Опрос
|
реклама
Быстрый переход
К концу 2025 года Intel готова оснастить своими процессорами с ИИ до 100 млн ПК
28.02.2024 [05:01],
Алексей Разин
Корпорация Intel не перестаёт тешить себя надеждами, что интерес пользователей ПК к теме искусственного интеллекта позволит ей в ближайшие два года увеличить поставки своих процессоров, оснащённых блоками аппаратного ускорения работы систем ИИ. В этом году Intel рассчитывает поставить процессоров для 40 млн таких ПК, а в следующем — ещё 60 млн штук. 
Источник изображения: Intel Таким образом, если прогнозы Intel сбудутся, то по итогам следующего года более 20 % поставленных на рынок центральных процессоров для ПК будут обладать возможностью локального ускорения работы систем искусственного интеллекта, и это без учёта поставок продукции конкурентов, коими можно считать не только AMD, но и Apple, а также Qualcomm. Подобными прогнозами на этой неделе поделился вице-президент Intel Дэвид Фэн (David Feng), отвечающий в компании за направление клиентских вычислений, по данным Nikkei Asian Review. Представитель Intel подчеркнул, что в эпоху компьютеров с функциями ИИ важно не только поставлять сами процессоры с достойным уровнем быстродействия, но и обеспечивать пропорциональное развитие программной экосистемы за счёт непрерывного взаимодействия с разработчиками. «Сейчас продажа пользователям впечатлений является частью нашего бизнеса», — пояснил Дэвид Фэн. По его словам, сейчас Intel плотно взаимодействует с Microsoft, чтобы добиться эффективной поддержки процессоров Intel Core Ultra со встроенным нейронным сопроцессором (NPU) на уровне операционных систем Windows и разработанного Microsoft ИИ-ассистента Copilot. Его вызов пользователь ноутбука сможет осуществлять с помощью отдельной кнопки на клавиатуре. Вице-президент Intel надеется, что внедрение такого ассистента будет стимулировать обновление парка ПК корпоративными пользователями за счёт их стремления к повышению эффективности работы. Intel привлекает и других партнёров к оптимизации ПО в соответствии с веяниям времени. Провайдеры услуг в сфере видеоконференций активно внедряют функции искусственного интеллекта для отслеживания взгляда пользователя или удаления заднего фона с его заменой на другую картинку. В сотрудничестве с Microsoft также реализуется функции перевода языка жестов с текст на английском, перевод с других языков в масштабе реального времени, а также автоматическое создание слайдов презентации на базе текстового описания. Intel также старается задействовать ресурсы NPU для работы с антивирусным ПО. Аналитики Counterpoint Research считают, что в текущем году рынок ПК может вернуться на уровни, характерные для периода до пандемии, во многом благодаря циклу обновления Windows, распространению процессоров с архитектурой Arm и развитию функций ускорения искусственного интеллекта. Свежий драйвер для графики Intel Arc увеличил производительность процессоров Core Ultra в DX11-играх
27.02.2024 [16:03],
Николай Хижняк
Intel представила свежий пакет графического драйвера Arc Graphics 31.0.101.5333 WHQL. Он содержит поддержку игры Last Epoch и игрового обновления Sea of Thieves для DirectX 12. Кроме того, компания значительно оптимизировала игровую производительность своих видеокарт серии Arc A и встроенной графики Arc процессоров Meteor Lake в играх с поддержкой DirectX 11. 
Источник изображения: Eleventh Hour Games По сравнению с драйвером версии 31.0.101.5252 новый драйвер Arc Graphics 31.0.101.5333 WHQL повышает игровую производительность встроенной графики процессоров Core Ultra:
Список известных проблем:
Скачать драйвер Intel Arc Graphics 31.0.101.5333 WHQL можно с официального сайта Intel. Объёмы поставок GPU в прошлом квартале выросли на 20 % год к году
27.02.2024 [08:57],
Алексей Разин
Специалисты Jon Peddie Research подсчитали, что по итогам четвёртого квартала 2023 года на рынке ПК было поставлено 76,2 млн графических процессоров (GPU). Это на 6 % больше в последовательном сравнении и на 20 % больше в годовом. Объёмы поставок центральных процессоров (CPU) в сегменте ПК вообще выросли на 24 % год к году, максимально за предыдущие 25 лет. 
