Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Для Intel ставка на оборудование High-NA EUV может обернуться большими убытками
22.05.2024 [06:55],
Алексей Разин
В этом месяце стало известно, что Intel могла выкупить все литографические сканеры ASML новейшего поколения (High-NA EUV), которые последняя намерена выпустить в текущем году. TSMC при этом настаивает, что при освоении технологии A16 сможет обойтись без такого дорогостоящего оборудования. Эксперты считают, что Intel может столкнуться с убытками, если такая стратегия окажется ошибочной. 
Источник изображения: ASML Напомним, что генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), который является идейным вдохновителем скорейшего перехода на использование сканеров класса High-NA EUV, как раз считает их применение залогом снижения себестоимости продукции в диапазоне техпроцессов тоньше 2 нм до уровня, недостижимого для конкурентов. Проблема заключается в том, что каждый литографический сканер ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA) стоит около $380 млн против почти вдвое меньшей суммы в случае с обычным EUV-сканером. Даже если Intel будет внедрять технологию High-NA EUV поэтапно, слой за слоем, ей понадобится внушительное количество весьма дорогого оборудования. По мнению опрошенных TrendForce аналитиков ITRI, это создаёт для компании риски получения серьёзных убытков. По их словам, осторожное отношение TSMC к вопросу внедрения High-NA EUV само по себе должно быть предостережением для прочих участников рынка услуг по контрактному производству передовых чипов. Являясь лидером рынка с огромной клиентской базой, TSMC явно поняла, что торопиться с внедрением нового класса оборудования не надо, поскольку получаемые за его счёт технологические преимущества пока не могут оправдать высоких затрат на приобретение этих литографических сканеров. Несомненно, когда в этом возникнет бесспорная потребность, TSMC тоже перейдёт на использование литографических сканеров ASML с высоким значением числовой апертуры, но пока тайваньский производитель предпочитает воздержаться от такого шага. По мнению экспертов ITRI, компания Intel сейчас недооценивает важность технологий компоновки и упаковки чипов, и делает не совсем взвешенную ставку на литографию как таковую. Тем не менее, решение руководством Intel уже принято, и остаётся только наблюдать, как подобная стратегия скажется на бизнесе процессорного гиганта, который сейчас остро нуждается как в серьёзных реформах, так и в существенных капиталовложениях. Intel рассказала, насколько процессоры Lunar Lake будут быстрее конкурентов
20.05.2024 [22:52],
Николай Хижняк
Компания Intel поделилась свежими подробностями о будущих потребительских мобильных процессорах Lunar Lake, которые составят конкуренцию Arm-чипам Qualcomm Snapdragon X, причём как по части общей производительности, так и в ИИ-задачах. Компания сообщила, что Lunar Lake разработаны для «нового поколения AI PC» и будут выпущены в третьем квартале текущего года. Intel уже запускает серийное производство. 
Источник изображений: Intel Intel также сообщила, что процессоры Arrow Lake будут запущены в четвёртом квартале 2024 года. Данные чипы также станут частью серии чипов Core Ultra 200, но в отличие от Lunar Lake будут выпускаться не только в мобильном, но и в настольном сегменте. Свежие подробности об Arrow Lake компания расскажет на предстоящей выставке Computex.  Intel решила раскрыть детали о Lunar Lake в один день с конференцией Build 2024, на которой компания Microsoft представила ноутбук Surface Laptop на базе Arm-процессора Qualcomm Snapdragon X Elite. Компания Asus, Dell, HP, Lenovo и другие также анонсировали свои решения на базе Arm-процессоров Snapdragon.  В своих рекламных материалах Intel напрямую сравнивает Lunar Lake с решением Qualcomm, отмечая значительное преимущество в производительности над конкурентом. Intel заявила, что по сравнению со Snapdragon X её процессоры Lunar Lake предложат в 1,4 раза более высокую ИИ-производительность при генерации изображений с помощью Stable Diffusion 1.5. Встроенная графика новых чипов Intel будет в 1,5 раза производительнее встроенной графики процессоров Meteor Lake. А также Lunar Lake обеспечат более высокую вычислительную производительность ядер по сравнению с AMD Ryzen 7 8840U и Snapdragon X Elite.  По словам Intel, процессоры Core Ultra 200V (Lunar Lake) обеспечат соответственно 30- и 20-процентное снижение энергопотребления по сравнению Ryzen 7 7840U и Qualcomm 8cx Gen3 при работе в Microsoft Teams.  Intel в очередной раз подтвердила, что Lunar Lake получат новую архитектуру вычислительных и графических ядер. В составе чипов будут использоваться большие P-ядра Lion Cove и малые энергоэффективные E-ядра Skymont. В составе процессоров также будет присутствовать специальный блок Advanced Low Power Island и встроенный NPU-движок с ИИ-производительностью 45 TOPS (триллионов операций в секунду). В сочетании с новым графическим ядром на архитектуре Xe2, которое обеспечит производительность на уровне 60 TOPS, процессоры Lunar Lake будут обладать общим уровнем ИИ-производительности до 100 TOPS. 
