Опрос
|
реклама
Быстрый переход
AMD сделала ставку на ПК с ИИ в гонке с Intel и NVIDIA за рынок компьютеров
02.02.2024 [19:00],
Сергей Сурабекянц
Американский полупроводниковый гигант Advanced Micro Devices делает ставку на компьютеры с искусственным интеллектом, которые смогут конкурировать с NVIDIA и Intel. «Рынок компьютеров с искусственным интеллектом будет продолжать расширяться», — заявил президент AMD Виктор Пэн (Victor Peng). Он ожидает бурного внедрения персональных компьютеров с ИИ во второй половине года. 
Источник изображения: AMD «Мы видим, что компьютеры с искусственным интеллектом становятся все более важным фактором, и благодаря недавним анонсам мы имеем хорошее преимущество в области ПК с искусственным интеллектом… Я думаю, что мы занимаем чрезвычайно хорошие позиции как в области ИИ, так и в других традиционных сферах бизнеса», — считает Пэн. В прошлом месяце AMD анонсировала гибридные процессоры (APU) для настольных ПК серии Ryzen 8000G от которых пользователи могут «ожидать огромную мощность и превосходную производительность для интенсивных рабочих нагрузок, включая игры и создание контента». Чипы предназначаются для материнских плат с Socket AM5 и это первые APU для данной платформы. Новинки оснащены вычислительными ядрами с архитектурой Zen 4, графическими ядрами на архитектуре RDNA 3 и улучшенным ИИ-движком Ryzen AI (XDNA1). 
Источник изображения: AMD AMD конкурирует с NVIDIA и Intel в области графических процессоров, которые важны для ИИ и высокопроизводительных вычислений. В декабре 2023 года AMD выпустила новые ускорители Instinct MI300X на базе графических процессоров, предназначенные для обучения больших языковых моделей, которые должны конкурировать с чипами NVIDIA H100. «ИИ — это не только графические процессоры для центров обработки данных, но и серверы, и в прошлом году мы получили значительную долю рынка. Что касается серверов, мы ожидаем, что с MI300 мы продолжим завоёвывать долю рынка», — сказал Пэн. 
Источник изображения: AMD Во время финансового отчёта за четвёртый квартал исполнительный вице-президент AMD Жан Ху (Jean Hu) сообщил: «Мы добились роста выручки в годовом исчислении в сегментах наших центров обработки данных и встраиваемых систем, а также успешно запустили ускорители AMD Instinct MI300, что позволяет нам уверенно наращивать продажи продукции в этом сегменте в 2024 году». NVIDIA в настоящее время доминирует на рынке графических процессоров для ускорителей, используемых в приложениях ИИ. Большинство моделей генеративного ИИ сейчас используют графические процессоры NVIDIA, такие как H100. В начале января компания анонсировала новые видеокарты GeForce RTX 4000 Super, которые помимо прочего предназначены для запуска приложений генеративного ИИ на ПК. 
Источник изображения: NVIDIA В декабре Intel выпустила мобильные процессоры Core Ultra c поддержкой ИИ. По словам компании, эти процессоры будут использованы в «более чем 230 первых в мире ПК с искусственным интеллектом от таких компаний, как Acer, ASUS, Dell, HP и Lenovo». 
Источник изображения: Intel Президент и главный исполнительный директор HP Энрике Лорес (Enrique Lores) заявил в ноябре, что компания «действительно воодушевлена тем влиянием, которое компьютеры с искусственным интеллектом окажут на общую категорию ПК», но «потребуется некоторое время», прежде чем они станут достаточно широко распространены. Исследовательская компания Canalys в декабрьском отчёте отметила, что бум генеративного ИИ приведёт к увеличению продаж ПК, поскольку потребители активно интересуются такими устройствами. Взрыв интереса к ИИ был вызван запуском чат-бота ChatGPT в ноябре 2022 года, мгновенно ставшего вирусным. По прогнозу Canalys, 60 % компьютеров, проданных в 2027 году, будут поддерживать ускорение ИИ-алгоритмов. По данным исследовательской компании International Data Corporation, первоначально устройства на базе ИИ будут нацелены на некоторые сегменты рынка корпоративных ПК, но большее количество вариантов использования и снижение затрат могут со временем распространить их внедрение на более широкий пользовательский рынок. IDC ожидает, что интеграция возможностей искусственного интеллекта в ПК послужит катализатором обновлений, которые появятся на прилавках в этом году. Intel запустит производство ангстремных чипов в Огайо на два года позже из-за задержки субсидий
02.02.2024 [11:45],
Алексей Разин
Создание предприятий по выпуску передовых чипов в США затягивается. Не так давно TSMC признала, что не укладывается в первоначальный график строительства двух предприятий в штате Аризона. Теперь слухи приписывают проекту Intel по строительству двух предприятий в Огайо аналогичные проблемы. Сообщается, что данная площадка сможет начать выдавать продукцию только в 2027 году, поскольку вопрос с выделением субсидий до сих пор не решён. 
