Сегодня 16 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → nvidia gb202

Кристалл графического процессора Blackwell GB202 из GeForce RTX 5090 показался на фото

В Сети появились фото кристалла флагманского графического процессора Nvidia GB202, который стал основой видеокарты GeForce RTX 5090. Схема, опубликованная в X пользователем Kurnal, демонстрирует расположение ключевых компонентов архитектуры Blackwell, включая кеш L2, графические кластеры (GPC), потоковые мультипроцессоры (SM), контроллеры памяти и другие элементы. Также было опубликовано сравнение размеров GB202 и AD102 — чипа предыдущего поколения, используемого в GeForce RTX 4090.

 Источник изображения: Kurnal/X

Источник изображения: Kurnal/X

На снимке кристалла GB202 можно увидеть, что кеш L2 расположен в центре чипа и разделён на блоки 2 Мбайт, который вместе образуют модули по 32 Мбайт. Вокруг кеша L2 размещены 12 графических процессорных кластеров. Каждый содержит несколько кластеров обработки текстур, отвечающих за затенение вершин, текстурирование и растеризацию. При этом, как пишет Tom's Hardware, внутри каждого кластера обработки текстур находятся потоковые процессоры, включающие ядра CUDA и кеш L1. А всего насчитывается 96 таких кластеров, каждый из которых содержит до четырёх потоковых мультипроцессоров.

 Источник изображения: Kurnal/X

Источник изображения: Kurnal/X

По периметру кеша L2 расположены 12 блоков растеризации и 3D-преобразования, которые преобразуют геометрическое представление сцены (например, полигоны) в изображение на экране. В центре кристалла GB202, от верхней точки до нижней, находятся видеокодеры и декодеры Nvidia (NVDEC и NVENC), обеспечивающие эффективное воспроизведение и запись видео.

Далее мы видим, что по обе стороны от кеша L2 расположены восемь 64-битных контроллеров памяти, а сверху, слева и справа от кристалла находятся 32-битные физические интерфейсы GDDR7, соединяющие графический процессор с модулями памяти GDDR7. В нижней части чипа расположены физический интерфейс PCIe 5.0 x16 и контроллер дисплея.

Если сравнивать размеры GB202 и AD102, то изображение наглядно демонстрирует внушительное отличие чипов друг от друга. Площадь кристалла GB202 составляет 761,56 мм², что на 24 % больше, чем у AD102 (616 мм²). И, так как Blackwell использует техпроцесс TSMC N4P, улучшенную версию N4, используемого в архитектуре Ada Lovelace, именно этим объясняется значительное увеличение физических размеров GB202 по сравнению с AD102.

 Источник изображения: Kurnal/X

Источник изображения: Kurnal/X

 Источник изображения: Kurnal/X

Источник изображения: Kurnal/X

Предполагается, что использование более современного техпроцесса TSMC 3N могло бы позволить создать чипы Blackwell с аналогичными размерами, что и у Ada Lovelace, но с улучшенными характеристиками производительности, однако эта информация, по словам Tom's Hardware, пока не подтверждена. Также стоит отметить, что вообще GB202 не является самым большим чипом, когда-либо созданным Nvidia — этот рекорд по-прежнему принадлежит архитектурам Hopper (GH100) и Volta (GV100), площадь которых составляет 814 мм² и 815 мм² соответственно.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Джеймс Уэбб» разглядел асимметрию атмосферы ультрагорячего юпитера с дождями из рубинов и сапфиров 13 мин.
Noctua запустила продажи своей первой СЖО NL-LC1 — в трёх размерах по цене от $220 до $280 35 мин.
Logitech выпустила беспроводную 60-граммовую игровую мышь G305 X Superlight — автономность свыше 130 часов и 44 000 DPI 43 мин.
Китайские инженеры заявили, что их лунный модуль многократно надёжнее американских аналогов, которые ещё не построены 3 ч.
Представлена игровая клавиатура Logitech G316 X 98 с горячей заменой клавиш и частотой опроса 8 кГц 3 ч.
Акции SpaceX взлетели на 50 % всего за три торговые сессии 3 ч.
Турция вложится в ИИ, ЦОД, облака и обучение в рамках программы AI Action Plan 4 ч.
Документы раскрыли характеристики Tesla Cybercab — роботакси проедет до 669 км на одной зарядке 4 ч.
Австралийская SharonAI Holdings купит 40 тыс. ускорителей GB300 и поделится с NVIDIA выручкой от ИИ-облака 4 ч.
TSMC получила от IMEC техпроцесс для массового выпуска 2D-транзисторов на 300-мм пластинах 4 ч.