Сегодня 02 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel построит в Польше предприятие по тестированию и упаковке чипов за $4,6 млрд

Изначально очередной визит в Европу генерального директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) было принято связывать с возможным заключением соглашения с властями Германии о выделении дополнительных субсидий на строительство предприятия по производству чипов в Магдебурге, но компания предвосхитила эти события заявлением о намерениях построить на западе Польши предприятие по тестированию и упаковке чипов.

 Источник изображения: Bloomberg, канцелярия премьер-министра Польши

Патрик Гелсингер и премьер-министр Польши Матеуш Моравецкий. Источник изображения: Bloomberg, канцелярия премьер-министра Польши

Бюджет проекта, как сообщается в официальном пресс-релизе, достигнет $4,6 млрд, а свою работу предприятие во Вроцлаве начнёт к 2027 году. Строительство изначально будет вестись с расчётом на дальнейшее расширение мощностей. По оценкам Intel, польское предприятие сможет обеспечить работой до 2000 местных жителей, а также дополнить производственный цикл предприятий компании по обработке кремниевых пластин в Ирландии, Израиле и Германии. Последние должны быть построены в немецком Магдебурге, и обработанные кремниевые пластины с процессорами и чипсетами затем будут отправляться в Польшу для тестирования и монтажа в корпус. Аналогичные предприятия Intel уже функционируют в Китае, Вьетнаме, Коста-Рике и Малайзии. Появление европейской площадки для выполнения подобных операций позволит Intel обеспечить местных клиентов профильной продукцией с минимальными затратами времени на доставку.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Как поясняет Intel, польское предприятие сможет принимать на тестирование и упаковку чипы не только для собственных нужд компании, а и от сторонних клиентов, включая даже те кремниевые пластины, которые Intel самостоятельно не обрабатывала. Непосредственно в Польше Intel осуществляет свою деятельность уже около 30 лет подряд, поскольку у неё есть крупный исследовательский центр в Гданьске, где разработкой программного обеспечения занимаются около 4000 специалистов. Предприятие во Вроцлаве компания обещает строить в соответствии с новейшими экологическими требованиями.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Valorant получит долгожданный просмотр сыгранных матчей и переедет на Unreal Engine 5 до конца 2025 года 7 ч.
На долю взлома аккаунтов на «Госуслугах» приходится 90 % от общего числа преступлений с неправомерным доступом к данным 23 ч.
Старые устройства Apple получают обновления безопасности спустя годы, вопреки официальным срокам поддержки 24 ч.
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия 01-06 00:08
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC 31-05 23:35
В Twitch появятся перемотка, вертикальные трансляции и не только 31-05 15:25
Суд склоняется к мягким мерам по устранению монополии Google в онлайн-поиске, но окончательное решение придётся подождать 31-05 13:35
Google запустила ИИ-генератор видео Veo 3 для мобильных устройств на Android и iOS 31-05 08:11
Microsoft добавила в «Блокнот» возможности форматирования текста почти как в Word 31-05 07:06
OpenAI хочет, чтобы ChatGPT стал личным секретарём для каждого 31-05 07:03
Новая статья: Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2025): Apple iPhone 16 Pro Max, HONOR Magic 7 Pro, HUAWEI Mate 70 Pro, Samsung Galaxy S25 Ultra, vivo X200 Pro, Xiaomi 15 Ultra 5 ч.
Новая статья: Тест-драйв российского электромобиля «Атом»: гибрид «Оки» и Tesla 6 ч.
Трамп отозвал кандидатуру Джареда Айзекмана на пост главы NASA — в этом замешан Илон Маск 13 ч.
США готовят полный запрет продаж коммерческих дронов DJI и других китайских производителей 13 ч.
xMEMS готовит ультразвуковые кулеры µCooling для E3.S и M.2 SSD 16 ч.
SpaceX вывела на орбиту очередную партию спутников Starlink и снова посадила первую ступень носителя 22 ч.
Intel и SoftBank намерены разработать более экономичную альтернативу памяти HBM 23 ч.
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях 01-06 01:52
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe 01-06 01:48
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000 31-05 17:38