 Процессоры Core Ultra 200V (Lunar Lake) разработаны для использования в тонких и лёгких ноутбуках, мини-ПК и портативных игровых приставках. Более производительные чипы серии Arrow Lake получат ту же архитектуру вычислительных ядер, что и Lunar Lake, но будут оснащаться более старой графикой с архитектурой Xe-LPG (Alchemist). Эти чипы будут рассчитаны на использование в мощных премиальных и игровых ноутбуках, а также в настольных компьютерах. Intel прекращает выпуск флагманского чипа Ponte Vecchio и «уходит» в ИИ
17.05.2024 [04:59],
Анжелла Марина
Intel приняла решение о прекращении производства своего флагманского графического процессора Ponte Vecchio, предназначенного для высокопроизводительных вычислений. Компания планирует сконцентрироваться на более конкурентоспособных и востребованных на текущий момент ИИ-ускорителях, сообщает ExtremeTech. 
Источник изображения: Intel Ponte Vecchio был представлен в 2019 году как самый передовой и сложный чип, когда-либо созданный Intel. Его архитектура включала 47 отдельных чиплетов, объединённых при помощи технологий EMIB и Foveros. Однако из-за чрезвычайной сложности производства чип поступил на рынок только в 2023 году, когда уже уступал по характеристикам конкурентам Nvidia и AMD, которые уже перешли на новые поколения чипов, ориентированные на искусственный интеллект и облачные вычисления. По информации Serve the Home, Intel проинформировала партнеров о планах поэтапного сворачивания производства Ponte Vecchio и вместо этого сосредоточит усилия на разработке ускорителей Gaudi 2 и Gaudi 3, ориентированных на задачи искусственного интеллекта, а также разработке нового флагманского GPU Falcon Shores. Gaudi 2 и 3 должны конкурировать с чипами Nvidia Hopper на рынке ИИ, а Falcon Shores, выпуск которого запланирован на 2025 год, займёт место Ponte Vecchio в сегменте высокопроизводительных вычислений. Несмотря на многообещающий старт, проект Ponte Vecchio для Intel закончился, так как компании не удалось вовремя вывести на рынок конкурентоспособный продукт. Однако с Gaudi и Falcon Shores, Intel надеется наверстать упущенное в ближайшее время. Бизнесом Intel по контрактному производству чипов будет руководить Кевин О’Бакли
14.05.2024 [04:44],
Алексей Разин
Вчера корпорация Intel сообщила о назначении Кевина О’Бакли (Kevin O’Buckley) старшим вице-президентом и руководителем подразделения Foundry Services, которое занимается производством полупроводниковых компонентов для сторонних заказчиков и формирует соответствующую экосистему. Его предшественник Стюарт Панн покинет компанию после 35 лет работы в конце мая, но будет консультировать преемника.  Кевин О’Бакли будет напрямую подчиняться генеральному директору Intel Патрику Гелсингеру (Patrick Gelsinger). По его словам, Кевин сочетает уникальный набор качеств, поскольку успел поработать на руководящих должностях как в сфере контрактного производства чипов, так и в компаниях без собственных производственных мощностей. В его задачи будет входить взаимодействие с клиентами Intel на контрактном направлении и учёт их пожеланий в процессе запуска новой продукции в производство. Особое внимание будет уделяться интеграции систем искусственного интеллекта в процесс подготовки производства и управления работой подразделения. Под началом Intel Foundry сосредоточены разработка техпроцессов, глобальная производственная сеть, оказываемые клиентам услуги и операции на уровне экосистемы. Подразделение объединяет все возможности по разработке и выпуску чипов для сторонних заказчиков в условиях растущего доминирования искусственного интеллекта. Кевин О’Бакли имеет более чем 25-летний опыт работы в полупроводниковой отрасли. Недавно он был старшим вице-президентом аппаратных разработок в Marvell Technologies, в эту компанию он попал в 2019 году после поглощения ею Avera Semiconductor, которую возглавлял. Кевин успел поработать вице-президентом по разработке продуктов в GlobalFoundries, а до этого провёл 17 лет в IBM на различных должностях, связанных с разработкой технологий и организацией производства. Dell: ноутбуки на Snapdragon X обеспечат вдвое большую автономность, чем на Intel
13.05.2024 [19:44],
Сергей Сурабекянц
В Сеть утекли внутренние документы Dell, в которых сравниваются актуальные ноутбуки XPS 13 на базе процессоров Intel с будущей версией на базе Snapdragon X Elite. По результатам тестирования Dell, время автономной работы ноутбука на чипе Qualcomm при воспроизведении видео увеличивается на 68–98 % по сравнению с процессорами Intel последнего поколения. Сама Qualcomm утверждает, что время автономной работы возрастает на 43 % по сравнению с процессорами Intel Core Ultra. 
