений уменьшен с 55 до 45 микрон, с перспективой снижения до 35 и даже 25 микрон в будущем. EMIB-T совместима как с органическими, так и со стеклянными подложками, что открывает новые возможности для масштабирования и повышения плотности интеграции.

Помимо EMIB-T, Intel представила новую конструкцию теплового распределителя, разделённого на плоскую пластину и усиливающий элемент. Это улучшает контакт с теплопроводящим материалом и снижает вероятность образования пустот на 25%. Также была продемонстрирована новая технология термокомпрессионного соединения, повышающая надёжность и выход годных изделий при производстве крупных упаковок.

Intel активно сотрудничает с ведущими разработчиками программного обеспечения для проектирования электронных устройств (EDA, Electronic Design Automation), включая Cadence, Siemens и Synopsys, для создания стандартных решений, поддерживающих EMIB-T. Кроме того, компания Keysight объявила о партнёрстве с Intel Foundry для поддержки EMIB-T в своих решениях для проектирования чиплетов, включая поддержку стандартов UCIe 2.0 и BoW.

EMIB-T становится ключевым элементом стратегии Intel по объединению различных компонентов, таких как процессоры, графические ускорители и память, в одном корпусе. Это особенно важно в условиях растущих требований к производительности и энергоэффективности в сегментах искусственного интеллекта и центров обработки данных. Новая технология также открывает возможности для более гибкой интеграции компонентов от разных производителей, что соответствует тенденциям развития открытых стандартов в полупроводниковой отрасли.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
TikTok в США продолжит использовать китайские алгоритмы, а за инфраструктуру будет отвечать Oracle 17 мин.
15 хакерских группировок объявили о закрытии — хакеры хотят насладиться «золотыми парашютами» 19 мин.
«Яндекс» научил «Алису» оживлять фото 57 мин.
OpenAI приняла на работу сбежавшего из xAI финансового директора 58 мин.
Хакеры украли данные миллионов клиентов Gucci и Balenciaga, включая информацию о покупках 2 ч.
Диски уходят: продажи игр на физических носителях в прошлом году принесли Sony только 3 % от общего объёма выручки 2 ч.
Уникальная и действительно жуткая: журналистка раскрыла первую оценку Silent Hill f за неделю до окончания эмбарго 2 ч.
Вышла Apple macOS Tahoe 26 — она получила интерфейс Liquid Glass, новые средства автоматизации и многое другое 3 ч.
Планы Sony на сентябрьский выпуск State of Play подтвердил ещё один инсайдер — шоу пройдёт совсем скоро 4 ч.
Спустя полтора года в раннем доступе нашумевший симулятор «покемонов с пушками» Palworld взял курс на полноценный релиз 5 ч.
ATP выпустила индустриальные SSD серий N701/N601 вместимостью до 960 Гбайт 4 мин.
Китайский регулятор обвинил NVIDIA в нарушении антимонопольного законодательства при покупке Mellanox 6 мин.
Сделанный для Китая ускоритель Nvidia RTX 6000D провалился в продаже — GeForce RTX 5090 лучше 22 мин.
Встроенная в DDR5 защита от атаки Rowhammer оказалась с дырой — любую современную систему можно взломать 26 мин.
Смартфон Xiaomi 17 Pro показался на видео — у него будет второй дисплей в блоке камер 43 мин.
BlackRock вложит до £500 млн в развитие дата-центров в Великобритании 2 ч.
Silver Lake закрыла сделку по покупке контролирующей доли в бизнесе Altera 2 ч.
OpenAI планирует заняться гуманоидными роботами и собирает команду специалистов в робототехнике 3 ч.
В числе первых чипов, которые выпустит TSMC по 2-нм техпроцессу, окажется следующий Mediatek Dimensity 3 ч.
eSIM от Yesim: как забыть о роуминге и не остаться без связи за границей 4 ч.