Источник изображения: NVIDIA По словам авторов исследования, в период с 2024 по 2026 годы включительно объёмы поставок графических процессоров будут в среднем увеличиваться на 3,6 % в год, и к концу периода прогнозирования в мире будет эксплуатироваться почти 5 млрд графических процессоров. В сегменте ПК в последующие пять лет до 30 % всех систем будет оснащаться дискретными графическими процессорами. Если в целом по итогам прошлого квартала объёмы поставок GPU выросли на 20 %, то в настольном сегменте они сократились на 1 %, а в сегменте ноутбуков выросли на 32 %. Доля AMD на рынке GPU в целом сократилась последовательно с 17 до 15 %, Intel удалось нарастить долю с 64 до 67 %, поскольку в статистике учитываются и центральные процессоры со встроенной графикой. Наконец, NVIDIA за квартал свои позиции сдала с 19 до 18 %, хотя в годовом сравнении её позиции укрепились на 1,36 процентного пункта. 
Источник изображения: Jon Peddie Research В натуральном выражении объёмы поставок GPU последовательно выросли на 5,9 %, причём у AMD они сократились на 2,9 %, у NVIDIA сократились на 1,5 %, а вот Intel прибавила все 10,5 %. В настольном сегменте в целом поставки дискретных видеокарт в прошлом квартале последовательно выросли на 6,8 %. При этом объёмы поставок центральных процессоров для ПК в прошлом квартале последовательно выросли на 9 % и увеличились на 24 % год к году. Соотношение настольных и мобильных центральных процессоров в прошлом квартале определялось формулой «69:31». По прогнозам аналитиков Jon Peddie Research, в текущем году появление на рынке центральных процессоров с функциями ускорения работы систем искусственного интеллекта не окажет существенного влияния на спрос вплоть до самого конца года. В текущем квартале, как считают разные эксперты, рынок ПК в целом может сократиться на 7,1 %, поэтому говорить об устойчивом тренде восстановления пока преждевременно. Intel может отказаться от E- и P-ядер в пользу единой архитектуры — но переход займёт годы
26.02.2024 [19:19],
Николай Хижняк
Компания Intel, вероятно, рассматривает возможность вернуться к единой архитектуре процессорных ядер, отказавшись от нынешнего разделения на производительные и энергоэффективные ядра. Во всяком случае на это указывает то, что компания ищет ведущего инженера в «команду разработчиков унифицированных ядер», который займётся будущими архитектурами процессорных ядер. 
Источник изображения: Intel Компания предлагает должность старшего инженера по верификации процессоров в Остине и описывает работу по функциональной верификации на этапах, предшествующих производству микросхем, которая обычно проводится задолго до публичного анонса продукта. Intel использует гибридную компоновку ядер в процессорах потребительского сегмента начиная с 12-го поколения Core Alder Lake, сочетая высокопроизводительные P-ядра с более компактными E-ядрами, ориентированными на энергоэффективность. Этот подход к гетерогенному проектированию был изначально более распространён в мобильных устройствах, но сейчас активно используется в процессорах для ноутбуков и настольных компьютеров. Тем не менее самые мощные платформы, такие как AMD Threadripper, Strix Halo или даже линейки Fire Range и Dragon Range, используют исключительно классическую архитектуру единых ядер. 
Источник изображения: Intel Потенциальные преимущества унифицированной конструкции ядра (или «одного большого ядра») включают более чистую и простую архитектуру с меньшим количеством сложностей планирования для распределения задач между соответствующими ядрами, а также лучшее соотношение производительности к площади кристалла, учитывая ограниченное пространство на современных микросхемах. Сама по себе открытая Intel вакансия ничего не подтверждает, но она намекает, что компания, похоже, рассматривает возможность объединения своих архитектур ядер в унифицированную конструкцию. Это сигнал об исследовании и разработке в этом направлении. Однако это не говорит о том, что конкретное поколение настольных или портативных компьютеров будет поставляться с одной единой архитектурой ядер. Опираясь на более ранние слухи, портал PCGamer сообщает, что Arctic Wolf в составе будущих процессоров Nova Lake могут стать последним поколением энергоэффективных ядер в составе чипов Intel перед переходом на унифицированную архитектуру. Однако, по данным Fudzilla, текущие слухи указывают на то, что переход Intel совершит именно с выходом серии процессоров Titan Lake. Выпуск чипов Intel Nova Lake запланирован на конец этого года, за ними последуют Razor Lake, а затем Titan Lake. Intel напомнила, что в этом году выпустит 288-ядерный Xeon семейства Sierra Forest
26.02.2024 [17:33],
Николай Хижняк
В рамках выставки MWC 2024 компания Intel в очередной раз подтвердила, что в этом году выпустит новые специализированные серверные процессоры Xeon серии Sierra Forest для периферийных систем. Указанные чипы оснащены только энергоэффективными E-ядрами без поддержки технологии многопоточности в количестве до 288 штук. Компания также сообщила, что в 2025 году выпустит процессоры Granite Rapids-D того же предназначения. 