Источник изображения: Intel Корпорация Intel на квартальной конференции не без гордости отмечала, что по итогам прошлого года смогла добиться сокращения расходов на $3 млрд, но ближайшие годы для неё в любом случае будут не самым простым периодом, поскольку производителю приходится не только вкладываться в новые предприятия, но и навёрстывать упущенное в сфере техпроцессов. В данном вопросе Intel изначально полагалась на субсидии государства, которые при строительстве новых предприятий призваны были покрывать до 30 % затрат компании. Проект по строительству двух предприятий Intel в штате Огайо изначально предусматривал расходы в размере $20 млрд, поэтому и сумма субсидий в идеальном для компании варианте должна была бы измеряться миллиардами долларов США. Два предприятия в Огайо, по замыслу Intel, должны были начать выпуск чипов уже в 2025 году, но издание The Wall Street Journal со ссылкой на осведомлённые источники сообщает, что сроки смещаются до конца 2026 года, и это только применительно к завершению строительства. Ещё какое-то время уйдёт на монтаж оборудования, и это гарантированно сместит дату начала выпуска чипов на 2027 год как минимум. Представители Intel данную ситуацию прокомментировали лишь скупой формулировкой о том, что «управление большими проектами часто подразумевает адаптацию под изменяющиеся сроки», но подчеркнули, что отказываться от своих намерений производитель не собирается. Компания изначально сильно зависела от государственных субсидий в своих планах по строительству предприятий в Огайо. Сейчас на площадке в этом штате задействовано около 800 специалистов в области строительства, в перспективе их штат может быть увеличен до 7000 человек. В дальнейшем компания рассчитывала развивать данную площадку и вложить в это до $100 млрд. Власти штата Огайо в отдельности рассчитывали выделить Intel до $600 млн, в расчёте на появление около 3000 рабочих мест на будущих предприятиях компании. Стоит отметить, что реализация проектов Intel на территории Орегона, Аризоны и Нью-Мексико продвигалась хоть и не без проблем, но однозначно в сторону выполнения намеченных планов. Другой проблемой для Intel может стать зависимость от проекта в Огайо с точки зрения сроков освоения передового техпроцесса Intel 18A, который должен быть внедрён именно на этих предприятиях. Сейчас профильное оборудование эксплуатируется в Орегоне и там же осуществляется выпуск тестовых чипов и прототипов. Возможно, в случае задержки с проектом в Огайо именно Орегон станет местом серийного производства самых передовых изделий Intel. Это должно случиться уже в следующем году. Япония профинансирует разработки Intel, SK hynix и NTT в сфере кремниевой фотоники
30.01.2024 [15:46],
Алексей Разин
Корпорация Intel давно занимается проблемой сращивания полупроводниковых решений для передачи информации с оптоволоконными каналами, эта сфера получила обозначение «кремниевой фотоники». Японское правительство готово субсидировать совместные изыскания оператора связи NTT, компаний Intel и SK hynix в данной сфере, выделяя на это $305 млн бюджетных средств. 
Источник изображения: Intel Агентство Nikkei сообщило о принятом властями Японии решении сегодня. Кремниевая фотоника обещает не только повысить скорость передачи информации, но снизить энергозатраты на обеспечение этого процесса. Министерство экономики, торговли и промышленности Японии выражает надежду, что за счёт прорыва на этом направлении страна сможет получить преимущество на международном рынке и возродить свою полупроводниковую промышленность. В свете бурного развития систем искусственного интеллекта спрос на технологии скоростной передачи информации будет только расти. Кремниевая фотоника позволяет уйти от лишних преобразований оптических сигналов в электрические, тем самым повышая скорость обмена данными и снижая энергопотребление. Участие SK hynix в этих разработках определяется её специализацией на разработке микросхем памяти, сейчас эта южнокорейская компания до сих пор остаётся главным поставщиком памяти типа HBM для ускорителей вычислений NVIDIA, которые доминируют на рынке. К 2027 году перечисленные компании надеются вывести на рынок технологию, которая позволяет обрабатывать оптические сигналы на уровне кремниевых компонентов, а также технологию производства памяти, способной работать на терабитных скоростях. Intel, уже имеющая определённый опыт в этой сфере, будет специализироваться на приближении данных решений к условиям массового производства, хотя от своего профильного бизнеса она не так давно избавилась. В части энергопотребления стоит задача снизить его на 30–40 % по сравнению с традиционными полупроводниковыми компонентами. Японская NTT свои эксперименты в области кремниевой фотоники проводит с 2019 года и уже добилась определённых успехов на этапе изысканий, а также располагает экспериментальной площадкой для работы с прототипами соответствующих устройств. Продажи мобильных процессоров Intel упали на 5 % в прошлом году, а настольных — на 9 %
30.01.2024 [12:01],
Алексей Разин
Обнародовав общую статистику по рынку клиентских систем на прошлой неделе, корпорация Intel лишь недавно опубликовала годовой отчёт по форме 10-K, который позволяет более подробно отследить динамику выручки в отдельных сегментах рынка. Компонентов для ноутбуков компания в прошлом году поставила на 5 % меньше, чем в 2022 году, а в настольном сегменте поставки сократились на все 9 %. 
