В следующем году должна закрыться вторая часть сделки SK hynix по покупке у Intel бизнеса по производству твердотельной памяти, который преимущественно строился вокруг предприятия по выпуску 3D NAND в китайском Даляне. По слухам, новые владельцы бизнеса рассматривают возможность вывода компании Solidigm на американский фондовый рынок.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Solidigm

Как напоминает ресурс Blocks & Files, первая часть объявленной в октябре 2020 сделки подразумевала продажу SK hynix за $7 млрд предприятия Intel в Даляне, на котором выпускались микросхемы памяти 3D NAND и твердотельные накопители на их основе. Второй этап сделки подразумевал передачу в 2025 году интеллектуальной собственности и штата разработчиков Intel в Даляне, а также занятого на производстве в этом городе бывшего персонала американской компании. За это SK hynix должна в следующем году выплатить Intel ещё $2 млрд. Профильный бизнес, доставшийся корейским инвесторам от Intel, уже некоторое время работает под названием Solidigm. В прошлом квартале, по данным корейских СМИ, данная компания впервые получила прибыль после 12 подряд убыточных кварталов.

Как известно, сама SK hynix намеревается вкладывать серьёзные средства в развитие производственного кластера в южнокорейском Йонъине. Строительство первого предприятия по выпуску памяти на этой площадке стартует в марте 2025 года и завершится в мае 2027 года, оно потребует $6,8 млрд инвестиций. Соответственно, закрытие сделки с Intel вынудит SK hynix в следующем году потратить ещё $2 млрд на выплату продавцу. По слухам, SK hynix размышляет о возможном выходе Solidigm на IPO в США, чтобы за счёт привлечённых средств инвесторов сократить собственные капитальные затраты. Представители SK hynix эти слухи прокомментировали скупо: «Solidigm рассматривает различные стратегии роста, но никаких решений пока не принято».

Аналитики Wedbush считают, что восстановление финансовых потоков Solidigm делает структурное обособление этой компании от SK hynix более вероятным. Успех затеи с IPO, по их мнению, будет во многом зависеть от структуры разделения активов, включая технологические планы развития. В настоящий момент предприятие в Даляне, которое досталось Solidigm от Intel, рассчитывает освоить выпуск памяти 3D NAND не более чем с 196 слоями, что нельзя назвать передовым технологическим показателем.

Intel не собирается отзывать из продажи процессоры Core 13-го и 14-го поколений, несмотря на то, что проблема с их нестабильной работой может оказаться гораздо серьёзнее, чем изначально предполагалось. Портал The Verge обратился с вопросами о текущей ситуации к представителю Intel Томасу Ханнафорду (Thomas Hannaford), и его ответы показались не совсем обнадёживающими.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: Intel

Во-первых, как стало известно из ответов Ханнафорда, потенциально так называемой проблеме завышенного рабочего напряжения, вызывающей нестабильную работу, могут быть подвержены любые модели процессоров Core 13-го и 14-го поколений с номинальным показателем энергопотребления от 65 Вт, а не только модели K-, KF- и KS-серий с более высоким номинальным TDP, как считалось ранее. Это не означает, что абсолютно все процессоры Core 13-го и 14-го поколений рано или поздно будут демонстрировать нестабильную работу. Intel заявляет, что выпустит в августе обновление микрокода, которое должно будет предотвратить появление проблем в работе процессоров, связанных с завышенным напряжением. Однако не факт, что это обновление поможет процессорам, которые уже столкнулись с проблемой со стабильностью работы. «Вполне возможно, что патч снизит проблемы с нестабильностью этих чипов», — сказал представитель Intel и тут же добавил, что владельцам процессоров, которые уже столкнулись с нестабильностью работы, всё же следует обратиться в техническую поддержку компании.

Похоже, Intel также проводит замену нестабильных процессоров. Однако компания не может дать гарантии, что заменённые чипы сразу получат новое обновление микрокода. Intel только начала его внедрять в новые партии процессоров. Компания также попросила своих OEM/ODM-партнёров (производителей и сборщиков ПК) установить это обновление до поставки продуктов клиентам. Однако по словам Intel, партнёры получат возможность обновить свои продукты не раньше середины августа, когда будет выпущена новая версия микрокода.

На данный момент также непонятно, когда производители материнских плат собираются выпустить обновления прошивок BIOS на основе нового микрокода. Проблема в том, что обновление BIOS является единственным способом получить нужное обновление микрокода для DIY-решений. Intel пока не готова давать комментарии относительно продления гарантии на свои процессоры Core 13-го и 14-го поколений, а также не может сообщить детали о том, какую информацию должен предоставить владелец проблемного процессора в сервисный центр для возможности замены чипа.