Источник изображений: HardwareLuxx / Intel По словам Intel, процессоры Xeon Sierra Forest обеспечат до 2,7 раз более высокую производительность в расчёте на одну серверную стойку по сравнению с аналогичными платформами образца 2021 года. Правда, компания не уточнила, о каких именно платформах идёт речь.  Процессоры Xeon Sierra Forest получат обновлённое программное обеспечение Intel Infrastructure Power Manger (IPM), разработанное для сетей 5G. Оно позволяет использовать встроенную телеметрию для снижения энергопотребления до 30 % без ухудшения ключевых показателей производительности благодаря управлению состоянием отдельных ядер. За счёт этого на базе Xeon Sierra Forest можно будет создавать более энергоэффективную инфраструктуру сетей 5G, что поспособствует сокращению выбросов углекислого газа и снижению затрат операторов мобильных сетей на владение такими системами. В современных инфраструктурах мобильных сетей всё чаще отказываются от специального проприетарного оборудования и вместо этого полагаются на виртуализированные сети радиодоступа (vRAN). vRAN является частью более масштабных систем виртуализации сетевых функций (VFN), которые могут использоваться провайдерами сетей для более гибкого и эффективного управления. Сюда же относятся виртуальные межсетевые экраны, DNS, SBC/IMS и vEPC (Virtual Evolved Packet Cores) для сетей 4G/5G.  Процессоры Sierra Forest и Granite Rapids-D оснащены технологией vRAN Boost, призванной упростить развёртывание виртуализированных сетей радиодоступа (vRAN) и ускорить создание мобильных инфраструктур 4G/5G.  Intel также представила vRAN AI — первый комплект разработчика, позволяющий на серверах общего назначения создавать модели искусственного интеллекта, оптимизированные для vRAN. Благодаря vRAN AI поставщики сетей 5G будут иметь возможность адаптировать свои функции vRAN к конкретному варианту использования.
Intel демонстрирует системы на базе Xeon Sierra Forest на выставке MWC в Барселоне. Intel готова выпускать компоненты для конкурирующих AMD и NVIDIA
22.02.2024 [08:29],
Алексей Разин
Сотрудничество Intel и Arm в сфере создания экосистемы для контрактного производства чипов с соответствующей архитектурой уже является объективной реальностью: это подтверждают и многочисленные совместные заявления, и выступление главы Arm на вчерашнем мероприятии Intel IFS Direct Connect. Более того, руководство Intel открыто заявило, что компания готова выпускать компоненты по заказу AMD, NVIDIA и вообще любых клиентов. 
Источник изображения: Intel Для ресурса Tom’s Hardware подготовка к мероприятию IFS Direct Connect носила глубокий характер, поэтому редактор сайта Пол Элкорн (Paul Alcorn) не упустил возможности задать генеральному директору Intel Патрику Гелсингеру (Patrick Gelsinger) о готовности компании предложить свои передовые технологии прямым конкурентам. Глава Intel начал свой ответ с сообщения о намерениях компании провести реструктуризацию в этом году, которая сделает контрактное подразделение Intel Foundry Service более самостоятельным с точки зрения финансовых потоков. Перед специалистами этого подразделения будет поставлена задача по заполнению производственных мощностей и охвату максимально широкого спектра клиентов. «Мы надеемся, что в этот список попадут Дженсен (NVIDIA), Криштиано (Qualcomm) и Сундар (Google), а сегодня вы могли убедиться, что в него попал и Сатья (Microsoft), я даже надеюсь, что он будет включать и Лизу (AMD) в какой-то момент в будущем», — пояснил глава Intel, рассуждая о расширении перечня клиентов компании на контрактном направлении. В конечном итоге, как добавил Гелсингер, Intel хочет стать контрактным производителем чипов мирового масштаба. Компания будет адаптировать под нужды клиентов и собственные компоненты. Модульная компоновка с несколькими кристаллами позволит заменять отдельные блоки чипов на нужные конкретному клиенту, будь то разработанные им самостоятельно решения или что-то готовое из ассортимента предложений Intel. Позже глава компании повторил: «Я хочу, чтобы моё контрактное производство использовалось всеми. Мы хотим помогать выпускать чипы NVIDIA и AMD, тензорные процессоры Google и нейронные процессоры Amazon». Очевидно, что передовые техпроцессы Intel будут доступны её клиентам в те же сроки, что и собственной команде разработчиков. Microsoft заказала у Intel Foundry производство процессоров по техпроцессу Intel 18A
22.02.2024 [00:12],
Андрей Созинов
Компания Intel Foundry, подразделение Intel по контрактному производству чипов, сообщила о получении крупного заказа от Microsoft. В рамках мероприятия IFS Direct, посвящённого бизнесу Intel по контрактному производству чипов, было объявлено о том, что Microsoft выбрала технологический процесс Intel 18A (класс 1,8 нм) для производства своих кастомных процессоров следующего поколения.  «Мы находимся в самом разгаре захватывающей смены платформы, которая коренным образом изменит производительность каждой отдельной организации и всей отрасли, — сказал генеральный директор Microsoft Сатья Наделла (Satya Nadella). — Для достижения этой цели нам необходимы надежные поставки самых современных, высокопроизводительных и высококачественных полупроводников. Вот почему мы так рады сотрудничеству с Intel Foundry и почему мы выбрали дизайн чипа, который планируем производить по техпроцессу Intel 18A». Вероятно, речь идет либо о одном процессоре, который будет выпускаться огромной серией и внедряться в течение нескольких лет, либо о серии продуктов, основанных на технологическом процессе Intel 18A. Напомним, что данный техпроцесс подразумевает использование GAA-транзисторов RibbonFET и технологии подачи питания на обратную сторону кристалла Intel PowerVia. К настоящему времени Intel Foundry заключила контракты на выпуск чипов с несколькими известными компаниями, включая Amazon Web Services. Компания Intel получила несколько заказов на процессоры для центров обработки данных, включая чип для облачного ЦОД на базе Intel 3, кастомный серверный чип для Ericsson и различные чипы на базе Intel 18A для Министерства обороны США. Ни Intel, ни Microsoft не сообщили, когда Intel начнет производство процессоров на базе 18A для Microsoft и когда эти чипы начнут применяться. По прогнозам, Intel 18A будет готов к массовому производству во второй половине 2024 года, так что теоретически мы можем увидеть чипы Microsoft на базе 18A уже совсем скоро. Intel будет сдавать в аренду оборудование и производственные площадки другим производителям чипов
21.02.2024 [12:19],
Алексей Разин
Завтра в Калифорнии пройдёт мероприятие IFS Direct Connect 2024, с трибуны которого Intel расскажет о своих успехах и планах в сфере контрактного производства чипов. Старший вице-президент и руководитель Intel Foundry Service Стюарт Панн (Stuart Pann) в обширном интервью ресурсу Tom’s Hardware рассказал о текущих приоритетах компании в этой сфере. 
Источник изображения: Intel Прежде всего, он дал понять, что концентрация контрактных клиентов для техпроцесса Intel 18A была заложена изначально и оправдывается экономически. Средства разработки компонентов в сотрудничестве с Cadence и Synopsys компания Intel оптимизировала таким образом, чтобы клиентам было проще разрабатывать свои чипы, которые она будет для них выпускать по так называемому ангстремному техпроцессу Intel 18A. В рамках этой технологии, помимо прочего, компания собирается реализовать подводку питания с обратной стороны кремниевой пластины, рассчитывая опередить конкурирующих TSMC и Samsung. Концентрация на передовых и более дорогих техпроцессах позволит Intel быстрее окупить свои вложения на расширение производственных мощностей и ускоренное освоение передовой литографии, хотя в ассортименте предложений этого производителя останутся и услуги, связанные с более зрелыми технологиями. К 2030 году, как напомнил Стюарт Панн, компания Intel рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире. Возможность эффективно использовать уже окупившие себя оборудование и помещения является одним из условий развития контрактного бизнеса. Например, сотрудничество с компаниями Tower Semiconductor и UMC как раз подразумевает, что Intel передаст в использование партнёрам предприятия и оборудование, которые себя уже окупили, но могут приносить дополнительный доход вне сферы прямых интересов Intel. Компании Tower и UMC получат производственные площадки в США, они будут платить Intel за их использование. Та же UMC, например, получит от Intel оборудование, на котором можно выпускать чипы по 14-нм и 10-нм технологиям, но располагаться оно будет в помещениях, которые не подходят для установки современного оборудования для работы с EUV-литографией. Здания в итоге не будут простаивать и начнут приносить Intel доход, хотя напрямую ей самой и не понадобятся. Услуги по упаковке чипов Intel будет оказывать сторонним клиентам и в Малайзии, и на будущем предприятии в Польше, но некоторым из них приглянутся именно предприятия в Нью-Мексико, Орегоне и Аризоне. В последнем случае клиенты смогут использовать компоненты, выпускаемые Intel по технологии 18A, и при этом не отправлять их для тестирования и упаковки за пределы США, а получать полностью обработанное на территории страны изделие. Для кого-то такая самодостаточность будет очень важна. Intel не скрывает заинтересованности оборонных заказчиков из США в её передовых техпроцессах, но в силу специфики подобной продукции распространяться о ней не будет. Для клиентов из оборонной сферы компания на этой неделе проведёт закрытое отдельное мероприятие. Будет ли Intel упаковывать чипы по заказу NVIDIA, представитель первой из компаний пояснять не стал. Клиенты просят сохранять конфиденциальность, и даже если бы речь шла об NVIDIA, никаких исключений из правил не возникло бы. Стюарт Панн лишь дал понять, что до него дошли распространяемые прессой слухи о возможности тесного сотрудничества NVIDIA и Intel. Зато старший вице-президент компании пояснил, что если кому-то из клиентов потребуется адаптировать техпроцесс под свои конкретные нужды, Intel ему в этом не откажет. Возрастающей конкуренции со стороны китайских производителей чипов по зрелым технологиям Intel тоже не боится, по словам Панна — просто по той причине, что они находятся в Китае, а Intel сможет предложить американским клиентам чипы местного производства на вполне привлекательных условиях. При этом Панн подчеркнул, что конкурировать с китайцами на китайском рынке у Intel вряд ли бы вышло. Samsung поможет Arm оптимизировать ядра Cortex под 2-нм техпроцесс
21.02.2024 [08:12],
Алексей Разин
Южнокорейская компания Samsung Electronics не оставляет попыток опередить конкурирующую TSMC на рынке услуг по контрактному производству чипов если не по количеству клиентов, то хотя бы по срокам внедрения новых литографических норм. Сотрудничество с Arm призвано облегчить клиентам последней разработку процессоров, которые Samsung сможет выпускать по 2-нм техпроцессу. 