Источник изображения: videocardz.com Одним из главных преимуществ предстоящей линейки процессоров Qualcomm Snapdragon X станет их энергоэффективность и как следствие большое время автономной работы ноутбуков на их основе. Процессоры на базе ARM готовы установить новый стандарт энергоэффективности, что должно вызвать обоснованное беспокойство у AMD и Intel. Результаты внутреннего тестирования Dell показывают, что ноутбуки на базе Snapdragon X смогут обеспечить время автономной работы в диапазоне от 16,8 до 29,6 часов, в зависимости от типа экрана: вариант с дисплеем FHD+ — 29,6 часа, с экраном QHD — 21,9 часа и с панелью OLED — 16,8 часа. Увеличение времени автономной работы по сравнению с ноутбуками на чипах Intel Alder Lake-P составляет 91 %, 98 % и 68 % соответственно. 
Источник изображения: Dell Сама компания Qualcomm официально заявляет о более чем 25 часах непрерывного воспроизведения видео. По оценкам компании, при локальном воспроизведении видео время автономной работы увеличивается на 43 % по сравнению с ноутбуками с процессорами Intel Core Ultra. 
Источник изображения: Qualcomm Не менее важным, чем энергоэффективность, достоинством новых процессоров Qualcomm Snapdragon X является их цена — они обойдутся производителям ноутбуков и ПК намного дешевле процессоров Intel. По утверждению Dell, себестоимость ноутбука XPS 13, оснащённого процессором Snapdragon X, будет заметно ниже по сравнению с версией на Intel. 
Источник изображения: Dell Во внутреннем документе Dell, датированным августом 2023 года, изложен план производства линейки ноутбуков Dell XPS 13 Plus под кодовым названием Tributo на базе процессоров Qualcomm. Из него следует, что чипы Qualcomm должны были стоить производителю ПК намного дешевле, чем процессоры Intel. По предварительным оценкам, ожидаемая цена 10-ядерного чипа Nuvia (Snapdragon X Plus) составляла $145, в то время как Core i7-1360P оценивался в $293. Суперкомпьютер Aurora на Intel не смог стать самым мощным в мире — лидером остался Frontier на AMD
13.05.2024 [18:29],
Николай Хижняк
Суперкомпьютер Aurora на базе процессоров Intel не смог обогнать суперкомпьютер Frontier на базе чипов AMD в свежем рейтинге самых быстрых суперкомпьютеров в мире Top500, заняв в нём второе место. Однако Aurora вырвался в лидеры в бенчмарке HPL-MxP, предназначенном для оценки ИИ-производительности. Таким образом, Aurora является самым быстрым ИИ-суперкомпьютером в мире с производительностью 10,6 AI Эфлопс. 
Источник изображения: Argonne National Laboratory Суперкомпьютер Aurora по-прежнему не может работать в полную силу. Сообщается, что машина сталкивается с различными проблемами в работе комплектующих, системы охлаждения, рабочими ошибками и нестабильностью сетевой инфраструктуры. Aurora был анонсирован девять лет назад. В первой итерации систему так и не собрали. Вторая версия суперкомпьютера была анонсирована пять лет назад, а последние компоненты машины были установлены лишь 11 месяцев назад. Суперкомпьютер Aurora разделён на 10 624 кластеров, в которых совокупно содержатся 21 248 центральных и 63 744 графических процессоров. Согласно последним данным, Аргоннская национальная лаборатория (ANL), в которой установлен этот суперкомпьютер, снова не смогла оценить весь потенциал его производительности в тесте Linpack, на результатах которого составляется рейтинг самых мощных суперкомпьютеров в мире Top500. При работе 87 % компонентов Aurora (9234 активных кластеров из 10 624 имеющихся) Aurora продемонстрировал производительность на уровне 1,012 Эфлопс, преодолев экзафлопсный барьер быстродействия. Это закрепило его на втором месте в списке Top500. Первое участие Aurora в рейтинге производительности состоялось шесть месяцев назад. Тогда у суперкомпьютера работала лишь половина из имеющихся вычислительных блоков, что позволило ему продемонстрировать результат в 585,34 Пфлопс. 