Компания также опровергла слухи о том, что проблемы с её процессорами Core 13-го и 14-го поколений могут быть вызваны окислением вследствие ошибок в производственном процессе. Компания подтвердила, что некоторые единицы Core 13-го поколения действительно имели проблемы с окислением дорожек, однако этот вопрос был решён ещё в 2023 году. Кроме того, Intel не согласна с заявлениями о том, что нестабильной работе вследствие завышенного напряжения также подвержены мобильные процессоры Core 13-го и 14-го поколений. По её словам, все проблемы, с которыми столкнулись пользователи таких процессоров, связаны с обычными ошибками программного или аппаратного обеспечения ноутбуков, и они не относятся к тем проблемам, с которыми столкнулись владельцы десктопных процессоров.

Примечательно, что в качестве доступного профилактического средства проверки нестабильности работы процессоров Intel рекомендует использовать сторонние приложения. Об этом сообщает YouTube-канал Robeytech. Перед проверкой необходимо установить самые последние версии BIOS для материнских плат и использовать только рекомендованные Intel настройки, чтобы исключить другие возможные факторы неправильной работы ПК. Для владельцев систем с видеокартами Nvidia компания советует несколько раз (5, а лучше 10) переустановить полный пакет драйвера GeForce. Процесс установки драйвера активно задействует процессор и функции декомпрессии файлов, что является одним из триггеров нестабильной работы. В этом случае появится следующая ошибка при установке драйвера.

Источник изображения: YouTube / Robeytech

Для надёжности рекомендуется провести процедуру переустановки драйвера 10 раз. Если в процессе установки всё же появится ошибка, владельцу следует перезагрузить ПК. После этого пользователь может либо обратиться в службу поддержки Intel или подождать выпуска обновления микрокода (где-то в середине августа). Если новая версия BIOS на основе нового микрокода также не исправит проблему нестабильной работы процессора, то владельцу чипа определённо следует обратиться в техническую поддержку Intel.

Что касается владельцев видеокарт Radeon, то им рекомендуется несколько раз запустить 10-минутный тест Cinebench. Но, к сожалению, этот способ не так надёжен в качестве проверки, как в случае с драйвером Nvidia. Почему Intel сама не разработала простой программный инструмент для проверки своих процессоров на стабильную работу и полагается в этом вопросе на сторонние приложения — загадка.

В любом случае, ответы представителя Intel в разговоре с порталом The Verge намекают, что компания пока по-прежнему не рассматривает или делает вид, что не рассматривает проблему с нестабильной работой чипов Core 13-го и 14-го поколений как нечто большее, чем обычный вопрос, который можно решить через техническую поддержку.

Более или менее удовлетворив потребности крупнейших производителей чипов в рамках так называемого «Закона о чипах», правительство США принялось распределять финансовую помощь среди более мелких компаний, которые готовы принять участие в возрождении американской полупроводниковой промышленности. Специализирующаяся на упаковке чипов Amkor получит $600 млн на строительство предприятия в Аризоне.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: Amkor Technology

Как можно догадаться, выбор места для строительства такого предприятия не был случайным. В Аризоне строит два передовых предприятия тайваньская компания TSMC, у Intel в этом штате тоже имеются мощности по выпуску чипов, и оба потенциальных клиента будут нуждаться в услугах компании Amkor. По меньшей мере, известно об адаптации производственных процессов этой компании под потребности TSMC и Apple, из чего можно сделать вывод, что на новых предприятиях в Аризоне этот тайваньский подрядчик будет выпускать чипы для Apple, а Amkor сможет их тестировать и упаковывать в том же штате.

Упоминаемое предприятие Amkor в Аризоне появится не позднее 2027 года, и площадь занимаемого им участка предполагает большой задел для расширения. Предприятие стоимостью около $2 млрд разместится на территории площадью более 22 га, одни только «чистые комнаты» в его составе будут занимать 46 451 м². Это в два раза больше, чем на одном из предприятий Amkor во Вьетнаме, и строящаяся фабрика в Аризоне станет для компании не только первым предприятием на территории США, но и крупнейшим в стране. Предполагается, что оно обеспечит работой около 2000 человек.