Источник изображения: Samsung Electronics Инициатива Arm и Samsung, как поясняет TechPowerUp, направлена на широкий ассортимент рыночных решений, от серверных процессоров и ускорителей искусственного интеллекта до мобильных компонентов, включая и компоновочные варианты с чиплетами. В результате плодотворного взаимодействия Arm и Samsung клиентам обеих компаний будет проще поставить на конвейер последней процессоры с архитектурами Cortex-X и Cortex-A, которые создавались с расчётом на выпуск по 2-нм технологии корейского подрядчика. Напомним, что структуру транзисторов MBCFET компания Samsung использовала уже в рамках 3-нм технологии, поэтому внедрение транзисторов с окружающим затвором (GAA) в рамках 2-нм техпроцесса будет для неё не столь рискованным. Arm сотрудничает в этой сфере и с другими контрактными производителями. Не так давно, например, стало известно о вовлечении компании в подготовку к производству 64-ядерных процессоров Faraday Technology с архитектурой Arm Neoverse по техпроцессу Intel 18A одноимённой компании. В целом, Arm уже сотрудничала с Intel в рамках данной технологии и при создании необходимой разработчикам экосистемы ранее, соответствующее заявление было сделано компаниями в апреле прошлого года. Появление подобного альянса с Samsung является закономерным шагом Arm по созданию условий для разработчиков процессоров, желающих выпускать свою продукцию по передовым технологиям в исполнении ведущих контрактных производителей. Intel претендует на получение более чем $10 млрд правительственных субсидий в США
17.02.2024 [06:22],
Алексей Разин
До конца марта министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) рассчитывает назвать нескольких крупных получателей субсидий на строительство предприятий по выпуску чипов, согласно принятому в 2022 году «Закону о чипах». По данным агентства Bloomberg, корпорация Intel претендует на получение более чем $10 млрд из этих средств. 
Источник изображения: Applied Materials По информации осведомлённых источников, правительственная поддержка Intel будет в какой-то пропорции поделена между прямыми субсидиями и ссудами. Совокупный объём первых, напомним, достигнет $39 млрд, а в форме возвратных средств власти США готовы выделить до $75 млрд. До сих пор столь крупных субсидий, как в случае с Intel, американские власти ещё не согласовывали. Проекты в Нью-Гемпшире, Орегоне и Колорадо с участием компаний BAE Systems и Microchip Technology оперировали куда меньшими бюджетами. Надо сказать, что и $10 млрд для Intel не кажутся столь существенной поддержкой, с учётом готовности компании вложить $20 млрд в строительство двух предприятий в Орегоне, ещё $20 млрд в модернизацию и расширение предприятий в Аризоне, а также $3,5 млрд на проект в Нью-Мексико. В прессе уже появлялись слухи о намерениях Intel задержать запуск предприятий в Огайо до 2026 года из-за отсрочки выделения субсидий, но источники из числа местных чиновников пояснили, что график реализации проекта зависит от рыночных условий, а не сроков выделения субсидий. По их словам, всё пока остаётся в пределах первоначальных рамок, предложенных Intel. За время нахождения президента Байдена у власти в США производители чипов вложили в местную экономику более $230 млрд. По замыслу администрации президента, в стране до 2030 года должны появиться как минимум два кластера по производству чипов с использованием передовых технологий. Руководство Intel в своих рассуждениях не раз поясняло, что при реализации новых проектов оно рассчитывает до 20–30 % затрат на строительство предприятий покрывать за счёт субсидий. Судя по имеющемуся бюджету, компания попытается выдержать эту пропорцию. Автоматический разгон до 6,2 ГГц и энергопотребление 410 Вт — Intel готовит отборный чип Core i9-14900KS
15.02.2024 [16:17],
Николай Хижняк
Компания Intel готовит к выпуску отборный флагманский процессор Core i9-14900KS, способный автоматически разгоняться до частоты 6,2 ГГц. Согласно утечкам, чип может потреблять более 400 Вт мощности при пиковой нагрузке. В продаже новинка ожидается в марте. 