Источник изображения: Tom's Hardware Предполагается, что при полной мощности Aurora будет быстрее Frontier в вычислительном тесте производительности Linpack. Однако суперкомпьютеру ещё требуется дополнительная настройка для соответствия заявленным характеристикам. В настоящий момент Frontier с результатом 1,206 Эфлопс примерно на 19 % быстрее Aurora. Однако, как пишет Tom’s Hardware, с учётом линейной масштабируемости Aurora по-прежнему не смог бы выиграть у Frontier даже после задействования его неиспользовавшихся 13 % вычислительных блоков.  Intel широко расхваливала теоретическую пиковую производительность Aurora на уровне 2 Эфлопс (Rpeak), но производительность суперкомпьютеров измеряются показателем устойчивой производительности (Rmax). Frontier обеспечивает 70 % от своей пикового быстродействия в виде устойчивой производительности в Linpack, тогда как у Aurora показатель устойчивой производительности составляет 51 % от пиковой. Возможно, в будущем после всех необходимых доработок ситуация изменится в лучшую сторону. В Аргоннской национальной лаборатории надеются, что это рано или поздно произойдёт. Там отмечают, что для Aurora заявлен контрактный целевой показатель производительности, который выше, чем у Frontier.  И всё же Aurora удалось обогнать всех конкурентов в тесте ИИ-производительности HPL-MxP со смешанной точностью, где он продемонстрировал результат 10,6 Эфлопс при использовании 89 % своих вычислительных блоков. В этом тесте предпочтение отдаётся вычислениям более низкой точности (FP32 и FP16), чем в Linpack (FP64). Считается, что HPL-MxP лучше отражает производительность в реальных рабочих нагрузках ИИ и растущем числе других приложений, связанных с этой средой. В свою очередь FP64 в значительной степени отражает производительность систем, связанных с научными вычислениями. Однако лидерство Aurora в HPL-MxP может быть подорвано уже в ближайшее время. На горизонте маячит суперкомпьютер Alps Швейцарского национального компьютерного центра (CSCS) на базе суперчипов Nvidia Grace Hopper. Данная система пока не участвовала в рейтинге, однако для неё заявляется ИИ-производительность на уровне 20 Эфлопс. Ожидается, все 10 752 суперчипа Grace Hopper будут установлены на неё к концу июня текущего года.  В тесте HPCG (High Performance Conjugate Gradients), также более репрезентативном для приложений с реальными рабочими нагрузками, чем Linpack, суперкомпьютер Aurora тоже продемонстрировал впечатляющую эффективность. С учётом работы всего 38,5 % от общего числа вычислительных блоков он занял третье место в данном тесте. В бенчмарке Graph500, предназначенном для оценки производительности систем в работе с большими наборами данных, Aurora занял пятое место. Правда, здесь ANL не указала, какой объём системы использовался для этого теста. Aurora не попал в список самых энергоэффективных суперкомпьютеров Green500, и это совсем неудивительно. Его пиковое энергопотребление составляет до 60 МВт, что вдвое больше энергопотребления Frontier (29 МВт). С момента установки последних блоков оборудования, входящих в состав Aurora, прошло 10 месяцев. Однако система до сих пор не заработала в полную силу. За прояснением ситуации Tom’s Hardware обратился в Intel. «Поскольку мы завершили поставку последнего вычислительного узла в конце июня 2023 года (10 месяцев назад), сейчас мы работаем с Аргоннской национальной лабораторией и HPE над полной стабилизацией и настройкой системы, вычислительных узлов, системой хранения данных, коммутационной структурой, системой электропитания и системой охлаждения. Мы также активно работаем над решением проблем стабильности, проявляющихся в аппаратных сбоях, ошибках программного обеспечения, неисправностях системы охлаждения, проблемах с электропитанием, стабильностью сетевой инфраструктуры, операционных ошибках, а также над экологическими факторами», — отметил в разговоре с Tom's Hardware представитель Intel. Аргоннская национальная лаборатория и Intel пока не готовы говорить о том, когда Aurora станет полностью работоспособным. ASRock представила плату W790 WS R2.0 для рабочих станций на Intel Xeon W-3400 и W-2400
10.05.2024 [15:12],
Николай Хижняк
Компания ASRock представила материнскую плату W790 WS R2.0 для рабочих станций на базе процессоров Intel Xeon W-3400 и W-2400, использующих процессорный разъём LGA 4677. Хотя название предполагает, что новинка является второй ревизией платы W790 WS, выпущенной производителем в феврале прошлого года, на самом деле, W790 WS R2.0 представляет собой более доступную версию оригинальной модели. 
