Настольные процессоры нового поколения Intel Core Ultra 200S поступят в продажу 24 октября. По этому случаю китайский офис компании Asus решил опубликовать видео, в котором рассказал о материнских платах на чипсете Intel Z890, предназначенных для этих чипов. В этом ролике компания также в деталях рассказала об особенностях архитектуры самих процессоров Intel.

Источник изображений: Asus

Asus не только сняла теплораспределительную крышку с одного из процессоров серии Core Ultra 200S, но также убрала верхний кремниевый слой с его четырёх чиплетов, чтобы рассказать об их особенностях.

Кристаллы Arrow Lake-S (слева) и Raptor Lake-S Refresh (справа)

Процессоры Core Ultra 200S состоят из четырёх логических компонентов (плиток или чиплетов), объединённых на подложке Foveros: вычислительного чиплета с ядрами CPU, кристалла SoC, блока встроенной графики (iGPU), а также кристалла интерфейсов ввода-вывода (I/O Die). У Core Ultra 200S также имеются два чиплета-пустышки, которые на предоставленных Asus изображениях выглядят как пустоты (чёрные области).

Вычислительный чиплет с ядрами производится на базе самого передового технологического процесса среди четырёх кристаллов в составе Core Ultra 200S — TSMC N3B класса 3 нм. В отличие от предыдущих поколений процессоров Raptor Lake-S и Alder Lake-S у новых Arrow Lake-S производительные P-ядра и энергоэффективные E-ядра не сгруппированы друг с другом. Большие и малые ядра процессоров Core Ultra 200S расположены поочерёдно: за рядом P-ядер следует кластер E-ядер, за которым следует два ряда P-ядер, а после них ещё один кластер E-ядер перед последним рядом P-ядер. В конечном итоге получается конфигурация из восьми P-ядер и 16 E-ядер. Такая схема расположения ядер снижает концентрацию тепла при загрузке P-ядер (например, во время игр) и гарантирует, что каждый кластер E-ядер находится всего в одном шаге от кольцевой шины и от P-ядра, что должно улучшить задержки миграции потоков. Сама кольцевая шина, а также 36 Мбайт кеш-памяти L3, совместно используемой P- и E-ядрами, находятся в центральной области чиплета.

Чиплет SoC процессоров Core Ultra 200S производится по 6-нм техпроцессу TSMC N6 с применением литографии в глубоком ультрафиолете. По обоим концам кристалла расположены схемы PHY, отвечающие за работу различных интерфейсов ввода-вывода. На одной стороне чиплета расположена схема PHY для DDR5, на другой — для PCI Express. Чиплет SoC обеспечивает поддержку 16 линий PCIe 5.0 для разъёмов PCIe x16 на материнской плате. В составе SoC присутствует блок NPU (ИИ-ускоритель), который, судя по всему, позаимствован у SoC процессоров Meteor Lake. Его пиковая ИИ-производительность составляет 13 TOPS (триллионов операций в секунду). Также в составе SoC присутствует сопроцессоры безопасности платформы, а также некоторые элементы iGPU, включая контроллер дисплея (Display Engine), ускорители мультимедиа и т.д.

Помимо шины чипсета DMI 4.0 x8 чиплет I/O (тоже 6-нм техпроцесс TSMC N6) обеспечивает работу четырёх линий PCIe 5.0 и четырёх PCIe 4.0 для NVMe-накопителей. Линии PCIe 4.0 из I/O-чиплета можно переконфигурировать для поддержки интерфейсов Thunderbolt 4 или USB4.

Чиплет встроенной графики (iGPU) процессоров Core Ultra 200S производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5. С использованием этого же техпроцесса (одной из его версий) выпускаются графические процессоры актуальных видеокарт Nvidia с архитектурой Ada Lovelace и AMD с RDNA 3. В составе этого чиплета присутствуют четыре графических ядра Xe, а также различные элементы для рендеринга изображения.

Попытки действующего руководства Intel выправить финансовое положение компании, как отмечают южнокорейские издания, не ограничиваются поиском инвесторов. По имеющимся данным, Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) добивается встречи с главой Samsung Electronics Ли Джэ Ёном (Lee Jae-yong), чтобы обсудить возможность создания альянса в сфере контрактного производства чипов.

Источник изображения: Samsung Electronics

Intel хоть и любит «засветить» в общественном информационном поле громкие имена своих новых клиентов, для которых готовится наладить выпуск чипов, в финансовом выражении существенной выручкой от осуществления контрактной деятельности пока похвастать не может. Компания Samsung страдает от несколько иного сочетания проблем. Она хоть и номинально освоила выпуск 3-нм продукции раньше основных конкурентов, наладить массовые поставки профильных изделий до сих пор не может.

