ASRock представила новую серию видеокарт линейки Intel Arc Alchemist. Компания входит в плеяду производителей графики разных разработчиков, и у неё есть широкий ассортимент решений Intel Arc. В последней серии выпущены флагманские модели Arc A770 и Arc A750.

Источник изображений: asrock.com

Серия получила название Challenger SE — она продолжает прошлогодние модели Challenger. Поколение Second Edition отличают новый дизайн кулера, а также светодиодная подсветка вокруг вентиляторов, которую можно отключить. Технические характеристики видеокарт не имеют значительных отличий от базовых.

ASRock Arc A770 Challenger SE имеет объём памяти 16 Гбайт (сама Intel и её партнёры уже не выпускают версию на 8 Гбайт), а у A750 — 8 Гбайт памяти GDDR6. Графические процессоры обеих моделей разогнаны до 2,15 и 2,2 ГГц соответственно, что несколько ниже эталонных 2,1 и 2,05 ГГц.

Продажи новых видеокарт ASRock стартуют к середине июля. В Японии, например, они выйдут 12 июля: за Arc A770 Challenger Se придётся отдать 52,8 тыс. иен (около $370), а A750 Challenger SE оценили в 37,8 тыс. иен (примерно $265).

Компания Intel объявила о скором прекращении выпуска отборных настольных процессоров Core i9-12900KS серии Alder Lake. Вместе с флагманом «под нож» попал и ряд других чипов Core 10-го поколения из серии Comet Lake.

Источник изображения: VideoCardz

До выхода процессоров Raptor Lake модель Core i9-12900KS (Alder Lake) сохраняла звание самого быстрого потребительского чипа Intel. Однако 16-ядерный процессор с частотой до 5,5 ГГц вскоре утратил этот титул. Модель Core i7-13700K нового поколения Raptor Lake хоть и находилась на уровень ниже в иерархии процессоров Intel, но предлагала практически такие же характеристики (частота до 5,4 ГГц), более высокую производительность и более низкую стоимость. А на фоне флагманского Core i9-13900K старичок выглядел совсем невзрачно. Новый чип получил 24 ядра, частоту до 5,8 ГГц и был оснащён вдвое большим количеством энергоэффективных E-ядер.

Источник изображения: Intel

Спустя три года и три месяца с момента официального запуска компания Intel начала процесс прекращения реализации Core i9-12900KS. Хотя чип по-прежнему доступен в продаже, компания прекратит принимать новые заказы на поставки этого процессора с января 2025 года. К июлю того же года поставки чипа будут полностью прекращены.

В том же году Intel прекратит поставки процессоров Core 10-го поколения (Comet Lake), запущенных во второй половине 2020 года. Речь идёт о моделях без суффикса «K», поскольку их компания прекратила выпускать ещё в конце 2023 года. В список попали 30 моделей Comet Lake, от чипов начального уровня Pentium Gold и Celeron, а также Core i3-10100F/10105/10300/10305 и Core i5-10400F/10500/10600, до моделей начального уровня для рабочих станций, вроде Xeon W-1250. С полным списком моделей, попавших под списание, можно ознакомиться ниже.

С прекращением выпуска оставшихся моделей Core 10-го поколения и ранее прекращёнными поставками чипов Core 11-го поколения (Rocket Lake) компания Intel ставит точку в истории настольных процессоров с использованием 14-нм техпроцесса.

Как пишет южнокорейский портал ZDNet, Intel прекратит выпуск как коробочных, так и OEM-версий Comet Lake. Данный шаг вряд ли окажет существенное влияние на прибыль компании, поскольку большинство текущих поставок пока всё ещё связно с чипами Core 12-го поколения. Например, в той же Южной Корее на модели Core 10-го поколения во второй половине прошлого года приходилось менее 1 % продаж.

Исследователи из Калифорнийского университета в Сан-Диего обнаружили новый способ проведения атак по побочным каналам, подобный Spectre, который работает с процессорами Intel, включая чипы Raptor Lake и Alder Lake. Новый эксплойт, получивший название Indirector, использует функцию спекулятивного выполнения в процессорах Intel для изменения последовательности инструкции и вызовов функций, что может привести к утечке конфиденциальных данных.

Исследователи успешно использовали новую уязвимость при атаках на процессоры Raptor Lake, Alder Lake и Skylake. Они уверены, что с некоторыми незначительными изменениями атака должна сработать на всех других флагманских процессорах Intel, выпущенных за последние десять лет. По их словам, Intel пока не выпустила никаких исправлений микрокода для противодействия Indirector.

