Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel расстаётся с одним из членов совета директоров через два года после назначения
23.08.2024 [07:15],
Алексей Разин
Нынешний генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) был назначен на эту должность в середине февраля 2021 года, и последующие преобразования внутри компании проходили под лозунгом её возвращения к истокам и восстановления лидерства в сфере технологий. По всей видимости, не все члены совета директоров корпорации к настоящему времени поняли, что им по пути с Intel. 
Источник изображения: Intel Во всяком случае, как отмечает Bloomberg, на этой неделе стало известно о намерениях покинуть совет директоров Intel ветерана полупроводниковой отрасли и предпринимателя малазийского происхождения Лип-Бу Тана (Lip-Bu Tan). Он вошёл в состав этого органа правления только в сентябре 2022 года, и соответствующее назначение, как принято считать, было должно способствовать скорейшему восстановлению рыночных позиций процессорного гиганта. Лип-Бу Тан уведомил совет директоров Intel, что покинет его 19 августа для сосредоточения на других направлениях деятельности, поскольку ему перестало хватать времени на все инициативы, в которых он задействован. Ранее Лип-Бу Тан возглавлял Cadence Design Systems, и он до сих пор руководит основанной им в 1987 году инвестиционной компанией Walden International в роли председателя совета директоров, а также является управляющим партнёром Celesta Capital. В совете директоров Intel Лип-Бу Тан входил в состав комитета по слияниям и поглощениям. Сам он прокомментировал свою отставку лаконично: «Это личное решение, основанное на необходимости перераспределить приоритеты, я продолжаю поддерживать компанию и её важную работу». Intel прекратила разработку и поддержку популярного кодировщика видео для H.265/HEVC
23.08.2024 [00:17],
Анжелла Марина
Компания Intel официально объявила о прекращении разработки высокоэффективного кодировщика видео формата H.265/HEVC с открытым исходным кодом, известного как SVT-HEVC. Этот проект был частью инициативы Intel Scalable Video Technology (SVT) и был оптимизирован для работы на процессорах Xeon Scalable и Xeon D. 
Источник изображения: Copilot Решение о прекращении разработки SVT-HEVC стало неожиданностью для многих экспертов в области видеокодирования. Майкл Ларабел (Michael Larabel), основатель и главный редактор ресурса Phoronix, обратил внимание на отсутствие обновлений проекта в течение длительного времени. Последний релиз датируется 2021 годом, а репозиторий проекта переведён в режим «только для чтения». При более детальном изучении выяснилось, что Intel официально завершила работу над SVT-HEVC. На странице проекта на GitHub появилось следующее уведомление о прекращении работы над проектом: 
Источник изображения: phoronix.com Хотя SVT-HEVC демонстрировал превосходную производительность на серверах с Intel Xeon, а также на AMD EPYC и другом оборудовании x86_64, существование других высококачественных кодировщиков с открытым исходным кодом, таких как x265 и Kvazaar, вероятно, сделало дальнейшую разработку SVT-HEVC нецелесообразной. Стоит отметить, что судьба другого проекта Intel — SVT-VP9 — в рамках инициативы SVT пока остаётся неясной. Репозиторий SVT-VP9 на GitHub по-прежнему находится под управлением учётной записи Intel Open Visual Cloud, хотя последние обновления были внесены четыре месяца назад, а последний официальный релиз датируется 2020 годом. Между тем, проект SVT-AV1, также изначально разработанный Intel, был передан компании AOMedia и продолжает успешно развиваться за пределами компании. Intel на 35 % урежет расходы на продажи и маркетинг
20.08.2024 [07:22],
Алексей Разин
Свежий план Intel по достижению экономии в $10 млрд к концу следующего года подразумевает, что операционные затраты будут сокращаться и на направлении продаж и маркетинга, как сообщает CRN. В частности, в текущем полугодии в этой сфере будет достигнута экономия в размере $100 млн, в следующем полугодии сумма экономии достигнет $300 млн. К концу этого года в относительном выражении затраты профильного подразделения должны быть снижены на 35 %. 