Источник изображения: Intel Что характерно, речь идёт именно о динамике поставок в натуральном выражении, а не в денежных показателях. Выручка Intel в сегменте ноутбуков по итогам прошлого года сократилась с $18,8 млрд до $17 млрд, на 9,6 %. Спрос на компоненты для ноутбуков был особенно слаб в первой половине года, по данным Intel, и только во втором падение было чуть компенсировано оживлением спроса по мере истощения накопленных ранее запасов продукции. Средняя цена реализации компонента Intel для ноутбуков по итогам всего 2023 года снизилась на 5 %, поскольку соответствующие устройства пользовались более уверенным спросом в сфере образования, а специфика этого рынка такова, что на нём преобладают более дешёвые процессоры с небольшим количеством ядер или модели прошлых поколений. 
Источник изображения: Intel В настольном сегменте выручка Intel по итогам прошлого года сократилась на 4,7 % до $10,2 млрд, тогда как в натуральном выражении поставки уменьшились на 9 % по сравнению с 2022 годом. Второе полугодие для рынка настольных ПК в восприятии Intel тоже оказалось более благополучным, но только за счёт истощения некоторой части складских запасов продукции. Примечательно, что Intel в лучших своих традициях продолжила увеличивать среднюю цену реализации на падающих объёмах продаж — она выросла на приличные 5 %, поскольку в коммерческом и игровых сегментах рынка повышенным спросом пользовались более дорогие модели процессоров этой марки. Если сравнивать минувший год с 2022, то для клиентского бизнеса Intel он хоть и оказался чуть менее доходным ($29,3 млрд против $31,8 млрд выручки), позволил нарастить операционную прибыль с $5,6 до $6,5 млрд, а по критерию снижения объёмов поставок продукции демонстрировал более сдержанную динамику. Например, поставки компонентов для ноутбуков Intel в 2022 году сократила на 36 %, а в настольном сегменте снижение составило 19 %. Прошлогодние 5 и 9 % падения соответственно на этом фоне выглядят весьма пристойным результатом. Расширенный Mini-ITX: MaxSun выпустит плату H770YTX Terminator формата YTX с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0
29.01.2024 [14:47],
Николай Хижняк
Китайская компания MaxSun выпустит материнскую плату H770YTX Terminator в необычном формфакторе YTX. Размеры новинки составляют 245 × 175 мм. Она похожа на увеличенную в ширине плату формата ITX. Нестандартный размер платы позволил производителю добавить ей больше портов и внутренних разъёмов, включая дополнительные слоты M.2. 
Источник изображений: MaxSun MaxSun H770YTX Terminator относится к решению среднего ценового сегмента. Новинку оценили в 899 юаней ($126). В основе платы используется 10-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз 8+1+1. Она поддерживает процессоры с максимальным TDP до 253 Вт и предназначена для использования с чипами Intel Alder Lake (Core 12-го поколения), Raptor Lake (Core 13-го поколения) или Raptor Lake Refresh (Core 14-го поколения).  Одной из интересных особенностей H770YTX Terminator является то, что некоторые её коннекторы расположены на задней стороне. В частности, производитель перенёс на тыльную сторону 24-контактный разъём питания самой платы, 8+4-контактный коннектор питания процессора, разъёмы для подключения дополнительных вентиляторов, два порта SATA, а также коннекторы фронтальной панели. При покупке указанной платы следует учитывать, что она будет совместима не со всеми компьютерными корпусами.  Новинка также получила четыре слота M.2 PCIe 4.0 x4, два из которых расположены по соседству с двумя DIMM-разъёмами для ОЗУ. Последние поддерживают модули памяти со скоростью до 8000 МГц через профили разгона XMP. Один из M.2 PCIe 4.0 x4 расположен на тыльной стороне платы, а ещё один — традиционно, ниже от процессорного разъёма. Дополнительно H770YTX Terminator предлагает четыре SATA-порта и один SlimNAS SFF-8654 (4 линии) для NAS-накопителей.  В наличие у платы также имеется один полноценный PCIe 5.0 x16, 2,5-гигабитный сетевой адаптер и модуль Intel AX101 NIC с поддержкой Wi-Fi 6. Intel удвоит ИИ-производительность процессоров Panther Lake относительно Lunar Lake
26.01.2024 [18:09],
Николай Хижняк
В рамках последнего финансового отчёта глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) рассказал, что в этом году компания расширит платформу Core Ultra процессорами Arrow Lake и Lunar Lake. Их ИИ-производительность вырастет до трёх раз по сравнению с нынешними Meteor Lake. В следующем году компания в сегментах настольных ПК и ноутбуков представит серию процессоров Panther Lake, которые будут обладать ещё вдвое большей ИИ-производительностью по сравнению с предшественниками. 
