Компания HP представила обновлённую версию игрового ноутбука Victus 15. Модель 2025 года предлагает в качестве основы процессоры Intel вплоть до 16-ядерного и 32-поточного Core i7-14650HX (Arrow Lake-HX) с частотой до 5,2 ГГц, а также чипы AMD вплоть до восьмиядерного и 16-поточного Ryzen AI 7 350 (Krackan Point) с частотой до 5,0 ГГц.

Источник изображений: HP

Варианты Victus 15 на чипах AMD выделяются наличием мощных ИИ-движков (NPU) с производительностью до 50 TOPS (триллионов операций в секунду), что делает их частью экосистемы устройств Copilot+ PC.

В качестве графической подсистемы для ноутбуков Victus 15 можно выбрать видеокарты вплоть до GeForce RTX 4060 с 8 Гбайт памяти или Radeon RX 6550M с 4 Гбайт памяти. В зависимости от платформы ноутбук предлагает до 16 Гбайт ОЗУ стандарта DDR4-3200 или до 24 Гбайт памяти DDR5-5600. На выбор доступен NVMe-накопитель PCIe 4.0 объёмом 512 Гбайт или 1 Тбайт. Также имеется второй слот для SSD.

Ноутбук оснащён 15,6-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением 1920 × 1080 пикселей, частотой обновления 144 Гц, яркостью 300 кд/м² и 62,5-процентным охватом цветового пространства sRGB.

HP Victus 15 оборудован разъёмом USB Type-C с поддержкой зарядки мощностью до 100 Вт. Производитель отмечает, что зарядка аккумулятора до 50 % занимает около 30 минут. В зависимости от конфигурации ноутбук комплектуется батареей ёмкостью 52,5 или 70 Вт·ч. В оснащение лэптопа также входят полноразмерная клавиатура с однозонной RGB-подсветкой, FHD-веб-камера, 1-Гбит LAN, а также поддержка Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3.

Компания AMD представила специально для китайского рынка серию мобильных процессоров Ryzen AI H 300. В неё вошли модели Ryzen AI 9 H 365, Ryzen 7 H 350 и Ryzen 5 H 340, которые появятся в игровых и производительных рабочих ноутбуках китайских брендов, а потому имеют все шансы добраться и до России.

Источник изображения: VideoCardz

Чем, помимо названия, китайские версии мобильных процессоров отличаются от глобальных моделей Ryzen AI 300 — неизвестно. Если верить данным на сайте AMD, чипы Ryzen AI H 300 используют тот же корпус FP8 и имеют аналогичные технические характеристики: тактовую частоту, уровень TDP, объём кеша, количество исполнительных блоков встроенной графики RDNA 3.5 и встроенный нейропроцессор XDNA 2 NPU.

Источник изображения: AMD

Модель Ryzen AI 9 H 365 (Strix Point) предлагает 10 ядер (четыре Zen 5 и шесть Zen 5c) с поддержкой 20 потоков. Для ядер Zen 5 заявлена частота до 5,0 ГГц, а для Zen 5c — до 3,3 ГГц. Чип оснащён встроенной графикой Radeon 880M с 12 исполнительными блоками, работающими на частоте до 2900 МГц.

Ryzen 7 H 350 (Kraken Point) получил 8 ядер (четыре Zen 5 и четыре Zen 5c) с поддержкой 16 потоков. Тактовая частота ядер Zen 5 достигает 5,0 ГГц, а Zen 5c — 3,5 ГГц. Встроенная графика Radeon 860M содержит 8 исполнительных блоков и работает на частоте до 3000 МГц.

Ryzen 5 H 340 (Kraken Point) предлагает 6 ядер (три Zen 5 и три Zen 5c) с поддержкой 12 потоков. Частота ядер Zen 5 достигает 4,8 ГГц, а Zen 5c — 3,4 ГГц. Встроенная графика Radeon 840M имеет четыре исполнительных блока с частотой до 2900 МГц. Все представленные процессоры имеют конфигурируемый TDP от 15 до 54 Вт и производятся по 4-нм техпроцессу TSMC.