Возможно, обе компании при сохранении административной независимости могли бы способствовать решению проблем друг друга, поэтому обсуждаемый корейскими СМИ альянс мог бы иметь смысл. Во всяком случае, с израильской Tower Semiconductor после неудачной попытки её купить Intel подобное соглашение заключила, и теперь первая имеет доступ к производственным мощностям Intel в штате Нью-Мексико. Подобным образом Intel могла бы сотрудничать и с Samsung, заодно осуществляя и обмен информацией в технологической сфере на взаимовыгодных условиях. Intel, например, неплохо продвинулась в технологиях упаковки чипов, и Samsung её опыт может быть полезен в контексте производства памяти HBM и её дальнейшей интеграции в изделия клиентов.

На саммите Snapdragon Summit в Мауи (США), компания Qualcomm вступила в публичную полемику с Intel, критикуя маркетинговые заявления конкурента о новых процессорах Intel Core Ultra Series 2 «Lunar Lake». Qualcomm утверждает, что её процессоры Snapdragon X Elite превосходят по производительности решения Intel, и что Intel не полностью раскрыла информацию в своих рекламных материалах.

Источник изображения: Qualcomm

Qualcomm представила собственные тесты, в которых процессор Snapdragon X1E-84-100 обошёл Intel Core Ultra 7 Series 256V на 10 % в одноядерных тестах Geekbench, потребляя при этом на 38 % меньше энергии.

Источник изображения: Qualcomm

В многоядерных тестах Snapdragon показал ещё более впечатляющие результаты, превзойдя Intel на 52 %, при этом процессоры Intel потребляли на 113 % больше энергии. Qualcomm также отметила, что в своих тестах не использовала топовую модель Intel Core Ultra 9 288V, так как её просто не удалось найти в продаже в США.

Источник изображения: Qualcomm

Одним из ключевых моментов спора стало утверждение Intel, что процессоры Lunar Lake обладают «самыми быстрыми CPU-ядрами». Директор по управлению продуктами Qualcomm Шрирам Диксит (Sriram Dixit) заявил, что Intel не включила в тесты процессор Qualcomm X1E-84-100. Поэтому Qualcomm провела с этим чипом собственные повторные тесты, опираясь на данные из видео портала PCWorld, отметив, что Intel не представила результаты многоядерных тестов, сосредоточив внимание лишь на одноядерной производительности.

По результатам повторных тестов Cinebench 2024 одноядерный Snapdragon X1E-84-100 хоть и обошёл Intel Core Ultra 288V всего на 3 балла, а Core Ultra 256V на 7 баллов, Qualcomm посчитала это достаточным доказательством превосходства своего процессора. При этом отмечается, что для тестирования Intel Core Ultra 256V компания Qualcomm использовала не как обычно Dell XPS 13, а другой ноутбук — Samsung Galaxy Book 5 Pro 360, что может повлиять на корректность сравнения.

Источник изображения: Qualcomm

Qualcomm также утверждает, что процессор Snapdragon значительно превосходит Intel по производительности в режиме работы от батареи.

Источник изображения: Qualcomm

В тестах Snapdragon X1E-80-100 на Dell XPS 13 показал до 163 % большую производительность в Blender CPU, чем Intel Core Ultra 7 256V при работе без подключения к сети. Qualcomm также отметила, что производительность её чипов на батарее остаётся практически на уровне производительности при подключении к сети, в отличие от процессоров Intel, которые замедляются для экономии энергии.

Источник изображения: Qualcomm

Несмотря на лучшие результаты, компания признаёт, что её тесты также могут быть субъективными и предложила дождаться независимых сравнений. При этом стоит отметить, что Qualcomm не затронула вопрос совместимости своих процессоров с программным обеспечением для архитектуры x86, что пока остаётся ключевым преимуществом Intel.

Потребительские и серверные процессоры Intel последних поколений, а также процессоры AMD на старых микроархитектурах оказались уязвимыми перед атаками с использованием механизмов спекулятивного выполнения, которые обходят существующие средства защиты от уязвимости Spectre.

Источник изображения: Damian / pixabay.com

Новой уязвимости подвержены потребительские процессоры Intel Core 12, 13 и 14 поколений, серверные Xeon 5 и 6 поколений, а также чипы AMD Zen 1, Zen 1+ и Zen 2. Обнаруженная исследователями Швейцарской высшей технической школы Цюриха (ETH Zurich) схема атаки позволяют обойти защитный механизм IBPB (Indirect Branch Predictor Barrier), не позволяющий злоупотреблять спекулятивным выполнением.