Источник изображений: Intel «Платформа Core Ultra обеспечивает нам лидерство в задачах, связанных с ИИ [в потребительском сегменте]. С запуском платформ нового поколения Lunar Lake и Arrow Lake в этом году мы удвоим отрыв от конкурентов. В 2025 году новые процессоры Panther Lake обеспечат дополнительное двукратное увеличение ИИ-производительности», — заявил Гелсингер. В рамках встречи с инвесторами глава Intel также затронул вопрос подготовки фирменного технологического процесса 18A для производства чипов. Он придёт на смену техпроцессу 20A, который будет использоваться в потребительских процессорах Arrow Lake. Гелсингер также напомнил, что серверные процессоры Xeon Granite Rapids и Sierra Forest появятся на рынке во второй половине этого года.  Новый техпроцесс 18A будет использоваться в будущих процессорах Clearwater Forest. По словам Гелсингера, разработка этих чипов уже завершена и скоро начнётся их производство. Указанные процессоры будут предназначены для ЦОД и предложат до 288 вычислительных ядер. В них будут применяться только энергоэффективные ядра нового поколения с кодовым названием Darkmont. «Мы первые в индустрии объединили в одном техпроцессе технологии GAA-транзисторов и подачи питания с обратной стороны кристалла. Вторая технология появится у наших ближайших конкурентов не ранее чем через два года. Чипы Arrow Lake станут ключевым продуктом на нашем технологическом процессе Intel 20A в этом году. Готовность техпроцесса Intel 18A к использованию в производстве ожидается во второй половине 2024 года. Я рад сообщить, что чипы Clearwater Forest, наши первые процессоры на базе Intel 18A для серверов, также готовы для производства. Скоро завершится разработка потребительских чипов Panther Lake», — добавил Гелсингер.  Тут же добавим, что Intel связывает большие надежды с техпроцессом 18A не только в личных целях, но также и в качестве передового техпроцесса, который сможет предложить в качестве контрактного производителя сторонним разработчикам чипов. Компания отметила, что в 2023 году добилась успехов в создании экосистемы контрактного производства, заключив более 40 соглашений о сфере услуг по разработке и производству чипов, в том числе с военными США и аэрокосмической отраслью. «В четвёртом квартале мы выпустили набор инструментов для разработки чипов под Intel 18A версии 0.9, и расширили его доступность. Мы значительно расширили программу RAMP-C и только в этом квартале подписали крупный контракт на контрактное производство с правительством США и Министерством обороны», — отметила компания. Компания собирается провести 21 февраля мероприятие IFS Direct Connect 2024, на котором более подробно расскажет о своей дорожной карте будущих продуктов. В рамках финансового отчёта также была затронута тема будущих специализированных ИИ-ускорителей Gaudi 3. Они ожидаются в этом году и обещают четырёхкратный прирост производительности и вдвое более высокую пропускную способность по сравнению с предшественниками. Компания также продолжает разработку специализированных ускорителей Falcon Shores. «Мы продолжим освоение рынка ИИ с новыми ускорителями Gaudi 3, которые планируем выпустить в этом году. Мы ожидаем от них четырёхкратный прирост производительности и вдвое более высокую пропускную способность по сравнению с предшественниками. Сейчас мы тестируем их в лабораториях. Они действительно показывают отличный уровень быстродействия. Разработка Falcon Shores также продолжается», — заявил глава Intel. Intel и UMC вместе займутся контрактным производством 12-нм чипов
25.01.2024 [18:29],
Павел Котов
Компании Intel и United Microelectronics Corporation (UMC) совместно запустят услуги контрактного производства чипов по 12-нм техпроцессу. Компании вместе разработают платформу для производства полупроводников, которая будет нацелена на клиентов из сфер мобильной связи, коммуникационной инфраструктуры и сетевых технологий. 
Источник изображения: Intel Долгосрочный проект объединит масштабные производственные мощности Intel в США и богатый опыт UMC в контрактном производстве по зрелым техпроцессам. Клиенты совместного предприятия смогут за его счёт диверсифицировать свои цепочки поставок. Для выпуска 12-нм продукции будут привлекаться крупносерийные производственные мощности Intel в США и опыт компании в разработке чипов на транзисторах типа FinFET. В свою очередь, UMC, предложит богатый опыт взаимодействия с клиентами, включая подготовку Process Design Kit (PDK) и непосредственную помощь в запуске массового производства тех или иных чипов. Производство будет осуществляться на заводах Fab 12, 22 и 32 комплекса Intel Ocotillo Technology в Аризоне. На этих предприятиях будет использоваться существующее оборудование, что значительно снизит инвестиционные требования проекта. Обе компании предоставят клиентам все необходимые решения для автоматизации проектирования и прочие ресурсы. Производство продукции по технологии 12 нм, как ожидается, стартует в 2027 году. Intel открыла в Нью-Мексико завод Fab 9, который будет массово выпускать чипы с передовой 3D-упаковкой
25.01.2024 [10:27],
Павел Котов
Intel торжественно открыла в городе Рио-Ранчо (шт. Нью-Мексико, США) завод Fab 9 — предприятие запущено в рамках инвестиционной программы с бюджетом $3,5 млрд, направленной на организацию производства с использованием передовых решений в области упаковки чипов, в том числе технологии 3D-упаковки Intel Foveros, предлагающей гибкие возможности компоновки чиплетов с оптимизацией по мощности, производительности и стоимости. 