Источник изображений: ASRock Для удешевления W790 WS R2.0 производитель избавился от кожуха над тыльной панелью разъёмов, который присутствует у оригинальной W790 WS. Кроме того, у платы исчезло несколько разъёмов. Хотя подсистема питания VRM материнской платы W790 WS R2.0 осталась такой же, как у оригинальной модели, радиаторы охлаждения у версии R2.0 имеют более простую конструкцию.  Помимо изменений в дизайне ASRock W790 WS R2.0 также лишилась порта Thunderbolt 4 и поддержки Wi-Fi 6E, а вместо двух 10-гигабитных сетевых адаптеров у оригинальной версии новая модель предлагает только один. Тем не менее, ASRock W790 WS R2.0 сохранила впечатляющие характеристики. Она оснащена 22-фазной подсистемой питания VRM, четырьмя слотами PCI-Express 5.0 x16 (x16/NC/x16/NC или x16/NC/x8/x8 или x8/x8/x8/x8) и одним PCI-Express 4.0 x16 (работает в режиме x4). Плата предлагает установку до 2 Тбайт оперативной памяти DDR5-6800 с функцией коррекции ошибок ECC, а также поддерживает память стандарта DDR5 RDIMM-3DS.  ASRock W790 WS R2.0 также получила четыре разъёма M.2 с поддержкой NVMe-накопителей PCIe 5.0, один слот U.2 PCIe 4.0, шесть портов SATA III (6 Гбит/с), разъём USB 3.2 Gen2x2 Type-C (20 Гбит/с), два USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Гбит/c), семь USB 3.2 Gen1 (5 Гбит/с) и три USB 2.0. Поддержка 10-гигабитного сетевого подключения обеспечивается контроллером Aquantia AQC113CS. Помимо него W790 WS R2.0 имеет 2,5-гигабитный сетевой разъём, работающий от контроллера Intel I226LM, поддерживающего платформу vPro. Также плата предлагает поддержку 6-канального звука.  ASRock не сообщила стоимость W790 WS R2.0, однако очевидно, что она будет заметно ниже, чем у оригинальной модели W790 WS. Intel уже выкупила все сканеры High-NA EUV, которые ASML выпустит в этом году
10.05.2024 [11:41],
Алексей Разин
Значимость литографического оборудования с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV) для бизнес-плана компании Intel сложно недооценивать, поскольку с его помощью она рассчитывает не только освоить массовый выпуск продукции по технологии 14A к 2026 году, но и выбиться в лидеры контрактного рынка по себестоимости чипов. По слухам, Intel выкупит у ASML все литографические сканеры такого типа, которые она сможет выпустить в этом году. 
Источник изображения: ASML Напомним, сама ASML уже отмечала, что располагает заказами на выпуск 10 или 20 сканеров с высоким значением числовой апертуры в сочетании с EUV-литографией, но их выпуск только налаживается. Одну из таких систем компания установила в своей лаборатории, ещё одну успела отправить Intel в штат Орегон, и лишь недавно приступила к отгрузке третьего сканера Twinscan EXE:5000 для нужд некоего второго клиента, которым может оказаться исследовательская компания Imec из Бельгии. Она, кстати, должна помочь японской Rapidus к 2027 году наладить выпуск 2-нм продукции в Японии, поэтому от поставок данного оборудования ASML будет зависеть прогресс не только компании Intel. Кстати, TSMC от использования оборудования с высоким значением числовой апертуры при производстве чипов по технологии A16 решила воздержаться, так что реальными конкурентами на получение таких сканеров ASML для Intel остаются разве что южнокорейские Samsung Electronics и SK hynix, как сообщает издание The Elec. Они-то и должны больше всего огорчиться из-за успеха Intel в бронировании пяти литографических систем ASML с высоким значением числовой апертуры, которые компания из Нидерландов должна была выпустить в этом году. Предельная производительность ASML по таким системам не превышает шести штук в год, поэтому конкурентам Intel придётся ждать как минимум до середины следующего года, чтобы попытаться заказать поставку соответствующего литографического сканера ASML для своих нужд. Для Intel подобная новость тоже не может быть однозначно положительной, поскольку каждая из заказываемых систем стоит около $400 млн, и для оплаты пяти штук ей потребуется не менее $2 млрд. В таких условиях рассчитывать на быстрый выход производственного подразделения Intel из убыточности не приходится, и это наверняка огорчит инвесторов. AMD отбирает долю рынка у Intel благодаря спросу на процессоры EPYC и Ryzen
09.05.2024 [05:22],
Анжелла Марина
Благодаря растущему спросу на процессоры серий EPYC и Ryzen, компания AMD сумела значительно нарастить свою долю на рынке процессоров для настольных ПК и серверов в первом квартале 2024 года. Однако в сегменте мобильных процессоров для ноутбуков Intel сумела немного отыграться после запуска Core Ultra. 