Спекулятивное выполнение — функция, которая оптимизирует работу процессора, выполняя инструкции ещё до того, как становится ясно, есть ли в них потребность: если прогноз верен, процесс ускоряется. Результаты инструкций, выполненных на основе неверного прогноза, игнорируются. Этот механизм составил основу для атак вроде Spectre, поскольку при спекулятивном выполнении могут быть задействованы конфиденциальные данные, которые злоумышленник может извлечь из кеша процессора.

Швейцарские учёные подтвердили возможность перехватывать результаты спекулятивного выполнения даже после срабатывания механизма IBPB, то есть с обходом существующих средств защиты и с утечкой конфиденциальной информации — в частности, это может быть извлечённый из процесса suid хэш пароля root. В случае процессоров Intel механизм IBPB не в полной мере устраняет результат выполнения недействительной функции после смены контекста. У процессоров AMD метод IBPB-on-entry в ядре Linux срабатывает неправильно, из-за чего результаты работы устаревших функций не удаляются после IBPB.

Источник изображения: Colin Behrens / pixabay.com

О своём открытии исследователи сообщили Intel и AMD в июне 2024 года. В Intel ответили, что к тому моменту проблема уже была обнаружена силами самой компании — соответствующей уязвимости присвоили номер CVE-2023-38575. Ещё в марте Intel выпустила обновление микрокода, но, как установили исследователи, это не помогло исправить ошибку во всех операционных системах, включая Ubuntu.

В AMD также подтвердили факт наличия уязвимости и заявили, что она уже была задокументирована и зарегистрирована под номером CVE-2022-23824. При этом производитель включил в список уязвимых архитектуру Zen 3, которую швейцарские учёные в своей работе не отметили. В AMD ошибку охарактеризовали как программную, а не аппаратную; учитывая, что производитель знает о ней давно, и она затрагивает только старые микроархитектуры, в компании приняли решение не выпускать закрывающее уязвимость обновление микрокода.

Таким образом, оба производителя знали о механизме обхода уязвимости, но в документации они отметили его как потенциальный. Швейцарские учёные, однако, продемонстрировали, что атака срабатывает на Linux 6.5 с защитой IBPB-on-entry, которая считается наиболее эффективной против эксплойтов типа Spectre. И поскольку AMD отказалась закрывать её, исследователи связались с разработчиками ядра Linux с намерением самостоятельно разработать патч для «красных» процессоров.

Чип Intel из новой серии Arrow Lake-S уже показывался без крышки в более ранней утечке от компании MSI. Однако энтузиаст @Madness727 лично провёл скальпирование процессора и поделился фотографиями его чиплетов без остатков клея вокруг и в более высоком качестве.

Источник изображений: X / @Madness727

Фото подтверждают, что настольные процессоры Intel больше не используют монолитную конструкцию кристалла. Вместо этого они оснащаются несколькими чиплетами (плитками), но две из таких плиток представляют собой пустышки. Самый большой чиплет содержит вычислительные ядра процессора (до 8 ядер Lion Cove и до 16 ядер Skymont). Вторым по размеру является чиплет SoC. Также имеется чиплет со встроенной графикой и чиплет ввода-вывода (I/O die).

Энтузиаст не уточнил, кристаллы какой именно модели процессора из серии Arrow Lake-S показаны на фотографиях. Однако все пять готовящихся к выпуску моделей Core Ultra 200K/KF используют одинаковые кристаллы, у которых отличаются лишь количество используемых ядер и частота.

К настоящему моменту Intel пока официально не подтверждала планов выпуска моделей Arrow Lake-S без суффиксов K/KF в названии. Однако эти процессоры ожидаются в начале следующего года, если верить последним слухам.

В прошлом месяце генеральному директору Altera пришлось объяснять общественности, что материнская компания Intel не собирается продавать её целиком, и по-прежнему рассчитывает привлечь средства через вывод этого разработчика ПЛИС (FPGA) на IPO. По некоторым данным, Intel теперь не противится идее продажи крупного пакета акций Altera, не говоря уже о мелком.

Источник изображения: Intel

По крайней мере, об этом сообщают знакомые с ходом переговоров Intel с потенциальными инвесторами источники, на которых ссылается CNBC. Материнская компания исходит из оценки капитализации Altera на уровне $17 млрд, который условно перекрывает расходы, понесённые в 2015 году на покупку компании за $16,7 млрд. Продав хотя бы миноритарный пакет акций Altera по такой стоимости, Intel могла бы выручить несколько миллиардов долларов США, которые бы направила на решение своих усугубляющихся финансовых проблем.