Источник изображений: intc.com Расположенные в Рио-Ранчо заводы Fab 9 и Fab 11x составляют первую действующую площадку для массового производства чипов с передовой 3D-упаковкой Intel, образуя сквозной производственный процесс, направленный на формирование эффективной цепочки поставок. Полупроводниковая промышленность вступает в эпоху гетерогенных решений, предусматривающей сочетание нескольких чиплетов в одном корпусе с передовыми технологиями, такими как Foveros и EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) — они представляют эффективный способ достичь 1 трлн транзисторов на чипе, продлевая действие закона Мура в следующее десятилетие.  Технология 3D-упаковки Intel Foveros — первое в своём роде решение, позволяющее создавать процессоры, тайлы в которых располагаются не рядом, а вертикально. Это поможет Intel и её заказчикам комбинировать вычислительные модули для оптимизации затрат и энергоэффективности. Инвестиционная программа Intel в Рио-Ранчо с бюджетом $3,5 млрд позволила создать 3000 рабочих мест на строительстве и ещё 3500 — по всему штату. Южнокорейская полупроводниковая отрасль разрывается между Китаем и США в условиях санкций
23.01.2024 [14:02],
Алексей Разин
Южнокорейские производители памяти, которые сообща контролируют 60 % мирового рынка, в условиях нарастающего противостояния США и Китая, оказались буквально между двух огней. С одной стороны, им удалось добиться послаблений от властей США для развития своего бизнеса в Китае. С другой стороны, Китай является крупнейшим внешнеторговым партнёром Южной Кореи, а полупроводниковая отрасль остаётся важнейшей частью национальной экономики. 
Источник изображения: SK hynix Как поясняет South China Morning Post, дипломатические усилия южнокорейских властей привели к тому, что южнокорейские компании Samsung Electronics и SK hynix получили право поставлять в Китай оборудование для производства памяти в обход общепринятых экспортных ограничений со стороны США. При этом, как долго будут действовать подобные послабления, сказать сложно, но американская экономика в сохранении такого положения дел тоже заинтересована, поскольку Южная Корея выпускает почти 60 % микросхем памяти DRAM и NAND, реализуемой на мировом рынке. Отказавшись от намерений самостоятельно выпускать флеш-память, корпорация Intel в конце 2021 года продала своё предприятие в китайском Даляне южнокорейской компании SK hynix за $9 млрд. На следующий год американские власти начали ограничивать инвестиции производителей памяти в китайскую экономику, но представители SK hynix заявляют, что у них по-прежнему нет намерений избавляться от китайского предприятия. Предприятие SK hynix в Даляне в условиях американских санкций могло бы стать для компании обузой, и развитие соответствующей площадки пока идёт с пробуксовкой. Корейские инвесторы уже построили корпус нового предприятия рядом с существующим, но пока не торопятся оснащать его необходимым оборудованием. Расплачиваться за эту покупку SK hynix предстоит до следующего года включительно, а на фасаде предприятия до сих пор красуется логотип Intel. По мнению аналитиков, SK hynix старается избегать резких движений в год президентских выборов в США, поскольку смена политической конъюнктуры может помешать компании развивать свой бизнес на территории КНР. Ситуация породила слухи о намерениях SK hynix продать предприятие в Даляне, но руководство компании в прошлом году в очередной раз опровергло эту информацию: «Мы вообще не рассматриваем возможность продажи своих предприятий в Даляне. SK hynix продолжит свою деятельность в Китае, одновременно соблюдая законы в тех юрисдикциях, в которых ведёт бизнес, и делая свой вклад в развитие полупроводниковой отрасли в целом» . Важно отметить, что корейские производители памяти сильно зависят от американских поставщиков оборудования для выпуска своей продукции, поэтому пренебрегать интересами американских партнёров они не могут ещё и по этой причине.  Международный валютный фонд уже предупредил, что Южная Корея может сильнее прочих государств Азиатско-Тихоокеанского региона пострадать в результате так называемой торговой войны между США и КНР, выражающейся в постоянном расширении взаимных ограничений на оборот капитала и товаров между двумя этими странами. Компаниям Samsung Electronics и SK hynix даже пришлось повысить расходы на лоббирование своих интересов как внутри Южной Кореи, так и на уровне правительственных структур США. Как можно судить по предоставленным компаниям льготам на работу в Китае, пока эти усилия приносят свои плоды, но что произойдёт после ноябрьских выборов президента США, никто с уверенностью сказать не может. Для самой Южной Кореи китайский рынок остаётся крупнейшим с точки зрения товарооборота, но США занимают второе место, а также обеспечивают безопасность самого азиатского государства, поэтому местным политикам приходится соблюдать шаткий баланс интересов. Непосредственно SK hynix, которая является вторым по величине производителем памяти в мире, 27 % своей выручки получает именно на китайском рынке. При этом сторонние эксперты отмечают, что корейские компании стали наращивать экспорт продукции в США весьма активно, и это направление поставок впервые более чем за двадцать лет затмило по своим оборотам китайское к началу текущего года. Если конфронтация между США и КНР продолжит усиливаться, корейским производителям придётся в определённых условиях делать непростой выбор. TSMC скептически оценила планы Intel по захвату лидерства в сфере производства передовых чипов
19.01.2024 [13:43],
Алексей Разин
Амбиции Intel по превращению в лидера отрасли производства полупроводников к 2025 году с некоторой неохотой оспариваются вербально представителями действующего лидера в лице тайваньской TSMC. Руководство этой компании сочло нужным напомнить, что к моменту освоения технологии Intel 18A в 2025 году TSMC будет более двух лет выпускать в большом ассортименте продукцию по технологии N3P, которая предлагает сопоставимые возможности. 