Источник изображения: VideoCardz Если верить имеющимся данным, Intel Core i9-14900KS станет первым потребительским процессором, способным в автоматическом режиме работать на частоте выше 6 ГГц. Актуальный флагманский процессор Core i9-14900K из серии Raptor Lake Refresh работает на частоте до 6 ГГц включительно. Такой же возможностью обладает выпущенный до него отборный Core i9-13900KS серии Raptor Lake. Предполагается, что Core i9-14900KS станет последним процессором платформы LGA 1700. Будущие настольные процессоры серии Arrow Lake-S будут предназначены для новой платформы LGA 1851. 
Источник изображения: OCCT Пару дней назад в Сети появились спецификации Core i9-14900KS. Информация была обнаружена в базе данных стресс-теста OCCT. В ней говорится, что Core i9-14900KS имеет 24 ядра с поддержкой 32 виртуальных потоков (8 P-ядер и 16 E-ядер). Чип получил 36 Мбайт кеш-памяти L3 и 32 Мбайт кеш-памяти L2. Базовая частота процессора составляет 3,2 ГГц, а Boost-частота установлена на 6,2 ГГц, что делает его самым быстрым процессором в мире, по крайней мере по показателю тактовой частоты, «из коробки». Номинальный показатель TDP новинки составляет 150 Вт, что на 25 Вт выше, чем у Core i9-14900K. Core i9-14900KS разработан специально для энтузиастов и в продажу поступит в ограниченном количестве. Данные о тестах процессора в бенчмарке OCCT показывают, что в моменты пиковой нагрузки его энергопотребление составляет почти 410 Вт, а температура превышает 100 градусов Цельсия. Следует учитывать, что речь идёт об очень серьёзном стресс-тесте, который максимально нагружает CPU. Тем не менее, для Core i9-14900KS в любом случае потребуется очень мощная система охлаждения — лучше смотреть в сторону СЖО с радиатором типоразмера 420 мм или кастомных решений. Также с учётом высокой мощности процессору потребуется соответствующий блок питания. 
Источник изображения: OCCT Для дополнительного разгона Core i9-14900KS, весьма вероятно, потребуется более экстремальный подход к охлаждению, например, с использованием жидкого азота. Поскольку чип будет проходить строгий бининг (отбор), новинка, скорее всего, привлечёт внимание энтузиастов, которые попытаются с его помощью установить новые рекорды разгона, побив результаты Core i9-14900K. От последнего оверклокеры добились работы на частоте 9,1 ГГц, от Core i9-14900KS можно ожидать чуть более высоких показателей. Возможно, процессор можно будет разогнать до 9,5 или даже 10 ГГц. Согласно информации инсайдера Benchlife, Core i9-14900KS появится в продаже где-то в середине марта. Стоимость Core i9-14900KS неизвестна. Однако предполагается, что она будет примерно такой же, как у Core i9-13900KS, чья рекомендованная стоимость составляет $700. Intel Lunar Lake получат технологию повышения резкости для своей встроенной графики Xe2
15.02.2024 [04:39],
Николай Хижняк
Intel ведёт разработку технологии улучшения графики в играх, которая будет использоваться встроенным графическим ядром будущих процессоров Lunar Lake, а также видеокартами на основе будущих архитектур Xe. Речь идёт об адаптивном фильтре изменения резкости изображения. 
Источник изображения: VideoCardz Адаптивный фильтр резкости изображения в целом работает как обычный, использующийся сегодня в играх для повышения чёткости изображения. Однако он будет более интеллектуальным. Технология сможет повышать чёткость не для всего кадра игры в целом, а лишь в отдельных его областях (например, персонажи в кадре), избегая повышения резкости в областях изображения, где не требуется применение этого фильтра (например, задний фон). Как отметила инженер Intel Немеса Гарг (Nemesa Garg), новую технологию адаптивного фильтра резкости можно будет использовать не только в играх, но и в программах, а также для видео внутри операционной системы. 