С соответствующими предложениями Intel уже обратилась как к институциональным, так и к вероятным стратегическим инвесторам, по данным CNBC. В беседе с некоторыми из них представители Intel якобы дали понять, что компания не возражает против продажи мажоритарного пакета акций Altera. Ещё в прошлом месяце глава Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) продолжал настаивать, что Altera должна оставаться в составе Intel, и профильный бизнес важен для будущего материнской корпорации. Вывести дочернюю компанию на IPO корпорация Intel рассчитывала к 2026 году, но деньги ей остро нужны сейчас, поэтому она может сменить приоритеты, связанные с идеями по монетизации Altera.

Квартальная отчётная конференция TSMC характеризовалась демонстрацией компанией достаточно бережливости с точки зрения капитальных затрат, что дополнительно воодушевило инвесторов. При этом компания пообещала запустить третье по счёту предприятие в Аризоне к концу десятилетия, но категорически отвергла идею покупки производственных активов Intel.

Источник изображения: TSMC

Во всяком случае, тайваньские СМИ первым делом обратили внимание на реакцию председателя совета директоров TSMC и генерального директора компании Си-Си Вэя (C.C. Wei) на вопрос о потенциальной заинтересованности тайваньского гиганта в приобретении предприятий испытывающей финансовые затруднения компании Intel. Глава TSMC лаконично пресёк саму возможность подобных спекуляций двойным «нет». При этом он добавил, что некий калифорнийский вертикально интегрированный производитель процессоров является крупным клиентом TSMC, и в таком описании очевидным образом проглядывала отсылка к Intel.

Агентство Reuters добавило, что план TSMC по инвестициям в размере $65 млрд на строительство трёх предприятий в штате Аризона остаётся в силе, но при этом основные производственные мощности компании будут по-прежнему сосредоточены на Тайване. Первое предприятие TSMC в Аризоне начнёт выдавать серийную продукцию в следующем году, второе присоединится к нему только в 2028 году, а третье будет введено в строй к концу текущего десятилетия. По некоторым данным, первое из предприятий TSMC в Аризоне уже начало снабжать 4-нм продукцией клиентов компании, и среди них якобы даже есть Apple. Впрочем, официальные представители TSMC никак подобные слухи не комментируют.

В этом году, напомним, TSMC собирается потратить на капитальное строительство от $30 млрд до $32 млрд, причём для достижения этого уровня ей придётся вложить в профильные проекты более $11 млрд в оставшееся до конца года время. Капитальные затраты следующего года должны оказаться выше, чем в этом, но точных сумм TSMC пока не называет. Зато она утверждает, что оценивает рыночную ситуацию следующего года как здоровую, и рассчитывает на её сохранение в таком состоянии на протяжении пяти ближайших лет.

План по уменьшению расходов Intel подразумевает и сокращение около 15 000 сотрудников, из них примерно 1300 человек потеряют работу до конца следующего месяца в Орегоне, где компания является крупнейшим работодателем в бизнес-сегменте. Данное сокращение грозит стать одним из самых серьёзных в истории штата, в котором у Intel расположены крупнейшее предприятие и исследовательский центр.

Источник изображения: Intel

Заметим, что именно в Орегоне Intel сейчас осваивает на экспериментальном этапе свои новейшие техпроцессы. В дальнейшем они масштабируются на других заводах компании, но «колыбелью» каждого нового литографического процесса Intel уже долгие годы остаётся Орегон. По состоянию на начало года штат Intel в Орегоне насчитывал 23 000 человек. Досрочный вывод на пенсию сотрудников компании в этом штате позволил Intel сократить примерно половину необходимого их количества. В каких подразделениях будет сокращено больше всего позиций, не уточняется.

При этом Intel претендует на получение $8,5 млрд государственных субсидий на строительство новых предприятий в Аризоне и Огайо, а на модернизацию производственного кластера в Орегоне власти последнего штата выделили дополнительно $115 млн. Как предстоящие сокращения персонала скажутся на темпах строительства новых предприятий и модернизации существующих, предугадать сложно. В Орегоне у Intel имеется крупнейший в мире завод по выпуску чипов, причём он использует самую передовую литографию. Предстоящие увольнения не должны серьёзно сказаться на социальной ситуации в Орегоне, поскольку штат насчитывает примерно 2 млн рабочих, а уровень безработицы на его территории не превышает 4 %.

Продаваемая в Китае продукция американской компании Intel должна быть подвергнута проверке на предмет угроз национальной безопасности, заявили в Ассоциации кибербезопасности Китая (CSAC). В заявлении отмечается, что чипмейкер «постоянно наносит ущерб» национальной безопасности и интересам страны.