Источник изображения: Intel Фактически, подобное сопоставление двух техпроцессов генеральный директор TSMC и будущий председатель совета директоров Си-Си Вэй (C.C. Wei) делал ещё в октябре, поэтому на минувшей отчётной конференции на этой неделе он лишь подтвердил справедливость сказанного ранее, когда аналитики попросили дать актуальную оценку ситуации. Напомним, что в октябре глава TSMC признал собственную технологию N3P сопоставимой с Intel 18A по достигаемым параметрам производительности, энергопотребления и плотности размещения транзисторов. Сейчас эта оценка не изменилась, хотя у TSMC и появились некоторые новые данные в этой сфере. Глава компании также отметил, что зрелость технологии является большим преимуществом с точки зрения охвата рынка. В частности, если Intel к 2025 году только начнёт выпускать в массовых количествах свои чипы, изготавливаемые по технологии Intel 18A ангстремного класса, то TSMC к тому моменту уже более двух лет будет производить по технологии N3P изделия для широкого круга клиентов и в широчайшей номенклатуре — от чипов серверного назначения до компонентов смартфонов. Действующий председатель совета директоров Марк Лю (Mark Liu) добавил, что вертикально интегрированный производитель, коим исторический считалась Intel, ориентируется на оптимизацию новых техпроцессов под собственные изделия. «Мы, как контрактный производитель, оптимизируем технологию для продуктов наших клиентов. В этом заключается существенная разница», — пояснил он. Генеральный директор TSMC заявил: «Мы собираемся сохранить за собой лидерство в сфере технологий, и у нас будет шире круг клиентов — нашими услугами будут пользоваться буквально все». Не является исключением и сама Intel, поэтому руководство TSMC предпочло не особо вдаваться в обсуждение конкуренции с ней. ASUS официально похоронила Intel NUC Extreme — мини-ПК с десктопной видеокартой
18.01.2024 [23:35],
Николай Хижняк
Компания ASUS не планирует больше обновлять игровые мини-ПК NUC Extreme. Это в разговоре с порталом Fudzilla подтвердил представитель тайваньского производителя. Таким образом, модель Intel NUC 13 Extreme на платформе Intel Raptor Canyon останется последней в данной линейке компактных игровых систем. Вместо NUC Extreme объёмом 7,5 литра компания ASUS выпустила систему ROG Strix того же класса. 
Источник изображения: ASUS В рамках выставки CES 2024 компания ASUS представила настольную игровую систему ROG Strix G16CHR. Она собрана в корпусе с объёмом внутреннего пространства 7,5 литра. ПК будет поставляться как с воздушной, так и с жидкостной системами охлаждения и предложит в качестве основы процессоры из серии Intel Raptor Lake Refresh вплоть до 20-ядерного и 28-поточного Core i7-14700KF с частотой до 5,5 ГГц. Также система может быть оснащена видеокартой GeForce RTX 4080 с 16 Гбайт памяти GDDR6X и 64 Гбайт ОЗУ DDR5. Напомним, что все права на выпуск неттопов серии NUC компания Intel передала ASUS в прошлом году. Игровые системы класса NUC Extreme оснащаются специальными модулями Compute Unit, в состав которых входят материнская плата, процессор и модули ОЗУ. ASUS не планирует обновлять NUC Extreme, выпуская для него, например, модули с чипами серии Raptor Lake Refresh. Таким образом, производитель фактически сообщил о закрытии проекта NUC Extreme. Для владельцев таких игровых систем единственная возможность обновления заключается в замене видеокарты, например, на что-то из серии GeForce RTX 4000. Актуальная модель Intel NUC Extreme объёмом 7,5 литра оснащается видеокартами GeForce RTX 30-й серии. Напомним, что в рамках CES 2024 компания ASUS представила более компактные игровые системы ROG NUC, а также NUC 14 Pro и NUC 14 Pro Plus. Опубликованы тесты двухъядерного Intel Processor 300 — самый дешёвый и слабый Raptor Lake Refresh
17.01.2024 [23:36],
Николай Хижняк
Японское издание PC Watch провело тесты самого младшего представителя обновлённой линейки процессоров Intel Raptor Lake Refresh — модели Intel Processor 300. Напомним, что Intel отказалась от брендов Pentium и Celeron в пользу более универсального названия Intel Processor. Модель Processor 300 формально является прямым наследником Pentium Gold G7400. 