Для защиты от атак типа Spectre компания Intel выпустила в 2018 году исправление Indirect Branch Predictor Barrier (IBPB). Компания описала его как особенно эффективное в определённых контекстах, где безопасность имеет решающее значение. Но одновременно с этим пользователи отмечали резкое снижение производительности после этого исправления.

Спекулятивное выполнение — это метод повышения производительности, при котором процессоры предсказывают результат будущих инструкций и начинают их выполнение, не дожидаясь подтверждения реальной необходимости. Предыдущие атаки спекулятивного выполнения, такие как Spectre и Meltdown, в основном были сосредоточены на двух конкретных компонентах процесса выполнения. Одним из них является целевой буфер ветвления (Branch Target Buffer, BTB), в котором хранятся целевые адреса, которые, вероятно, понадобятся процессору, другой — буфер фиксированного размера (RSB, Return Stack Buffer), который предсказывает целевой адрес или инструкции возврата.

Атака Indirector фокусируется на ранее упускаемом из виду компоненте спекулятивного выполнения, называемом предсказателем косвенного ветвления (Indirect Branch Predictor, IBP). Косвенные ветки представляют собой инструкции потока управления, в которых целевой адрес вычисляется во время выполнения, что затрудняет их точное предсказание. Анализируя IBP, исследователи обнаружили новые векторы атак, которые могут обойти существующую защиту и поставить под угрозу безопасность современных процессоров.

Один из авторов исследования Хосейн Яварзаде (Hosein Yavarzadeh) описывает проделанную ими работу как полный реверс-инжиниринг IBP в современных процессорах Intel с последующим анализом размера, структуры и механизмов для прогнозирования. По его словам, для успешной атаки злоумышленнику необходимо использовать то же ядро ​​процессора, что и жертва, причём этот метод значительно более эффективен, чем другие современные атаки с внедрением целевых объектов.

«Основной мотивацией исследования Indirector было раскрытие сложных деталей модулей Indirect Branch Predictor и Branch Target Buffer, которые отвечают за прогнозирование целевых адресов инструкций перехода в современных процессорах, — сообщил Яварзаде. — Потенциальный эксплойт предполагает, что злоумышленник получает доступ к IBP или BTB, чтобы перехватить поток управления программы-жертвы. Это позволяет злоумышленнику перейти в произвольное место и получить доступ к конфиденциальной информации».

Компания Nvidia на днях объявила, что прекращает поддержку компьютеров на старых процессорах. Речь идёт о чипах, которые лишены поддержки инструкций POPCNT (Population Count) — для таких систем больше не будут выпускаться обновления графического драйвера GeForce.

Nvidia сообщила, что старые CPU не поддерживаются начиная с драйвера версии GeForce Game Ready Driver 555, который вышел в начале июня. Компания предупредила, что если установить более свежий драйвер на ПК с неподдерживаемым процессором, то компьютер выдаст ошибку или «Синий экран смерти» при следующей загрузке.

На самом деле, подавляющему большинству пользователей беспокоиться не о чем, поскольку процессоры без POPCNT — это очень старые чипы. Сама Nvidia отметила, что эти CPU официально не поддерживаются в Microsoft Windows 10 и Windows 11.

Инструкций POPCNT нет в процессорах Intel Core 2 Duo и Core 2 Quad, которые вышли до 2006 года включительно, а также во всех более старых чипах Intel, которые не поддерживают набор инструкций SSE4. Поддержка POPCNT присутствует в Intel с микроархитектурой Nehalem (представлены в 2008 году) и более поздних, в процессорах Core i7 начиная с 2008 года, а также в Core 2 Duo и Quad, вышедших в 2007 году и позже.

С процессорами AMD ситуация обстоит аналогичным образом. POPCNT нет в чипах, которые не поддерживают SSE4, а также в Athlon 5150. Поддержка POPCNT имеется в процессорах AMD, вышедших в 2007 году и позже. Отдельно отмечается, что нужные инструкции есть у чипов на микроархитектуре Barcelona (вышли в 2007 году) и более поздних.

Nvidia также представила пошаговое руководство, как проверить, поддерживает ли ваш компьютер инструкции POPCNT:

1. Загрузите утилиту Coreinfo с сайта Microsoft.
2. Распакуйте содержимое zip-файла Coreinfo.
3. В извлечённой папке кликните правой кнопкой мыши и выберите «Открыть в терминале».
4. Появится окно «Командной строки». Введите команду .\coreinfo64 -f и нажмите Enter.
5. Если вы запускаете Coreinfo впервые, появится лицензионное соглашение. Согласитесь, чтобы продолжить.
6. Появится список поддерживаемых наборов инструкций процессора. Найдите POPCNT, чтобы проверить, поддерживается ли он вашим процессором.