Источник изображения: Intel В целом, как отмечает CRN со ссылкой на закрытую презентацию коммерческого директора и исполнительного вице-президента Intel Кристофа Шелла (Christoph Schell, на фото выше), компания стремится упростить своё взаимодействие с клиентами и партнёрами в сфере продаж и маркетинга, поэтому сокращений персонала не удастся избежать и на этом направлении. Шелл возглавляет подразделение Intel по продажам, маркетингу и связям с клиентами, поэтому в своей служебной презентации он описывал в общих чертах те мероприятия, которые предусмотрены планом оптимизации расходов. Будут пересмотрены расходы на продвижение продукции Intel на рынке. Тенденция наблюдается уже несколько лет подряд, и пожелавшие остаться анонимными бывшие сотрудники компании указали, что после утраты очевидного рыночного преимущества своих продуктов на рынке, Intel пыталась какое-то время удерживать свои позиции за счёт активного маркетинга, но бюджеты на эти цели в последние годы начали сокращаться. Кроме того, компании просто нужно устранить дублирование некоторых функций в сфере коммуникаций с клиентами и партнёрами. В «тучные годы» она могла себе позволить не уделять этому внимания, но сейчас пришла пора заняться этой проблемой вплотную. Масштабы сокращений сотрудником маркетинговых структур станут в полной мере понятны после того, как Intel определится с приоритетами в сфере продвижения продуктов на рынок. Считается, что облачные провайдеры и продукты для серверного сегмента попадут в этот перечень. В целом, компания постарается сохранить структуру торгового и маркетингового подразделения, которое позволит ей реализовать свои рыночные преимущества и укрепить взаимоотношения с партнёрами и клиентами. «Наша выручка росла не так сильно, как ожидалось, и нам ещё только предстоит получить выгоду от тенденций типа ИИ. Наши затраты слишком велики, наши прибыли слишком малы», — заявил в своём обращении к сотрудникам в начале августа генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger). Американские финансисты один за другим снижают кредитный рейтинг Intel
18.08.2024 [08:21],
Алексей Разин
Буквально через неделю после публикации компанией Intel провального квартального отчёта её кредитный рейтинг по шкале Moody’s был понижен на одну ступень до BAA1, и агентству S&P потребовалось чуть больше времени, чтобы предпринять аналогичные меры в отношении этого заёмщика. Платёжеспособность Intel представителями S&P теперь считается лишь удовлетворительной. 
Источник изображения: Intel Как поясняет Seeking Alpha, снижение кредитного рейтинга Intel по версии S&P с A- на одну ступень до BBB+ вызвано переоценкой результатов как предыдущего полугодия, так и перспектив на ближайшие два или три года. В прошлом полугодии, как отмечают представители S&P, компания Intel выступила хуже их ожиданий по всем ключевым направлениям бизнеса, включая клиентское, серверное и ИИ, телекоммуникационное и периферийных вычислений. Корпоративные клиенты Intel, как отмечают эксперты, сосредоточены на сегменте искусственного интеллекта, а прочим подразделениям Intel достаётся меньше средств, чем планировалось. Более того, в S&P считают, что в ближайшие два или три года выручка Intel также не сможет достичь планируемого уровня. Во-первых, клиенты будут экономить деньги. Во-вторых, конкурентная обстановка будет напряжённой во всех сегментах рынка, в которых Intel представлена своей продукцией. Спрос на продукцию Intel для сегмента серверных компонентов и ИИ, кроме того, будет ниже ожидаемого в текущем полугодии, как добавили представители S&P. В сегменте центральных процессоров серверного назначения Intel приходится сталкиваться с растущей конкуренцией со стороны AMD. Intel и Softbank обсуждали проект ИИ-ускорителя для конкуренции с Nvidia, но так и не договорились
15.08.2024 [12:02],
Алексей Разин
Как выясняется, среди вероятных партнёров Intel то и дело находились инициативные компании, готовые поручить ей выпуск передовых ускорителей для систем искусственного интеллекта. Помимо упущенной возможности сотрудничать с OpenAI в этой сфере, Intel также не стала сближаться с японской корпорацией SoftBank, которой принадлежит британский разработчик процессорных архитектур Arm. 
Источник изображения: Intel Издание Financial Times выяснило, что в течение нескольких предыдущих месяцев SoftBank пыталась договориться с Intel о выпуске специализированных ИИ-чипов, разработанных выходцами из купленной ею компании Graphcore. В данной ситуации Intel должна была выступать в роли контрактного производителя чипов. После того, как переговоры с Intel привели к неудовлетворительному результату, SoftBank решила сосредоточиться на переговорах с TSMC. Если бы сотрудничество с Intel состоялось, как продолжают источники, SoftBank смогла бы претендовать на часть американских субсидий по так называемому «Закону о чипах», поскольку выпуск соответствующих компонентов для её нужд осуществлялся бы на территории США. Как утверждает источник, переговоры SoftBank с Intel развалились по вине последней из сторон. По крайней мере, на этом настаивает первая из них. Заказчика не устраивали возможности Intel в части скорости выпуска чипов и объёма их производства. Тем не менее, учитывая высокую загруженность TSMC подобными заказами, Intel с точки зрения SoftBank всё ещё не списывается со счетов. Руководство SoftBank рассчитывало привлечь к финансированию данной инициативы потенциальных покупателей подобных ускорителей, созданных с использованием разработок Graphcore. Выход SoftBank в этот сегмент рынка мог бы навредить отношениям Arm и Nvidia, поскольку последняя является крупным клиентом этого британского холдинга. Впрочем, сейчас