Источник изображений: PC Watch В составе Intel Processor 300 присутствуют два ядра с поддержкой четырёх виртуальных потоков, работающих на частоте до 3,9 ГГц, что на 200 МГц больше, чем у предшественника. Поддержки технологии Turbo Boost Max у чипа нет. Заявленный показатель номинального TDP у процессора составляет 45 Вт. В его состав также входят 6 Мбайт кеш-памяти L3, что вдвое меньше, чем у младшего четырёхъядерного Core i3-14100, относящегося к основной серии процессоров Core (Raptor Lake Refresh). Intel Processor 300 также оснащён встроенным графическим ядром Intel UHD Graphics 710. Новинка предназначена для использования на материнских платах с процессорным разъёмом LGA 1700.  В одноядерном тесте производительности Cinebench чип отстал от Core i3-14100 на 13 %, что объясняется отсутствием поддержки функции Turbo Boost Max и уменьшенной на 800 МГц частотой. В многопоточном тесте Cinebench 2024 самый младший представитель Raptor Lake Refresh оказался на 55 % медленнее старшего собрата. 
 Современные игры, особенно с поддержкой DirectX 12, научились работать с процессорами со множеством ядер и потоков. Поэтому наличие всего двух физических ядер и четырёх виртуальных потоков очень сильно сказывается на производительности Processor 300.  Забавно сравнить новинку с флагманом: 24-ядерный Core i9-14900K способен обеспечить производительность от 3,6 до 5 раз выше. А вот базовый четырёхъядерный Core i3-14100 в некоторых играх проиграл Processor 300 (до 40 % из-за более низкой частоты), но всё же в основном был впереди, показав превосходство до 2,25 раза.   Распространение ИИ-процессоров в ПК начнется в 2024 году, но массовым станет лишь в следующем
17.01.2024 [12:54],
Алексей Разин
Первоначальные восторги участников рынка по поводу перспектив центральных процессоров с функцией ускорения работы систем искусственного интеллекта постепенно утихли. Теперь многие поставщики считают, что в сегменте ПК экспансия подобных процессоров проявит себя в полной мере не ранее 2025 года. Специалисты TrendForce считают, что при этом вырастет и спрос на память типа LPDDR, как наиболее часто используемую в ноутбуках нового поколения. 
Источник изображения: AMD При этом миграция в сторону периферийных вычислений, связанных с искусственным интеллектом, безусловно, начнётся в текущем году, как подчёркивают представители TrendForce. Серверные системы с поддержкой ИИ в текущем году по объёмам продаж вырастут на впечатляющие 40% до 1,6 млн штук. Если же говорить о периферийных вычислениях в сегменте ПК, то пороговым значением для распространения центральных процессоров с поддержкой ускорения ИИ станет уровень быстродействия в 40 TOPS (триллионов операций в секунду). Именно его Microsoft считает приемлемым для работы со своим ИИ-ассистентом Copilot, который будет интегрирован не только в пакет приложений Office, но и в операционную систему Windows в целом. Представленные ещё в конце прошлого года процессоры Qualcomm семейства Snapdragon Elite X по этой шкале обеспечивают уровень быстродействия в 45 TOPS, и они появятся уже во второй половине текущего года, но они относятся к Arm-совместимым, а потому существенно перекроить рынок x86-совместимых ПК не смогут. Процессоры AMD Ryzen 8000 (Strix Point) заветные 40 TOPS тоже наберут. А вот с доминирующей продукцией Intel в потребительском сегменте всё обстоит не так благополучно. Дело в том, как поясняет TrendForce, что уже представленные процессоры Meteor Lake данной марки от силы способны претендовать на быстродействие в 34 TOPS, и для комфортной работы с Copilot этого мало. Мобильные процессоры Lunar Lake, которые поднимут быстродействие за предел 40 TOPS, выйдут на рынок только в конце текущего года. Минимальный объём оперативной памяти, рекомендованный Microsoft для работы с периферийными вычислениями в Copilot, составляет 16 Гбайт. В долгосрочной перспективе, по мнению аналитиков TrendForce, это уже само по себе поднимет спрос на оперативную память. Кроме того, перечисленные выше процессоры переходят на использование интегрируемой памяти типа LPDDR5x, поэтому её доля в составе ноутбуков с данной функцией будет расти, и уже в этом году достигнет 30–35 %. Intel выпустила в Китае эксклюзивный Core i7-14790F Black Edition — 16 ядер, до 5,4 ГГц и 36 Мбайт кеша L3
15.01.2024 [15:25],
Николай Хижняк
Компания Intel без лишнего шума выпустила в Китае необычную модель процессора Core i7-14790F Black Edition, относящуюся к серии Raptor Lake Refresh. От стандартного Core i7-14700F новинка отличается меньшим количеством вычислительных ядер, но большим объёмом кеш-памяти L3. 