Источник изображения: AMD Компания AMD продемонстрировала впечатляющий рост на рынке процессоров в первом квартале. Согласно отчёту агентства Mercury Research, специализирующегося на анализе рынка чипов, AMD значительно увеличила свою долю как в количестве проданных процессоров, так и в выручке от их продаж. Этот успех обусловлен несколькими факторами. Во-первых, растущим спросом на серверные процессоры EPYC четвёртого поколения, которые устанавливают новые рекорды продаж, так как корпоративные клиенты всё чаще переходят на эти чипы из-за их высокой производительности. Во-вторых, сказался рост популярности процессоров Ryzen 8000-й серии для ноутбуков. Если говорить о цифрах, то общая доля AMD на рынке клиентских процессоров в целом (компьютеры и ноутбуки) в первом квартале выросла до 16,3 % по количеству проданных единиц и 20,6 % по выручке. Это на 3,6 и 3,8 процентных пунктов больше, чем год назад. В сегменте процессоров для настольных ПК доля AMD достигла 23,9 % по количеству проданных экземпляров и 19,2 % по выручке. Отмечается, что год назад эти показатели составляли 19,2 % и 15,4 % соответственно. На рынке мобильных процессоров доля AMD выросла до 19,3 % и 16,3 % по выручке. Это связано с почти двукратным увеличением продаж процессоров Ryzen по сравнению с прошлым годом, так как всё больше ноутбуков оснащаются энергоэффективными чипами Ryzen 8000. Тем не менее, доля AMD на рынке процессоров для ноутбуков в штуках и деньгах последовательно несколько снизилась, возможно, в результате запуска Intel процессоров Core Ultra Meteor Lake. 
Источник изображения: Mercuryresearch.com И наконец, наиболее впечатляющий рост продемонстрирован AMD в сегменте серверных процессоров. Здесь доля компании достигла 23,6 % по количеству проданных экземпляров и целых 33 % по выручке, что обусловлено растущими поставками процессоров EPYC четвёртого поколения для корпоративных и облачных дата-центров. Эксперты прогнозируют дальнейшее увеличение доли AMD на рынке процессоров в течение года, так как компания наращивает производственные мощности, а новые модели процессоров, которые AMD планирует анонсировать в ближайшие месяцы, вероятно, также скажутся на её дальнейшем росте. Intel ожидает, что запрет на поставки процессоров для Huawei не сильно ударит по выручке
08.05.2024 [21:40],
Владимир Фетисов
Компания Intel ожидает, что новые экспортные ограничения, введённые США в отношении Китая, незначительно повлияют на выручку компании в текущем квартале. Информация об этом появилась в свежем отчёте по форме 8-K, поданном Intel в Комиссию по ценным бумагам и биржам (SEC) США. 
Источник изображения: Intel Ранее на этой неделе Министерство торговли США объявило об отзыве нескольких лицензий на поставку определённой полупроводниковой продукции китайской компании Huawei, находящейся под санкциями. В сообщении Intel сказано, что Министерство торговли уведомило компанию об этих изменениях. Компания отметила, что этот шаг повлияет на экспорт «товаров, связанных с потребительскими продуктами, заказчику в Китае». Intel прямо не говорит о Huawei, но, очевидно, что речь идёт именно о китайском телекоммуникационном гиганте. При этом Intel ожидает, что объём выручки по итогам второго квартала останется в пределах первоначально озвученного диапазона от $12,5 млрд до $13,5 млрд, но будет ближе к нижней точке. Huawei с 2019 года находится в так называемом чёрном списке Министерства торговли США, что существенно ограничивает возможности компании в плане покупки комплектующих у американских компаний. С тех пор отношения между США и Китаем не стали лучше, а гонка за передовыми технологиями только усилилась, особенно после появления генеративных алгоритмов на основе нейросетей. США, например, ввели правила, призванные ограничить поставки в Китай передовых чипов, которые могут использоваться в сфере искусственного интеллекта. Что касается Intel, то компания относит к рискам для своего бизнеса «геополитическую и торговую напряжённость между СЩА и Китаем», а также «растущую напряжённость между материковым Китаем и Тайванем». Intel и японские компании будут совместно совершенствовать технологии упаковки чипов
07.05.2024 [08:28],
Алексей Разин
Японские поставщики контролируют около 30 % мирового рынка оборудования для производства полупроводниковых компонентов и до 50 % рынка сопутствующих расходных материалов, но в сфере тестирования и упаковки чипов 38 % рынка принадлежат китайским предприятиям. Снизить зависимость от Китая призвана новая инициатива Intel, которая подразумевает разработку на территории Японии технологий автоматической упаковки чипов. 