Источник изображения: Intel За работу адаптивного фильтра резкости будет отвечать аппаратный блок Display Engine. Технология предназначена для работы на архитектуре графического ядра процессоров Lunar Lake и любых будущих версий графической архитектуры Xe. Фильтр имеет минимальные требования к энергопотреблению и практически не оказывает никакого влияния на производительность, что важно для Lunar Lake, поскольку речь идёт об энергоэффективных мобильных чипах. Intel не сообщила точной информации о том, когда представит процессоры Lunar Lake. Но это практически наверняка случится во второй половине этого года. Указанные чипы появятся одновременно с настольными и мобильными процессорами Arrow Lake. И если в последних будет использоваться графическая архитектура Xe-LPG, то в Lunar Lake будет реализована более передовая графика Xe2-LPG. TSMC стала крупнейшим производителем чипов в мире, оставив позади Intel и Samsung
07.02.2024 [18:41],
Павел Котов
Имеющиеся в распоряжении TSMC производственные мощности и передовые технологии сделали компанию крупнейшим в мире производителем чипов по объёму выручки. Благодаря своему опыту в области передовых технологий производства чипов, которых нет у конкурентов, тайваньская компания, вероятно, сумеет удержать первое место на рынке. 
Источник изображения: TSMC TSMC по итогам 2023 года впервые в истории стала крупнейшим в мире производителем полупроводников по объёму выручки — компания заработала $69,3 млрд, что выше показателей полупроводниковых подразделений Intel ($54,23 млрд) и Samsung ($50,99 млрд). Этот результат отражает сдвиг в отрасли, где традиционно доминировала Intel — «синие» удерживали первое место по доходам от выпуска чипов несколько десятилетий, начиная с 1992 года, за исключением 2017 года, когда лидером ненадолго стала Samsung. Тайваньский контрактный производитель не выпускает процессоров под собственной маркой, но его производственные услуги незаменимы для других чипмейкеров. Рост TSMC оказался устойчивым, поскольку компания обслуживает таких клиентов как Apple, AMD, NVIDIA и Qualcomm. В эпоху пандемии, когда мировая потребность в электронике резко возросла, TSMC установила надбавку за свои услуги. Компания доминирует в области технологических процессов, что даёт ей крепкие позиции на переговорах. Следом за TSMC на рынке полупроводников по объёму выручки окажется NVIDIA, которая имеет все шансы превзойти Samsung и Intel по итогам 2023 года. Компания представит отчёт 21 февраля, но, по предварительным оценкам, речь идёт о сумме в $58,8 млрд за календарный год. Обычно TSMC не упоминалась среди крупнейших полупроводниковых компаний, поскольку это исключительно контрактный производитель, но сейчас её выручка оказалась выше дохода Intel и Samsung. По итогам IV квартала 2023 года тайваньский гигант также обошёл ближайших конкурентов, показав $19,55 млрд против $16,42 млрд у Samsung и $15,41 млрд у Intel. TSMC также объявила о намерении открыть в Японии второй завод по производству чипов совместно с Sony и Toyota — он начнёт работать в конце 2027 года в рамках совместного предприятия Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, контрольный пакет акций которого принадлежит тайваньской стороне. Суммарный объём инвестиций TSMC в Японии превысит $20 млрд, если учесть завод, который начнёт работать в этом году. Новые заводы в стране будут производить не передовые логические чипы, а займутся выпуском продукции для автомобилей, промышленности и высокопроизводительных вычислений. Протестирована СЖО для скальпированных процессоров Intel — нагрев снизился более чем на 20 °С
05.02.2024 [23:03],
Андрей Созинов
Известный энтузиаст разгона Роман «Der8auer» Хартуг (Roman Hartung) протестировал прототип системы жидкостного охлаждения EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB, которая предназначена для охлаждения скальпированных процессоров Intel в исполнении LGA 1700. И хотя это всего лишь прототип, полученные результаты оказались весьма впечатляющими. 
