Компания OKI Circuit Technology сообщила, что готовится к поставкам самой многослойной печатной платы в мире. Каждый квадратный метр такой 124-слойной платы для монтажа чипов стоит свыше $4800. Уникальное решение предназначено для тестирования многослойной памяти HBM и ИИ-ускорителей ещё до разделения на отдельные кристаллы — прямо на пластинах. Дорогой и нишевый продукт также будет востребован в авиационной и космической электронике.

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Источник изображения: OKI

На сегодняшний день абсолютным рекордом считается производство печатной платы с 129 слоями, которую ещё в 2012 году изготовила компания Denso. OKI этот рекорд не побила, но утверждает, что изделие Denso отличается крайней сложностью и чрезвычайно высокой стоимостью, что не позволяет говорить о его коммерческой доступности. Напротив, 124-слойная плата OKI Circuit Technology — это коммерческий продукт, который будет доступен уже этой осенью.

До появления техпроцесса для производства 124-слойной платы промышленность выпускала платы максимум со 108 слоями. Компания OKI увеличила этот показатель на 15 %, что можно считать значительным достижением. Чипы HBM и ИИ-ускорители становятся всё быстрее и сложнее, что затрудняет их первичную проверку до установки на серийные платы. Растущая плотность сигнальных линий приводит к перекрёстным помехам, ухудшающим качество сигнала и затрудняющим полноценное тестирование.

Простому увеличению числа слоёв в платах препятствуют множество факторов — расслоение смолы при формовке, повреждение сквозных металлизированных отверстий и трудности выравнивания слоёв. В частности, производство новой 124-слойной платы стандартной толщины 7,6 мм занимает 16 недель. При этом в брак идёт до 35 % продукции, что значительно выше, чем 15 % при производстве 108-слойных печатных плат. Неудивительно, что себестоимость одного квадратного метра 124-слойной платы достигает $5000.

Пример многослойной печатной платы. Источник изображения: Elecrow

За такие деньги компания обещает высочайшую термическую стабильность. При более чем 1000 тепловых циклах такие платы теоретически способны выдерживать экстремальные условия окружающей среды, сохраняя при этом электрическую целостность. Это качество особенно важно для аэрокосмической отрасли — как в гражданских, так и в военных проектах. Для сравнения: массовые печатные платы обычно не содержат более 15–20 слоёв. На этом фоне 124-слойные платы действительно выглядят как инженерное произведение искусства.

Японская компания OKI Circuit Technology, которая свыше 50 лет производит печатные платы, представила новый подход для охлаждения чипов. Предложенное решение — это практически медные заклёпки на платах с большими круглыми или квадратными шляпками с обеих сторон. Утверждается, что это в 55 раз улучшает теплоотвод от электроники и намного лучше активного охлаждения с радиаторами и вентиляторами.

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Компьютер месяца, спецвыпуск: во что дефицит чипов памяти превратил бюджетные игровые ПК и при чем здесь Steam Machine

10 флагманских процессоров Intel за 10 лет

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Снято в Голливуде? Почему Стэнли Кубрик физически не смог бы подделать лунную походку

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Топ-10 смартфонов до 10 тысяч рублей (2026 год)

Обзор смартфона Samsung Galaxy Z Flip8: исчезающий вид?

Источник изображений: OKI Circuit Technology

Шляпки или площадки могут быть разного размера от 10 мм и меньше, но следует придерживаться одного нехитрого правила: площадка на тыльной стороне платы, откуда тепло рассеивается тем или иным способом, должна быть больше, чем площадка под чипом. Для лучшей теплопередачи медный мостик от одной поверхности до другой также должен быть достаточно большого диаметра. Это напоминает подход, используемый для отвода тепла от элементов кристалла, чем отчасти заняты каналы металлизации, только в значительно увеличенном масштабе.

Свою разработку компания OKI рекомендует использовать для охлаждения миниатюрной электроники в космосе, где охлаждение с помощью вентиляторов бессмысленно. Но никто не мешает таким же образом организовать теплоотвод от чипов на материнской плате компьютера или смартфона. Более того, для ещё лучшего отвода тепла можно интенсифицировать процесс с тыльной стороны, объединив тыльные части заклёпок с элементами корпусов или подключив активное охлаждение. При этом за счёт добавления относительно большого объёма меди материнские платы могут потяжелеть на 50–100 граммов, приобретя в глазах пользователей настоящий вес во всех смыслах.