Компания Intel совершила прорыв в технологии интегрированной фотоники, представив первый полностью интегрированный чиплет оптического вычислительного соединения (OCI), совмещённый с процессором Intel и работающий с большими данными в реальном времени.

Источник изображения: Intec.com

Представленный на конференции по оптоволоконной связи (OFC) 2024, чиплет OCI предназначен для поддержки 64 каналов передачи данных на скорости 32 Гбит/с в каждом направлении, используя оптическое волокно длиной до 100 метров. Этот инновационный продукт отвечает растущим потребностям инфраструктуры AI в повышении пропускной способности, снижении энергопотребления и увеличении дальности связи. OCI открывает новые возможности для масштабирования архитектуры вычислительных кластеров, обеспечивая согласованное расширение памяти и более эффективное использование ресурсов.

По мере глобального распространения приложений на основе ИИ и разработки больших языковых моделей (LLM) необходимость в более мощных вычислениях машинного обучения (ML) становится всё более насущной. Чтобы идти в ногу с этими потребностями, требуется экспоненциальный рост пропускной способности оптического ввода-вывода (I/O) для инфраструктуры ИИ, с помощью которого будут поддерживаться масштабные кластеры процессоров в высокопроизводительных вычислениях (HPC).

Традиционные электрические интерфейсы ввода-вывода хотя и обеспечивают высокую плотность пропускной способности и низкое энергопотребление, ограничены расстоянием. Оптические трансиверные модули, используемые в центрах обработки данных и ранних ИИ-кластерах, могут обеспечить больший радиус действия, но при этом увеличивается стоимость и потребление энергии, что неэффективно для масштабирования рабочих нагрузок ИИ.

Оптический интерфейс ввода-вывода, интегрированный непосредственно в CPU и GPU, предлагает новое решение. При этом OCI использует проверенную на практике технологию кремниевой фотоники Intel и объединяет интегральную схему кремниевой фотоники (PIC), включающую встроенные лазеры и оптические усилители. Чипсет OCI, продемонстрированный на OFC, был совмещён с процессором Intel, но его также можно интегрировать с графическими процессорами, IPU и другими системами на кристалле (SoC) следующего поколения, обеспечивая двустороннюю передачу данных на скорости до 4 Тбит/с и совместимую с интерфейсом периферийных компонентов PCIe Gen5.

Чиплет, продемонстрированный Intel, подтвердил свою эффективность, поддерживая 64 канала передачи данных по 32 Гбит/с в каждом направлении на расстояние до 100 метров (хотя практическое применение может быть ограничено десятками метров из-за задержки времени прохождения), используя восемь пар волокон, каждая из которых несёт восемь плотных мультиплексоров с разделением по длине волны.

Новый чиплет Intel OCI — это ещё один шаг вперёд в области высокоскоростной передачи данных, который доказывает, что по мере развития инфраструктуры искусственного интеллекта компания остаётся в авангарде, внедряя инновации.

Исполнительный вице-президент AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod), который в компании курирует серверное направление бизнеса, подчеркнул в недавнем интервью The Next Platform, что условия конкуренции с Intel вынуждают его компанию полагаться исключительно на передовые техпроцессы в будущих поколениях продукции, хотя инновации будут предусмотрены и на уровне архитектуры, и компоновки чипов.

Источник изображения: AMD

Представитель AMD пояснил представителям указанного выше сайта, что не хотел бы недооценивать технологические возможности Intel. «Пэт Гелсингер предложил очень агрессивный план, и мы исходим из того, что они будут делать то, что говорят», — описал Форрест Норрод отношение AMD к стратегии конкурента. По этой причине руководство AMD считает нужным «бежать как можно быстрее как с точки зрения собственного дизайна чипов, так и в плане технологических процессов TSMC».

Исполнительный вице-президент AMD добавил: «Я считаю наши шансы на успех с TSMC очень высокими. Они являются потрясающим партнёром и очень дисциплинированным исполнителем, и мы собираемся использовать их самые продвинутые техпроцессы для каждого поколения». Только так, по мнению Норрода, AMD может обеспечить себе шансы остаться на острие технологического прогресса. При этом сама AMD будет уделять не меньшее внимание совершенствованию как собственных архитектур, так и компоновочных решений при создании передовых чипов во всех категориях выпускаемой продукции.

Эксперты Bernstein в своей недавней аналитической записке предположили, что 2-нм продукцию от TSMC компания AMD начнёт получать уже в 2026 году. Сама Intel даже в условиях собственного прогресса в сфере литографических технологий, полностью отказаться от услуг TSMC в обозримом будущем не сможет, а потому наряду с Apple и Nvidia эти два заказчика попадут в число крупнейших клиентов тайваньского контрактного производителя чипов.