Источник изображения: Copilot

Хотя CSAC является промышленной группой, а не правительственным органом, она имеет тесные связи с властями Поднебесной. Поэтому длинный список обвинений в адрес Intel, опубликованный на этой неделе в официальном аккаунте CSAC в соцсети WeChat, может стать поводом для проведения серьёзной проверки со стороны отраслевого регулятора в лице Управления по вопросам киберпространства Китая (CAC). Официальные представители Intel и CAC пока воздерживаются от комментариев по данному вопросу.

«Рекомендуется начать проверку сетевой безопасности продуктов, которые Intel продаёт в Китае, чтобы эффективно защитить национальную безопасность Китая, а также законные права и интересы китайских потребителей», — говорится в заявлении CSAC.

В заявлении CSAC звучат обвинения в том, что процессоры Intel, включая используемые для задач искусственного интеллекта чипы Xeon, имеют ряд уязвимостей. В организации это отнесли к серьёзным проблемам в плане качества продукции и контроля безопасности, что говорит о «крайне безответственном отношении к клиентам» со стороны Intel.

Также утверждается, что сопутствующее программное обеспечение Intel уязвимо перед бэкдорами Агентства национальной безопасности США. «Это представляет собой серьёзную угрозу безопасности критически важных объектов информационных инфраструктур стран по всему миру, включая Китай <…> Использование продуктов Intel представляет серьёзный риск для национальной безопасности», — сказано в заявлении CSAC.

Даже временный запрет на продукцию Intel может ещё сильнее ограничить поставки чипов для сегмента искусственного интеллекта на китайском рынке, участники которого прикладывают немало усилий для поиска жизнеспособных альтернатив продуктам Nvidia, передовые ИИ-решения которой запретили поставлять в Китай американские власти. По данным источника, в этом году Intel получила несколько контрактов на поставку чипов Xeon для ряда государственных организаций Поднебесной.

Напомним, в прошлом году CAC запретило отечественным операторам ключевой инфраструктуры покупать продукцию американского чипмейкера Micron Technology Inc. Такое решение было принято на фоне того, что продукция компания не прошла проверку кибербезопасности. Аналогичная проверка продуктов Intel может негативно сказаться на доходах компании, более четверти которых по итогам прошлого года были получены именно в Поднебесной.

Ранее в этом году компания Microsoft выпустила ноутбуки Surface Laptop 7 и Surface Pro 11 на процессорах серии Snapdragon X компании Qualcomm. Однако Microsoft не отказалась от идеи выпуска Surface с чипами Intel. На китайской площадке вторичной торговли Goofish обнаружен прототип ноутбука Surface 7 на процессоре Intel Lunar Lake.

Источник изображения: Windows Central

Как сообщает Windows Central, обнаруженный прототип ноутбука Microsoft Surface оснащён Core Ultra 7 268V (восемь ядер, восемь потоков, частота 2,2–5,0 ГГц). Чип также имеет встроенную графику Arc 140V и NPU с производительностью 48 TOPS (триллионов операций в секунду).

По данным продавца с китайской торговой площадки Goofish, ноутбук также оснащён 32 Гбайт оперативной памяти и твердотельным накопителем объёмом 1 Тбайт. На задней крышке устройства имеется надпись: «Прототип — не для продажи».

Продавец также заявляет, что речь идёт именно о версии Surface Laptop 7, которая должна появиться в продаже в 2025 году. Вероятно, Microsoft представит устройство на выставке электроники CES 2025 в январе.

Источники Windows Central также подтверждают, что Microsoft в настоящий момент тестирует новые версии ноутбуков Surface с процессорами Lunar Lake.

На данный момент неизвестно, планирует ли Microsoft предлагать новую версию ноутбука на базе Intel как в потребительском, так и в корпоративном сегментах. Предыдущие модели ноутбуков Surface с процессорами Intel Core Ultra 1-го поколения (Meteor Lake) предлагались в качестве эксклюзивного решения для бизнеса.

Гендиректор Intel на выставке Lenovo Tech World неожиданно показал образец процессора семейства Panther Lake. Эти чипы станут первыми продуктами компании для потребительского рынка, изготовленными с использованием передового техпроцесса 18A. Чип внешне сильно отличается от актуальных Lunar Lake, которые обладают встроенной оперативной памятью.

Источник изображений: youtube.com/@Lenovo

Процессоры Panther Lake получат чиплетную компоновку на основе технологии Foveros — чип будет состоять из пяти кристаллов. Будущие процессоры получат новые P-ядра Panther Cove и, вероятно, актуальные E-ядра Skymont. Важно отметить, что это первый продукт с графической подсистемой Xe3, хотя и в варианте со сниженным потреблением энергии (LPG). И это было неожиданно, ведь Intel до сих пор не выпустила даже дискретных видеокарт на Xe2.

