Компания Noctua официально подтвердила, что все её системы охлаждения с поддержкой процессорного разъёма Intel LGA 1700 также поддерживают новый процессорный разъём LGA 1851 для процессоров Core Ultra 200S (Arrow Lake-S). Для более старых моделей кулеров, которые до сих пор не получили поддержки LGA 1700 и LGA 1851, производитель выпустит и бесплатно предоставит специальные крепёжные комплекты.

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Источник изображений: Noctua

«Мы предлагали бесплатные монтажные комплекты для наших клиентов ещё с выпуска платформы AMD AM2 в 2006 году и рады сообщить, что продолжаем эту славную традицию с выпуском новых процессоров Core Ultra 200S и нового сокета LGA 1851. Хотя наши актуальные модели систем охлаждения с поддержкой различных процессорных разъёмов поддерживают в том числе и новый сокет LGA 1851 прямо из коробки и не требуют никаких дополнительных доработок, для более старых моделей кулеров мы выпустим бесплатные монтажные комплекты с поддержкой LGA 1700/LGA 1851. Поэтому с новыми чипами Intel смогут работать даже системы охлаждения, выпущенные в 2005 году», — заявил глава Noctua Роланд Моссиг (Roland Mossig).

Для заказа крепёжного комплекта потребуется подтверждение покупки кулера Noctua, а также материнской платы с разъёмом LGA 1700 или новым LGA 1851. В зависимости от региона могут быть доступны варианты экспресс-доставки, но за неё будет взиматься плата за обслуживание.

В качестве альтернативы можно будет самостоятельно приобрести крепёжные комплекты NM-i17xx-MP83 и NM-i17xx-MP78, например, на Amazon за $8,90/€8,90 за обычную версию или $9,90/€9,90 для версии кулера chromax.black. Тем, кто хочет получить универсальные крепёжные наборы с поддержкой платформ AMD и Intel, компания Noctua рекомендует обратить внимание на комплекты NM-M1-MP83 или NM-M1-MP78. Они содержат все необходимые крепёжные элементы SecuFirm2+ для сокетов AMD AM5, Intel LGA 1851 и LGA 1700, а также фирменную отвёртку Torx для удобной установки.

Компания Intel официально представила настольные процессоры нового поколения — Core Ultra 200S или Arrow Lake-S. В новинках производитель делает акцент на энергоэффективности. Процессоры получили совершенно новые производительные и энергоэффективные ядра, новую встроенную графику и, впервые для настольных CPU, встроенный ИИ-движок (NPU). Также Intel перешла на использование новой схемы названий для настольных процессоров.

Источник изображений: Intel

Сегодня Intel представила лишь пять моделей новой серии. Все они обладают разблокированным множителем для ручного разгона (на что указывает суффикс «K» в названии) и имеют номинальный показатель энергопотребления (TDP) в 125 Вт. Эти чипы предназначены для геймеров и энтузиастов разгона. К слову, чипы Core Ultra 200S предоставят новые возможности разгона благодаря более тонкому управлению частоты с шагом 16,6 МГц для ядер P и E.

Флагманской моделью серии Arrow Lake-S является Core Ultra 9 285K. Чип оснащён 24 ядрами (восемь производительных Lion Cove и 16 энергоэффективных Skymont) и может автоматически разгоняться до частоты 5,7 ГГц. В состав процессора входят четыре графических ядра на архитектуре Xe-LPG. Модель Core Ultra 7 265K получила 20 ядер (восемь производительных и 12 энергоэффективных) и максимальную частоту до 5,5 ГГц. Следом идёт 14-ядерная модель Core Ultra 5 245K (шесть производительных и восемь энергоэффективных ядер), работающая на частоте до 5,2 ГГц. Варианты Core Ultra 7 265KF и Core Ultra 5 245KF отличаются от них только отсутствием встроенной графики. Версию Core Ultra 9 285KF без «встройки» Intel не представила.

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Все процессоры Arrow Lake-S оснащены встроенным NPU с производительностью 13 TOPS (триллионов операций в секунду) при работе с числами с плавающей запятой формата INT8. Это в 3,7 раза меньше, чем производительность NPU мобильных процессоров Lunar Lake.

Новые производительные ядра Lion Cove в составе Arrow Lake-S имеют 18 портов завершения операций ввода-вывода и до 36 Мбайт кеш-памяти L3. Объём кеш-памяти L2 для производительных ядер у новых чипов вырос с 2 до 3 Мбайт на ядро. «Большие» ядра получили 9-процентную прибавку IPC (число выполняемых инструкций за такт) по сравнению с производительными ядрами Raptor Cove в составе процессоров Core 14-го поколения.

Новые эффективные ядра Skymont получили 4 Мбайт кеш-памяти L2 на кластер из четырёх ядер с удвоенной пропускной способностью по сравнению с предшественниками. Они получили 32-процентную прибавку IPC для целочисленных операций и до 72 % для операций с плавающей запятой по сравнению с Gracemont.