рынок компонентов для ИИ является лакомым кусочком для многих компаний, и потенциальная выгода могла бы компенсировать подобный риск. SoftBank не теряет надежды создать прототипы собственного ускорителя в ближайшие месяцы, но рассчитывать на возможности TSMC в этой сфере затруднительно из-за высокой нагрузки на эту тайваньскую компанию. Intel была бы полезна SoftBank в этом случае и своими компетенциями в разработке чипов, а не только как контрактный производитель. Проект, финансирование которого потребовало бы многих десятков миллиардов долларов США, планировалось реализовать с участием арабских инвесторов. Недавно стало известно, что Intel избавилась от купленных в прошлом году акций Arm, чтобы максимально мобилизовать собственные финансовые ресурсы. Intel представила нейроморфный чип Loihi II — 128 ядер, 1 млн нейронов и техпроцесс Intel 4
30.09.2021 [19:00],
Игорь Осколков
Intel представила второе поколение нейроморфных чипов: Loihi II. Идейно и архитектурно новый чип, в целом, повторяет первое поколение, анонсированное четыре года назад, однако имеет целый ряд улучшений технического и программного характера. Но что более интересно, с выходом Loihi II, который всё ещё считается исследовательской разработкой, компания готова сделать первые шаги по ограниченной коммерциализации данного решения.  В рамках нейромофорного подхода исследователи пытаются аппаратно воссоздать с той или иной степени точности механизмы, лежащие в основе мозга, которые на первый взгляд довольно просты: по густо провязанной и меняющейся со временем сети нейронов асинхронно и параллельно распространяются сигналы как ответ на внешние события.  Попытки повторить это в рамках обычного «железа» можно считать достаточно успешными, ведь нейронными сетями сейчас никого не удивишь. Однако такие сети требуют затратного предварительного обучения на заранее размеченных данных, тогда как мозг учится «на лету». А с ростом сложности моделей остро встаёт вопрос энергоэффективности, причём не только обучения, но и исполнения.  «Вершиной эволюции» классических ИИ-ускорителей на сегодняшний день можно считать Cerebras WSE-2: чип размером с кремниевую пластину содержит 850 тыс. ядер и потребляет 15 кВт. Но и этого мало — по словам самих разработчиков, только кластер из таких чипов способен работать с ИИ-моделями, сравнимыми по масштабу с человеческим мозгом. И все эти ограничения призваны устранить именно нейроморфные системы.  Loihi II изготавливается по EUV-техпроцессу Intel 4, который всё ещё находится в стадии разработки. Чип имеет площадь 31 мм2 и содержит 2,3 млрд транзисторов, а площадь одного ядра составляет 0,21 мм2, то есть плотность по сравнению с первым поколением выросла практически вдвое. Чип всё так же содержит 128 нейронных ядер, но число доступных нейронов выросло со 128 тыс. до 1 млн. Объём памяти на ядро слегка уменьшился, с 208 до 192 Кбайт, однако теперь банки памяти можно более гибко распределять между нейронами и синапсами, а компрессия позволяет ещё более эффективно использовать имеющийся объём.  Сами ядра тоже изменились. В первом поколении они были оптимизированы под конкретные импульсные нейронные сети, а теперь для каждого ядра есть собственный программируемый конвейер, а сами модели на уровне чипа задаются микрокодом. Кроме того, для состояния нейрона можно использовать до 4096 байт в зависимости от задач (ранее было только 24 байт). Число синапсов на чип уменьшилось со 128 до 12 млн, но они получили существенный апгрейд — для кодирования сигнала используется INT32-значение, а не бинарное (есть/нет).  Всё вместе это позволяет задействовать обучение (в том числе на лету) с третьим фактором. Тем не менее, набор инструкций нейроморфных ядер остался по-прежнему простым. Он включает базовые арифметические операции, сдвиги, ветвление, работу с памятью/регистрами и импульсами. Сами ядра объединены быстрой mesh-сетью 8×16, а за конфигурацию сети, (де-)кодирование данных и управлением передачей импульсов отвечают ещё шесть выделенных ядер (ранее их было только три) с аппаратным ускорением соответствующих задач.  Суммарный эффект от всех нововведений таков, что Loihi II быстрее Loihi первого поколения примерно на порядок. Более того, он получил улучшенные возможности масштабирования: до 1000 ядер на самом чипе, а также можно сформировать трёхмерную mesh-сеть из чипов благодаря шести выделенным I/O-контроллерам на каждом из них и вчетверо более быстрым линиям. А для связи с внешним миром теперь доступны стандартные интерфейсы SPI/AER, GPIO и 1/2.5/10GbE.  Первым устройством на базе Loihi II стала одночиповая карта Oheo Gulch, предназначенная для разработки и отладки ПО. Она пока что доступна только избранным партнёрам Intel в облаке Neuromorphic Research Cloud. Следующим устройством станет компактная (4” × 4”) плата Kapoho Point, которая несёт на борту уже восемь чипов Loihi II и предоставляет Ethernet и GPIO, а также различные интерфейсы для сенсоров и актуаторов. Платы можно будет напрямую объединять между собой для простого наращивания вычислительной мощности. В дальнейшем возможна интеграция чипов в гибридные SoC для различных задач, а также появление решений для ЦОД.  В целом, области применения и задачи новинок совпадают с теми, что сейчас обслуживают «классические» нейронные сети (с поправкой на энергоэффективность). Однако одного «железа» для распространения мало, поэтому Intel подготовила универсальный open source фреймворк LAVA, который позволит унифицировать разработку и подготовку моделей для практических любых аппаратных решений (не только нейроморфных) с учётом специфики конкретных архитектур. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