Порталу VideoCardz стало известно, что в серию Intel Lunar Lake войдут в общей сложности девять моделей мобильных процессоров. Также источник привёл технические характеристики каждого чипа. В рамках анонса новой серии чипов на выставке Computex 2024 в начале июня компания Intel не сообщила этой информации.

Источник изображений: VideoCardz

В ходе анонса мобильных процессоров ранее в этом месяце Intel сообщила о новинках лишь общую техническую информацию, отметив, в частности, использование в Lunar Lake новых архитектур больших P-ядер Lion Cove и малых E-ядер Skymont в конфигурации 4P+4E без поддержки технологии многопоточности. Также известно, что чипы получат новую встроенную графику Battlemage (Xe²-LPG) и новый ИИ-движок (NPU). Из более поздних утечек стало известно, что в продаже процессоры Lunar Lake будут предлагаться под названием Core Ultra 200V. От Meteor Lake новые Lunar Lake также будут отличаться наличием набортной оперативной памяти LPDDR5X.

По данным портала VideoCardz, в состав серии Core Ultra 200V войдут девять моделей процессоров. В частности, модели Core Ultra 7 и Core Ultra 5 получили соответственно восемь и семь графических ядер с архитектурой Xe2. Чипы новой серии предложат 16 или 32 Гбайт набортной памяти LPDDR5X-8533. Поскольку память будет интегрирована непосредственно в упаковку чипа, возможности апгрейда не будет.

В составе серии Lunar Lake также будет предлагаться один чип Core Ultra 9. От младших решений флагман будет отличаться тем, что его показатели базовой (PL1) и максимальной (PL2) мощности будут составлять 30 Вт. Остальные чипы серии обладают номинальным TDP (PL1) на уровне 17 Вт, а максимальная мощность (PL2) также составит 30 Вт. Аналогичный подход Intel использует для серии мобильных процессоров Meteor Lake (Core Ultra 100H), где флагманская модель Core Ultra 9 185H является единственным чипом с TDP 45 Вт, а энергопотребление остальных моделей серии варьируется от 9 до 28 Вт.

Большие P-ядра процессоров Core Ultra 200V будут работать с частотой до 5,1 ГГц, а малые E-ядра — до 3,7 ГГц. Процессоры оснащены обновлённым NPU с производительностью от 40 до 48 TOPS. Встроенная графика моделей Core Ultra 9 и Core Ultra 7 будет называться Arc 140V. В составе этих процессоров будут использоваться 8 графических ядер на архитектуре Xe². Модели Core Ultra 5 получат графику Arc 130V с семью ядрами Xe². Частота iGPU составит от 1,85 до 2,05 ГГц в зависимости от модели процессора. Быстродействие же встроенной графики будет варьироваться от 53 до 67 TOPS.

Согласно последним сообщениям, запуск Lunar Lake ожидается в сентябре.

Компания Intel опровергла сообщения о возможной задержке выпуска процессоров Lunar Lake. Ранее о вероятном переносе сроков выпуска чипов заявило издание DigiTimes, ссылающееся на отраслевые источники. По данным СМИ, запуск новых процессоров состоится в сентябре, хотя изначально он предполагался в июне.

Источник изображения: Intel

При анонсе процессоров Lunar Lake компания Intel сообщила, что их запуск состоится в июле–сентябре текущего года. Компания также уточнила, что чипы появятся до начала праздничного сезона. Если бы запуск Lunar Lake изначально планировался в июне, то Intel рассказала бы о них значительно больше ещё в рамках выставки Computex 2024. Исходя из того, что о самих процессорах (моделях, характеристиках и ценах) ничего неизвестно, весьма вероятно, что производитель изначально рассчитывал на их запуск в сентябре.

Чтобы разобраться в ситуации, портал DigitalTrends обратился за комментариями в Intel.

«Мы подтверждаем, что запуск Lunar Lake состоится в третьем квартале 2024 года, как и было заявлено на Computex. В преддверии начала праздничного сезона распродаж», — сообщили журналистам портала в пресс-службе Intel.

Хотя Lunar Lake не задерживаются, в продаже они появятся позже новых решений от Qualcomm и AMD. Новые чипы Intel также займут место в концепции Copilot Plus PC, то есть в системах, оснащённых технологиями искусственного интеллекта, но на рынке они появятся уже после конкурентов. Недавно начались продажи первого поколения ноутбуков на базе процессоров Qualcomm Snapdragon X Elite. AMD, в свою очередь, обещает, что её новые процессоры Ryzen AI 300 станут доступны в составе ноутбуков в июле. Intel официально не подтверждала, что её Lunar Lake появятся именно в сентябре, но это наиболее вероятное окно их выпуска.