«И ещё кое-что, всего одно, прежде чем я уйду со сцены. Вы знаете, мы вместе работали над Meteor Lake, Lunar Lake и Core Ultra PC, отличным временем автономной работы, CPU, GPU, NPU, но мы ещё не закончили, верно? Итак, я хотел бы предоставить вам наш первый образец Panther Lake. Это наш следующий продукт на 18A, который выйдет, чтобы дополнить отличную работу, о которой мы сегодня рассказали», — заявил гендиректор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger).

Компания не уточнила, какой производительностью обладают центральный и графический процессоры чипа Panther Lake, но Гелсингер пообещал, что блок NPU (ускоритель искусственного интеллекта) будет вдвое быстрее, чем этот блок в Lunar Lake (NPU4), который, в свою очередь, вчетверо быстрее, чем в Meteor Lake (NPU3). Другими словами ИИ-ускоритель NPU5 в Panther Lake окажется в восемь раз быстрее, чем ускоритель в Meteor Lake. По неподтверждённым данным, Intel также отменила планы на выпуск чипов Arrow Lake Refresh, и грядущий сокет LGA 1851 будет поддерживать только одно поколение процессоров.

Принято считать, что первый подход к приобретению активов Intel американская компания Qualcomm сделала ещё в прошлом месяце, причём обратилась сразу к регуляторам в США и КНР. Теперь агентство Bloomberg сообщает, что вторую попытку обсудить сделку с Intel компания Qualcomm будет готова предпринять уже после президентских выборов в США и вступления в должность нового главы государства в январе. К тому же, за это время Intel может подешеветь ещё сильнее.

Источник изображения: Qualcomm

Определённая логика в таких намерениях есть, поскольку новый президент США неизбежно изменит состав правительства, и представители регулирующих органов могут иначе оценить вероятную сделку Qualcomm по покупке Intel. Строго говоря, от американских антимонопольщиков Qualcomm неприятностей не ожидает, а вот позиция Китая в случае согласования сделки может иметь решающее значение. Такое согласование потребуется, поскольку обе компании занимают существенную долю процессорного рынка в Китае. Позиция новой администрации президента США в отношениях с Китаем также может повлиять на исход рассмотрения сделки со стороны китайских регуляторов.

Как отмечает Bloomberg, представители Qualcomm свой запрос к антимонопольным органам КНР отправили ещё в сентябре, но те воздержались от предварительной оценки возможной сделки, предпочитая дождаться от компаний реальных шагов по сближению. Выборы президента США состоятся в начале следующего месяца, но инаугурация намечена только на январь, поэтому тему переговоров с Intel потенциальный покупатель бизнеса наверняка поставит на паузу до начала следующего года.

Для Qualcomm это ожидание может обернуться дополнительной выгодой, ведь если отчёт Intel за третий квартал продемонстрирует убытки в размере более $1 млрд, как ожидается, то капитализация этого производителя процессоров наверняка сократится, а это сделает потенциальное поглощение менее затратным.

Прочие пути спасения Intel уже неоднократно упоминались средствами массовой информации. Компания попытается привлечь средства от институциональных инвесторов типа Apollo Global Management, найти покупателя на часть активов бывшей Altera или вывести её на IPO по примеру Mobileye, которая тоже остаётся дочерней компанией Intel.

Intel недавно представила процессоры Core Ultra 200S, для которых заявила поддержку более скоростной оперативной памяти. Теперь же выяснилось, что за высокую скорость придётся заплатить высокую цену — получить DDR5-6400 без дополнительного разгона можно только при использовании новых модулей CUDIMM, тогда как от обычных UDIMM получится добиться лишь режима DDR5-5600, как и раньше.

Источник изображений: TeamGroup

Как подтверждает Tom's Hardware, ссылаясь на опубликованные спецификации Intel в X инсайдером @harukaze5710, процессоры Intel Arrow Lake могут поддерживать более скоростную память без дополнительного разгона, но только при использовании модулей CUDIMM. Стандартные же модули UDIMM, используемые в большинстве систем, ограничены скоростью DDR5-5600, если не прибегать к настройкам разгона через XMP. Для тех, кто стремится к стабильности системы и не хочет вносить изменения в BIOS, поддержка DDR5-6400 с CUDIMM может стать решением вопроса в получении более высоких скоростей без риска нестабильной работы. Однако стоит учитывать, что эти модули будут стоить дороже, чем аналогичные по ёмкости стандартные UDIMM.

CUDIMM, благодаря встроенному тактовому генератору, обеспечивают повышенную стабильность работы памяти на высоких частотах, позволяя улучшить производительность. Некоторые модели могут достигать скорости даже до DDR5-9600. Более того, компания ASRock выпустила материнскую плату, ориентированную на энтузиастов, которая способна работать с памятью DDR5-10133+ при условии использования жидкостного охлаждения и дополнительных настроек. Кстати, подобные модули уже предлагают компании Micron (Crucial), TeamGroup и Asgard.