Из $600 млн выделенных властями США средств только $400 млн будут безвозвратными субсидиями, оставшиеся $200 млн окажутся льготными кредитами. Кроме того, компания сможет воспользоваться налоговыми вычетами в размере 25 % на свои капитальные затраты. По меркам мировой отрасли, в США очень мало предприятий по упаковке чипов — всего 2 % от мирового количества, тогда как Китай занимает в этой сфере 38 %. По величине субсидий со стороны властей США компания Amkor окажется на седьмом месте после Intel, TSMC, Samsung, Micron и GlobalFoundries. Один из проектов Intel в этом рейтинге учитывается отдельной строчкой, а вообще аналогичную сумму субсидий в $400 млн получит и компания GlobalWafers, просто ей не положены льготные кредиты сверх этой суммы.

Компания Colorful представила материнскую плату CVN Z790D5 Ark Frozen формата ATX для процессоров Intel Core 14-го, 13-го и 12-го поколений. Новинка поддерживает оперативную память DDR5 и оснащена четырьмя разъёмами PCIe 4.0 M.2 для высокоскоростных твердотельных NVMe-накопителей.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображений: Colorful

В основе CVN Z790D5 Ark Frozen используется восьмислойный текстолит и 16-фазная подсистема питания со схемой фаз 14+1+1, в состав которой входят высокоэффективные модули DrMOS VRM на 90 A и танталовые полимерные конденсаторы. Производитель отмечает, что плата без проблем справится с процессорами Core i9.

Новинка поддерживает установку до 192 Гбайт ОЗУ DDR5-7800 (ОС), получила по одному разъёму PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x16, PCIe 4.0 x4 и PCIe 3.0 x1, а также четыре порта SATA III (6 Гбит/с). Кроме того, она оснащена 2,5-Гбит сетевым адаптером LAN и поддерживает Wi-Fi 6E.

На заднюю панель разъёмов у платы выведены четыре USB 2.0, два USB 3.2 Gen1 Type-A, три USB 3.2 Gen 2 Type-A и один USB 3.2 Gen2x2 Type-C. На фронтальную панель выведен один USB 3.2 Gen2 Type-C с поддержкой быстрой зарядки мощностью 30 Вт, а также два USB 3.2 Gen1 Type-A и четыре USB 2.0.

Стоимость материнской платы CVN Z790D5 Ark Frozen не сообщается.

Китайская компания Loongson, известная своими процессорами для потребительского и серверного рынка, объявила о завершении этапа проектирования своего нового серверного процессора Loongson 3C6000. Компания утверждает, что новинка сможет превзойти процессоры Intel Ice Lake 10-нм, обеспечивая вплоть до 64 ядер.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

На недавней конференции, прошедшей в Китае, Loongson раскрыла некоторые детали о 3C6000. Новый CPU основан на ядрах LA664 с фирменной архитектурой LoongArch. Новые ядра обеспечивают удвоение общей производительности по сравнению с ядрами чипа предыдущего поколения 3C5000. Новый процессор 3C6000 построен на одном чиплете с 16 ядрами и 32 потоками, он поддерживает четыре канала памяти DDR4-3200 и располагает 64 линиями PCIe 4.0.

Также будут выпущены чипы LS3D6000 с парой таких чиплетом (32 ядра и 64 потока), а также LS3E6000 с четырьмя чиплетами, 60 или 64 ядрами и 120 или 128 потоками соответственно. Важной особенностью этих новинок станет модернизированный интерконнект Dragonchain, который и позволил создавать более сложные конфигурации с большим количеством ядер.

По предварительным данным, производительность процессора Loongson 3C6000 превосходит Intel Xeon Silver 4314 — это 16-ядерный чип Xeon Salable прошлого поколения, Ice Lake-SP. В свою очередь, LS3D6000 должен опередить Intel Xeon Gold 6338 (32-ядерный Ice Lake-SP). Таким образом, Loongson будет отставать от Intel всего на 1-2 поколения, что можно считать очень достойным результатом.

Также Loongson привела результаты тестирования новых чипов в сравнении с предшественниками. В бенчмарке SPEC CPU 2017 3C6000 оказался на 60-95 % быстрее 3C5000, а в тестах UnixBench наблюдается прирост производительности на 33 % в однопоточных и в два раза в многопоточных задачах. Однако следует отметить, что эти результаты основаны на ранних образцах, и итоговая производительность может оказаться ещё выше.

По заявлению компании, процессор уже прошёл этап подготовки цифрового проекта и скоро будет запущен в производство. Ожидается, что Loongson 3C6000 поступит в продажу в четвёртом квартале 2024 года, а более мощные чипы, в соответствии с дорожной картой компании, такие как двухкристальные LS3D6000 и четырехкристальные LS3E6000 появятся в 2025 году.