Из анонса процессоров Lunar Lake известно лишь, что в них используются новые вычислительные производительные P-ядра Lion Cove и энергоэффективные E-ядра Skymont, новая встроенная графическая архитектура Battlemage (X^e2), а также набортная память и новый NPU с производительностью 48 TOPS (триллионов операций в секунду). Кроме того, в Lunar Lake компания отказалась от поддержки технологии Hyper-Threading, позволяющей исполнять на одном ядре два вычислительных потока. При этом модельный ряд процессоров не известен, также не известны их характеристики и, в частности, энергопотребление.

Компания Intel выступила с новым заявлением касательно проблем нестабильной работы старших процессоров Core 13-го и 14-го поколений (Raptor Lake и Raptor Lake Refresh). Хорошая новость в том, что Intel активно работает над устранением проблемы. Плохая новость — окончательное решение ещё не найдено.

Источник изображения: VideoCardz

В ходе расследования нестабильности работы чипов Intel к настоящему моменту предприняла два шага. Первым было введение новых настроек Baseline, а затем Default для BIOS, которые должны были реализовать производители материнских плат с обновлением прошивок. После установки обновлённого BIOS процессоры Core 13-го и 14-го поколений должны работать в пределах рекомендованных Intel спецификаций. К сожалению, для этого пользователям придется вручную прошивать BIOS, что, вероятно, будет очень непопулярным решением.

В качестве альтернативы изменения в настройки BIOS можно внести вручную. Для этого компания подготовила таблицу с нужными значениями (ниже). Названия технологий, указанных в этой таблице, могут отличаться в зависимости от производителя материнской платы. Поэтому если пользователь не уверен в том, что он делает, то лучшим вариантом остаётся всё же установка новой версии BIOS. Intel также выпустила новые настройки BIOS по умолчанию для процессоров Core i5-13600, Core i5-14600, Core i7-13700 и Core i7-14700.

Настройки по умолчанию для BIOS. Источник изображения: Intel

Intel также подтвердила, что в алгоритме технологии автоматического разгона Enhanced Thermal Velocity Boost (eTVB) обнаружена ошибка, о чём ранее говорилось неофициально. Однако, как выяснилось, это не является основной причиной нестабильности работы процессоров Core 13-го и 14-го поколений. Intel подтвердила, что ошибка в алгоритме действительно связана с нестабильной работой чипов, но расследование по-прежнему продолжается и компания не считает эту ошибку источником всех проблем.

«При исследовании проблемы нестабильности [процессоров] компания Intel обнаружила ошибку в алгоритме Enhanced Thermal Velocity Boost (eTVB), которая может повлиять на условия работы чипов Intel Core 13-го и 14-го поколений (K/KF/KS) для настольных ПК. Мы разработали исправление для ошибки eTVB и работаем с нашими OEM/ODM-партнёрами по материнским платам, чтобы внедрить это исправление в состав обновлений BIOS до 19 июля 2024 года. Хотя эта ошибка eTVB потенциально способствует нестабильности, она не является основной причиной», — отмечает Томас Ханнафорд (Thomas Hannaford) из Intel.

В своём последнем заявлении Intel также напомнила, что разгон процессоров или использование более высоких показателей энергопотребления может лишить пользователей гарантии.

На страницах корпоративного блога Intel на этой неделе появилась публикация со встроенной презентацией, которую производственное подразделение компании подготовило к мероприятию VLSI Symposium. Среди весьма специфичной информации, которая представляет интерес для узких специалистов, было рассказано о тех преимуществах, которые принесут различные версии техпроцесса Intel 3.

Источник изображений: Intel

С докладом на эту тему выступил вице-президент Intel по разработке технологий для контрактного подразделения Валид Хафез (Walid Hafez), отметивший, что освоение техпроцессов семейства Intel 3 является для компанией важным этапом реализации плана 5N4Y, подразумевающего внедрение пяти новых техпроцессов за четыре года, начиная с 2021 года.

Ещё в конце прошлого года первая версия техпроцесса Intel 3 достигла стадии готовности к серийному производству, а в настоящее время он используется для выпуска продукции на экспериментальной линии в штате Орегон, а также на предприятии Intel в Ирландии. С помощью техпроцесса Intel 3 компания будет изготавливать не только компоненты собственных серверных процессоров Xeon 6 семейства Sierra Forest, но и чипы по заказам сторонних клиентов.