Напомним, Intel представила процессоры Arrow Lake в начале октября, а их поступление в розничную продажу ожидается 24 октября. Модули памяти CUDIMM должны поступить в продажу примерно в то же время.

В редком публичном проявлении сотрудничества между двумя самыми яростными конкурентами в отрасли компании Intel и AMD объявили о формировании новой консультативной группы для обеспечения продвижения унифицированной архитектуры набора инструкций x86 (ISA). Учитывая добавление новых функций, а также различные усилия по упрощению набора инструкций x86, совместная работа в этом направлении является важным решением.

Источник изображения: Intel/AMD

Обе компании в рамках совместного заявления объявили о создании новой консультативной группы по экосистеме x86 на саммите OCP 2024 года. В её состав уже вошли несколько известных отраслевых игроков, как среди разработчиков программного, так и аппаратного обеспечения, включая Google, Broadcom, Dell, HP, Lenovo, Microsoft, Meta✴, Oracle и Red Hat. Ещё в группу вошли создатель Linux Линус Торвальдс (Linus Torvalds) и глава Epic Games Тим Суини (Tim Sweeney). Предполагается, что в будущем число членов группы увеличится.

Архитектура x86 была принята 46 лет назад и является наиболее распространенным набором инструкций, который применяется как в домашних ПК, так и в системах центров обработки данных. Intel и AMD являются единственными двумя основными лицензиатами архитектуры x86, которые производят на ней процессоры в больших объёмах, создавая дуополию на рынке. Сотрудничество между ними, с участием множества клиентов и конечных пользователей, поможет выстроить более унифицированный подход, который сократит или даже устранит проблемы, которые могут возникать у клиентов дуополии, использующих аппаратное и программное обеспечение обоих производителей. Процесс унификации также видится важным, поскольку экосистема x86 сталкивается с интенсивным давлением со стороны компании Arm как на потребительском рынке, так и на рынке центров обработки данных. Кроме того, не стоит забывать о продолжающемся росте популярности архитектуры RISC-V.

Новая консультативная группа по экосистеме x86 намерена стандартизировать по крайней мере некоторые из новых расширений и изменений в x86. Конкретные изменения и области сотрудничества между двумя компаниями ещё не определены, но в наборе инструкций x86 есть много явных моментов, которые могут быть предметом обсуждения.

Например, у AMD есть свои расширения Supervisor Entry Extensions, предназначенные для удаления части устаревших инструкций из набора x86, в то время как у Intel есть свой код Flexible Return and Event Delivery (FRED), который выполняет схожие цели. Intel даже начала работу над набором инструкций X86S, упрощенной 64-битной реализацией, предназначенной для того, чтобы избавиться от устаревших 16- и 32-битных расширений архитектуры.

Хотя разработка унифицированного инструмента для чистки архитектуры от старых инструкций является наиболее очевидной областью потенциального сотрудничества между двумя компаниями, набор команд x86 также продолжает активно развиваться, пополняясь новыми расширениями, и здесь согласованность в действиях между Intel и AMD может стать ещё более важной. Например, Intel недавно представила AMX, расширение для обработки матриц, которое значительно повышает производительность в рабочих нагрузках, связанных с ИИ. Также компания представила набор инструкций AVX10. От создания унифицированных версий этих дополнений выиграли бы не только производители, но и клиенты обеих компаний. Однако в перспективе обе компании, конечно же, будут продолжать развивать x86, особенно в вопросе выпуска различных расширений, связанных с работой ИИ-алгоритмов.

Ещё до совместного заявления Intel и AMD о создании новой консультативной группы по экосистеме x86 портал Tom’s Hardware поговорил с Форрестом Норродом (Forrest Norrod), исполнительным вице-президентом и генеральным директором подразделения Data Center Solutions BU компании AMD, а также с Джастином Хотардом (Justin Hotard), исполнительным вице-президентом и генеральным директором Data Center and AI Group в Intel.

«AMD и Intel рады объединиться в этом деле. Мы считаем, что это одно из самых значительных изменений в экосистеме x86 за последние десятилетия. Как сказал Джастин, x86 — это фактический стандарт. Это сильная экосистема, Intel и AMD в некотором роде совместно её разрабатывали, но на расстоянии вытянутой руки. И это привело к некоторой неэффективности и некоторому дрейфу в частях ISA с течением времени. При взгляде со стороны мы понимаем, что это фактически открытая экосистема. Открытые экосистемы выигрывают от наличия сотрудничества с заинтересованными сторонами, все из которых имеют право голоса в продвижении экосистемы вперёд», — отметил Норрод.