Intel Arrow Lake-S — первые настольные процессоры, оснащённые графическими ядрами Intel Xe на архитектуре Xe-LPG. «Встройка» поддерживает программное обеспечение и драйверы для видеокарт серии Arc. Кроме того, для неё заявляется поддержка пакета API DirectX 12 Ultimate, однако от новой графики в составе Core Ultra 200S не стоит ожидать чуда. В играх её производительность будет посредственной. В то же время «встройка» имеет медиадвижок Xe, поэтому она поддерживает все те же возможности кодирования, что и Alchemist (кодирование AV1/AVC/HEVC и т.д.). Также встроенная графика новых процессоров поддерживает инструкции DP4a, что обеспечивает ей поддержку технологии масштабирования Intel XeSS.

Как уже говорилось выше, в новых настольных процессорах Arrow Lake-S компания Intel делает акцент на энергоэффективность. Например, флагманский Core Ultra 9 285K потребляет до 58 % меньше мощности в продуктивных задачах по сравнению с процессорами Raptor Lake Refresh, о чём говорят данные четырёх внутренних тестов компании.

В играх новый процессор потребляет на 73 Вт меньше по сравнению с Core i9-14900K (при использовании базового профиля настроек). Чем меньше энергопотребление, тем ниже рабочая температура. Intel заявляет, что чипы Core Ultra 200S работают при температурах на 13 градусов Цельсия ниже, чем предшественники, при использовании систем СЖО типоразмера 360 мм.

Что касается производительности новых чипов в играх, то всё было сказано ещё вчера, в рамках крупной утечки. Тот же флагман Core Ultra 9 285K медленнее Core i9-14900K и AMD Ryzen 9950X — плата за сниженное энергопотребление. Графики ниже говорят всё за себя. Однако, зная Intel и её стремление сгладить углы в рамках внутренних тестов, реальную картину производительности новых процессоров в играх покажут только независимые тесты.

Выше также отмечалось, что Arrow Lake-S стали первыми настольными процессорами Intel за долгое время, для которых производитель поменял схему наименований. Изначально компания планировала выпустить настольные процессоры Meteor Lake-S в рамках серии Core Ultra 100, но в итоге от этого плана отказалась. Схема названий чипсетов не изменилась, но изменился порядковый номер. Arrow Lake-S будут работать с материнскими платами на чипсетах Intel 800-й серии.

Сегодня Intel также представила новый чипсет Z890. Это флагманское решение для старших материнских плат стоимостью от $200 и выше. Процессоры Arrow Lake-S потребуют нового процессорного разъёма LGA 1851. На данный момент неизвестно, будут ли платы с этим сокетом поддерживать больше, чем одно поколение процессоров.

Пожалуй, самой важной особенностью новой платформы LGA 1851 является поддержка 20 линий PCIe 5.0 вместо 16 у предшественников. Это означает, что видеокарты нового поколения с поддержкой PCIe 5.0 не будут ограничены восемью линиями при одновременном использовании в ПК NVMe-накопителей стандарта PCIe 5.0. В целом новая платформа поддерживает 48 линий PCIe (20 линий PCIe 5.0 и 24 линии PCIe 4.0 через чипсет, ещё четыре линии PCIe 4.0 через CPU), до 10 портов USB 3.2, до 14 портов USB 2.0 и до восьми SATA III. Новинки также поддерживают до двух портов Thunderbolt 4, Wi-Fi 6E​ и Bluetooth 5.3​

Двухканальный контроллер памяти поддерживает модули DDR5-6400 объёмом до 48 Гбайт, то есть в сумме систему можно оснастить до 192 Гбайт ОЗУ. Поддерживаются модули UDIMM, CUDIMM, SODIMM и CSODIMM, а также отмечается поддержка ECC.

Новая серия процессоров будет предлагаться по ценам, аналогичным ценам предшественников, или даже дешевле. Так, флагманская модель Core Ultra 9 285K оценивается в $589, а модель Core Ultra 7 265K получила ценник $394. Также можно выбрать вариант Core Ultra 7 265KF без интегрированной графики стоимостью $379. Что касается 14-ядерной модели Core Ultra 5 245K, то она оценена в $309, а версия чипа без встроенной графики — в $294.

Поскольку новые процессоры также потребуют приобретения новой материнской платы, за последнюю придётся выложить ещё как минимум $200. Кроме того, придётся покупать модули оперативной памяти DDR5 (если их нет), поскольку чипсет Z890 не поддерживает ОЗУ DDR4, в отличие от прошлого Z790.

В продаже настольные процессоры Intel Core Ultra 200S появятся с 24 октября.

Ранее сообщалось, что актуальные модели систем охлаждения для процессорного разъёма Intel LGA 1700 будут совместимы с новым сокетом LGA 1851 для настольных процессоров Arrow Lake-S (Core Ultra 200). Однако, как стало известно, эффективность актуальных моделей систем жидкостного охлаждения при работе с новыми чипами Intel может быть снижена из-за конструктивных особенностей этих процессоров.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Источник изображения: Wccftech

Будущие процессоры Intel Arrow Lake-S предназначены для установки в новый процессорный разъём LGA 1851. И хотя габариты нового сокета и теплорассеивающей крышки CPU остались практически такими же, как в случае LGA 1700, между платформами всё же есть небольшие, но важные отличия. Они связаны не с самим разъёмом, а с кристаллами Arrow Lake-S.