Внутри семейства Intel 3 предусмотрено сразу четыре варианта техпроцесса, которые найдут применение на разных этапах для производства компонентов различного назначения. Intel 3-T от базового Intel 3 будет отличаться применением межслойных соединений, позволяющих использовать сложную пространственную компоновку чипов, включая и варианты с размещением микросхем памяти поверх кристалла с вычислительными ядрами. Техпроцессы Intel 3 и Intel 3-T будут использоваться для производства компонентов в серверном и потребительском сегментах, а также изготовления подложек многокристальных чипов. По сравнению с техпроцессом Intel 4, они обеспечат улучшение соотношения производительности и энергопотребления на 18 % на уровне всего процессорного ядра, а также повышение плотности размещения транзисторов на 10 %.

Техпроцесс Intel 3-E обеспечит дополнительные возможности по интеграции с разнородными интерфейсами, включая аналоговые и смешанные. Он будет применяться для выпуска чипсетов и компонентов систем хранения данных. Наконец, разновидность Intel 3-PT объединит преимущества трёх предыдущих в рамках одних технологических норм. Шаг межслойных соединений удастся уменьшить до 9 мкм, а для объединения разнородных кристаллов в одной упаковке будут использоваться гибридные методы. Это позволит дополнительно увеличить плотность компоновки чипов в одной трёхмерной упаковке. Как и все техпроцессы этого семейства, Intel 3-PT будет использовать FinFET-структуру транзисторов. С его помощью будут изготавливаться как процессоры общего назначения, так и чипы для ускорителей вычислений с самой сложной структурой и высокой производительностью. Средства разработки, совместимые с техпроцессами семейства Intel 3, подразумевают использование библиотек с нормами 240 нм, ориентированных на создание высокопроизводительных чипов, а также библиотек с нормами проектирования 210 нм, используемыми для повышения плотности размещения транзисторов.

В рамках техпроцесса Intel 20A позже компания собирается внедрить новую структуру транзисторов RibbonFET и технологию подвода питания с обратной стороны кремниевой пластины PowerVia. Об этих нововведениях Intel подробно расскажет отдельно в будущем.

Интересы Intel на технологической конференции Mizuho на этой неделе представлял старший вице-президент и директор по стратегическому развитию Саф Йебоа-Аманква (Saf Yeboah-Amankwah). По словам представителя Intel, нужно больше внимания уделять «узким местам» в серверных системах, используемым для работы с искусственным интеллектом: памяти, сетевым интерфейсам и охлаждению.

Эту должность в Intel Саф Йебоа-Аманква занял незадолго до назначения генеральным директором корпорации Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) в феврале 2021 года, а до этого он 24 года проработал в консалтинговом бизнесе, поэтому нового старшего вице-президента и главного стратега сразу привлекли к поиску сильных и слабых сторон в бизнесе корпорации.

Отвечая на вопрос ведущего мероприятия о перспективах, которые он видит для развития бизнеса Intel в сфере искусственного интеллекта, представитель руководства компании отметил, что она уже на протяжении примерно 15 лет инвестирует в сферу искусственного интеллекта. С инфраструктурной точки зрения, по его словам, нужно вкладывать средства не только в разработку новых центральных процессоров и ускорителей вычислений, но и в устранение «узких мест» современных серверных систем, коими являются медленная память, ограниченная пропускная способность сетевых интерфейсов и недостаточная эффективность охлаждения. Компания Intel всем этим сферам готова уделять самое пристальное внимание, проводя профильные разработки внутри своих лабораторий. Кроме того, фотоника имеет определённые перспективы с этой точки зрения, как добавил директор Intel по стратегическому развитию.

Источник изображения: Intel

В потребительском же сегменте на передний план сейчас выходит экспансия так называемых AI PC — персональных компьютеров с функцией локального ускорения работы искусственного интеллекта за счёт ресурсов центральных процессоров. Отрасль, с точки зрения Intel, сейчас находится на нулевом цикле развития данного вида компьютеров. В дальнейшем им предстоит научиться эффективно обрабатывать не только текстовую информацию, но и аудио, а также видео — словом, научиться взаимодействовать с живыми людьми через привычные им образы и ощущения.

По мнению представителя Intel, в свете появления AI PC компании необходимо решить как минимум две проблемы. Во-первых, оно способствует сокращению цикла между обновлениями парка ПК. Если ранее его продолжительность составляла от двух до трёх лет, то в последнее время увеличилась до пяти или семи лет. Новые возможности центральных процессоров будут способствовать более быстрому обновлению парка ПК. Во-вторых, как уже отмечалось выше, соответствующие центральные процессоры должны эволюционировать в своём развитии и получать новые возможности в сфере обработки информации. Внедрять их нужно в чутком взаимодействии с независимыми разработчиками программного обеспечения, как считает руководство Intel.