Источник изображений: Wccftech Intel Core i7-14790F — не первый чип из серии Black Edition. Год назад Intel выпускала, например, процессор Intel Core i7-13790F. А новинка, фактически, стала его разогнанной версией. Процессор Core i7-14790F имеет 16 вычислительных ядер (8P + 8E) с поддержкой 24 потоков. Для сравнения, тот же Core i7-14700 имеет восемь P-ядер и 12 E-ядер, поддерживает 28 виртуальных потоков. Оба процессора имеют одинаковую базовую частоту, которая составляет 2,1 ГГц и Boost-частоту в 5,4 ГГц.  От обычного Core i7-14700 модель Core i7-14790F Black Edition отличается наличием 36 Мбайт кеш-памяти L3 и 24 Мбайт кеш-памяти L2. Обычная модель, в свою очередь, получила 33 Мбайт кеша L3 и 28 Мбайт кеш-памяти L2. Номинальный показатель TDP процессоров составляет 65 Вт, а максимальный (MTP) — 219 Вт.  Ранее также стало известно о планах Intel выпустить модель Core i5-14490F. Согласно утечкам, от оригинального Core i5-14400 он отличается повышенной Turbo-частотой. Если обычный Core i5-14400 работает на частоте до 4,7 ГГц, то Core i5-14490F автоматически разгоняется до 5,0 ГГц. Оба процессора имеют по 10 вычислительных ядер (6P + 4E) с поддержкой 16 виртуальных потоков и одинаковый номинальный TDP в 65 Вт. Информации о рекомендованной цене Core i7-14790F Black Edition пока нет. Однако он уже появился в ассортименте китайского ретейлера по цене 2909 юаней (около $410), что равно цене Core i7-14700. Вероятно, в итоге цена будет ниже, чем у обычного Core i7-14700 с большим количеством ядер. В противном случае покупка Core i7-14790F Black Edition может показаться сомнительной затеей. Gigabyte показала материнские платы для чипов Intel и AMD на белом текстолите
12.01.2024 [18:36],
Николай Хижняк
Компания Gigabyte на выставке CES 2024 показала новые материнские платы для процессоров Intel и AMD последних поколений. В частности, для чипов Intel Alder Lake, Raptor Lake и Raptor Lake Refresh производитель подготовил модель Z790 AORUS PRO X. Для процессоров AMD Ryzen 7000 и Ryzen 8000G тайваньская компания готовит платы X670E AORUS PRO X и B650 AORUS ELITE X ICE. 
Z790 AORUS PRO X. Источник изображений: TechPowerUp / Gigabyte Отличительной особенностью всех перечисленных выше новинок от Gigabyte является их оформление. Платы собраны на белом текстолите, а большинство их элементов также выполнено в белом цвете. 
Z790 AORUS PRO X Для Z790 AORUS PRO X заявляется использование подсистемы питания Twin Digital VRM со схемой фаз 18+1+2. Плата построена на восьмислойном текстолите. Элементы подсистемы питания оснащены радиаторами для охлаждения, в состав которых также входят теплопроводящие трубки диаметром 8 мм. 
Z790 AORUS PRO X Слоты M.2 для твердотельных NVMe-накопителей тоже оснащены радиаторами для охлаждения. Для удобного демонтажа видеокарты предусмотрен механизм EZ-Latch Click, а для установки SSD — безвинтовые крепления EZ-Latch Plus. 
X670E AORUS PRO X Для процессоров AMD Ryzen 7000 и Ryzen 8000G производитель приготовил плату X670E AORUS PRO X на флагманском чипсете AMD X670E. Для новых чипов Ryzen 8000G на неё, как и на другие платы производителя с Socket AM5 нужно будет установить прошивку BIOS версии F20 и новее. 
X670E AORUS PRO X  Плата оснащена подсистемой питания Twin Digital VRM со схемой фаз 16+2+2 и тоже собрана на восьмислойном текстолите. Как и модель для процессоров Intel плата для чипов AMD оснащена радиаторами охлаждения Thermal Guard для разъёмов M.2, а также механизмами упрощённой установки/демонтажа комплектующих EZ-Latch Click и EZ-Latch Plus. 
B650 AORUS ELITE X ICE  Для более экономичных геймеров компания готовит к выпуску плату B650 AORUS ELITE X ICE. В её основе используется подсистема питания Twin Digital VRM со схемой фаз 12+2+2. Плата построена на шестислойном текстолите. Подсистема питания VRM новинки охлаждается радиаторами с тепловыми трубками диаметром 6 мм. Для новинки заявляется поддержка Wi-Fi 6E.  |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