Источник изображения: Intel Доминирование Китая на рынке подобных услуг объясняется высокой долей ручного труда на данном этапе изготовления чипов, а он в Китае исторически был дешевле, чем в тех же Японии или США. В новых геополитических условиях необходимость отправлять кристаллы чипов для тестирования и упаковки в Китай начинает тяготить производителей, которые намереваются наладить обработку кремниевых пластин на территории США и Японии, но чтобы не зависеть от специфики местного рынка труда, компаниям нужно развивать автоматизацию в этой сфере, как поясняет Nikkei Asian Review. Изданию стало известно о запуске Intel инициативы на территории Японии, где у компании имеется исследовательский центр, подразумевающей привлечение 14 местных поставщиков оборудования для тестирования и упаковки чипов к повышению уровня автоматизации подобных операций. Власти Японии готовы поддержать данные разработки, выделив десятки, если не сотни миллионов долларов США в виде субсидий. Работоспособные решения планируется получить к 2028 году. К тому времени Япония и США рассчитывают наладить на своей территории выпуск передовых чипов, которые нужно будет тестировать и упаковывать, а потому соответствующие технологии как раз пригодятся. К слову, автоматизация данных процессов в случае с Японией поможет решить и нехватку рабочего персонала, которая за счёт экспансии производства чипов на территории страны только усугубится к тому времени. Компании Samsung Electronics и TSMC тоже располагают исследовательскими центрами в Японии, которые специализируются на технологиях упаковки и тестирования чипов. По мере усложнения компоновки современных вычислительных решений актуальность инвестиций в эту сферу растёт. Сам по себе рынок услуг по тестированию и упаковке чипов по итогам текущего года должен вырасти на 13 % до $12,5 млрд, как считают аналитики TechInsights. На строительство фабрики Intel в Аризоне привлекут $3,85 млрд через облигации
03.05.2024 [17:49],
Алексей Разин
Ещё в августе 2022 года стало известно, что канадская компания Brookfield Asset Management выступила партнёром Intel по финансированию строительства двух предприятий в штате Аризона, обязуясь вложить половину из $30 млрд, необходимых для реализации проекта. Теперь связанная с Brookfield компания выпускает облигации на сумму $3,85 млрд. 
Источник изображения: Intel Об этом вчера сообщило агентство Bloomberg, указав на намерения владеющей 49 % акций совместного предприятия Brookfield и Intel компании Foundry JV Holdco выпустить четыре серии облигаций, крупнейшая из которых рассчитана к погашению через 13 лет. Доходность по этим долговым бумагам на 1,85 процентных пункта превысит доходность государственных казначейских облигаций США, причём изначально речь вообще шла о превышении доходности на 2,2 процентных пункта. В мае прошлого года Foundry JV Holdco уже выпускала облигации на сумму $1,1 млрд, поэтому средства инвесторов к финансированию совместного проекта с Intel в Аризоне она привлекает регулярно. В феврале агентство Moody понизило долговой рейтинг Foundry JV Holdco с A3 до Baa1 на три ступени, поскольку тогда же был пересмотрен в сторону снижения рейтинг корпорации Intel. Если партнёры приблизятся к своей цели по строительству двух предприятий в Аризоне, агентство может пересмотреть их кредитные рейтинги. Обслуживать выпуск облигаций на этот раз будут BNP Paribas, Bank of Nova Scotia, Societe Generale и Wells Fargo. Недавно также появлялись слухи о намерениях Intel найти сторонних инвесторов для расширения своей производственной базы на территории Ирландии. Акции Intel в апреле упали в цене на 31 %, максимально с июня 2002 года
01.05.2024 [08:08],
Алексей Разин
Квартальный отчёт Intel был опубликован в прошлом месяце, реакция рынка на это событие успела себя реализовать, но если рассматривать апрель в целом, то он стал для акций компании худшим месяцем за последние 22 года. Стоимость акций Intel снизилась на 31 %, максимально с июня 2002 года. 