Компания Asus анонсировала материнскую плату Z790-AYW WIFI W. Новинка формата ATX предназначена для процессоров Intel Alder Lake, Raptor Lake, а также Raptor Lake Refresh, предлагает поддержку разгона и будет конкурировать с серией недорогих оверклокерских плат MSI MPower Z790. Asus также готовит к выпуску специальную модификацию этой платы Z790-AYW OC WIFI, отличающуюся наличием двух, а не четырёх, разъёмов DIMM для оперативной памяти, что повышает потенциал разгона последней.

Источник изображений: Asus

В составе Z790-AYW используется 13-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз 12+1. Для версии платы с четырьмя разъёмами DIMM заявляется поддержка оперативной памяти DDR5-8000+. А для модификации Z790-AYW OC WIFI, оснащённой только двумя слотами для памяти, заявляется поддержка DDR5-8400+. Зато вариант на четыре разъёма DIMM поддерживает установку до 192 Гбайт оперативной памяти.

Плата оснащена одним выходом HDMI с поддержкой разрешения до 4K при частоте обновления 60 Гц. Новинка также получила один усиленный слот PCIe 4.0 x16, два стандартных PCIe 4.0 x16 и два PCIe 4.0 x1 для карт расширения. Кроме того, она оснащена тремя разъёмами M.2. Первый — стандарта PCIe 4.0 x4 с поддержкой NVMe-накопителей вплоть до формата M.2 22110. Второй — для PCIe 4.0-накопителей M.2 2280, и третий — с поддержкой PCIe 4.0 x4 или SATA SSD форматом вплоть до M.2 22110. Все слоты M.2 оснащены радиаторами охлаждения. Плата также предлагает четыре порта SATA III (6 Гбит/с).

Производитель заявляет для новинки поддержку беспроводных стандартов Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.3, а также наличие 2,5-гигабитного сетевого разъёма LAN. На заднюю панель разъёмов выведены по одному USB Type-C и Type-A (оба по 10 Гбит/с), два USB Type-A (5 Гбит/c), а также четыре USB 2.0. Кроме того, сюда же выведены аудиоразъёмы 7.1-канального звука Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio.

Для передней панели корпуса у платы предусмотрены один разъём USB Type-C (10 Гбит/c), два USB Type-A (5 Гбит/c) и два USB 2.0.

Производитель не сообщил, когда платы Z790-AYW WIFI W и Z790-AYW OC WIFI поступят в продажу. Что касается их стоимости, то она, вероятно, будет ниже $250, что позволит им соперничать с недорогой оверклокерской платой MSI MPower Z790.

Адвокатская фирма Levi & Korsinsky подала коллективный иск от лица инвесторов Intel. По версии истцов, компания не раскрыла надлежащим образом убытки производственного подразделения в ходе отчёта по результатам 2023 года.

Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com

С I квартала 2024 года Intel ввела модель «внутреннего контрактного производства», согласно которой подразделения самой компании наравне со сторонними заказчиками закупают услуги по производству и упаковке чипов у Intel Foundry — самостоятельной единицы в составе Intel. До I квартала компания не предоставляла отдельного отчёта о результатах своего производственного подразделения, публикуя только отчёт по направлению Intel Foundry Services, которое продавало услуги сторонним компаниям.

С переходом на новую модель Intel пришлось пересмотреть результаты Intel Foundry как отдельного подразделения за несколько предыдущих лет. Оказалось, что в 2023 году оно потеряло около $7 млрд, что привело к падению акций компании. Выяснилось также, что 30 % заказов самой Intel передаются TSMC и другим подрядчикам, и это ещё больше расстроило инвесторов. Когда компания отчиталась о результатах своего производственного подразделения за I квартал 2024 года, выяснилось, что Intel Foundry показало убыток в $2,5 млрд при выручке $4,4 млрд. В итоге с начала года капитализация компании просела примерно на треть.

Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com

В иске утверждается, что показатели роста и прибыли Intel Foundry Services искажались, что привело к значительным убыткам и снижение прибыли в 2023 году. А руководство компании делало не соответствующие действительности заявления о её бизнесе и стратегии Intel Foundry. Согласно иску, ответчик делал нижеследующие ложные заявления:

1. Рост Intel Foundry Services не являлся показателем роста выручки в рамках отчётности как внутреннего сегмента;
2. В 2023 году Foundry понесла значительные убытки;
3. В результате снижения внутренних доходов у Foundry упала прибыль от продукции
4. Новая модель работы Foundry не способствует реализации производственной стратегии компании;
5. Таким образом, «позитивные заявления ответчиков о бизнесе, операциях и перспективах компании не соответствовали действительности и/или не имели под собой разумных оснований».