Ссылаясь на китайские СМИ, портал VideoCardz сообщает, что ранее AMD представила для рынка Китая мобильный процессор Ryzen 7 H 260, который является переименованной версией Ryzen 7 8845HS.

В рамках выставки CES 2025 компания AMD анонсировала сразу несколько новых мобильных и настольных процессоров Ryzen, а также графический чип нового поколения. Журналисты Tom's Hardware смогли запечатлеть на фото все новые процессоры, а также в том числе настольные новинки без теплораспределительных крышек.

Источник изображений: Tom's Hardware

Мобильные процессоры AMD Fire Range, выступающие под серией Ryzen 9000HX, представляют собой мобильные версии настольных чипов Ryzen 9000, предназначенные для мощных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций. В состав серии также вошла одна модель с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache.

Процессоры Fire Range оснащены двумя вычислительными блоками CCD (Core Complex Die) на архитектуре Zen 5, и чиплетом I/O Die с интерфейсами ввода-вывода. Конфигурация кристаллов здесь точно такая же, как у десктопных моделей.

Мобильные процессоры Ryzen AI Max 300 относятся к семейства Strix Halo. Они представляют собой большие APU с двумя чиплетами с вычислительными ядрами, а также огромным кристаллом ввода-вывода, в котором размещается встроенная графика, насчитывающая до 40 вычислительных блоков, а также ИИ-ускоритель (NPU).

Процессоры Ryzen AI Max не ограничиваются низким уровнем TDP, характерным для мобильных чипов. Уровень энергопотребления может быть настроен производителем в диапазоне от 45 до 120 Вт, что делает их подходящими как для мощных ноутбуков, так и для компактных, но производительных настольных компьютеров.

Новые модели Ryzen AI 300 семейства Krackan Point и Ryzen 200 семейства Hawk Point Refresh предназначены для доступных, но весьма производительных ноутбуков.

Krackan Point, по сути, представляют собой «урезанную» версию вышедших в прошлом году чипов Strix Point с меньшим количеством вычислительных ядер Zen 5 (шесть вместо восьми). Чипы получили до восьми исполнительных блоков встроенной графики RDNA 3.5.

В свою очередь, Hawk Point Refresh оснащены вычислительными ядрами Zen 4 и встроенной графикой RDNA 3. Обе серии процессоров собраны на базе монолитных кристаллов, что несколько затрудняет задачу по их визуальному отличию. Чипы Krackan шире, а Hawk Point Refresh имеют меньшую площадь.

Следуя по стопам самого быстрого игрового процессора в мире, Ryzen 7 9800X3D, новые Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D обещают не только выдающуюся игровую производительность, но также и высокую эффективность в рабочих и творческих задачах. Оснащённый 16 ядрами Ryzen 9 9950X3D, по словам AMD, на 20 % быстрее в играх и на 10 % быстрее в рабочих задачах по сравнению с флагманским 24-ядерным Intel Core Ultra 9 285K. Модели Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D имеют одинаковую конструкцию из двух чиплетов CCD, под одним из которых расположился кристалл с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, а также большого чипа с интерфейсами ввода-вывода.

Как было объявлено ранее, дебют процессоров Ryzen 9000HX (Fire Range) состоится в первой половине 2025 года, чипы Ryzen AI Max 300 (Strix Halo) станут доступны в первом и втором кварталах этого года, Ryzen AI 300 (Krackan Point) ожидаются в первом квартале, а Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) — во втором. Наконец, старт продаж 12-ядерного Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D запланирован на март этого года.

Также среди показанных AMD чипов был показан графический процессор Navi 48 с архитектурой RDNA 4, который является основой видеокарты Radeon RX 9070. Пользователи уже подсчитали, что данный GPU имеет площадь около 390 мм², что делает его схожим по площади с графическим процессором Nvidia AD103 (379 мм²), который используется в RTX 4080. Также этот чип больше, чем Navi 32 (346 мм²), но меньше, чем Navi 31 (529 мм²).