Однако полного взаимопонимания между AMD и Intel ждать не стоит — они всё же являются ключевыми конкурентами на рынке.

«Мы останемся яростными конкурентами. Знаете, Джастин и я в первую очередь друзья, но когда мы каждый день приходим на работу, мы яростно пытаемся конкурировать от имени наших компаний и стараемся сделать так, чтобы у наших клиентов был убедительный выбор от каждой из наших компаний. Мы можем конкурировать, даже когда мы вместе продвигаем отраслевые стандарты, и у каждого из нас есть богатая история в этих вопросах», — добавил Норрод.

«Я думаю, другой вопрос, который мог бы вас заинтересовать связан с тем, почему мы решили сделать это сейчас? Потому что мы видим реальный сдвиг в спросе на вычисления. Мы находимся в точке перегиба. Мы считаем, что сейчас подходящее время, чтобы включить эту новую, последовательную архитектуру в качестве источника инноваций для нашей экосистемы. Мы ищем новые решения для развития архитектуры и в дальнейшем внедряем их стандартными способами, думая при этом, что принятие этих изменений в рамках архитектуры будет лёгким, будь то поставщиками оборудования или разработчиками программного обеспечения. Однако было много разных запросов на новые функции для x86. Некоторые были приняты одним из нас, а некоторые не были приняты ни одним из нас. Я думаю, что соглашение между нами о последовательном подходе является основополагающим, поэтому у нас будет хорошая предсказуемость», — добавил Хотард.

Более тесное сотрудничество между конкурентами и стандартизация процессов также принесут пользу функциям, связанным с безопасностью. Intel и AMD уже сотрудничают по нескольким направлениям в этом вопросе в непубличной плоскости, и такие стандарты, как PCIe, ACPI и USB, среди прочих, являются результатом их интенсивных совместных усилий. Очевидно, что вопросы о совместных принятиях тех или иных решений о будущем экосистемы x86 могут породить споры между двумя конкурентами, но Норрод ссылается на присутствие других компаний и клиентов в группе как на силу, которая поможет обоим производителям процессоров двигаться в правильном направлении.

Компания Via Technologies является ещё одним лицензиатом x86, но её статус в инициативной группе пока неизвестен. Intel приобрела большую часть активов Via, хотя последняя сохранила за собой право производить процессоры x86. Представители Intel и AMD в разговоре с Tom’s Hardware заявили, что Via может свободно присоединиться к группе, в перспективе они предоставят более подробную информацию об этом.

AMD и Intel совместными усилиями хотят наметить новый курс для развития архитектуры x86, чтобы улучшить совместимость и согласованность. Однако с учётом длительных циклов проектирования процессоров первые результаты этого сотрудничества можно будет увидеть не ранее следующего года, а может и позже.

Компания MaxSun представила сразу 12 материнских плат на чипсете Intel Z890 для процессоров Arrow Lake-S (Core Ultra 200S). Новинки пополнили фирменные серии iCraft, Terminator, eSport и Challenger. Некоторые платы — модели с суффиксом «M» в названии — предназначены для построения компактных ПК. В списке также есть одна модель формата Mini-ITX.

Источник изображений: MaxSun

Производитель представил следующие модели материнских плат: MS-iCraft Z890 Pacific, MS-iCraft Z890 Vertex, MS-iCraft Z890 Arctic, MS-Terminator Z890-A, MS-Terminator Z890-A WIFI, MS-Terminator Z890M WIFI, MS-Terminator Z890M WIFI GKD5, MS-iCraft Z890ITX WIFI, MS-eSport Z890M WIFI ICE, MS-eSport Z890M WIFI, MS-Challenger Z890M WIFI ICE и MS-Challenger Z890M WIFI.

MaxSun сообщает, что отличительной особенностью материнских плат серии iCraft Z890 является 3,4-дюймовый LED-дисплей, служащим не только декоративным, но и практичным целям. На экран может выводиться полезная информация о системе в реальном времени. Также дисплеи могут отображать персонализированные окна загрузки и другой пользовательский контент. Все настройки доступны через функцию MaxSun Smart Panel.

Модель платы MS-iCraft Z890 Arctic выделяется белоснежным исполнением.

Платы серии iCraft обладают функциями, упрощающими сборку и разборку системы. Здесь присутствуют механизмы для удобного демонтажа видеокарт, LED-индикатор POST-кодов, кнопки сброса и обновления BIOS.

Производитель также сообщил, что материнские платы Z890 оснащены новым графическим BIOS, упрощающим навигацию в его настройках.

Более подробно с представленными новинками можно будет ознакомиться на сайте производителя.