Инвесторам Intel, считающим, что они потеряли деньги на акциях компании с 24 января по 25 апреля 2024 года, предлагается до 2 июля подать ходатайство об участии в коллективном иске.

Компания Intel выпустила свежий пакет графического драйвера Arc Graphics 31.0.101.5590 WHQL. В него добавлена поддержка игровых дополнений Destiny 2: The Final Shape и Elden Ring Shadow of the Erdtree. Кроме того, новое программное обеспечение улучшает производительность графики Arc для некоторых игр на основе старых API DirectX 11 и DirectX 10.

Источник изображения: Bungie

По сравнению с предыдущим драйвером (31.0.101.5534) новый драйвер версии 101.5590 улучшает производительность видеокарт Intel Arc A-серии и встроенной графики процессоров Meteor Lake (Сore Ultra 100):

• на 13 % в игре Chivalry 2 (DX11) при разрешении 1080p и эпических настройках качества;
• до 16 % в игре Chivalry 2 (DX11) при разрешении 1080p и средних настройках качества;
• до 10 % в Crysis (2007) (DX10) при разрешении 1080p и очень высоких настройках качества;
• до 6 % в Crysis (2007) (DX10) при разрешении 1080p и экстремальных настройках качества.

Исправленные проблемы:

• в No Rest for the Wicked (DX11) мог периодически возникать сбой приложения во время игрового процесса.

Список известных проблем:

• возможны вылеты в игре No Man's Sky (VK) при сворачивании окна игры (Alt + Tab);
• периодические вылеты в Enshrouded (VK);
• в Doom Eternal (VK) могут возникать периодические мерцания и искажения в меню и во время игрового процесса;
• PugetBench (расширенный пресет) может не завершаться на определённых тестах обработки в Adobe Premiere Pro;
• в Topaz Video AI могут возникать ошибки при использовании некоторых моделей для улучшения видео;
• могут наблюдаться вылеты в Uncharted: Legacy of Thieves Collection (DX12) при начале загрузки геймплея до полной компиляции шейдеров в главном меню;
• вылеты в Procyon AI при проверке производительности в операциях Float32;
• запуск игр с функцией Endurance Gaming может привести к тому, что VSync будет продолжать работать после отключения Endurance Gaming во время игры. Решением проблемы является перезапуск приложения;
• периодические вылеты в Dragon Quest X Online (DX9) при использовании встроенной графики процессоров Core 12–14-го поколений.

Скачать свежий драйвер Arc Graphics 31.0.101.5590 WHQL можно с официального сайта Intel.

Сообщение немецкого ресурса Igor's Lab об обнаружении первопричины возникновения сбоев в работе процессоров Intel Core i9 13-го и 14-го поколений не соответствует действительности, заявил производитель редакции сайта Tom's Hardware.

«Вопреки недавним сообщениям СМИ, Intel не подтвердила первопричину [сбоев] и продолжает вместе со своими партнёрами расследовать сообщения пользователей о проблемах в стабильности работы разблокированных процессоров Intel Core 13-го и 14-го поколений (K/KF/KS) для настольных ПК. Упомянутый в сообщениях прессы патч микрокода исправляет ошибку eTVB, обнаруженную Intel при расследовании сообщений о сбоях. Хотя эта проблема потенциально способствует сбоям, основной причиной она не является», — заявили в Intel.

Ранее ресурс Igor's Lab сообщил, что получил в своё распоряжение защищённый подпиской о неразглашении внутренний документ компании, в котором говорится об основной причине неисправности флагманских чипов — это «неверное значение в алгоритме микрокода, связанном с функцией eTVB». Функция eTVB (enhanced Thermal Velocity Boost) позволяет при определённых условиях разгонять ядра процессора до значений выше максимальной турбочастоты — она включается лишь при наличии запаса по теплу и мощности. Данная технология является эксклюзивной для чипов Intel Raptor Lake и Raptor Lake Refresh, в том числе для моделей Core i9. Она востребована в играх и другом ПО, где важны высокие тактовые частоты.

Intel действительно обнаружила смещение минимального рабочего напряжения на компонентах Core i9 при повышении напряжения на ядрах. Эту проблему можно решить обновлением микрокода — компания призвала производителей материнских плат внедрить его в прошивки для своей продукции. Но основная причина нестабильной работы так и остаётся неизвестной. Её поиски продолжаются.