Источник изображения: Shutterstock Во вторник ситуацию усугубило снижение курса акций Intel на 2,8 %, а всего с начала текущего года акции компании подешевели на 39 %, превратив её в эмитента с худшей динамикой в составе индекса SOX, который в апреле просел на 4,7 %, но в целом с начала года поднялся на 12 %. Безусловно, в случае с Intel основная часть падения курса акций пришлась на прошлую неделю, когда был опубликован квартальный отчёт, обнаживший финансовые трудности компании. По прогнозам, выручка Intel в текущем году сможет вырасти на 4,2 % после прошлогоднего снижения на 14 %, а в следующем году она вырастет на 12 %, продемонстрировав лучшую динамику с 2018 года. В любом случае, пока большинство аналитиков воздерживаются от рекомендации ценных бумаг Intel к покупке, поскольку её путь к возрождению будет долгим и тернистым с точки зрения финансовых результатов деятельности. Intel объяснила, как надо настраивать BIOS, чтобы проблемные Raptor Lake работали стабильно
30.04.2024 [23:54],
Анжелла Марина
Intel опубликовала рекомендации по настройкам BIOS, которые помогут решить проблемы со стабильностью работы компьютеров, с которыми столкнулись некоторые владельцы процессоров Core i9 13-го и 14-го поколений из-за перегрева.  Компания Intel столкнулась с серьезными трудностями — некоторые пользователи процессоров Intel Core i9 13-го и 14-го поколения жалуются на проблемы со стабильностью. Нестабильная работа проявляется в виде зависаний игр, особенно на движке Unreal Engine 5, сообщает издание Tom's Hardware. Ситуация вызвала беспокойство сообщества и заставила Intel начать собственное расследование. Оказалось, что проблема затрагивает далеко не все чипы, а лишь определенную часть. Это указывает на связь проблемы с так называемой «кремниевой лотереей» — даже процессоры одной модели отличаются по качеству кристалла и энергопотреблению. Видимо, наиболее «проигрышные» экземпляры и демонстрируют проблемы со стабильностью. В Intel пока не могут точно локализовать источник проблем. Скорее всего речь идет о совокупности факторов — высоком нагреве, некорректных настройках BIOS и недостаточно качественных экземплярах кристаллов. Устранение подобных моментов может занять немало времени и потребовать физической модификации чипов.  В качестве решения проблемы Intel выпустила рекомендации по настройкам BIOS материнских плат. Intel рекомендует по умолчанию включить защиту от превышения тока (Current Excursion Protection, CEP), активировать Thermal Velocity Boost (TVB) и Enhanced Thermal Velocity Boost и оптимизацию напряжения Thermal Velocity Boost, а также C-состояния. Но наиболее важной, по всей видимости, является рекомендация по ограничению энергопотребления чипов, но Intel не указывает конкретные значения, оставляя это на усмотрение производителей материнских плат. Также рекомендовано отключить IccMax Unlimited Bit, параметр TjMax Offset установить на 0, а IccMax не должен превышать 400 А. Однако первопричина нестабильности не найдена и ситуация остается не ясной. С одной стороны, проблема затрагивает лишь небольшой процент чипов в условиях серьёзной нагрузки и высокого потребления. С другой, определенно требуется вмешательство Intel, так как нестабильность сохраняется. В любом случае стоит надеяться, что инженеры Intel смогут определить первопричину и устранить её, сохранив при этом высокую производительность флагманских процессоров. Возможно, потребуется выпустить обновленные ревизии чипов или просто заменить проблемные экземпляры. Sparkle выпустила белые видеокарты Arc A770 и A750 ROC OC Luna Edition на синих платах
29.04.2024 [17:58],
Николай Хижняк
Компания Sparkle выпустила видеокарты Arc A770 ROC OC Luna Edition и Arc A750 ROC OC Luna Edition. Обе новинки оснащены белыми системами охлаждения и белыми задними усиливающими пластинами. При этом построены новинки на синих печатных платах. 
Источник изображений: Sparkle В состав системы охлаждения каждой из видеокарт Sparkle Arc A770 и A750 ROC OC Luna Edition входит по два 100-мм вентилятора. Новинки займут 2,5 слота расширения в корпусе ПК.  В основе модели Arc A770 применяется графический процессор с 32 ядрами Xe, 32 ускорителями трассировки лучей, 512 XMX-движками и 512 векторными движками. Для чипа заявляется частота 2300 МГц. Карта предлагает 16 Гбайт памяти GDDR6 со скоростью 17,5 Гбит/с на контакт и поддержкой 256-битной шины. Для памяти заявляется пропускная способность на уровне 560 Гбайт/с.  В составе модели Sparkle Arc A750 ROC OC Luna Edition используется графический процессор с 28 ядрами Xe и 28 ускорителями трассировки лучей, а также 448 матричными движками и 448 векторными движками. Чип работает на частоте 2200 МГц. Эта модель предлагает 8 Гбайт памяти GDDR6 со скоростью 16 Гбит/с на контакт и поддержкой 256-битной шины. Пропускная способность памяти заявлена на уровне 512 Гбайт/с. Обе видеокарты получили по два 8-контактных разъёма для дополнительного питания, а также по три видеоразъёма DisplayPort 2.0 и одному HDMI 2.0. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