Intel представила второе поколение нейроморфных чипов: Loihi II. Идейно и архитектурно новый чип, в целом, повторяет первое поколение, анонсированное четыре года назад, однако имеет целый ряд улучшений технического и программного характера. Но что более интересно, с выходом Loihi II, который всё ещё считается исследовательской разработкой, компания готова сделать первые шаги по ограниченной коммерциализации данного решения.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

В рамках нейромофорного подхода исследователи пытаются аппаратно воссоздать с той или иной степени точности механизмы, лежащие в основе мозга, которые на первый взгляд довольно просты: по густо провязанной и меняющейся со временем сети нейронов асинхронно и параллельно распространяются сигналы как ответ на внешние события.

Попытки повторить это в рамках обычного «железа» можно считать достаточно успешными, ведь нейронными сетями сейчас никого не удивишь. Однако такие сети требуют затратного предварительного обучения на заранее размеченных данных, тогда как мозг учится «на лету». А с ростом сложности моделей остро встаёт вопрос энергоэффективности, причём не только обучения, но и исполнения.

«Вершиной эволюции» классических ИИ-ускорителей на сегодняшний день можно считать Cerebras WSE-2: чип размером с кремниевую пластину содержит 850 тыс. ядер и потребляет 15 кВт. Но и этого мало — по словам самих разработчиков, только кластер из таких чипов способен работать с ИИ-моделями, сравнимыми по масштабу с человеческим мозгом. И все эти ограничения призваны устранить именно нейроморфные системы.

Loihi II изготавливается по EUV-техпроцессу Intel 4, который всё ещё находится в стадии разработки. Чип имеет площадь 31 мм² и содержит 2,3 млрд транзисторов, а площадь одного ядра составляет 0,21 мм², то есть плотность по сравнению с первым поколением выросла практически вдвое. Чип всё так же содержит 128 нейронных ядер, но число доступных нейронов выросло со 128 тыс. до 1 млн. Объём памяти на ядро слегка уменьшился, с 208 до 192 Кбайт, однако теперь банки памяти можно более гибко распределять между нейронами и синапсами, а компрессия позволяет ещё более эффективно использовать имеющийся объём.

Сами ядра тоже изменились. В первом поколении они были оптимизированы под конкретные импульсные нейронные сети, а теперь для каждого ядра есть собственный программируемый конвейер, а сами модели на уровне чипа задаются микрокодом. Кроме того, для состояния нейрона можно использовать до 4096 байт в зависимости от задач (ранее было только 24 байт). Число синапсов на чип уменьшилось со 128 до 12 млн, но они получили существенный апгрейд — для кодирования сигнала используется INT32-значение, а не бинарное (есть/нет).

Всё вместе это позволяет задействовать обучение (в том числе на лету) с третьим фактором. Тем не менее, набор инструкций нейроморфных ядер остался по-прежнему простым. Он включает базовые арифметические операции, сдвиги, ветвление, работу с памятью/регистрами и импульсами. Сами ядра объединены быстрой mesh-сетью 8×16, а за конфигурацию сети, (де-)кодирование данных и управлением передачей импульсов отвечают ещё шесть выделенных ядер (ранее их было только три) с аппаратным ускорением соответствующих задач.

Суммарный эффект от всех нововведений таков, что Loihi II быстрее Loihi первого поколения примерно на порядок. Более того, он получил улучшенные возможности масштабирования: до 1000 ядер на самом чипе, а также можно сформировать трёхмерную mesh-сеть из чипов благодаря шести выделенным I/O-контроллерам на каждом из них и вчетверо более быстрым линиям. А для связи с внешним миром теперь доступны стандартные интерфейсы SPI/AER, GPIO и 1/2.5/10GbE.

Первым устройством на базе Loihi II стала одночиповая карта Oheo Gulch, предназначенная для разработки и отладки ПО. Она пока что доступна только избранным партнёрам Intel в облаке Neuromorphic Research Cloud. Следующим устройством станет компактная (4” × 4”) плата Kapoho Point, которая несёт на борту уже восемь чипов Loihi II и предоставляет Ethernet и GPIO, а также различные интерфейсы для сенсоров и актуаторов. Платы можно будет напрямую объединять между собой для простого наращивания вычислительной мощности. В дальнейшем возможна интеграция чипов в гибридные SoC для различных задач, а также появление решений для ЦОД.

В целом, области применения и задачи новинок совпадают с теми, что сейчас обслуживают «классические» нейронные сети (с поправкой на энергоэффективность). Однако одного «железа» для распространения мало, поэтому Intel подготовила универсальный open source фреймворк LAVA, который позволит унифицировать разработку и подготовку моделей для практических любых аппаратных решений (не только нейроморфных) с учётом специфики конкретных архитектур.