Источник изображений: der8auer Как известно, если снять с процессора металлическую крышку, то можно не только лишиться гарантии (и какого-то количества нервных клеток), но и обеспечить гораздо более эффективное охлаждение. Специально для энтузиастов, предпочитающих скальпированные чипы, компания EKWB готовит СЖО, которая без доработки сможет использоваться с такими чипами. Пока она доступна для предварительного заказа. Der8auer поясняет, что EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB AiO — это необычный продукт, поскольку он предназначен исключительно для систем со скальпированными настольными процессорами Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений. EK разработала специальное основание водоблока с выступающей частью в центре, чтобы оно наилучшим образом контактировало с кристаллом скальпированного процессора. Также в комплект поставки СЖО будет включена специальная монтажная пластина, которая в сочетании с комплектной тыльной усиливающей пластиной заменит стандартную прижимную рамку сокета.  Энтузиаст отметил, что в будущем он сравнит кулер EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB AiO с лучшими кастомными системами жидкостного охлаждения, но сейчас он хочет установить базовый уровень, чтобы дать зрителям представление о предлагаемом потенциале новинки. На диаграмме ниже сравниваются температуры процессора с воздушным кулером Corsair A115 и с прототипом СЖО от EK. Оба охладителя были установлены на скальпированный Core i9 -13900KS, на котором запускался тест Cinebench R23 для создания нагрузки. Для установки Corsair A115 дополнительно применялся прототип медной процессорной крышки Thermal Grizzly вместо стандартной. По словам Der8auer, данная крышка даёт выигрыш в 6-8 °С по сравнению со стандартной.  График показывает значительное преимущество кулера EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB AiO. СЖО обеспечил до 15 °С более низкую температуру. Если верить заявлениям энтузиаста о свойствах кастомной крышки, со стандартным процессором разница в температуре достигла бы 20 °С или даже выше. Что касается производительности, то процессор с воздушным охлаждением показал около 38 300 баллов в Cinebench R23, а чип с жидкостных охлаждением — чуть более 39 100 баллов. Частота процессора была более стабильной и составляла 5,6 ГГц при использовании AiO, тогда как при использовании воздушного кулера она часто падала до 5,4 ГГц. Пожалуй, минусом для системы охлаждения EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB AiO является то, что выходит она к закату эры LGA 1700. Der8auer признался, что не знает, что нужно будет сделать, чтобы обеспечить совместимость новинки с процессорами Intel Core 15-го поколения. EK-Nucleus AIO CR360 Direct Die D-RGB доступна для предварительного заказа в Европе по цене 200 евро. Продажи должны начаться к концу марта. Intel будет производить серверные процессоры на ядрах Arm Neoverse по 18-ангстремному техпроцессу
05.02.2024 [21:29],
Андрей Созинов
Контрактный разработчик микросхем Faraday Technology в понедельник объявил о планах по созданию одного из первых в мире 64-ядерных процессоров на базе Arm Neoverse. Выпуском новинки займётся подразделение контрактного производства компании Intel по передовому технологическому процессу 18A (1,8 нм).  Новая однокристальная платформа (system-on-chip — SoC) с 64 ядрами Arm Neoverse будет предназначена для широкого спектра приложений, включая крупные центры обработки данных, периферийные системы и передовые сети 5G, утверждает Faraday. Разработчик чипов сообщил, что в новинке также будут использоваться различные интерфейсные IP из экосистемы Arm Total Design, но не раскрыл, какие именно. Логично ожидать, что процессор будет оснащен интерфейсами PCIe, CXL и DDR5. Стоит отметить, что Faraday не будет продавать сам процессор, а предложит дизайн чипа своим клиентам, которые смогут адаптировать его под свои нужды. Пока неясно, есть ли у Faraday потенциальный заказчик, но, похоже, компания уверена в ядрах Arm Neoverse. Эти процессоры будут производиться Intel Foundry Services (IFS) по техпроцессу Intel 18A и, вероятно, станут одними из первых серверных Arm-процессоров, выпущенных IFS. На данный момент Intel Foundry Services собрала несколько заказов на чипы для центров обработки данных. Это чип для облачных систем для техпроцесса Intel 3, кастомный серверный чип для Ericsson и чипы на базе Intel 18A для Министерства обороны США. Кроме того, Intel собирает «системы в корпусе» (system-in-package) для центров обработки данных Amazon Web Services. «Как партнер по проектированию в рамках Arm Total Design, Faraday стратегически нацелена на самые передовые технологические узлы, чтобы удовлетворить растущие потребности будущих приложений, — сказал Стив Ванг (Steve Wang), генеральный директор Faraday. — Мы рады объявить о разработке нашей новой SoC-платформы на базе Arm Neoverse с использованием технологии Intel 18A. Это решение принесет пользу нашим заказчикам ASIC и DIS (Design Implementation Service), позволяя им ускорить время выхода на рынок передовых приложений для центров обработки данных и высокопроизводительных вычислений». «Мы рады сотрудничать с Faraday в разработке SoC на базе Arm Neoverse с использованием нашего самого конкурентоспособного технологического процесса Intel 18A, — сказал Стюарт Панн (Stuart Pann), старший вице-президент Intel и генеральный менеджер подразделения Intel Foundry Services (IFS). — Наше стратегическое сотрудничество с Faraday демонстрирует наше стремление к внедрению технологических и производственных инноваций в глобальную цепочку поставок полупроводников, помогая клиентам Faraday без труда соответствовать мировым стандартам мощности и производительности для SoC». Примечательно, что Intel Foundry Services и Arm объявили о сотрудничестве в области мобильных однокристальных платформ, которые будут производиться по технологии Intel 18A, ещё в апреле 2023 года. Пока это соглашение не принесло плодов, но, как выяснилось, по крайней мере один контрактный разработчик чипов заинтересован в том, чтобы выйти на рынок центров обработки данных с Arm Neoverse и Intel 18A. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