Изображение не отображает фактическую область расположения горячих точек процессоров для LGA 1851. Источник изображения: MSI

О некоторых конструктивных особенностях процессоров Arrow Lake-S рассказал глава компании Thermal Grizzly, известный оверклокер Роман Der8auer Хартунг (Roman Hartung). По его словам, у чипов Arrow Lake-S для LGA 1851 изменилось расположение так называемой Hotspot — самой горячей точки чипа. С каждым поколением новых процессоров расположение этой точки у процессоров слегка сдвигалось. Причём разница наблюдалась иногда даже в рамках одного семейства (см. фото выше).

Hotspot, как правило, находится на кристалле там, где расположены вычислительные ядра процессора. Поэтому производители систем жидкостного охлаждения выпускают для каждого поколения процессоров новые решения, в которых учитывается этот момент.

По сравнению с процессорами для LGA 1700 новая горячая точка процессоров Arrow Lake-S будет смещена в северную (верхнюю) часть процессора. Для сравнения, у Raptor Lake она расположена ближе к центру кристалла, что позволяет одинаково эффективно снимать тепло с процессора водоблоком СЖО независимо от его ориентации.

В случае же Arrow Lake-S разворот контактной площадки водоблока СЖО на 90 или 180 градусов может снизить эффективность теплоотвода, поскольку при этом изменится взаимное расположение hotspot и входных/выходных патрубков водоблока, и жидкость начнёт взаимодействовать с охлаждаемой поверхностью по-другому. Именно поэтому Der8auer отмечает, что более эффективное охлаждение Arrow Lake-S будет обеспечиваться в том случае, если входной штуцер водоблока будет расположен в верхней части процессора, а выходной — в нижней.

Поскольку большинство выпускаемых воздушных систем охлаждения имеет симметричное основание, для них ориентация на процессорном гнезде роли не играет. А вот для водоблоков расположение hotspot важно иметь в виду, вплоть до того, что неправильная установка может привести к существенному повышению температуры процессора. Более того, какие-то водоблоки, спроектированные для процессоров прошлого поколения могут оказаться плохо применимы для Arrow Lake-S из-за того, что hotspot будет оказываться в «мёртвой зоне», плохо обтекаемой охлаждающей жидкостью, при любом расположении.

Новая платформа Intel LGA 1851 и новые настольные процессоры Core Ultra 200 будут представлены на следующей неделе. Как стало ранее известно, Intel объявит новинки 10 октября. Помимо новых чипов в тот же день ожидается анонс первых моделей материнских плат на базе свежего флагманского чипсета Intel Z890. Asus станет одной из компаний, которая представит свои решения. Портал VideoCardz поделился изображениями новых плат этого производителя.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Обзор беззеркальной камеры Sony Alpha 7 V: эволюция с человеческим лицом

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Источник изображений: VideoCardz

От новой платформы Intel следует ожидать улучшенную поддержку оперативной памяти DDR5 и ликвидацию поддержки DDR4. Также платформа предложит больше линий PCIe 5.0. Новые материнские платы для Arrow Lake-S будут оснащаться более удобными механизмами установки и демонтажа видеокарт и NVMe-накопителей, предложат поддержку Wi-Fi 7 и оснащение разъёмами Thunderbolt 4.

Asus ROG Maximus Z890 Extreme

Портал VideoCardz поделился изображениями восьми моделей материнских плат Asus на чипсете Intel Z890, предназначенных для построения мощных игровых систем.

Asus ROG Maximus Z890 Hero

Производитель выпустит новинки в рамках своих фирменных серий ROG Maximus, ROG Strix, TUF Gaming и Prime.

Asus ROG Maximus Z890 Apex

По информации источника, стоимость флагманской модели платы ROG Maximus Z890 Extreme может оказаться выше, чем у флагманского процессора Core Ultra 9 285K.

Asus ROG Strix Z890-A Gaming WiFi

К сожалению, портал не приводит информацию о характеристиках будущих плат.

Asus ROG Strix Z890-E Gaming WiFi

Из более ранних утечек известно, что процессоры Intel Core Ultra 200 предложат до 8 производительных P-ядер Lion Cove и до 16 энергоэффективных E-ядер Skymont.

Asus TUF Gaming Z890-Plus WiFi

Также ожидается, что новые процессоры сохранят совместимость со старыми системами охлаждения. Размеры чипов останутся такими же, как у Raptor Lake, но у новых процессоров несколько изменится теполораспределительная крышка.

Asus Prime Z890-P WiFi

На старте продаж, который состоится 24 октября, ожидается выпуск только моделей процессоров Core Ultra 200 с суффиксом «K», который указывает на их разблокированный множитель и поддержку разгона.

Asus Prime Z890M-Plus WiFi CSM

Флагманской модели Core Ultra 9 285K приписывают 8 производительных и 16 энергоэффективных ядер, максимальную частоту 5,7 ГГц, 36 Мбайт кеш-памяти L3 и 40 Мбайт кеш-памяти L2.